企业并购过程中人力资源的重组研究.docx

1、企业并购过程中人力资源的重组研究企业并购过程中人力资源的重组研究摘 要并购已经成为企业扩大规模生产，寻求竞争优势的一条途径。企业在并购过程中，除了考虑传统的如企业战略、业务模式、财务整合、信息技术系统兼容等方面外，也逐渐将人力资源整合纳入并购决策的制定过程。人是企业并购整合过程中最有价值的资源，有效的人力资源整合战略能够帮助企业实现高效的协同效应，提升企业营运效率，实现顺利的过渡，同时通过对员工的激励来吸引并留住人才，从而提升并购效率；但是无效的人力资源整合管理必然影响并购效果，甚至导致失败。正确认识企业并购中人力资源整合的重要性并有效的实施人力资源整合战略，是并购企业急需解决的问题。本文以

2、X 企业作为研究对象，结合理论与实际对该企业在并购过程中的人力资源整合战略对策进行分析和阐述，希望对未来进行并购的企业有所借鉴和参考。X 公司是一家财富 500 强上市公司，是业界领先的半导体设计和制造商，先后于 2010 年和 2013 年宣布收购位于成都的原中芯国际的两家工厂。关键字：企业并购，人力资源整合目 录第 1 章 引言1.1 研究背景及意义1.2 研究思路1.3 本文的创新第 2 章 半导体产业概况及并购综述2.1 全球半导体产业概况2.1.1 半导体产业的发展历史2.1.2 全球半导体行业市场概况2.2 半导体行业并购发展轨迹2.2.1 半导体行业并购发展历史2.2.2 半导体

3、行业并购发展趋势第 3 章 X 公司在并购中的机遇与挑战以及经验借鉴3.1 X 公司并购历史3.2 X 公司并购成都芯片厂的内外部竞争环境分析3.2.1 X 公司在并购中面临的机会与威胁3.2.2 X 公司在并购中的优势与劣势3.3 联想并购 IBM 个人电脑业务的经验借鉴3.3.1 案例背景介绍3.3.2 联想收购 IBM 的动因分析3.3.3 并购中人力资源整合存在的问题3.3.4 人力资源整合的实施手段第 4 章 X 公司在并购中的人力资源整合战略定位与对策4.1 人力资源整合的战略构想4.1.1 人力资源整合的重要性4.1.2 人力资源整合中的常见问题4.1.3 制定人力资源整合计划4

4、.2 对策一：从组织角度整合人力资源4.2.1 建立高效的人力资源整合团队4.2.2 核心人力资源整合4.2.3 人才的激励与发展4.3 对策二：从文化与价值观的角度整合人力资源4.3.1 跨国并购中文化整合的重要性4.3.2 文化整合策略和模式的选择4.3.3 理想与现实相结合的共赢4.4 对策三：战略性的进行双向沟通4.4.1 沟通的策略4.4.2 完善和发展沟通工具4.4.3 并购管理中管理者的沟通机会4.4.4 核心人力资源的沟通第 5 章 X 公司在并购中的人力资源的实施保障5.1 在实际并购过程中遇到的人力资源整合困难5.1.1 收购背景复杂5.1.2 管理体系缺失5.1.3 心理

5、和文化冲突5.1.4 人才流失5.1.5 政府要求5.2 解决的办法5.2.1 制定人力资源整合战略5.2.2 留用核心人力资源5.2.3 有效沟通5.2.4 持续培训第 6 章 结论参考文献第 1 章 引言1.1 研究背景及意义企业并购作为企业实施水平整合战略的一种主要方式，在全球化背景下的商业竞争中愈演愈烈。从 20 世纪初的工业和能源行业，到金融服务业、生物技术、航空业和高科技行业，无处不上演着大鱼吃小鱼和蛇吞象的种种故事。然而，不是每一次并购都如参与并购的企业和资本市场所预料的那样成功成功。在完成并购之后，企业往往围绕着传统的策略进行整合，如运营模式整合，财务控制系统，信息和应用系统等

6、，但是忽略了为企业创造价值的人的巨大作用，导致许多宗并购案例是在破坏而不是创造价值。回顾那些或成功或失败的并购整合案例会发现：有效的人力资源整合管理虽然不能够保证企业并购的成功，但是缺乏战略思考和执行力的人力资源整合管理必然会影响企业并购的实施，甚至导致并购的彻底失败。因此，如何制定成功的人力资源整合策略，帮助企业实现协同效应，让人发挥积极的作用，成为国内外准备或者已经完成并购的企业共同面对的问题。在展开研究前，考虑到不同行业所面临的市场竞争环境和内外部经营环境有所不同，所以本文认为，对基于企业并购的人力资源整合的分析必须具体到特定的行业，并综合考虑并购双方的企业和并购对象的特性，采取具体问题

7、具体分析的方法。本文的研究意义包括以下两方面：（1）理论意义为公司提出并购环境下的人力资源整合战略，通过对公司的并购现状和整合情况进行分析，并且借鉴其他企业的并购案例，为公司提出符合市场规律，兼具科学性和人文关怀的策略建议，为日后公司在进行更多的并购活动中提供理论参考。（2）现实意义国内关于并购期人力资源整合的理论和实践较西方较晚。外资并购国有企业，并且是劳动力密集型的高科技制造业，同时也受到国内政策制定和市场经济双重约束的特殊性，更是少见。本文通过分析一个特定行业中的特定企业，为其设计一个可靠且实用的人力资源整合战略，帮助企业提高整合效率，实现并购整合期间的顺利过渡，这也将成为同质公司在并购

8、整合中的借鉴模式。1.2 研究思路本文将主要依据提出问题-分析问题-借鉴经验-提出合理化建议的思路进行阐述。首先介绍该问题出现的背景和意义，明确研究的思路；其次，依据国内外的关于企业并购和人力资源整合的相关文献，对 X 公司的并购历史和所处的内外部竞争环境进行分析；再次，通过借鉴一家同属于高科技企业的并购经验，从更为广阔的视野对人力资源整合进行思考和分析；接着对 X 公司在中国并购背景下的人力资源整合工作进行分析，并提出相应的对策和具体的实施保障方案。1.3 本文的创新本文立足于一家成立拥有 80 年历史的全球 500 强高科技公司，分析其在全球扩张背景下如何根植于本土，通过一系列人力资源整合

9、活动，不断完善和优化并购战略。本文强调了人力资源整合在企业并购中的关键性地位，创新性的为公司提供了一套人力资源整合体系，这将为公司在未来的企业并购活动中提供实践依据。第 2 章 半导体产业概况及并购综述2.1 全球半导体产业概况2.1.1 半导体产业的发展历史半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的电子元件。由于半导体被人为的掺入特定的杂质后导电性能就会成百万倍的增加，并且具有导电的方向性，因此人类将其用于制造逻辑线路，从而使得电路具备处理信息的功能。半导体是电子产品的重要零组件，以芯片制造为核心，从消费者日常使用的手机、汽车、可穿戴式设备到航空航天、医疗设备、武器设备等，半导体拥有广泛

10、的应用范围，并且与人类生活息息相关。在半导体制造中，约有 95%以上的半导体器件和 99%以上的集成电路采用了硅材料。目前，硅仍然是电子信息产业的主要基础材料。半导体制造分为以下三类：体积电路制造，分离式元件制造和封装、测试。体积电路制造主要指的是晶圆和内存制造；分离式元件制造包括二极管、电晶体以及其他的分离式元件制造；封装、测试位于半导体制造业的末端，包括半导体的封装和测试。经过封装、测试后的芯片通过物流中心运至终端客户手中，从而完成整个生产和销售过程。半导体制造具有劳动密集和技术密集的特点，也是高投资、高风险、高回报的行业，目前全球领先的半导体制造厂商包括：英特尔、飞思卡尔、高通、英飞凌、

11、恩智浦、德州仪器、三星等，其中大多数为美国上市公司，并在全球范围内设有制造基地。回顾半导体产业从晶体管到集成电路的发展历史，从 1947 年 12 月 23日第一块点接触型晶体管在贝尔实验室诞生之日起，人类便从此步入了高速发展的电子时代。贝尔实验室的 William Shockley,John Bardeen 和 Walter Brattain 由于对晶体管效应的发现，三人共同于 1956 年分享了诺贝尔物理学奖。肖克利与1955 年返回故乡加利福尼亚，创立了第一家半导体公司，该公司所在地区后来成为全球科技研发和创新的中心-硅谷。1949 年，信息理论和逻辑设计之父Claude Shannon

12、 发明了第一个国际象棋博弈机，创造性的将半导体运用在人工智能领域。1952 年， IBM 推出第一台具备储藏程序的计算机，采用电子管作为逻辑元件是第一代计算机的标志，也从此奠定 IBM 在计算机产业点的领导者地位。1958 年 8 月，美国德州仪器公司（Texas Instruments）的 Jack Kilby 将分离的晶体管和器件集成到一个锗片上，由此发明了世界上第一块集成电路（IC），首度证明了在同一块半导体晶片上能包含不同的元件。Jack Kilby 关于集成电路的发明不仅革新了电子技术发展的历史，也彻底改变了人类的生活方式，他本人也因此获得了 2000 年诺贝尔物理学奖。从 1960

13、 年开始，一块晶片上能放置不到 10个电子元件到倍数成长至上千万个单位，这个现象被称为摩尔定律,指集成电路上可容纳的电子元件数量，每隔 24 个月便会增加一倍的容量从起源于 19 世纪的半导体发现进入二十世纪，半导体经历了从固态物理，元件物理，晶体管到体积电路的历程，并且于七十年代开始了超大型体积电路和深次微米元件的探索。尽管新的制程，新的技术开发对于研发人员来说越来越困难，但是对于半导体技术和产业的发展仍然将是全球竞争环境下的重点。半导体行业正在深刻地影响着世界的政治、军事、经济格局和人类的日常生活。2.1.2 全球半导体行业市场概况半导体市场分布遍布全球，包括美国、欧洲、亚太和日本。在传统

14、的半导体行业，由于日本半导体市场份额常年位居全球第二，并拥有独立运营的企业管理和制造系统，往往单独进行统计。半导体的产品种类繁多，目前主流的产品包括分体立件、光电元件、感测元件、和集成电路。在这四类产品中，以集成电路的市场份额占绝对领导地位。集成电路下又分为以下产品：模拟元件、内存元件、逻辑元件和超微元件。根据半导体的产业特性，集成电路（IC） 产业又分为，IC 设计、IC 制造、IC 封装和 IC 测试。IC 设计是指专门从事集成的设计和研发工作；IC 制造是指设立晶圆生产厂并且进行制造的单位；IC 封装是指将晶片上的功能和信号通过载体传递到外部，并且提供晶片保护的单位；IC 测试是指在结束

15、晶圆的制造后，利用测试机台检测该产品是否是良品。在经历了互联网泡沫经济和金融危机之后，半导体行业于 2010 年逐渐复苏，并呈现温和增长态势。虽然总体经济形势低迷，但是在智能手机和平板电脑等消费类电子产品的带动下，2013 年依然获得了 4.8%的增长。根据 IMF 预测，2014年全球经济增长率将同比增长 3.7%,这将直接拉动半导体行业的发展，预计 2014年半导体市场将持续增长，全球半导体市场产值可达到 3170 亿美金，同比增长4.1%.区域分布和产品应用来看，都将呈现小幅度的全面增长的态势。目前，推动全球半导体行业发展的主要动力来自于通信领域，消费电子和工业领域，目前占到 50%以上

16、。值得注意的是，汽车电子已于 2013 年首次超越工业领域，达到 290 亿美元，这一趋势有望随着未来汽车产业的发展而扩大。在全球竞争的格局中，半导体厂商也不断的调整商业战略，通过采取加大对重点业务的投资、业务剥离、兼并与收购、业务转型等措施，以求在激烈的竞争中胜出。展望未来，智能+互联的物联网应用市场，汽车电子类设备，工业控制系统等应用领域预计将获得快速增长。就中国半导体行业市场来看，作为中国电子信息制造业的重要分支，集成电路处于整个电子产业链的核心位置，参与到多个价值链的形成，是衡量一个国家科技发展程度以及综合国力的重要标志。在我国工业和信息化部制定的电子信息制造业十二五发展规划中，将电子

17、信息产业纳入发展的主要任务中，要优化产业结构，重点推动集成电路、通信、新型显示器件等行业的创新发展，引导优势资源向优势企业集中；加快发展和形成一批创新能力突出、品牌知名度高、国际竞争力强的跨国公司，提高产业集中度.十二五大力推动战略新兴产业的发展和自主创新，为半导体行业的发展奠定了坚实的政策扶植基础。2.2 半导体行业并购发展轨迹2.2.1 半导体行业并购发展历史半导体产业存在两种商业模式。第一种是集成器件制造模式，又称整合制造，（Integrated Device Manufacture,简称 IDM），另一种是垂直分工模式。在 1986年之前，全球半导体行业只有 IDM 一种模式。IDM

18、厂商的经营范围涵盖了包括IC 设计、IC 制造、IC 封装和测试等各个环节，甚至延伸至下游电子终端。随着台湾半导体教父郭台铭离开德州仪器，创立了台湾积体电路股份有限公司（台积电，TSMC），首创了晶圆代工（Foundry）而不进行 IC 设计，从而标志着全球半导体产业垂直分工模式的成立，使得专业化分工成为一种趋势。目前全球半导体主要的商业模式还是 IDM,并且被美国、日本和欧洲等主要半导体产业所采用。典型的 IDM 代表有英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等，垂直分工模式的代表是恩威电子。IDM 模式能够快速整合内部资源，技术领先和高利润率的特点，但是由于厂商本身的体量较大，因此对市场的响应速

19、度相对较慢。出现垂直分工模式的主要原因有两个：首先，由于半导体制造业具有规模经济性特征，属于劳动力和技术密集型产业，随着半导体行业制造工艺水平的提高和晶圆尺寸从传统的 6 寸、8寸至现在的 12 寸甚至更大，使得单位面积上能够容纳的 IC 数量剧增，成品率获得显著提高。半导体制造厂商往往通过扩大生产规模来降低单位产品成本，为客户提供更有价格竞争力的产品。其次半导体产业是一个资金壁垒高、风险大、沉没成本极高的产业。以一条 8 英寸晶圆生产线为例，厂商需要大约 6 到 8 亿美元的投资，而一条 12 英寸晶圆生产线则需要 12 至 15 亿美元不等的投资，其中生产厂房的保养、机台设备维护与新技术开

20、发等占总投资成本的 20%,这意味着除了少数实力强大的 IDM 厂商有能力扩张外，其他的厂商无法在半导体市场上获得竞争优势。IMD 和垂直分工这两种商业模式的出现和发展，加速了整个行业中的兼并与收购。除了传统的如通信等市场外，新兴市场的繁荣迫使厂商做出战略决策，要么通过精益的生产制造和规模经济取胜，要么专注于在知识产权上的创新和发展。半导体厂商往往倾向于通过并购来更有效的管理活跃的市场。由于科技高速发展所带来的诸如智能移动、云计算和大数据使得全球半导体市场变得更为活跃。我们拭目以待这些趋势将在不远的未来如何撬动半导体细分市场的整合（PWC,2012）。可以预见的将来，整个半导体行业的供应商将会

21、越来越少，在细分市场上的实力也越来越强。2.2.2 半导体行业并购发展趋势全球范围内看，半导体产业正在发生着第三次大转移。第一次是二十世纪 70年代，半导体产业从美国转移到日本，造就了日立、三菱电气、富士通、NEC、东芝等世界顶级芯片制造商，1988 年，日本的芯片产值占全球的比重曾高达 67%.到上世纪 80 年代末开始，韩国和中国台湾逐渐成为全球又一半导体产业制造基地，半导体类产品一直占据着韩国出口产值的首位。最近十余年正发生着全球半导体产能的第三次转移，即向中国大陆、东南亚等发展中区域的转移。半导体产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业。除了安全方面的考虑，集成电路产业的经济带动

22、效应也是很明显的。根据 IMF 测算，芯片 1 美元的产值可带动相关电子信息产业 10 美元产值，带来 100 美元的 GDP.第 3 章 X 公司在并购中的机遇与挑战以及经验借鉴3.1 X 公司并购历史拥有 80 多年历史的 X 公司是世界上最大的半导体公司之一，致力于提供创新的半导体技术，帮助客户创造世界上最先进的电子产品。X 公司的业务范围从最初的基带业务延展到现在以高性能模拟和嵌入式技术为主营业务。以下是 X公司主要的几起企业并购事件。X 公司常年位居全球半导体前十名，营业收入和利润稳定，伴随着稳定的资本支出的是充裕的现金流，因此从 20 世纪 90 年代起，半导体并购浪潮也带动了 X

23、 公司通过现金加股票的方式进行并购，以达到快速进入目标市场的目的。3.2 X 公司并购成都芯片厂的内外部竞争环境分析2005 年以来，中国市场的内需以及政府的经济刺激计划，使得国内电子产业已经呈现出强劲的复苏迹象。新能源应用、物联网、无线基础设施建设、医疗电子、汽车电子、消费电子产品成为中国市场的热点。中国集成电路市场持续保持在 10%以上增速，2012 年市场规模达 8354.5 亿元人民币。中国半导体市场 2010年就已占全球份额的 26.5%,在不远的将来，全球 40-50%市场需求将集中在中国，中国将有望成为全球最重要的半导体市场，而成都作为中国经济发展重镇，尤其是在西部大开发的战略中

24、扮演着不可替代的角色。随着市场的增长，从 2007 年 3 月开始，X 公司也出现了产能紧张的局面。在此背景下，许多著名半导体公司不断加大在中国的投资，如英特尔、三星等，国内外半导体产业西进势头十分强劲。目前世界 500 强企业中有超过 40 家电子类企业来蓉布局，其中很多企业就是 X 公司的现实及潜在客户。3.2.1 X 公司在并购中面临的机会与威胁（1）机会中国政府对于电子行业的扶持使得中国这个市场日益活跃，在西部大开发的战略中，成都处于核心地位，并购成芯 8 寸晶圆制造厂将有帮助 X 公司借力从中国到地方政府，获得其对电子信息产业政策的扶持。在与成芯进行并购谈判的过程中，成都市政府、高新

25、区为 X 公司提供了的良好的投资环境和优惠条件。四川特别是成都的电子行业人才的储备成为 X 公司的重要资源，成都电子科技大学已经成为该全球核心大学计划中的七所高校之一。吸引富有创新精神的电子科技人才加入公司将增强企业在人力资源管理上的人才输血和造血功能。成都的基础设施完善，航空水路四通八达，空港运输能力排名全国第四，随着保税物流区直通关模式的开通，企业所生产的产品最快能够当天完成电子报关，运抵机场物流中心，这将缩短 X 公司将产品交付给客户的时间。（2）威胁半导体中的 IC 晶圆制造具有投入高、回报慢的问题，而且受到宏观经济和区域经济影响较大。一旦爆发经济危机，将造成投资的巨大浪费。人民币升值

26、和通胀的压力在短期内无法缓解。X 公司在全球的收入大部分来自中国以外的地区，采用美元结算，如果人民币持续升值，必将削减 X 公司的竞争力。3.2.2 X 公司在并购中的优势与劣势（1）优势X 公司一直致力于打造创新型的半导体企业，在全球拥有 6 家 8 寸和 12 寸晶圆厂，7 家封装、测试厂，和包括中国在内的 8 家应用设计中芯。依靠强大的研发力量和技术的自我创新，X 拥有拥有多项专利和发明，能为电子行业客户提供完整的解决方案和一站式服务。X 公司 2013 年的财报显示，全年研发费用为 15 亿美金，占营业收入的 12.3%.这些都保证了公司的技术领先和储备。X 公司一直以来秉承稳健的作风

27、，采用自身有机成长并且偶尔结合并购小公司。X 公司同时拥有强劲的现金流，不会存在巨大债务问题。同时原成芯晶圆制造厂拥有超过 2.5 万平方英尺的生产车间，此项收购将能够弥补末端产能的不足。（2）劣势X 公司在选择晶圆制造基地时，成都并不是最初的选择。在人力资源整合上的周期和成本都较其他国家，如菲律宾要大。3.3 联想并购 IBM 个人电脑业务的经验借鉴3.3.1 案例背景介绍2004 年 12 月 8 日，在国内个人电脑市场（含台式和个人笔记本）占有接近30%市场份额的联想集团宣布，以 12.5 亿美元的现金加股票的方式收购全球个人电脑领军人物-IBM 的全球台式电脑和笔记本业务。加上 IBM

28、 原有的 5 亿美元的净负债，该交易总金额达到 17.5 亿美元。联想收购 IBM 全球个人业务完成后，将成世界第三大个人电脑厂商，个人电脑年出货量达到创纪录的 1190 万台，销售额也将达到 120 亿美元，规模仅次于美国戴尔公司及美国惠普公司。同时，IBM 也将持有联想集团 18.9%的股份，成为联想集团的第二大股东。3.3.2 联想收购 IBM 的动因分析本次收购规划时间长，涉及众多利益相关者，最主要的目的是通过扩大生产经营规模，借用 IBM 在产品、技术、品牌和渠道上的绝对优势来提升市场份额，进一步提高联想集团的核心竞争力。2004 年前，多元化的经营战略成为了联想集团的发展战略。在激

29、烈的市场竞争中，联想集团管理层清楚地认识到：在多元化战略发展道路上的曲折与坎坷符合学习曲线的规律，要达到既定目标，专注才是关键。于是联想最终选择了一招之前中国企业很少有先例的方式：以 17.5 亿美元的代价并购了 IBM 的个人电脑业务。纵观整个中国个人电脑市场，在全球市场中已经是一支独秀的表现，但是内有厂商做低端产品，进行价格血拼，外有国外各大高端厂商无可动摇的品牌、技术优势，联想首先很难与国内低端品牌竞争成本控制，其次缺乏国外各大品牌积累数年的研发实力。当国际巨头们纷纷来到中国市场后，面临日益激烈的市场竞争，联想将失去霸主地位。而在海外市场，联想一没有核心技术，二缺乏行之有效的营销渠道，无

30、法实现海外市场扩张。在内忧外患的困境中，联想集团高层将目光放在了同样对企业发展有了新的认识和规划的 IBM,IBM 使联想能够预见未来的成长路径：数年积累技术、渠道、研发能力和全球顶尖的管理团队等等，更为关键的是，联想与 IBM 在国内市场业务范围重叠极少，这将有力的扩充联想的产品线，满足客户的不同需求。从企业管理和研发创新的角度来看，联想能够借鉴和吸收 IBM 在个人电脑领域的技术研发，将跨国企业的优秀的管理经验使用到企业和员工中，从人力资源整合的角度强化竞争力。3.3.3 并购中人力资源整合存在的问题正是在这样的目标和认识驱动之下，联想集团决定并购 IBM 的个人电脑业务。凭借自身与 IB

31、M 的市场份额，联想一跃成为全球第三大个人电脑生产商，与此同时，联想收购 IBM 个人电脑业务也面临着巨大挑战，其中的一个突出挑战是管理层面临的关于人力资源整合的问题：（1）巨大的心理压力在员工之中蔓延对并购双方的员工来讲，不同的心理压力在各自的群体中蔓延开来：对于原IBM 个人电脑业务的员工来讲，突然从一家全球顶尖的个人电脑制造巨头来到一家陌生的、来自个人电脑业务不那么发达的国家的企业，肯定会使这部分员工不可避免地产生负面情绪，出现包括心理预期冲击、对未来发展的认识不清、对自身角色定位的认识模糊等问题，都直接影响到了这部分员工的工作积极性和稳定性，从而降低了企业效率。对于联想集团的员工来讲，联系到联想集团之前大裁员的经历，在并购的过程中，容易产生缺乏信任感、害怕被裁员的心理。即使并购已完成，但是由于联想集团原员工对于双方差距过大的薪酬结构、文化和价值观、以及工作方式等问题的分歧，造成负面情绪蔓延，也直接影响到了员工的工作状态，进