电路组装技术.docx

1、电路组装技术 電路組裝技術 UTL 電路組裝技術概述電子元件是構成電子裝備的細胞隨著電子元器件的發展和更新換代電子電路裝聯技術出向著更高一級技術階段發展從而導致新一代電子裝備的誕生。概括起來電子電路裝聯技術的發展分為五個階段或稱五代現在已進入第五代發展時期如表1-1所示。表1-1 電子元器件和電子電路裝聯技術的發展項目第一代(1950- )第二代(1960- )第三代(1970-)第四代(1980-)第五代(1985-)代表產品真空管收音機品體管彩色電視機錄像機整體型錄像機有源元件真空管軸向引線元件集成電路大規模集成電路超大概模集電路無源元件帶長管腳的大型電壓元器件半自動插裝徑向引線元件表面貼

2、裝元器件異形元件復合表面貼裝元件三維結構裝聯技術手工焊接浸焊自動插裝自動表面貼裝機器人CAD/CAM多層混合貼裝單面酚醛紙板浸焊熔焊再流焊微電子焊接電路板金屬底盤雙面異通孔柔性兩面組裝陶瓷基板金屬蕊基板高密度多層(通孔)陶瓷多層金屬初總之電子電路裝聯技術的發展受元器件所支配一種新型元器件的誕生總是要導致裝聯技術的一場革命。展望21世紀隨著硅微技術的發展電路裝聯技術將向”高密度集成”方向大踏步前進從而使電子裝備大縮小體積減輕重量降低功耗。提高可靠性使21世紀的”靈巧電子裝備”機器人”等智能電子系統成為現實。表面組裝技術概述 表面組裝技術國外叫 Surface Mount Technology,簡

3、稱SMT國內有多種譯名根據電子行業標准我們將SMT叫表面組裝技術。1. 表面組裝技術定義 表面組裝技術是一種無需在印制板上鑽插裝孔直接將表面組裝元器件貼焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術。 具體的說表面組裝技術就是一定的工具將表面組裝元器件引腳對准預先涂覆了了粘劑接劑和焊膏的焊盤圖形上把表面組裝元件貼裝元器件貼裝到未鑽安裝孔的PCB表面上然后經過波峰焊或再流焊使表面組裝元器件和電路之間建立可可靠的機械和電氣連接元器件各焊點在電路路基板一側如圖2.所示 表面組裝技術 UTL 二表面組裝技術的組成 1.1 表面組裝技術的組成如圖2.2所示。 封裝設計結構尺寸端子形式耐焊性等 表面組裝元器件

4、 制造技術 包裝編帶式棒式托盤散裝等 表電路基板枝術 單(多)層PCB陶瓷基板瓷釉金屬基板等 組裝設計 電設計熱設計元器件布局和電路布線設計焊盤圖形設計 組裝方式和工藝流程 組裝材料 組裝工藝技術 組裝技術 組裝設術 1.2 表面組裝工藝概要三表面組裝工藝技術的組成 圖2-3列出表面組裝工藝技術的組成。 涂敷材料 粘接劑焊料焊膏 組裝材料 工藝材料 焊劑清洗劑熱轉換介質 涂敷技術 點涂針轉印印(絲網印刷模板印) 貼裝技術 順序式在線式同時代 焊接方法 雙波峰噴射波峰等 流動焊接 粘接劑涂敷 點涂針轉印 粘接劑固化 紫外紅外激光等 焊接技術 組裝技術 焊接方法 焊膏法預置焊料法 表 再流焊接 焊

5、膏涂敷 印刷 面 加熱方法 氣相紅外激光等 組 清洗技術 溶劑清洗水清洗 裝 檢測技術 非接觸式檢測接觸式測試 工 返修技術 執空氣對流傳導加熱 藝 涂敷設備 點涂器印刷機針式轉印機 技 貼裝機 順序式貼裝機同時式貼裝機以線式貼裝系統 術 焊接設備 雙波峰焊接設備噴射式波峰焊接設備各種再流焊接設備 組裝設備 清洗設備 溶劑清洗機水清洗機 測試設備 各種外觀檢測設備在線測試儀功能測試儀 返修設備 熱空氣對流返修工具和設備傳導加熱返修設備和工具 表面組裝技術UTL 四表面組裝和通孔插裝的比較 從PCB元器件和組件形態等方面進行比較都可以發現SMT和THT存在有許多差異但從組裝工藝角度分析SMT和T

6、HT的根本區別是”插”和”貼”的區別這兩種截然不同的電路組裝技術用了外形結構完全不同的兩種類型的電子元器件。電子電路裝聯技術的發展主要受元器件類型所支配一塊PCB或陶瓷基板電路組件的功能主要來源于電子元器件和互連導體組成的電路組件。通孔插裝技術是在PCB的背面從安裝插入元器件而在電器面(正面)進行焊接元器件主體和焊接接頭分別在電路板兩側面SMT是在基板的同一側進行元器件貼裝和焊接元器件主體和焊接接頭同在電路板一側。工藝上的這個特征反映了這兩類元器件及其包裝形式的差異並決定了工藝工藝裝備的結構和性能都存在很大差別。 五表面組裝方式 組裝了SMC/SMD的電路基板叫做表面組裝組件(簡稱SMA),

7、他集中體現了SMT的特征。在不同的應用場合對SMA的高密度高功能和高可靠性有不同的要求只有采用不同的方式進行組裝才能滿足之些要求。根據電子設備對SMA的形態結構功能要求組裝特點和所用電路基板類型(單面和雙面板)將表面組裝分為三類六種組裝方式如表2-1所示更全面的分類將在高級教材中介紹。 六表面組裝工藝流程 表面組裝方式確定后就可以根據需要和具體條件(或可能)選擇合理的工藝流程不同的組裝方式有不同的工藝流程。同一種組裝方式出可以有不同的工藝流程這主要取決于所用元器件的類型和電子裝備對電路組件的要求以及生產的實際條件。不同組裝方式的典型流程有十几種在實際生產中具體應用的工藝流程則更多這里就不一一列

8、舉了圖2-4僅列出單面表面組裝工藝流程這是最簡單的全表面組裝典型工藝流程。貼裝SMC涂敷焊膏組裝開始來料檢測 涂敷粘接劑(遷用)焊膏烘干粘接劑固化最終 檢測再流焊清洗圖2-4 單面板全表面組裝典型工藝流程 七什么是表面組裝元器件 表面組裝元器件是60年代開發70年代后期在國際市場上流行的新型電子元器件國際上簡稱為表面組裝元器件Surface Mount Components(簡稱SMC)或Surface Mount Devices(簡稱SMD)。最初的表面組裝元器件是用于厚膜 混合集成電路的外貼元器件主要是無引線矩形片式電阻器和陶器獨石電容器國外把這些元件叫做”Chip Components”

9、,國內曾叫做”片式元件”。后來(80年代初)又出現了圓柱形立方體和異形結構的無引線元器件它們已超越了”片狀”片式”和”無引線”等說法都不能確切的反映表面組裝元器件。其具體定義是表面組裝元器件是外形為矩形片狀圓柱形立方體或異形其焊端或引腳制作在同一平面內並適合于表面組裝工藝的電子元器件。目前電子元器件的發展日新月異正向0603或更小化微型化發展日東公司推出的貼片機(CP40L/LVCP45FV)均能適應其發展。圖3-1示出表面元器件的類型。 類別封裝形式種類無源表面組裝元件矩形片式厚膜和薄膜電阻器獨石陶瓷電容器單層陶瓷電容器熱敏電阻等圓柱形碳膜電阻器金屬膜電阻器MELF陶瓷電容器熱敏電容器異形半

10、固定電阻器電位器鉭電解電容器微調電容器線繞電感器等有源表面組裝器件陶瓷組件(扁平封裝)無引線陶瓷蕊片載體(LCCC)有引線陶瓷蕊片載體塑料組件(扁平封裝)小型模塑二極管(SOD)小型模塑晶體管(SOT)/小型模塑集成電路(SOIC)有引線塑封蕊片載體(PLCC)小型J型組件(SOJ)/四方扁平封裝(QFP)/BGA和CSP.機電表面組裝元件異型連接器變壓器延遲器振蕩器薄型微電機等二表面組裝元器件的引線結構 按照元器件的端子結構表面組裝元器件可分為有引線和無引線兩種類型。無引線的以無源元件居多有引線的都是特殊短引線結構以有源器件和機電元件為主。表3.2列出了引線結構類型和特征。翼形和”J”形引線

11、是已經使用的兩種主要引線結構形式翼形引 于SOIC,”J”形引腳用于PLCC.對接引腳是工業界通過剪切DIP(雙列直插封裝)得到的。翼形引線的主要優點是能適應薄小間距組件的發展趨勢並能使用各種焊接藝進行焊接。這種引線結構比”J”形引線有較低的封裝外形。其主要缺點是對于沒有角墊的細間距組件來說在貨運和使用過程中易使引腳受到損壞。“J”形引線比翼形引線有較大的空間利用系數雖然對焊接工藝的適應性不及翼形引線但引線較硬在貨運和使用過程中不易損壞。 人們對對接引線存在異議日本的一些公司對這種引線組件感興趣但是一般認為對接引線的剪切強度只有”J”形引線和翼形引線的65%並且對貼裝和焊接等因素更為敏感。所以

12、對接引線的推廣應用尚需經曆一段時間。 球柵陣列封裝是適全表面組裝工藝的面陣列封裝它是裝蕊片封裝的引出端呈陣列式分布在器件體底面上引出端呈球形是適合于高引線數器件的封裝現在主要有BGA(球柵陣列)和CSP(蕊片規模封裝)。三.表面組裝元器件的封裝技術 上面介紹的無源表面組裝元件一般呈片式賀柱形和異表片式和圓柱形阻容元件基本上是無引線封裝異形元件采用特殊封裝無源表面組裝元件都采用了扁平短引線封裝形式。基本上有兩種類型的封裝大多數采用模壓塑料封裝成本較低另一種是用陶瓷片作載體的封裝叫陶瓷封裝。除了這兩種封裝類型外還有金屬外殼封裝但成本較高。表3.2 表面組裝元器件的引線結構類型和特征 研制最早和較成

13、熟的封裝是小形模塑封裝如小型晶體管(SOT)和小形二極管(SOD)。隨著集成電路在消費類電子設備中的應用就把SOT的封裝設計概念擴大到14和16引腳的封裝出現了小形集成電路(SOIC)大多數是雙極邏輯電路這種結構在70年代初大量用于計算器電子表和袖珍收音機。當引腳數超過28根時。SOIC封裝失去了真實成本效益于是在70年代末期研制出陶瓷無引線蕊片載體(LCCC),成為廣泛應用的表面組裝器件的封裝。為了降低成本又發展了塑料有引線蕊片載體(PLCC)其引線一般都是”J”形引線。PLCC封裝已被定為工業標准封裝它出適用于甚大規模集成電路蕊片和多引腳數器件的封裝。目前SOIC將逐步變成引腳數少于20的

14、普通封裝而引腳數在28根以上的器件采用PLCC封裝引腳數為20.22和24的器件這兩種封裝均可采用。四方扁平封裝(QFP)是日本開發的一種PLCC它用于小間距件的封裝。BGA是60年代開始研制80年代后期實用化的適全于高引出端的面陣列封裝CSP是與蕊片尺寸相同或略大的IC封裝的總稱將成為高I/O端子數IC封裝的主流主要用于高檔電子產品領域的MCM(多蕊片組件)和超高密度超小型化的消費類電子產品領域特別是I/O端子數在2000以上的高性能電子產品中。另外表面組裝薄膜電容器電感器和LC濾波器等分別采用或金屬外殼封裝。表面組件元器件封裝的關鍵是精密模具沒有先進的精密模具制造設備和高超的加工技術這種精

15、密模具就很難制造出來。五.主要表面組裝元器件的技術狀況 關于無源表面組裝元器件和表面組裝有源器件由于涉及元器件制造技術的諸多方面超出了中級教材的要求因此這部分內容將在高級教材中專門介紹。 1.表面且裝元器件采購准則 關于無源表面組裝元器件我國正處于發展階段隨著改革開放的深入發展表面組裝元器件在我國將不斷擴大其應用領域所以了解其采購准則對正確遷用元器件和確保電路組件的可靠性是非常重要的。下面概括介紹表面組裝元器件的采購准則供讀者參考。 1.1 首先要廣泛了解國內外表面組裝元器件制造 廠家的情況優選有限的制造 廠家進行聯系 並簽定有關供貨合同以確保采購優質的元器件 1.2在滿足使用要求前題下應選用

16、有限型號的封裝類型這樣有利于提高采購能力減少庫存費用以及減少貼裝供料器數目隆低組裝成本 1.3應對選購的元器件就其性能可靠性可焊性元器件尺寸公差對PCB焊盤圖形的適應性和對組裝工藝及設備的適應性等方面進行認以確保組裝順利進行和PCB組件的可靠性。 除以上三項采購准則外下列几項應予以特別重視1. 端焊頭或引腳應有良好的可焊性2. 為使導熱良好應優選引腳為銅的元器件3. 應嚴格規定元器件的尺寸公差4. 在端焊頭或引腳的可焊性電鍍層下或金或銀之間要求有鎳阻擋層以防止在焊接時金或銀的浸(溶)析5. 選用的元器件必須能在組裝工藝中承受兩次焊接周期6. 元器件應在清洗溫度下具有耐溶劑性一般不推荐超聲清洗有

17、源器件以防內引線開裂7. 有源器件應要求有器件標記最好采用導電性模壓凹腔塑封編帶包裝方式。 綜上所述表面組裝元器件的出現引起了電路組裝技術的變革。現在國外SMT已處在高速發展階段表面組裝元器件仍在不完善和發展中了解和掌握有關的基礎知識對于實施SMT是一項十分重要的工作。 表面組裝設計 在進行表面組裝設計前首先必須全面了解系統概況例如系統用途技術指標功能划分相互接口工作環境壽命要求和可靠性級別等在進行具體電路設計時要遵循系統的總體要求即按組裝件要實現的功能功率要求頻率范圍和電源條件設計結構簡單性能優良的電路原理圖。然后進行元器件的選擇基板選擇工藝選擇在此基礎上進行電路板的布線設計和焊盤圖形設計。

18、 一表面組裝件的設計規則 為了圓完成表面組裝件的設計設計規則涉及電路塊划分電路板尺寸的確定元器件方位和中心距的選擇布線能通孔和測試點的設定以及阻焊模的應用等。 較復怵的電路需划分多塊電路板或在單塊電路板划分為不同的區域其划分原則如下。1. 按照電路各部分功能劃分和設置。2.模似和數字兩部分電路分開。3.高頻和中低頻電路分開高頻部分單獨屏蔽防止外界電磁場的干擾。4.大功率電路和其它電路分開以便采用散熱措施。4.減少電路中的噪聲干攏和串攏現象易產生噪聲的電路需與某些電路隔開。二印制電路板的尺寸和形狀根據整機的總體結構確定所用電路板的尺寸。因SMT電路和尺寸比較小為更適合于自動化生產往往采用多塊組合

19、成一塊大板俗稱”郵票”板。其結構如圖4-1所示。1. 郵票板可由多塊同樣的電路板組成或由多塊不同地電路板組成。2. 根據表面組裝設備情況決定郵票板的最大外形尺寸。3. 郵票板的定位孔設計成一個圓形和一個槽形孔的寬度尺寸和圓形孔的直徑相等而長度比寬度尺寸至少大0.5mm.4. 圓形定位孔直徑由組裝設備的定位銷決定一般為3mm定位孔內壁不允許有電鍍層。5. 郵票板上各電路板之間由具有一定強度又不易折斷的連接筋支撐。三元器件的方向和位置確定各種元器件在電路板上的方位除遵循通孔有關的設計原則外還需考慮與表面組裝工藝有關的原則。1. 相互垂直。元器件軸線要相互平行或垂直。2. 元器件的特征位置。電路板上

20、所有電解電容二極管的正極SOT封裝的單引線端以及集成電路和開關的第一號引線應朝同一方向。元器件的分布。整個電路板上的元器件的分布密度應均勻不同的焊接方法對電路板上元器件排 3. 列方位有不同要求在設計時要特別註意應嚴格按有關標准進行設計。四元器件間的間距 在表面組裝件上如何確定元器件間的間距呢哪些因素影響元器件間的間距呢1. 焊接工藝要求的間距(1) 相鄰元器件間的中心距離 元器件間中心距的計算涉及元器件外形尺寸公差貼裝機貼裝頭的轉動精度定位精度以及工藝要求。具體計算公式參見有關參考書。(2) 再流焊接要求元器件間的中心距離再流焊接工藝有可能造成元件或引線的短路。其原因是(a)印刷的焊膏印像圖

21、形和焊盤圖形未完全吻合(b)焊膏的粘度偏低或觸變性差印好的焊膏坍塌形成焊膏連條再流焊后焊盤間形成小錫珠或橋接(c)泳動效應再流焊中焊膏熔化使焊盤上的元件受到浮力作用同時又受到焊錫潤濕力重力和熔融焊膏表面張力的作用有可能使元件偏 離焊盤嚴重時和鄰近焊盤搭接。因此在元件間必須設計一定的間距以避免形成短路和橋接。大多數元器件相鄰焊盤的間距是0.64mm.(3) 波峰焊接工藝要求元器件的最小間距在波峰焊接時由于熔融焊錫的表面張力金屬表面的潤濕情況等在間距小的焊盤或通孔間可能造成焊錫橋接為了減少這種焊接缺陷設計時應選取合理的間距。插裝元件的打彎引線和相鄰元件間的間距比片式元件間的間距大以防止剪短和打彎引

22、線時損壞鄰近式元件。此間距建議為1.27mm.2. 為了目檢和檢修在元器件間要留有一定的間距此間距與視角有關。五通孔表面組裝電路板上的通孔主要用于互連和探針測試它們的位置可能設置有和有關焊盤連接的適當部位。為節省面積通孔直徑當然越小越好可是要縮小通孔直徑又受到以下几方面的限制。1. 通孔尺寸(1)通孔尺寸和成本關系。通孔尺寸縮小工藝難度提高成品率下降導致成本增加。中等密度的電路板常用的通孔尺寸為0.46mm。 (2)通孔的形狀比。電路板厚度不變時隨通孔直徑縮小通孔的形狀比(電路板厚度除以通孔直徑)提高這就可能導致通孔內壁電鍍層開裂。 (3)通孔焊盤的尺寸。電路板在組裝后一般要進行探針測試。測試

23、焊盤的最小直徑為0.86mm,實際鑽孔直徑為0.46mm,而通孔鍍層厚度為0.05mm,那么電鍍通孔直徑變成為0.36mm,因為直徑0.86mm的焊盤變成了0.25mm寬的環形圖。如將測試焊盤的通孔用焊錫填滿既可防止測試時還有助于真空的形成讓探針測試設備的針床能吸住電路板。2. 通孔位置在設計通孔的位置時必須考慮與焊盤的相應關系在再流焊和波峰焊時對通孔位置的要求有所不同必須嚴格按照有關規定嚴格控制。測試焊盤的位置在有關標准中有明確的規定。 六布線的線寬和線厚 通孔插裝電路板一般采用0.3mm的布線寬度和線距而表面組裝器件引線的中心距不大于1.27mm,引線焊盤間的間距只有0.635mm,要在兩

24、個焊盤間留一條0.3mm的線寬和線距的布線是不可能的必須縮小布線寬度和線距才能適合表面組裝的需要。為了進行細線條電路板的生產采用薄復銅層的層壓板調整線寬和線距尺寸修整通孔焊盤以及將電路板的光繪底片放在恆溫濕環境中以保証圖形精度。 1.五種不同密度的布線規則 為了適應不同組裝密度的要求現在采用一級至五級密度布線規則。常用的是二級密度布線通孔設在2.54mm的網格上金屬化孔直徑1mm焊盤直徑1.65mm測試焊盤全設在2.54mm的網格上在插裝通孔間和SMD焊盤間允許分別通過0.25mm和0.2mm的布線最小布線寬度為0.25mm。高密度組裝時采用四級密度布線在1.27mm中心距的SMD焊盤間允許通

25、過二條0.127mm線寬和線距的布線在2.54mm中心距的通乳間允許通過間距0.1mm線寬和線距的布線。2.焊盤的連線SMD焊盤和連線圖形將影響再流焊中元件泳動的發生焊接勢量的控制和焊錫沿布線的遷移。所以有關標准對焊盤連線有一定規定。七阻焊膜的應用 在SMT電路板上涂復阻焊膜是為了防止再流焊時焊錫遷移至金屬布線上造成焊接缺陷。另外用阻焊膜蓋住通孔在波峰焊時焊劑不會由通孔沖到電路板的元件面上並且在印刷貼片膠和焊膏時或者針床測試時幫助形成=吸電路板所需的真空。常用的阻焊膜有絲網漏印阻焊膜干膜和光圖形形轉移的濕膜等。應根據具體情況選擇使用。在使用阻焊膜時要執行有關標准的阻焊膜使用原則。1. 表面組裝

26、焊盤圖形設計 把表面組裝元件貼裝到PCB上就需要在PCB上相應于元器件端子(引線)的部位設置焊盤。在元器件引線和焊盤之間形成焊接接頭從而完成PCB的表面組裝這樣在PCB上相應于各種不同元器件端子或引線的焊盤就組成了焊盤圖形。為了滿足電子設備的特定要求就必須對PCB上的焊盤形按照一定的標准進行設計這就叫做”表面組裝焊盤圖形設計。”焊盤圖形設計是SMT設計的主要組成是進行表面組裝的基礎之一。它規定了元器件組裝在PCB上的位置和取向決定了焊縫強度和可靠性同時對組裝缺陷強貼裝性可洗淨性可測試性可修復性起著重要影響。因此出可以說焊盤圖形設計對表面組裝的可制造性起著決定性的作用。目前由于元器件公差不統一元

27、器件標准尚不健全尤其在我國更缺乏這方面的標准這使我們的焊盤圖形設計工作困難標准化工作復雜。近年來國外的一些標准機構在健全表面組裝元器件標准的同時加強了焊盤圖形設的標准化工作。本章僅就焊盤圖形設計的一般原理和主要 松香水焊劑酒精 酒精 調壓器 220 大規模生產中從元器件清洗到鍍錫都由自動生產線完成中等規模的生產亦可使用搪錫機給元器件鍍錫。還可以用化學方法去除焊接面上的氧化膜。 研究成果表明國產元器件引線的可焊性已經取得了較大的進步元器件在存儲15個月以后引線上的錫鈰鍍層仍然具有良好的可焊性。對于此類元器件在規定期限完全可免去鍍錫的工序。現在市場上常見的元器件大多是采用這種方法處理過的為保証表面

28、鍍錫層的完好大焊接前不要用刀。砂紙等機械方法或化學方法磨表面也有一些元器件是早年生產的引腳表面大多氧化大使用前必須做好處理以保証焊接質量。 3.3 多股導線鍍錫 大一般電子產品中用多股導線進行連接還是很多。連接導線的焊點發生故障是比較堂見的這同導線接頭處理不錄有很大關系。對導線鍍錫要把握以下几個要點 3.3.1 剝去絕層不要傷線 使用剝線鉗剝去導線緣層若刀口不合適或工具本身質量不好容易造成多股線頭中有少數几根斷掉或者雖未斷離但有壓痕這樣的線頭在使用容易斷開。 3.3.2 多股導線的線頭要很好絞合 剝好的導線端頭一定要先將其絞合大一起否則在鍍錫時就會散亂。一兩根散線也很容易造成電氣故障。 3.3

29、.3涂焊劑鍍錫要留有余地 通常在鍍錫前要將導線頭浸蘸松香水。有時也將導線擱在放有松香的木板上用烙鐵給導線端頭敷涂一層焊劑同時也鍍上焊錫要注意不要讓錫浸入到導線的絕緣皮中去最好在絕緣皮前留出13mma的間隔使這段沒有鍍錫。這樣鍍錫的導線對于穿管是很有利的同時也便于檢查導線。4 手工烙鐵焊接技術使用電烙鐵進行手工焊接掌握起來并不因難但是又有一下的技朮要領。長期從事電子產品生產的人們總結出了焊接的四個要素(又稱4M):材料工具方式方法及操作者。 其中最主要的當然還是人的技能。沒有經過相當時間的焊接實踐和用心體驗。領會就不能掌握焊接的技術要領即使是從事焊接工作較長時間的技術工人也不能保証每個焊點的質最。只有充分了解焊接原理再加上用心的實踐才有楞能在較短的時間內學會焊接的基本技能。下面介紹的一些具體方法和注意要點都是實踐經驗的總結是初學者迅速掌握焊接技能的捷徑。 初學者應該勤于練習不斷提高操作技藝不能把焊接質最問題留到整機電路調度的時候再去解決。 4.1焊接操作的正確姿勢 掌握正確的操作姿勢可以保証操作者的身心健康減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害減少有害氣體的吸入量一般情況下烙鐵到鼻子的距離應不少于20cm通常以30cm為宜。 電烙鐵有鹼種握法如圖5-14所示反握法的動作穩定長時間操作不易疲勞適于大功率烙鐵的操作正握法適于中功率烙鐵或帶