ASM固晶资料全.docx

1、ASM固晶资料全一、 目的：规固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作 效率的提升。二、对象：固晶机工程师三、容：1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、B马达和扩晶环固定座组成X 、丫马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，B马达是控制晶片的旋转角度， 当启动工作台启动旋转功能后0马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们 设定值时，0马达会自动补偿角度偏差值。1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和 XY位置调整螺丝组成， 顶针是工作中顶起晶片， 晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为 0.022 X

2、10X 17MM顶针的目 使用寿命为1KK当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及 时更换。推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶 起主度不超过 2300，如果顶起高度小于 2000 时，需调整 推顶马达推顶位置， 松开推顶马达固定推顶位置螺丝， 可以用六角棒调整推顶初始位置。 顶针帽是保护顶针受到 外力损坏。XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入 /输出升降机组成1.1.1叠式载具由 Load Left Pin、 Load right Pin 、Separater 和下料盒马达组成， Load Left Pin 和 Load ri

3、ght Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为 22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。 Separater 是 支架接触到 Load Left Pin 和 Load right Pin 后，用来 分离支架，可以调整进出气压大小来调整 Separater 速 度，X方向行程不可以调整，Y方向行程可以拆开叠式载 具面板，用六角扳手调整行程。下料盒马达是用来控制 Load Left Pin 和 Load right Pin 动作，需定期对其进 行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。1.1.2工作夹具由 Feed Pin 、Input Pin 、Output Pin 和 Outp

4、utKick 组成。进入 Setup宀Device 宀Indexing Setup 调整 送爪间的配合， Feed Pin 和 Input Pin 主要影响支架送 到点胶和固晶位置的初始点， Output Pin 主要影响 Input Pin 和 Output Pin 配合时拉杯位置的一致性。1.1.3输入/输出升降机 进料口现在采用叠式载具， 输入升降机主要应用在双晶片 上面，故没有使用。输出升降机由 YZ 两个马达构成， YZ 马达错位或者中心点偏移会造成卡支架，需定期保养 马达，以免造成声音异常和马达失步。2.点胶注射器及焊头2.1.点胶注射器由点胶盘、点胶盘马达、点胶头、点胶 XYZ

5、动作马 达组成。点胶盘储存一定胶量，保证持续使用，要求点胶盘表面 的平整性，使点胶有均匀性。点胶盘马达使用 24V 电压，要求 点胶盘阻力和点胶盘轴承阻力小， 避免点胶盘马达线圈烧坏。 点 胶头把胶水从点胶盘点到碗杯，点胶顶部长度为 80um, 般使用掉 13 后需要更换点胶头，使点胶具有均匀性和集中性。点 胶 XYZ 动作马达是控制点胶头的动作过程， 为了保证马达正常， 每个月需要对其定期保养。2.2.焊头由吸嘴、焊臂、气体、马达组成。 吸嘴是吸起晶片和固定晶片的作用，吸嘴使用的型号有 0.10X 0.3 .13X 0.3、0.15 X0.3、0.175 X 0.35 四种型号，根据不 同的

6、产品选择吸嘴，吸嘴寿命为500K。焊臂是核心部件，焊 臂的连接部位的间隙为20um当人为撞坏焊臂时，须对此项 进行校正，焊臂的水平校正：装好冶具，关掉电源，用复印 纸加白纸垫在顶针帽上，然后打开电源，手动拧动焊臂，并 在复印纸上压一个痕迹，检查痕迹的轻重，根据痕迹的轻重 来调整焊臂的水平调整螺丝，直到痕迹轻重一样。气体是用 来吸取晶片和吹吸嘴用，弱气太大会影响造成胶飞，弱气太 小易造成晶片反吸。马达是用来控制焊臂动作的，为了保证 马达正常，每个月需要对其定期保养。3.光学系统： Bond optical system 和 Dispense optical 校正3.1.把校准镜片放在光学镜头的下

7、方， Error!Reference source not found32 进入 Setups Vision & Optics 宀Bond Alignment Setup 选择 Field Of View 按Enter在 2x 2mrh, 3x 3mrh, 4X4mm, 之间转换。3.3.我们选择3X 3,然后按Enter确定，记下来你可以看到PR监 视中的率色方框， 手动调节光学系统焦距和放大倍数直至可以看 到较大的包含3X 3方框，调节镜片位置和光线直至方框获得清 晰的图像，再次按Enter确认，PRS将检查和识别校准镜片的图 像以确定视为视界与你的设定相匹配，如果 PR校准未成功，应再次

8、进行精密调节和校准。4.电路构成及维修4.1.PC 监控器：由伺服驱动箱,马达驱动 I/O 箱和电脑主机组成4.1.1.伺服驱动箱由点胶、固晶、输入 /输出料盒 XYZ 马达驱动 电路组成4.1.2.马达驱动I/O箱由各种数/模、模/数转换、信号通道，信号 分配接口组成4.1.3.电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成,系统软 件使用的 是 Windows 操作系统, 应用软件是 Controller Software V5.47T03（ 升级 前 使用 的 旧 版 本是 Controller Software V5.43T03）、硬件是键盘、主板、 CPU存。4.2.PRS PC:光学系

9、统和电脑主机组成4.2.1.光学系统 CCD 摄像机的工作原理是：被摄物体反射光线， 传播到镜头，经镜头聚焦到 CCD 芯片上， CCD 根据 光的强弱积聚相应的电荷，经周期性放电，产生表示一幅幅画 面的电信号，经过滤波、放大处理，通过摄像头的输出端子输 出一个标准的复合视频信号。摄像机对我们生产中目前影响最 大的就是角度，摄像机角度偏转时爪取晶片也会偏。4.2.2.电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成，系统软 件使用的是 Windows 操作系统，应用软件是 Vision Software V2.825，硬件是键盘、主板、CPU存。4.3.机器的软件系统安装升级4.3.1.软件安装：版

10、本升级和系统更新4.3.2.系统设置：主板设置和磁盘备份 copy4.4.熟悉菜单及熟练应用包含 Bond menu、Setup menu、SERV menu 和 Help menu 下面的 各项子菜单使用及应用（详细请见技术员培训资料）5.重要影响固晶项目5.1.吸嘴未及时更换：会影响到机台吸晶及摆放晶片， 当吸嘴使用到一定的次数以后， 晶 片的摆放在角度上会有所偏差，这时即可考虑更换一支新的吸嘴5.2.顶针未及时更换： 影响到晶片的上吸，以致最后影响到晶片的摆放。5.3.未做季保养的影响： 会造成机构生锈或脏污严重， 引起机构运转不顺， 影响机台运转与 生产。6.动作与程序 Operati

11、on Flow：6.1.更换吸嘴，步骤：6.1.2将 pick arm 移到吹风的位置才可进行吸嘴的更换；6.1.3用六角扳手将旧的吸嘴取下；6.1.4换上新的吸嘴，注意要锁紧（配合套具） ；6.1.5调节吸嘴和 CCD 的中心，保持在同一中心。6.2更换顶针 ,步骤：6.2.1先轻轻地旋掉顶针帽；6.2.2小心地拔出顶针，并换上新的顶针，须将顶针插到底；6.2.3重新旋上顶针帽，旋时要小心并保持 CCD 十字中心维持在 顶针帽孔的、中心；6.2.4调节顶针的高度，使顶针高度和顶针帽的高度持平（在 up level 情况下， 用显微镜观察）；6.2.5重新调节吸嘴、顶针和 CCD 的三点一线；

12、6.2.6手动抓取晶片测试顶针的良好情况。6.3保养步骤：6.3.1停机，关掉电源6.3.2拆开左、右和后侧门6.3.1检查机台部是否有粉尘，用真空吸枪吸清洁机台部。6.3.4X、Y 轴滑轨及导螺杆上油。 ，因上油空间不大，建议使用无尘布，沾润滑油涂抹，切勿使用金属棒或棉花棒，金属棒易伤害螺杆，而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。6.3.5使用空压喷枪和试镜纸擦拭 CCD 镜头。6.3.6检查所有可动螺丝是否松动。6.3.7恢复机台各部件。6.3.8上电，重新开机。6.3.9初始化，检查机台的各功能是否良好。7 设备常见异常讯息与解决手法 Alarm Code & Solution7.1

13、机台出现 missing die 的情况，处理办法：7.1.1检查 collect 是否诸塞，并用真空吹气；7.1.2检查吸嘴、顶针和 CCD 十字中心是否三点一线，如不是应重新调整三点一线；7.1.3检查up level的位置（顶针高度）是否恰当；7.1.4以上情况均良好依然 missing die,需将collect换下到显微镜下观察 collect 是否有受损坏，如果是，就要更换一个新的。7.1.5此时依然missing die，就要取下顶针到显微镜下观察顶针是否有受损坏，如果是，就要更换新的顶针。7.2晶片摆放的不整齐，处理办法：7.2.1检查吸嘴、顶针和 CCD 十字中心是否三点一线

14、，如不是应重新调整三点一线；7.2.2检查 pick level 和 bond level 是否恰当；7.2.3检查delay的数值是否恰当；7.2.4检查 collect 是否完好，如损坏则更换；7.2.5检查顶针是否完好，如损坏则更换； 7.2.6检查焊臂水平，如水平有问题则要重新调整焊臂水平。7.3missing die,处理办法：7.3.1check collect vallum；7.3.2check pick die level；7.3.3check ejector up level7.4点胶的量太多或太少，处理办法：7.4.1调整点胶头高度；7.4.2调整胶量的大小；7.4.3调整

15、胶的均匀度；7.5PR经常识别不到，处理办法：7.5.1检查焊接的目标偏差；7.5.2重新测验焊接/拾取PR,保证图像良好对比度和较高的 单一性 /边缘明显模板有较高的分数。调整搜索围，选定 的方框无类似的图像。7.6固晶位置不稳定,处理办法：7.6.1调节焊接 Z 高度；7.6.2以垂直线校正摄像机中心点,夹头中心及推顶针中心；7.6.3增加拾取延迟；7.6.4增加焊接延迟；7.6.5增加向上推顶延迟；7.6.6增加推顶器真空延迟；7.6.7 增加焊头拾取 /焊接延迟；7.6.8调节焊臂水平高度。7.7固晶角度不稳定，处理办法：7.7.1尽量减少向上推顶高度（假如晶片能够被拾取） ；7.7.

16、2保证推顶针位于孔的中心，或推顶针的中心位于孔的中 心；7.7.3检查推顶针尖是否损坏或变平；7.7.4检查推顶针是否倾斜；7.7.5校准摄像机中心点，夹头中心和推顶针中心；7.7.6增加拾取延迟时间；7.7.7增加焊接延迟；7.7.8增加向上推顶延迟；7.7.9增加焊头拾取 /焊接延迟。7.8晶片反倒，处理办法：7.8.1如三点校准不正确，则重新垂直校准摄像机中心、夹头 中心和推顶针的中心；7.8.2如是在焊接途中碰到某物，则移除焊臂 /夹头在焊接过程 中碰到的任何障碍物；7.8.3保证工作台能够紧密地夹持基片 /LF ，而无法浮动。7.9双晶：7.9.1清洁夹头或更新夹头；7.9.2增加焊

17、臂高 /低压力7.10无晶处报警：7.10.1重新校准夹头真空传感器；7.10.2增加拾取高度；7.10.3增加向上推顶高度；7.10.4增加推顶延迟、拾取延迟、推顶器真空延迟。7.11旋转方向错误：7.11.1检查旋转焊臂编码器；7.11.2检查旋转皮带；7.11.3检查分度镜高度；、7.11.4重新测验焊接/拾取PR,保证图像具有良好的对比度和 较高的单一性 /边缘明显，在选定围无类似的图像。7.12跳过好的晶片 skip good die：7.12.1根据晶片的性质选择适当的校正方法，重新输入PR图 像,在载入图像前； 保证图像具有良好的对比度和较高 的单一性；7.12.2调节光线设定,获得良好的图像对比度；7.12.3检查拾取高度、推顶高度和三点校准；7.12.4选择较低的缺陷检测等级；7.12.5扩大搜索围。7.13跳过合格焊位：7 . 1 3. 1模板超出搜索围,则应扩大搜索围；7.13.2调节光线设定，获得一致及良好对比度的图像；7.13.3选择较低的缺陷检查极限标准。7.14初始化错误，处理办法：7.14.1检查所有使 ADSP 子插件板与 CPU 板连接的螺丝，它 们必须连接牢固；7.14.2检查CPU板上的LED，前面板上的两个LED应该亮