SMT表面组装技术SMT名词解释.docx

1、SMT表面组装技术SMT名词解释SMT表面组装技术SMT名词解释SMT名词辞典索引：*ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ中*-A-Anti-StaticMaterial抗静电材料【静电防制】在静电防制的领域中，所指的抗静电材料乃是指其材料具有下列的特性时即可称之：(1)能抑制摩擦生电的材料(ESDAADV1.0)，或(2)能抑制摩擦生电至200V以下的材料(EIA625)；而抗静电材料的定义并不是由量测其表面电阻率或体积电阻率来决定其特性，而是直接利用摩擦后的结果来测定的。回索引AOI自动视觉检查AutomaticOpticalInspection【SMT】在自动化生产制程中

2、，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。通常以CCD镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字影像分析软件来对于零件之外型、标示、位置等及焊点之色泽来判定缺件、偏移、错件、空焊等问题；对于短路之色泽及形状判定目前技术上则显得有较差之倾向。对于非视觉可检测之部份如BGA焊点则非其能力可及。回索引B-Bead电感器【SMT】Bead一字原本意思为珠、串珠的意思，但在SMT制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小Chip-Size之积层电感器组件。回索引BGA(球状数组):BallGridArray【SMT】一种芯片封装技术，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的构形为

3、在一印刷有对应于裸晶I/O讯号输出线路的PCB载板上，将芯片搭载其上，并利用极微细金线打线连接芯片与PCB载板，而在载板下方则是以锡球数组来作为其与外界连接之媒介。因为BGA之I/O输出入连接是以2D状的平面锡球数组来构成，故其较传统的一维数组的仅能于四边有脚之QFP组件而言，在相同面积的形状下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O条件下其间隔Pitch亦得以较大，这对于SMT以生产技术的观点上将可较容易生产且维持较高的良率。回索引Buildupprocess(增层法):【前工程】一种印刷电路板的新技术，有助于PCB厂商缩短生产流程，提高良率与产量，同时提高PCB厂跨足高阶多层板的领域。回索引

4、C-Capacitor电容器【SMT】一种利用平行平面间电荷聚集累积电场而储存能量的组件。在以前传统的制程多以纸卷间隔的形式作成电解电容；而在SMT的小型化的制程中则以氧化铝等材料作成薄膜，再层迭印刷上银浆等材质作成感电电极之方式制成，称之为积层电容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。回索引Chip集成电路:【SMT】（IC,IntegratedCircuit）的一种。主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可缩小传统电子回路的体积。回索引ChipCarrier:芯片载体【SMT】表面组装集成电路的一种基本

5、封装形式,它是将集成电路芯片和内引外线封装于塑料或陶瓷壳体之内,向壳外四边引出相应的焊端或短引线;也泛指采用这种封装的表面组装集成电路.回索引Chipset:【SMT】芯片组，被大幅缩小并置入到芯片当中的主板电路，负责连通主板上的各种组件，使组件与组件间能正确地沟通与运作，可说是主板上各项组件的桥梁。回索引CIG玻板内芯片接合ChipInGlass【前工程】指如同COG般但是将芯片包覆于玻璃板内之接合方式，主要应用于1”3”间之LCDpanel制程。回索引CLCC陶瓷无引线芯片承载器CeramicLeadlessChipCarrier【SMT】封装材质或承载基材为陶瓷的LCC组件。回索引COB

6、芯片式印刷电路板ChipOnBoard【SMT】COB为一种将芯片Die上之I/O以凸块技术Bonding凸显出来以便于将芯片像一颗微小型的BGA一样置件接合在印刷电路板的技术，或者是通指该类组件而言。回索引COG芯片/玻板接合ChipOnGlass【前工程】如同COB般，只是在其接合面为玻璃材质时所称之。通常在这类情形时，在玻璃板表面会先以蒸镀等方式先将电路印刷上去再作接合的技术，主要是应用于6”左右大小的LCDPanel类的产品。回索引ConductiveMaterials导电材料【静电防制】表面电阻率小于1x105/square，或体积电阻率小于1x104-CM的材料(EIA-625,M

7、IL-263B,ESDADV1.0)。回索引Connector连接器【SMT】在电路上用以连接线材与基板间、或对各输出外围间之零件。依其所连接之部份不同而有相当多的外型及材料结构区分。一般而言连接器均为公母座成对匹配，才能相互连接形成电路导通。回索引Crystal晶体【SMT】利用硅等半导体结晶通上电压流时会有产生结晶高频共振的现象所作成之零件，最主要应用于通电后需要得到一个频率响应的电路设计上，如无线电载波、讯号混波编码等情形。回索引CSP(芯片型构装):ChipScalePackage【SMT】一种芯片封装技术，CSP构装是指构装面积为芯片面积1.5倍以内者，即可称为CSP构装。回索引D-

8、DIP双排钉脚包装型态DualInLinePackage【后工程】目前市面上电子零件材料行所能购得的大多数IC均为此型态，其外形为一矩形黑色塑料封装，从两侧延伸出向下之扁针状连接脚作为I/O输出入电极，因具有价格便宜的特性，故目前仍有相当大之应用范围。回索引Diode二极管【SMT】利用硅锗等三、五价的半导体材料接面单向导通的特性所作成的电子材料，其为电子等半导体工业之最基本组件之一，有广泛的应用。回索引E-ESD&EOS静电放电与过电压破坏”ElectrostaticDischarge”&“ElectricalOver-Stress”【静电防制】一般来说，在静电不良分析的角度上来说最常见到的

9、就是ESD与EOS这两个名词，ESD指的是当ESDSItem在遭受到本身或其他外部产生之静电压场瞬间由局部放电所造成的破坏情形，而EOS则是指其他测试机台、生产机台、仪器、治具等所产生之设计不当电压(流)、或是漏电流对组件所造成之破坏情形称之；两者在成因上有很大的不同，所以在分析时亦可依据一些特性可看出一些端倪。首先是绝大多数的情况下EOS的电流均远大于ESD所产生的电流，且破坏时间上ESD多为数nS而EOS则可到数S之久，所以在成相分析上EOS的破坏点多可见到焦黑的情形，而ESD则多仅可见漏电流产生路径之痕迹或空洞罢了！回索引ESDProtectiveArea静电放电防护区域Electros

10、taticDischargeProtectiveArea【静电防制】内含ESDS组件的大范围工作区域，所有人员进入时皆应穿戴适当之接地设备，且所有行为亦需遵守其相关规定。回索引ESDProtectivePackage静电放电防护包装ElectrostaticDischargeProtectivePackage【静电防制】能够限制摩擦生电、屏蔽静电场或免除静电放电对ESDS组件产生破坏的包装。回索引ESDProtectiveWorkstation静电放电防护工作站ElectrostaticDischargeProtectiveWorkstation【静电防制】内含ESDSItem的特定工作区域，

11、必须符合SSZ之要求，通常其范围较小，如SMT线、手插件区、测试区、重工区等等。回索引ESDSItem静电放电敏感组件ElectrostaticDischargeSensitiveItem【静电防制】指对于静电放电敏感易被ESD破坏的组件、组件或模块。回索引F-FC触焊式芯片裸晶FlipChip【SMT】通常单指从晶圆上切割下来的未经封装的芯片，其芯片上已经具有电路者；也有另一种制程是将芯片上之I/O以长凸块技术Bonding凸长出来而直接接合于电路上的，亦称之为FC裸晶。回索引FPC可绕式印刷电路软扁平电缆FelxiblePrintCircuit(Cable)【SMT】在塑料片中印刷入铜箔线

12、排使得扁平电缆得以仅有一张胶片般的厚度者，而且具有高度的可弯绕性，多应用于如打印机印字头的讯号连接扁平电缆、或笔记本电脑的Keyboard讯号连接等，在需要经常单向活动或受空间极度限制之位置使用之。回索引Fuse保险丝【SMT】在电路上用以保护电路断开过载电流的一种电子零件，最简单的一种为使用低熔断温度的金属丝作成，当其流通过的电流过大造成温度升高时即熔毁形成断路，以用来保护后段之线路不受损害。保险丝的种类很多，有热熔断型、快断型、延迟熔断型、及半导体材料的自复保险丝等多种类型。回索引G-H-I-ILB内引脚技术InnerLeadBonding【前工程】为TAB中芯片与印刷卷带接合之技术，其主

13、要分为重击接合GangBonding，脉冲式及持续式等及单点接合SinglePointBonding，超音波、雷射、热压等等两种方式，最主要在于对每一支脚皆完成电性连接，且接合强度ok并不伤及IC或Tape上之Pattern的要求技术。其接合脚之Pitch均约在0.18微米左右。回索引Inductor电感器【SMT】与电容器是使用电场储能的形式不同，电感器是一种利用电磁感应产生磁场储能的电子组件，其主要之基本型态为一线圈，利用电流流过线圈而于线圈内部形成一感应磁场之方式储存能量。依不同的应用而有相当大的变化，例如可以用RLC组合而形成一振荡线路，或者是利用来消除线路上之杂散电容效应等多种范围之

14、应用。回索引InsulatingMaterial绝缘材料【静电防制】表面电阻率大于1x1012/square或其体积电阻率大于1x1011-CM的材料(EIA-625-1994,ESDAADV1.0-1994)回索引IR红外线传输器InfraredRadiator【SMT】在电子零件中用来短距离传输讯号的组件，其为利用红外线当作载波，将所需传输的讯号与其混波编码后，可进行类似无线的短距离传输。但是因为红外线不具有穿透性，故通讯距离通常为13m以内，且其间不得有任何阻隔。目前大多应用于手机、PDA、计算机等电子产品间之讯号交换。回索引IR红外线回焊炉InfraredReflow(Oven)【SM

15、T】在SMT初期发展的过程中占有相当重的地位，因为在焊锡材料的熔融过程中，回焊炉是必须的设备，早期回焊炉是以红外线加热管来对组件及焊锡进行加热，但是因为红外线波长吸收上对于颜色有选择性，亦即较深色的组件较易吸收大量的能量而升温，而较浅色的组件就有可能因为反射掉部份的红外线而造成升温上的严重不均衡了，所以目前在SMT业界中多以强制对流型回焊炉来取代掉传统的IR回焊炉了；不过有蛮大多数人仍习惯依约定俗成的以IR来作为回焊炉之通称。回索引J-Jumpper跳线【后工程】线路与线路间之连接外接导线体。回索引K-L-LCC无引脚芯片承载器LeadlessChipCarrier【SMT】如通一般IC组件有

16、一承载基板一样，但是其基板对外并没有伸出之扁针状pin脚或是其他的明显凸出的连接，而是利用基材边缘直接作电极的方式来与外部构连，为早期SMT尚未发展前，又不欲作出贯穿基板设计的一种过渡时期构装形式，现阶段已不太常见了。回索引LCCC无引脚陶瓷芯片承载器LeadlessCeramicChipCarrier【SMT】四边无引线,有金属片焊端并采用陶瓷密封装的表面组装集成电路.微型塑料封装回索引LCD液晶显示LiquidCrystalDisplay【前工程】在两片间隙约56m之薄玻璃板间填充液态晶格，并在外部利用电路交叉驱动晶格扭曲，使光线导通或遮没藉以显示文字或图案的显示屏方式称之。回索引LCM液

17、晶显示模块(屏幕)LiquidCrystalModule(Monitor)【前工程】将LCD模块化包含输出入电路及驱动电路、框架板等之组合，或通只以完成产品化之LCD显示屏幕。回索引Leadframe导线架:【前工程】导线架是半导体封装产业重要零件之一，为IC芯片对外连接的桥梁，每一芯片皆需搭配一导线架方组成完整的集成电路回索引LSI大规模集成电路LargeScaleIntegration【SMT】回索引M-MCM多芯片模块MultiChipsModule【SMT】就字面上来看就是一个具有多个芯片的整合体，其与芯片组不太相同的是：芯片组通常是指多个相互搭配，具有相互辅助功能的数个芯片IC，而M

18、CM是在同一块IC载板上置上多个功能裸晶，再分别以跳线或其他连接方式将其各芯片间相连起来，最后在整个用塑料或EPOXY材料封装起来而成为一个的芯片IC。回索引Mil密尔【SMT】【电】密尔(千分之一英寸)回索引MLCC(积层陶瓷电容):Multi-LayersCeramicCapacitor【SMT】电容器的一种，具有轻薄短小的优点，由于内部电感低，适合高频、绝缘电阻高，漏电流低，因此逐渐取代其他电容器。回索引N-O-OLB外引脚技术OuterLeadBonding【前工程】为TAB中成品卷带与电路基板接合之技术，依接合面之材质区分可分为TABOLBonPCB印刷电路板、onGlass玻璃、o

19、nFPC软扁平电缆、onHeatseal散热膜等，其最主要是应用焊锡、异方性导电膜导电胶带或光硬化树脂等材质来作为接合的媒介。回索引Oscillator振荡器【SMT】与晶体Crystal原理相同为一通电后产生高频震荡之组件。回索引P-PBGA塑料球型格点数组构装PlasticBallGridArray【SMT】封装材质或承载基材为塑料的BGA组件回索引PCB(印刷电路板):PrintedCircuitBoard【SMT】电子产品中负责承载零件、传输讯号、电源分配，由铜箔、玻璃纤维布等主要原料所组成。回索引PGA针脚区域数组式芯片承载器PinGridArray【SMT】如同BGA般在芯片下方以

20、数组形式作I/O输出入连接之组件，不同的是BGA是以锡球为接口，而PGA就是以针状脚为其接口了。主要大多应用在Desk回索引计算机之CPU制作上，透过适当的Socket可做到插拔容易，易于更换升级等目的。回索引PLCC塑料无引线芯片承载器PlasticLeadlessChipCarrier【SMT】封装材质或承载基材为塑料的LCC组件。四边具有J形短引线,典型引线间距为1.27mm,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方形和矩形两种形式.回索引PPGA塑料针脚区域数组式芯片承载器PlasticPinGridArray【SMT】封装材质或承载基材为塑料的PGA组件。回索引PR排阻器ParallelR

21、esistor【SMT】将电阻器以排列数组之方式整合而成为单一零件的一种组件，一般表示方式为4P2R或8P4R等，分别表示有2个电阻有4个输出入pin、或4个电阻有8个输出入pin的零件；其与RNResistorNetwork不同的地方在于其数组排列的方式不同，RN是将其内部的各个电阻有共同连接端的组件，可用在于IC输出端共地等电路设计上。回索引PQFP塑料方形平脚封装PlasticQuadFlatPackage【SMT】封装材质为塑料的QFP组件。回索引Q-QFP方形平脚封装QuadFlatPackage【SMT】指的是四边具有翼形短引线,引线间距为1.00,0.80,.065,0.50,0

22、.40,0.30,mm等的塑料封装形表面组装集成电路.回索引R-RAM:RandomAccessMemory【SMT】计算机上用来容纳程序和数据的区域。和CPU一样，已经达到LSI（大规模集成电路）的水平了。有能够高速改写的随机存取内存（RAM,randomaccessmemory）和读取专用的只读存储器（ROM,readonlymemory）。回索引Resistor电阻器【SMT】在电路设计上以高阻抗材料涂布或绕线等方式做成的一种电子组件，最主要在控制、延迟电路上的各式讯号。依其制程方式有分传统的绕线电阻、碳膜电阻，水泥电阻，以及SMT制程的薄膜电阻等多种不同形式。回索引RN排阻器Resis

23、torNetwork【SMT】虽PR同样都称之为排组器，但与PR略有不同，其在于其数组排列的方式上RN是将其内部的各个电阻有共同连接端的组件，可用在于IC输出端共地等电路设计应用上。回索引S-Slot1:【SMT】英特尔为PentiumII及首批Celeron系列CPU（中央处理器）所设计、置于主板上的新一代插座脚位规格，与Socket7并不兼容，目前专利属于英特尔公司。回索引SMCSMD表面黏着型组件SurfaceMountingponent(Device)【SMT】指可使用于SMT技术之置件形式的各式组件。回索引SMT表面黏着技术SurfaceMountingTechnolog【SMT】S

24、MT(surfacemounttechnology)表面黏着技术是将集成电路固定于主板或是适配卡上的方法，利用表面黏着技术的制造方式，集成电路的接脚大部份都位于电路的四周，以不必将电路板钻孔放置接脚，而允许在同样的IC板上有多层版(multi-layersboard)的设计，大大的节省电路板的面积。在80386CPU等级的系统主板上，许多都采取SMT的技术，将CPU芯片直接焊接在主板上，如此作法在CPU升级时便会遇到些许麻烦，因此在目前CPU和主板之间，都采取十分容易拆卸的ZIPsocket或是Slot的方式来安装CPU，使得使用者可自行购买OverDriveCPU来达到升级的功能。但是在主板的其它集成电路上，由于使用者想自行更换的机会并不大，因此多以表面黏着技术安装，而一般常见的适配卡(如VGA显示适配器、IDE控制卡)也大