ImageVerifierCode 换一换
格式:DOCX , 页数:11 ,大小:424.73KB ,
资源ID:6208999      下载积分:3 金币
快捷下载
登录下载
邮箱/手机:
温馨提示:
快捷下载时,用户名和密码都是您填写的邮箱或者手机号,方便查询和重复下载(系统自动生成)。 如填写123,账号就是123,密码也是123。
特别说明:
请自助下载,系统不会自动发送文件的哦; 如果您已付费,想二次下载,请登录后访问:我的下载记录
支付方式: 支付宝    微信支付   
验证码:   换一换

加入VIP,免费下载
 

温馨提示:由于个人手机设置不同,如果发现不能下载,请复制以下地址【https://www.bdocx.com/down/6208999.html】到电脑端继续下载(重复下载不扣费)。

已注册用户请登录:
账号:
密码:
验证码:   换一换
  忘记密码?
三方登录: 微信登录   QQ登录  

下载须知

1: 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。
2: 试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓。
3: 文件的所有权益归上传用户所有。
4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
5. 本站仅提供交流平台,并不能对任何下载内容负责。
6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

版权提示 | 免责声明

本文(PCB制作工艺参数要求.docx)为本站会员(b****5)主动上传,冰豆网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知冰豆网(发送邮件至service@bdocx.com或直接QQ联系客服),我们立即给予删除!

PCB制作工艺参数要求.docx

1、PCB制作工艺参数要求一、PCB制作文件类型1、PCB文件(支持Protel系列软件、AD系列软件和PADS软件);2、Gerber文件。注意事项: 关于Protel系列、AD系列软件和PADS软件设计的多层板订单, 1、如果层存在负片设计,一定要提供Gerber文件; 2、如果层全部采用正片设计,建议提供Gerber文件Protel软件转gerber方法:.sz-jlcbbs./restore-2066-1-1-all-1-1.htmlAD软件转gerber方法:.sz-jlcbbs./restore-2082-1-1-all-1-1.htmlPADS软件转gerber方法:.sz-jlcb

2、bs./restore-2070-1-1-all-1-1.htmlAllegro软件转gerber方法:.sz-jlcbbs./restore-2451-4-1-all-1-1.html二、制程工艺要求1、字符:电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15mm,字符高度不能小于0.8mm(如下图参数),宽高比理想为1:5。如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做大小调整,从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生。公司将不接受因设计不符合规则而导致字符不清楚的此类投诉。特此通知!此外,字符不允许上焊盘,字符距离焊盘需不小于7mill。2、基材FR-4:玻璃布-环

3、氧树脂覆铜箔板。嘉立创采用的是KB建滔的A级料,铜箔为99.9%以上的电解铜,成品表面铜箔厚度常规35um(1OZ),板厚0.4mm-2.0mm,公差10%3、最小孔径0.3mm,外径0.6mm,保证单边焊环不得小于0.15mm。我司会对于插键孔(Pad)进行加大补偿0.15mm左右,以弥补生产过程中因孔壁沉铜造成的孔径变小,而对于导通孔(Via)则不进行补偿,设计时Pad与Via不能混用,否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进,印制导线的宽度公差控标准为10%。4、网格状铺铜的处理:因为采用干膜,网格会产生干膜碎,导致开路的可能,为便于电路板生产,铺铜尽量铺成实心铜皮,如果确实要铺成网格

4、,其网格间距应在10mil以上,网格线宽应在10mil以上。5、孔径与孔径最小间距10mil。避免因孔间距过近,导致钻孔时断钻头和塞孔导致的孔无铜现象。 6、层走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上,外层走线和铜箔距板边应在0.2mm以上,金手指位置层不留铜箔,避免铜皮外露导致短路。8、V-CUT(V割工艺):(1)V割的拼板,板与板相连处不留间隙,也就是两块板外形线重叠放置,但是要注意,板子的导线离V割线距离不小于0.4mm,以免切割时伤到走线。(2)一般V割后残留的深度为1/3板厚,产品手动掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象,尺

5、寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。(3)V-CUT刀只能走直线,不能走曲线和折线。(4)拼板尺寸在8cm以上才能做V-CUT工艺。四、设计错误案例1、Protel系列、AD系列软件所画的线,不论画在哪一层(包括走线层、Keepout层等),双击打开线的属性,一定不能勾选keepout选项,一旦选中了keepout选项,则这根线无法在gerber文件中生成,导致此线无法生产出来。以Protel99se软件为例,2、阻焊层:如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必须另外再添加solder层,paste只是钢网层,用于制作钢网,与生产板子没有关系。3、Protel系列、AD系列软件中Mult

6、ilayer层是指多层,通常用于通孔焊盘(Pad)和过孔(Via)的层设置,如下图。而在Multilayer层走线,只是双面有走线,而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果(这种设计属于个别案例,应避免这种走线设计)。4、PADS软件的覆铜形式,Flood命令(重新灌注覆铜)是由设计者执行的。电路板厂仅执行Hatch命令(填充显示覆铜),以避免修改设计者的设计覆铜。所以在发板生产前,设计者要对覆铜检查确定好。5、Protel系列、AD系列软件关于板外形和开长SLOT孔或镂空(非金属化的槽孔)的设计,画在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer(优先)。但是一定要注意,两者

7、只能选其一,不允许两个层同时出现在设计中,否则将会造成错误生产!6、设计非金属化孔,原则上在Pad或Via属性中,取消勾选Plated选项,即表示此孔为非金属化。如下图以Protel99se软件为例(其他设计软件也同样适用), 但由于很多客户设计不规,所以我们做如下规定:(1)独立的孔(孔不在走线或铜皮上),如定位孔,外径尺寸比径尺寸小或相同,做非金属化孔(NPTH);(2)孔上有线路,如铺铜,一般做金属化孔(PTH)。除非是一些螺丝孔,我们才有可能会掏开做非金属化(NPTH)。如下图,同样用上面的Pad为例,加上铺铜后,就做会成金属化孔(PTH)。(3)上图情况如果需要做成NPTH,有两种方

8、法:一种是将铜皮与孔之间隔开,最小间距0.2mm,这样就做NPTH。二种是最简便的方法,做NPTH,可以用板外形线画(Protel、AD系列软件用机械层或Keepout层,PADS软件用outline)。7、PADS软件中,2D Line是二维线,通常做辅助线。个别客户用此画线路,导致生产漏线路。这种设计思路违背PADS软件设计理念,还是按照Protel软件的设计习惯。PADS软件布线有专门的走线命令(快捷键F2或Route命令)。针对这点请特别注意。8、PCB设计软件中,默认的Bottom层文字是反的(镜像的),千万不能为了自己看起来方便,而人为将文字显示为正常,否则生产出来的板子Bottom层文字会是反的。如下图,以电容C268为例,

copyright@ 2008-2022 冰豆网网站版权所有

经营许可证编号:鄂ICP备2022015515号-1