PCB开路原因及改善对策doc.docx

1、PCB开路原因及改善对策docPCB开路原因及改善对策PCB开路的原因及改善措施 发布时间 ：2008-5-27 9:18:55 浏览次数 ：1511 作者 ：admin PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，提供同行们讨论，并期待对于管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。 我们首先将造成PCB

2、开路的主要原因总结归类为以下几个方面（鱼骨图分析）：现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：一、露基材造成的开路： 1、覆铜板进库前就有划伤现象； 2、覆铜板在开料过程中的被划伤； 3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤； 4、覆铜板在转运过程中被划伤； 5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤； 6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤；改善方法：1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。 2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现

3、象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。 3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。 a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀； b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。 4、板材在转运过程中被划伤： a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太重，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板补充添加的。 HCHO控制在4.08.0g/L，HCHO含量低了药液活性不好，造成孔化不良，如果

4、浓度超过8.0g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制，A液内也含有HCHO的药液成分，所以添加HCHO时，先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。 沉铜的负载量控制在0.150.25ft2/L，负载量低了药液活性不好，造成孔化不良；如果负载量超过0.25ft2/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。生产时第一缸板必须要用铜板进行拖缸，使沉铜药液的活性激活起来，便于后续沉铜产品的反应，确保孔内化学

5、铜的致密度和提高覆盖率。 建议：为了达到以上各项参数的平衡和稳定，沉铜缸添加A、B液，应配置一台自动加料机，以更好地控制各项化学成份；同时温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状态。 2、孔内残留有湿膜油造成无孔化： a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底，确保网底没有堆油现象存在，正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。 b、丝印湿膜时使用的是6877T网版，如果用错了网版，如51T时，孔内有可能漏入湿膜油，显影时孔内的油有可能显影不干净，电镀时就会镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了，有可能因油墨厚度不够，在电镀时抗镀膜被电流击破，造成电路间很多金属点甚至导致短路。3、粗化过度造成无

6、孔化： a、线路前如果是采用化学粗化板面的话，对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好，否则有可能因板镀孔铜厚度薄，无法承受粗化液的溶铜力而造成无孔化。b、为了加强镀层和基铜的结合力，电镀前处理都要经过化学粗化后再电镀，所以对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好，否则也有可能造成无孔化问题。4、电镀无孔化： a、电镀时厚径比较大（5：1）时孔内有气泡，是因为振动力不足，无法使孔内的空气逸出，无法实现离子交换，使得孔内没有镀上铜/锡，蚀刻时把孔内的铜蚀掉而造成无孔化。 b、厚径比较大（5：1），电镀前处理时由于孔内有氧化现象没有清除干净，电镀时会出现抗镀现象，没有镀上铜/锡或镀上去

7、的铜/锡很薄，蚀刻时起不到抗蚀效果导致把孔内的铜蚀掉而造成无孔化。 5、钻咀烧孔或粉尘堵孔无孔化： a、钻孔时钻咀使用寿命没有设置好，或者使用的钻咀磨损较严重，如缺口、不锋利，钻孔时磨擦力太大而发热，造成孔壁烧焦无法覆盖化学铜而造成无孔化。 b、吸尘机的吸力不够大，或者工程优化时没有做好，钻孔时孔内有粉尘堵塞，在化学铜时没有沉上铜而造成无孔化。三、线路有“胶”开路（各类胶纸上的“胶”容易脱落或粘网胶溶解后形成“胶”）： 1、水平机传动辘上有“胶”粘到板面线路上造成开路； 2、放板台面上有“胶”粘到板面线路上造成开路； 3、粘网胶溶解在湿膜中涂覆在板面线路上造成开路； 4、用胶纸封网时，胶纸上的

8、“胶”溶解在湿膜中，然后涂覆在板面线路上时造成开路；改善方法： 1、水平机传动辘上有“胶”粘到板面线路上造成开路： a、生产单面板时板面上有“胶”未清理干净，过水平磨板机时粘在传动辘上，后续过板时板面线路位置正好粘上胶，电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路而造成开路。b、生产金手指板时板面上贴着抗电镀的蓝胶，由于未贴紧使其在过水平磨板机时脱落，粘在传动辘上，蓝胶长时间高温下变成胶状，在后续过板时板面线路位置正好粘上胶迹，电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路而造成开路。2、放板台面上有“胶”粘到板面线路上造成开路：磨板机后面接板台、丝印台、对位台、显影机后面的接板台、线路质检台、非金属化孔塞孔台等，这些要放置生产板

9、的台面上有“胶”时，生产板放置台面上时线路上就有可能粘上“胶”，电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路而造成开路。3、粘网胶溶解在湿膜中涂覆在板面线路上造成开路： a、粘网胶粘网版时不要把粘网胶粘在网版内，虽然在丝印区外，但因印制每一次板时必须刮一次网底油墨，这样在网版内的粘网胶多次被刮的情况下，粘网胶被溶在油墨中，然后被印在板面的线路上，在电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而造成开路。 b、因在印制每一次板时都必须刮一次网底油墨，在靠近操作人员一边的网框封胶处用一块覆铜板的绝缘板封住，这样在靠近操作员一边的网框上的粘网胶就不会被刮到，避免粘网胶被溶在油墨中，从而避免电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路形成开路。 4、用

10、胶纸封网时，胶纸上的胶溶解在湿膜中，然后被涂覆在板面线路上时造成开路：网印时规定不得使用胶纸封网印制，只能根据板的大小进行晒网生产，从而避免了胶纸封网时，胶纸上的胶溶解在湿膜中，然后涂覆在板面线路上时造成开路。四、固定位开路：1、对位菲林线路上划伤造成开路； 2、对位菲林线路上有沙眼造成开路；。改善方法： 1、对位菲林线路上划伤造成开路，菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路，造成透光，在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。 2、对位时菲林药膜面线路上有沙眼，显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。五、显影不净开路：

11、 1、曝光强度过大造成显影不净而开路； 2、板面上有垃圾曝光前赶气不良造成显影不净而开路； 3、显影药水失效导致显影不净而形成开路； 4、板面划痕过深导致显影不净而形成开路； 5、干膜起泡导致显影不净而形成开路；改善方法： 1、曝光强度过大造成显影不净而开路，曝光时由于点光源是散射曝光的，油墨有一定的厚度，光通过折射的感光区域大于或等于线宽时，线路被油墨封盖住，显影不出来，电镀时抗镀，在退膜蚀刻后形成断线。 2、板面上有垃圾如干膜碎、碎胶带、铜屑等造成赶气不好导致显影不净而出现开路现象，这些垃圾都有一定高度，吸气时赶气不好，垃圾周围形成虚光区，显影时虚光区显影不净，电镀时抗镀退膜蚀刻后形成断线

12、。 3、显影药水失效导致显影不净而形成开路。显影药水浓度过低或显影药水过板量过多，显影速度大快等，达不到理想的显影效果，线路表面还有一层有机物附着，在电镀时抗镀，退膜蚀刻后而断路。 4、板面划痕过深导致显影不净形成开路，指贴膜前处理没有去除铜面划痕（或是机械磨刷板过重），划痕有一定的深度，划痕四周铜皮外翻并有一定高度。贴膜时在一定压力下划痕处干膜会裂开，且划痕处高于板面的铜皮会在划痕周围形成虚光区，以致曝光后形成余胶，显影时线路显影不出来，线路表面还有一层余胶附着，在电镀时抗镀，退膜蚀刻后而断路。 5、干膜起泡形成开路： a、贴干膜过程中，由于温度过高，贴膜压力过低或滚辘表面有损伤，容易出现干

13、膜起泡的现象。 b、对位过程中，由于对位偏操作员重新提起菲林再对位，导致薄膜有鼓起现象。以上的起泡部位以及周围区域在曝光过程中形成虚光区，使线路曝光不良，造成线路幼线甚至开路。六、抗镀开路： 1、显影时干膜碎附着线路上造成开路； 2、线路表面附着有油墨造成开路；改善方法： 1、干膜碎附着线路上造成开路：a、菲林边或者菲林上的“钻孔尾孔”、“丝印孔”没有用挡光胶纸完全封好，曝光时板边缘该处的干膜被光固化死，显影时变成为干膜碎块，掉在显影液或水洗缸里，后续过板时干膜碎块附着板面线路上，在电镀时抗镀，在退膜蚀刻后形成开路。b、用干膜掩孔的非金属化孔，在显影时由于压力过大或附着力不够，把孔内的掩孔干膜

14、冲破成碎片，掉在显影液或水洗缸里，后续过板时干膜碎块附着线路上，在电镀时抗镀，在退膜蚀刻后形成开路。 2、线路表面附着有油墨造成开路，主要原因是油墨没有预烤干或显影液的油墨量过多时，油墨附在板面上，然后又粘在后面的传动轴上或海棉吸水辘上，后续过板时附着在线路上，在电镀时抗镀，退膜蚀刻后形成开路。七、锡薄开路： 1、电镀锡镀层亮边开路； 2、酸水溶锡后造成开路；改善方法：1、电镀锡镀层亮边开路： a、抗镀膜的有机溶剂过高、锡光剂和油墨有机溶剂不兼容，造成电镀锡时亮边，即锡薄，退膜蚀刻后形成开路。 b、电镀锡缸的阳极棒不足，各化学成分不平衡，如硫酸亚锡过低，硫酸含量过低，光剂含量大低等等，造成电镀

15、锡时亮边，即锡薄，退膜蚀刻后形成开路。 2、酸水溶锡后造成开路： a、锡缸后水洗缸的酸浓度过高，在水洗时摇摆力度不够，孔内溶液的酸浓度较高，到退膜蚀刻前停留时间又过长，酸溶液会溶锡，造成锡薄甚至露铜，退膜蚀刻后形成开路。 b、板在电镀锡后，由于放置的地方地面上有含酸溶液，员工在经过时踩踏到酸溶液而溅到板面线路上，酸溶液溶锡，造成锡薄甚至露铜，退膜蚀刻后形成开路。八、划伤开路： 主要原因是电镀锡后，员工操作不认真，板与板之间碰撞，造成线路上的锡面被划伤，如果深度较深到接近露铜或露铜时，在退膜蚀刻后形成开路。出现的地方主要是： 1、下板时多块板层叠在一起，插架逐块分开时，板与板之间的磨擦。 2、退

16、膜后插板时，不留意造成板角碰伤线路锡面。 3、退膜后放入蚀刻机时，不留意造成板角碰伤线路锡面。 4、退膜后先烘干然后再蚀刻时，板转运或搬动过程中稍为不留意，就造成板角碰伤线路锡面。九、撞断线开路： 主要原因是蚀刻后，员工操作不认真，烘干接板时接不过来，板角撞到前面板的线路上，有时甚至前面的板堆起来，后面出来的板以推移的力，使前面堆起来的板相互摩擦而造成开路。出现的地方主要是蚀刻机、退锡机、阻焊磨板机等机器后面的接板员接板接不过来，或预先没有准备好插板架，转换插板架时转换的时间长，后面的板紧跟着又出来了撞到前面板的线路上。 结论：我们通过上面的各种改善方法后，PCB开路问题得到了有效的改善，特别

17、是露基材开路、无孔化开路、线路有胶开路、抗镀开路、锡薄开路等问题已得到有效的控制，当然，其它开路的问题还有待于提高整体管理水平、员工的操作技能、环境清洁度、工艺能力等才能得到更进一步的改善。三、线路有“胶”开路（各类胶纸上的“胶”容易脱落或粘网胶溶解后形成“胶”）： 1、水平机传动辘上有“胶”粘到板面线路上造成开路； 2、放板台面上有“胶”粘到板面线路上造成开路；3、粘网胶溶解在湿膜中，涂覆在板面线路上造成开路； 4、用胶纸封网时，胶纸上的“胶”溶解在湿膜中，然后涂覆在板面线路上时造成开路。 改善方法： 1、水平机传动辘上有“胶”粘到板面线路上造成开路： a、生产单面板时板面上有“胶”未清理干

18、净，过水平磨板机时粘在传动辘上，后续过板时板面线路位置正好粘上胶，电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路而造成开路； b、生产金手指板时板面上贴着抗电镀的蓝胶，由于未贴紧使其在过水平磨板机时脱落，粘在传动辘上，蓝胶长时间高温下变成胶状，在后续过板时板面线路位置正好粘上胶迹，电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路而造成开路。 2、放板台面上有“胶”粘到板面线路上造成开路： 磨板机后面接板台、丝印台、对位台、显影机后面的接板台、线路质检台、非金属化孔塞孔台等，这些要放置生产板的台面上有“胶”时，生产板放置台面上时线路上就有可能粘上“胶”，电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路而造成开路。 3、粘网胶溶解在湿膜中，涂覆在板面线路上造成

19、开路： 粘网胶粘网版时不要把粘网胶粘在网版内，虽然在丝印区外，但因印制每一次板时必须刮一次网 底油墨，这样在网版内的粘网胶多次被刮的情况下，粘网胶被溶在油墨中，然后被印在板面的线路上，在电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而造成开路。 因在印制每一次板时都必须刮一次网底油墨，在靠近操作人员一边的网框封胶处用一块覆铜板的绝缘板封住，这样在靠近操作员一边的网框上的粘网胶就不会被刮到，避免粘网胶被溶在油墨中，从而避免电镀时抗镀，蚀刻时蚀掉线路形成开路。 4、用胶纸封网时，胶纸上的胶溶解在湿膜中，然后被涂覆在板面线路上时造成开路： 网印时规定不得使用胶纸封网印制，只能根据板的大小进行晒网生产，从而避免了胶纸封网时，胶纸上的胶溶解在湿膜中，然后涂覆在板面线路上时造成开路。 四、固定位开路： 1、对位菲林线路上划伤造成开路； 2、对位菲林线路上有沙眼造成开路；。 改善方法： 1、对位菲林线路上划伤造成开路，菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路，造成透光，在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。 2、对位时菲林药膜面线路上有沙眼，显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。