洁净室施工说明.docx

1、洁净室施工说明无 尘 室 施 工 说 明 书5B! d_p_T0 ( CLEAN ROOM INSTALLING SPEC.)半导体技术天地_A9_x%J#q) (b3C半导体技术天地+z/q6v_e%E目 录.N8X e#x3V%c_?0 半导体技术天地:K_Z(L_p1. 空调机器设备安装施工U_Y)4_N8Q1C,w m0 半导体技术天地_Z_y F N G_J_W_!i2. 空调配管施工半导体技术天地2n;w$fH.y0L_x/h_J_D2V&Ns0 3. 空调风管施工半导体技术天地_s,F D+c9r_c e:x.R6l_i_rC_W)w;u7d8t0 4. 空调保温 (保冷) 施工

2、半导体技术天地_DV0e3y)U/b&jD_i$b_S_/e F,u E_Ju Y$b0 5. 电气工程施工V_I_r2O0 _N_X V_l.O*U E2g5V y_Z0 6. 自动控制工程施工半导体技术天地 y6Q_K!O0 Q_a8_pOVo_Z_l _d!t0 7. 无尘室内装工程半导体技术天地 ? R(3_S f*A半导体技术天地_h1K_H#Q(d.x_P h_L_8. 压缩空气系统规范半导体技术天地36B2Z_K :n,P_u_H_O5N0 9. 测试、调整及平衡半导体技术天地*j_H+_C$D_m,O F_C/r_O c)o_8V0 1. 空调机器设备安装施工c4T_R)N,z

3、O5L,N_g1y5_0 1.1 施工范围半导体技术天地+L_b7x:m:s,x _w-U空调机器设备安装施工包括各项空调设备(本案无此设备时内容仅供参考)，如：冰水主机(Chiller)、冷却水塔(Cooling Tower)、水泵(Water Pump)、空调箱(Air Handling Unit)及其它附属空调系统之机器设备。半导体技术天地9J6b o6B_s半导体技术天地!lI4w(V!m f9t1.2 设备基础半导体技术天地_.D$h8_+1.2.1 水泥基础台应建造于设计图上指定位置，四周应留有适当之维护空间，以方便维护与保养作业，且保持水平。在混凝土楼板上作水泥基座时，必须先将其

4、表面弄成粗糙，清扫干净后，给予充分之水份再施工。水泥基础台依基器之运转荷重，放置9.5公里直径(# 3)以上之竹节钢筋，闲距10公分捆扎排放上下两层。_G_X_O_e_m S_c,(h_J0 1.2.2 水泥基础台使用1:2:4比例之混凝土确实捣实，力求坚固，并依需要之大小数量埋入规定大小数量之定基础螺丝 (Anchor Bloi )。基础台表面应粉光及水平。基础台之混凝土，须待完全干固后才能安装机器。基础台四周需施作10公分宽之排水沟且排水应良好，不得有积水及影响周围环境之情况发生。M*E3ae5I_l:/w;0 半导体技术天地#z_e_tF_t_f2d _1.3 设备吊搬运_X1xE.n$

5、B%V_uy8S0 1.3.1 乙方应事先拟妥设备吊搬运计划，其内容应包括各项设备之进场日期、外型尺寸、重量、搬运路径、预留孔洞及吊搬运设备。半导体技术天地G9o.*l |_j1.3.2 设备吊搬运时，应配合各工作安全要求，吊起物品应设专人指挥，并有警戒措施，以策人员机械安全。半导体技术天地9r,zC_|_6f_J1.3.3 设备用搬运时，应参考各厂家提供之吊运说明书，并有适当之保障，以确保设备之完整。半导体技术天地_!C_E*A0C_zO.|A_Y1.3.4 机器之搬移、吊卸，须用滚筒或吊够，不得直接敲击及将绳索套于脆弱之部位，并避免对人及建筑物之损伤。半导体技术天地_r9 7T4S_?半导

6、体技术天地 y_G_C_S6| M5m_r1.4 设备安装u_f+s_A0b_T_0 1.4.1 一般要求半导体技术天地8T_w_E_R_q)R_r9ra. 机器之安装应依照施工图及制造厂之装置说明书，正确安装其与图标不符者应以制造厂之说明书为准。各项机器设备之安装位置及管路连接，得依各设备之实际需要作适当之修正，承包人应事先与其它相关工程承包商配合绘制安装施工图样，经认可后施工。 安装完成后应各别试车及调整，使符合设计之要求。半导体技术天地%Ct2?2i_b. 所有机器设备须保持水平安置于基础座上，并以制造厂家规定之防震装置，安装于机器座上，使震动减至最低，机器之四周应留有厂家规定之最小维护

7、保养空间，以便于对机器做维修保养工作。+k_Q+x_dp_U_g_z0 c. 机器设备若装置于防震要求较高之处理，应按设计图示装配特殊之防震座。各主要机器设备之安装，必要时得由原厂商指派专家在工地指导并负责校验性能。承包人亦须派富有经验之工程人员在场主持工程之进行。半导体技术天地_J_5y D9p_P p4X, 1.4.2 冰水主机及冷凝机组 (Water Chiller And Condensing Unit)_jK4K-T_|_O$Q_?60 a. 冰水机为一组合之整体构造，包括压缩机、驱动马达、冷凝器、冰水器、附属之润滑系统、警示设备等。l4IZ_Z_P.H 4V W0 b. 主要安装前

8、必须根据原厂商说明书之规定，依机器之型式大小，建造合适尺寸之水泥基础(无特殊指定时高度为 10公分)，四周依机器尺寸加大10公分。半导体技术天地_m$s/L_Ac. 有关主机防震设备应依照设计图说明规定办理。半导体技术天地 W5,AD2f)s:Yd. 主机基础台除参照设备基础项目规定外，基础台四周之排水应良好，排水至指定地点，不得有积水及影响周围之现象。J_D_m_G_X13C#-D0 e. 其余相关工程之施工参照有关施工规范。_Y7p-O_)k4w0 1.4.3 水泵 (Water Pump) &J4U8p_c_M0 a. 水泵是由水泵及马达组合而成，提供冰水、冷却水循环之用。.X+E)r_

9、E7r_J0 b. 水泵安装前必须根据原厂商说明书之规定依其型式大小建造合适尺寸之水泥基础台 (无特殊指定时高度为10公分) ，四周依机器尺寸加大10公分。_k h_?#&A_u1A0 c. 水泵基础参照本章之设备基础办理，基础台四周之排水应良好，排水至指定地点，不得有积水及影响周围之现象。半导体技术天地1f#L5Q y-Rd. 所选用之弹簧避震器，其弹簧直径不能少于在负荷下弹簧高度之0.8倍，每一弹簧避震器安装时应保持水平，此弹簧之全挠度(Deflection)应比额定最低挠度多50%。且一弹簧支座应具备有内置高度调整螺 丝。并附6公厘以上厚度之橡胶消音摩擦垫片。_g J3N_W3d_AV7

10、C%j2q2W#c0 e. 安装水泵时应注意连轴器中心之校正并保持水平以避免不正常之噪音及振动。_*t 6Z_O&f0 f. 安装水泵应以锚锭螺丝牢固定装于混凝土台上，水泵台架须保持水平，并避免台架发生变型或使轴承过份承受压力，如未安装防震器时，须于帮浦之底座安置20公厘厚之橡皮垫防震。_D_|-+r9f/H0 g. 水泵配管时需注意水管及水泵之安装固定，以避免两者重量造成相互影响。半导体技术天地5W_j G*m) X5lh. 水泵应避免安装于易有空气滞留之位置。Z O/P_C_h_P1d0 i. 于水泵之入口，装设过滤器。半导体技术天地_J_:n_i:_jj. 水泵进出口所接之水阀、水管等，

11、均应加装适当之支撑或吊架，以免水泵受压，发生变形、龟裂、轴心不正等现象。半导体技术天地4k_f7|_ ak. 其余相关工程之施工参照有关施工规范。 半导体技术天地:T_j8s_u1z_W1.4.4 冷却水塔 (Cooling Tower)半导体技术天地_s_1cw*p/Z_0fa. 冷却水塔为一整体构造包括外壳、散热材、水盘、风扇、风车马达及其它附属设备等。半导体技术天地_ _T x_I_T_yM _Db. 冷却水塔应置于设计图上指定位置，通风顺畅无障碍物之处，尽量在柱或梁之上方或在建筑时预留上位置上。v_u2Y18z_i0 c. 基础台应依据厂商之规定及冷却水塔之型式规格，建造合适之脚架基础

12、台。半导体技术天地_B#i1K,q_ad. 冷却水塔安装时，应注意防止水滴飞散，避免影响周遭环境。半导体技术天地:$E n/q&K6L_+Z_Ie. 冷却水塔之材质软弱，吊搬运方式须注意避免损伤机体。_IA7a_h/_m_0 f. 冷却水塔安装时应注意配管方向，避免管路交叉，以至管内积留空气。3?:Lt $Kh&g_A0 g. 冷却水塔安装时应注意水平，不能倾斜，以免散水不均，影响冷却 效果。半导体技术天地!z_X3I_&s7a_mh. 冷却水塔安装时，基础螺丝应确实栓紧，以免被强风吹落损坏。半导体技术天地_%g_F8(QT#h_A di. 冷却水塔安装处，若有较强季节风时，应注意配合建筑防风

13、措施，以避免冷却水流失。,_L_b%s_E#r0 j. 循环水出入水管之配管，向下为佳，避免突高之配管，且不能有高于下方水槽之配管。半导体技术天地_O_P/_+r,K X7zk. 冷却水塔配管尺寸之大小，不得小于原厂标准之进出水接管尺寸。半导体技术天地_r_i7_J_t,l_r*U_#Al. 冷却水循环水泵之安装不得高于冷却水塔下部水槽水位。_a)m1y_z_I_f_r0 m. 冷却水塔两台以上并用，而只使用一台水泵时，须配装一连通并加闸阀，同时于进出水管加装平衡阀以调整水量，使两并用之冷却水塔之水位同高。半导体技术天地_G,h_z8_F_f z_M0K Mn. 冷却循环进水出水口接管处应装置

14、防震接头，藉以防止塔身因管路 震动所引起之破坏，又可避免因配管不正而使水槽破裂。1c#l4y21M*c0 o. 冷却水塔配管方式依设计图所示及参照本规范 空调配管施工。3P:y6N&j C_A:B_Os0 p. 冷却水塔在屋顶上安装施工时，必须特别注意顶之防水设施，施工后不得有渗漏之情况。_z_C_s_y(i%0 1.4.5 空调箱 (Air Handling Unit)半导体技术天地g_1F.F%K&a. 空调箱组一般包括进气混合、空气过滤器盘管、冷凝水盘、送风机组、控制风门及检修门等组合而成。2X.C%s&b8$S_U_l;b6+zg0 b. 各机箱须采用模块式，机箱板可分解，以利于运搬，

15、机箱板采用夹层板(DOUBLE SKIN)结构，若安置于室内，需以内衬25mm厚隔热材，若安装于室外，则至少需以内衬50mm厚隔热材。除应配合应力强度外，应能减少运转时之震动、共振与噪音。半导体技术天地%V_p_C5U_Y I6bZc. 冷却盘管具备有适当之斜度，以利将冷凝水排出，下面应设置接水盘，表面应加防锈及防水涂料。所有机箱板接合处应有气密处理。_Q_s!o.GB0 d. 冷却盘管之表面风速不可大于2.25m/s(500FPM)，以防止冷凝被带出至系统内。半导体技术天地_x#f|#r_a.f7I_m+K6|e. 基础台应建造于设计图上指定位置，四周应留有适当之维护空间，以方便维护保养作业

16、。_r_g.v;)_F0U4U_K_z_0 f. 其余有关水管、电管及风扇等之施工参照相关施工规范。:C_cK_H-V_i_8z_z |0 1.4.6 送排风机 (Blower)半导体技术天地_z ?-S_6m$p_hfa. 送排风机及马达须达以螺丝固定于铁架、木架或水泥业座上，如有震动之虞时，应加强必要之防震措施，使震动之产生及传导减至最低。/L2!Ad.i7W_O2K0 b. 传动装置采用定转动、定节距之传动装置。风机叶轮需经静态及动态平衡校正。半导体技术天地m_x_TC,B4T4Q_noc. 送排风机之四周应留有适当之保养空间，以方便维护及保养作业。半导体技术天地5o_B_h_H:y0V

17、 u_d. 送排风机安装时应依国家噪音管制标准，依需要装设必要之防音、消音措施。_t!._0 e. 送排风机吊搬运时，应注意必要之防护措施，以避免损伤机体。半导体技术天地_BP9H_j_n _9u2Rf. 送排风机吊装时，应留意机体之高度，避免尖角伤害过往行人。半导体技术天地W_w-Rw_k_Qg. 送排风机安装于外墙时，应附有防止屋外雨水渗入之措施。半导体技术天地_m_Q%O4_hh. 小型送风机 (仅供参考)小型送风机依型式可分为吊挂式及落地式两种，依装置场所亦可分为隐蔽式及露明式两种。_u_S_I_a.o_N i_T0 i. 吊挂式以膨胀螺栓打入平顶，螺杆两端均应以双螺帽锁紧。8o_?(

18、Y_Z_R0 j. 小型送风机水盘应以 50:1 之斜度吊装，以利排水。半导体技术天地_W*_a e_G2C1M_k. 闸门阀、二通阀或三通阀等应管件尽量装接在滴水盘内，以免凝结水外滴。_MO_rT_S:j_u_r_H9_b0 l. 小型送风机安装时应留有适当的保养空间，天花板应留有保养孔。半导体技术天地_r/x f_mMQ k|_xm. 小型送风机安装时，应避免破坏水盘保温，以避免凝结水。_S_v L3JD0 1.4.7 空气过滤器_Y_U)_*KH&d_c/w_d#B_q0 a. 自动滚筒式空气过滤器 U E;c55_T6G0 b. 空气过滤网采用滚筒式，以光学式感应器感应过滤网堵塞程度，

19、以驱动马达卷取过滤网。本机过滤网即将用毕时，应可提供干点讯号，以通知维修人员。该设备之尺寸应配合空调箱之内径。(v_d2K_a O;C0 c. 袋式空气过滤器半导体技术天地1H0S3E$_U_Wd. 效率系依美国冷冻空调协会DUSP SPOT TEST之标准测试，详见设计图说。_i_c_G_b$a_xT_V_U0 e. 超高效率空气过滤器(HEPA、ULPA)半导体技术天地_q;Q4?_B5B$Z_I_|f. 空气过滤材采用折迭形，其长宽尺寸详见设计图说及材料表，效率则依美国联邦标准209之光学扫描测试 (DOP TEST)。_FK_D0m_R0 半导体技术天地-8F)f&Q_?7n_T_i1

20、.5 其相关附属设备：4 .v-d_F4B0 其它相关附属设备须参照制造厂家安装说明书安装。半导体技术天地)a_&I_g:l_L_V*T半导体技术天地#:s1g_g)rH_ H半导体技术天地_|!_Z_l4Q:W2. 空调配管施工_n1W_X+x/y_6p_s0i_z0 2.1 施工范围半导体技术天地_Zz/V_r r r_K5R2.1.1 冷却水管系统_m M_f_r_U#H!0 a. 由冰水主机至冷却水塔之冷却水管及其附件之安装。(如附设计图)_j_I(F+W!_Y_I3lD0 b. 冰水管系统由冰水主机至各空调器之冰水管配管，包括空调器及附件之安装。(如附设计图)半导体技术天地(isp2

21、t%V6uc. 排水管及补给水系统 (如附设计图)半导体技术天地:i_L*y_f*Z2e_i0T_T.nd. 包括冷却水塔之排水管及补给水管配管，空调箱及室内送风机之排水配管，膨胀水管之补给水 配管及其附件之安装。半导体技术天地_I_Mb#M_n_T_F_Be. 其它有关空调系统之管路(如附设计图)_U_U*N8E3O0 2.1.2 配管材料*O_fA_ RL_w_z0 除另有规定外，可使用下列配管材料：9o_H,w!7f;x1v_d0 a. 正B级镀锌铁管，内外表面均应经热浸镀锌处理。半导体技术天地,C,E_w#T;v1J2db. 给水排水管采用聚氯乙烯塑料硬件 (俗称 PVC 管)，并符合

22、 CNS 40053 K 3033 B级。半导体技术天地_x_Z.A_q%X6u_O_U2.1.3 管件 (Fittings)半导体技术天地)J_%b(b%o3G_ua. 铜制管件a_CF:x0 管件及接合方式半导体技术天地_K_ l_f_y_n0u_Q工作压力在16 kg/c 以上者，均采用对焊式或法兰式接合。_l/S!i%q&X_#Z_e0 工作压力在10 kg/c 以下，而管径在80公厘(mm)(含)及以上者，采用对焊式或法兰式接合。_F&q_U5_C(|0 工作压力在10 kg/c 以下，管径在65公厘及以下者，使用牙口韧性铸铁接头。J$c2J_K0 b. PVC管件+k.D_Q!T4

23、&T_N_K?_t7Q0 PVC 管一般均使用于工作压力在 10kg/c以下。管径在80公厘(mm) 及以上者，采用活性套管式法法兰式接合。半导体技术天地%_P_;U8v;B0R.J管径在65公厘(mm)及以下者，管件采用成型管件，用胶合剂连接。半导体技术天地.p;M8_|_V-?PVC 配管所使用阀类与钢管相同，但连接螺绞阀类时须使用塑料阀 接头。_E6_J5f_lW0 2.1.4 阀类及仪表 (Valves And Gauges)半导体技术天地*(T m5:D_e水管系统装设之阀类及仪表，应详注于设计图面，施工厂商得依设计图需求施工。_i&O_Q*H_sv/q_s 0Y0 蝶形阀 (But

24、terfly Valve) E4i/b7_U Z0 采用简单型，阀体颈部之长度，必须保有最少 50 mm 以上之保温施工空间，采用法兰式接头。80mm 125mm为手炳操作型，150mm 以上采齿轮操作型。耐压等级须配合系统工作压力。半导体技术天地!c_Y&k3t.d)E闸门阀 (Gate Valve)_n_b_nFf_p_i0 为非升杆式，耐压等级须配合系统工作压力。4?_c U_w_N,V0 球型阀 (Globe Valve)半导体技术天地?_a_X4t_J_a为非升杆式，耐压等级须配合系统工作压力。半导体技术天地y,s$v_sr_R,_h多功能平衡阀(Multi-function Bal

25、ance Valve)_u%A_K_C s0 具有平衡调整、计量、关闭、数字开度及记忆装置，耐压等级须配合系统工作压力。半导体技术天地X:_W9g_P.k9Z-U逆止阀 (Check Valve)I6q_qo_P%A0 为设有缓冲弹簧装置之缓冲式逆止凡而，而横式 (Swing)及双瓣式，耐压等级须配合系统工作压力。_Y O&E_s_X_i_f0 过滤器 (Strainer)5N2G o_Q4? u_|_0 采用 Y型过滤器，须附污物排泄口及过滤网拆卸口，过滤网为不锈钢制品，耐压等级须配合系统工作压力。1i *B+t9Z_d$a0 防震接头 (Flexible Connection)半导体技术天

26、地2P&f_M;G_BW2H X%h%L采用单球橡胶防震接头或不锈钢制防震接头，耐压等级须配合系统工作压力。_w*y_o c_S V8j_s(D6_U.f0 自动排气阀 (Auto-Air-Vent)半导体技术天地o6_Bx7s_s)I须为浮球式，青铜阀体，不锈钢浮球，不锈钢连杆，采内螺牙接头，适用于工作压力10 kg/cm2。_ y_q_M-J_B+p0 压力计 (Pressure Gauge)半导体技术天地$z_?_Y;I_Q(O现场指示用之压力计，采用布登管式压力计，面径不得小于 100mm，压力计之接头须为仪表螺牙，每一压力计须附一仪表考克，表面白底黑字，表面刻划的选择正常操作下，表面

27、压力指示以公制为制。半导体技术天地_h,x!M8h_j!k5D_A温度指示器 (Thermometer)半导体技术天地?_0y_W S4J e温度计使用红色水银或酒精易读型，附温度计保护管，长度为 150mm以上，表面刻划以 公制表示，每一刻划。m6f_.l.A%o0 2.1.5 一般注意事项半导体技术天地3y8l1Je H4D管路于连接之前应先清扫管内，配管之末端开口应以适当之方法封闭严密，不使污物、碎屑等侵入。半导体技术天地_Z1t:8g a5H_s_D ?水平管路于一定之间隔装置吊架 ( Hanger )，吊架之形状应考虑由温度变化所引起之伸缩量，选定固定式吊架或自由式吊架。半导体技术天

28、地4_G4!c.Z7D#x弯曲及分岐部分则视需要支持之。_v_z w9n(Y_A_j0 靠近机器之配管应使用支架，以支持配管之荷重。不得利用水泵底座之弹簧或避震器，将配管之荷重、座力及应变加诸于水泵外壳。半导体技术天地_cj,r_|!i4?_M_t配管应考虑机器震动之传导，利用管子转弯选定吊件及锚定部位。半导体技术天地_T_E4F_dT,b3o中间层主管连接分管时，分管与地板或固定体之间应预留主管线膨胀伸缩量之距离，并可于接头处使用伸缩接头(ExpansionJoint)。H00G*c l0 管架或吊件固定于建筑物之处，应使用适当大小之混凝土埋入器、铅锚或膨胀螺器。半导体技术天地 km$H8

29、d_F3y_D_T配管应于必要处所加吊架，靠近地面之配管则于墙壁或地板上装置支架，有震动之虞的处所应装置防震支架，且应能支撑管路一固定之高度，不受荷重之影响 (荷重转移至 弹簧组件上) 。半导体技术天地4z:T_U$d!I/R_b半导体技术天地(F:_P%K7p_z管径(mm) 1525 3280 100150 200300 350450 500以上_A.cG_g 0 最大吊架间距 (m) 2.4 3.0 3.6 4.8 7.2 8.4_F79O7e-guJ0 管架或支架应直接作用于水管本身或木质垫圈上，不能作用于水管软质保温材料上。_ X p y_e_q_Q0 管架表面须平滑，以免损坏或割伤管路。半导体技术天地_R&