工艺实习报告范文10篇.docx

1、工艺实习报告范文10篇工艺实习报告范文10篇工艺实习报告范文10篇 在人们越来越注重自身素养的今天，报告与我们愈发关系密切，其在写作上具有一定的窍门。写起报告来就毫无头绪？下面是小编整理的工艺实习报告10篇，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。 工艺实习报告 篇1 时间过得真的很快，转眼就要金工实习了，想一想接下来的日子要参加金工实习，心里还真的有一点不适应。不过一切顺其自然好了。 第一天的时候，感觉金工实习真的挺新鲜的，那时候自己还是什么东西都不懂，慢慢的才开始适应。说句实话，以前我真的没有参加过这样的活动，这样也好，我可以学习一点实际的经验教训。 通过一段时间的学习，总算掌握了一些

2、基本的操作，我们首先接触的是车床的一些基本操作。车床说实话不会太难。只是以前从来没有接触这样的东西，感觉有一点新鲜。通过师傅的耐心讲解和一些实际的操作从最基本的东西开始学习，总算学了一些东西。同时通过学习也感觉到自己所掌握的东西实在太少了。我想生活其实到处都有我们学习的课堂，只要我们认真地去观察就可以发现。 随着时间一天一天的过去，我也逐渐的学到了一些东西。说真的，刚开始的时候，我有一点害怕金工实习，感觉它真的有一点困难。第一天的时候我们学的是车工，师傅叫我们加工了一个零件，我加工的并不是很好，而且还是我的同学帮我把那个零件进行了一些的加工才勉强过的过去。 第二天我们学的是铣工，由于只有半天的

3、时间所以我们的任务也比较简单，那天我们做得还算可以。其实那一天我也学到了一些东西，知道了铣工是怎么一回事。看了师傅的操作然后再自己进行了一下操作，就更加深了对它的了解。 在接下来的几天时间里我们又参加了其他一些工种的实习，其中还有好些时要用到电脑的。试过了才知道自己对电脑了解得也实在是不够。第一对电脑的操作不熟悉，第二对一些操作步骤记得不太清楚。所以我感觉自己通过这次金工实习不仅学到了一些最基本的操作，更了解了自己在其他方面也有些不足的地方。总之通过金工实习我获益良多。 在实习过程中，我也学会了如何更好的做好自己的工作。自己有什么不懂的地方，我可以问一下我的同学，他们也很乐意帮助我。这样无形中

4、又触进了同学之间的感情。真的是一件很好的事情。 这次金工实习留给了我很深的印象，我也从中学到了很多的东西。而且我也了解了一些工种的实际操作。这些对我来说都是非常重要的。这次的金工实习也是我第一次接触到的实习工作索然我没有什么经验，但是我还是很珍惜这一次的机会。做过了我才知道原来不管做什么事情都不是那么简单的。就拿铸工来说看上去很简单，然而也要自己实际操作过了以后才知道怎么样去操作，不然你即使看了也不会。铸工是比较简单的一件事情，一开始的时候我担心自己不会，害怕自己会出一些差错，不过最后证明这种作还是比较简单的。只要我们细心地去做就不容易出错。 当然还有其他方面值得一说的。例如，通过这次金工实习

5、我也算了解了工人的工作，自己做过了也就能够体会到别人的苦了。通过这次的实习也让我深深地感受到我们现在在大学的日子实在是很幸福的，我们一定要好好的珍惜这样的学习机会，不然自己如果浪费了宝贵的大学时光，将来一定会后悔的。我们现在在学校一定要好好的学习，认真地掌握一些基本的知识准备将来为祖国为我们社会主义国家出一份力。 这次金工实习我感觉到自己好像有一点累，也许是因为自己平时太少锻炼了的缘故，所以以后我一定会好好的锻炼自己，今后一定要成为一个对自己/对家人、对社会负责任的人。这次金工实习留给了我很多的感受，我想这些东西对我将来一定会有很大的帮助的。 这次金工实习虽然结束了，但是我想它带给我的东西一定

6、会伴随我的一生的。工艺实习报告 篇2 通过这次实习不仅自己动手完成了一个收音机，更过的是学到了很多东西，电子工艺实习总结。首先巩固了电子学理论，增强了识别电子元器件的能力，通过对元器件的测量，也增强了对万用表的使用能力。其次，培养了我们的动手能力，实践是检验真理的唯一标准，理论的东西只有通过实践环节的检验，才是真实的。通过组装超外差式收音机，我们明白了其工作原理、学会了焊接技术。还有此次实习还锻炼了我们解决问题的能力，在实习中我们遇到了各种各样的问题，通过此次实习我们懂得了面对一个问题，要不慌不忙，理清思路，寻找问题的根源，然后一步一步的解决问题。 这次实习让我明白了有时想是没有用处的，还必须

7、去考察，去学习，去实践考察，只有这样才能有实质的进步，还有要和同学共同讨论，解决各种困难，在困难中你能了解更多的非课本的知识，还能再找错误的同时锻炼你的观察力，所以我知道了很多零件的作用，并了解到什么样的现象是哪块的电子区域出现了错误，小小的成功给我很大的动力，我知道我会继续努力的，实习总结电子工艺实习总结。 在整个的实习中我学习了很多的东西，使我眼界打开，感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛，课程虽然结束了，但学习还没结束，我知道作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高科技人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。 存在的问题与建议 在实习中存在的

8、问题主要有：电路板上的焊点有些不符合标准；尤其是导线焊接的不好，容易脱落；万用表有的不准确，有的接触不良，导致我们测量数据的时候很容易出现错误；组装完成的收音机的天线老是滑动，导致优势收听不到广播台或收听的台较少，用纸塞，时间长了，纸很容易脱落。 另外，至于建议，建议老师多给我们讲下理论知识，让我们更深入的了解其工作原理。工艺实习报告 篇3 一、观看电子产品 制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防

9、止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。 二、 无线电四厂实习体会 通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生

10、产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结 PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线 在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题： 1走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。 2线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。 三、手工焊接实习总结 操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊

11、料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。 操作要点： 1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保

12、持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。 操作体会： 1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。 完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。 四、表贴焊接技术实习总结 1、解冻、

13、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。 注意事项： 1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。 出现的问题及解决方案： 1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整

14、Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，

15、调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。 五、收音机焊接装配调试总结 安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光

16、二极管V2，注意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。 调试： 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。 总装： 1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB，装外壳。 3、将SMB准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。 检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。 六、音频放大电路焊接与调试实习总结 音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊