1、特斯拉的自动驾驶芯片特斯拉的自动驾驶芯片芯片作为自动驾驶平台的核心部件，开发难度可想而知，就算现在成功的华为高端麒麟芯片也是经过长久艰难的开发才得以实现，而作为汽车行业的特斯拉为什么要自行设计自动驾驶芯片呢？特斯拉的AP硬件总裁Jim Keller给过一段解释：在技术变革方面，我们正处于 AI 革命之中。AI 的计算方式和经典的标量计算、矢量计算、图形计算都不一样，可以说差别巨大，应用非常广泛。每当有这样变革的时候，尤其是从硬件到顶层软件堆栈都在变革，就会有大量的人投身其中。有一点是不变的，高端处理器的设计非常难做。将无数模块组合成差异化的、高价值的处理器非常难做。你看看现在的半导体行业，有些
2、是来自大公司的标准产品，有些是自主设计的定制芯片。但不变的是，超级困难的挑战需要真正的专家来解决。下面我们来看看当前特斯拉的自动驾驶芯片。自动驾驶硬件平台自动驾驶功能采用了CPU冗余设计，平台上运行两套完全相同的硬件，并同时处理相同的数据，保证自动驾驶的安全性。芯片采用三星的14nm的工艺，在 260mm2的规格堆下了 60 亿个晶体管。芯片采用经过工业验证的内核，并且具有CPU，CPU，ISP，H.265 视频解码，内存管理器等标准功能。芯片中设有两块主频 2GHz+ 的NNA(神经网络加速器)互为冗余，拥有 32MB SRAM 和 9696 MACs，具有硬件级的 SIMD, ReLU & Pool 单元。上面讲到的是当前正在使用的自动驾驶芯片，下一代的芯片也如火如荼在开发，将采用7nm工艺，代工有原来的三星切换至台积电(感叹一下台积电在芯片制造领域的地位)，将于2021年第四季度投入量产。该芯片不仅可用于包括先进驾驶辅助系统，还可以用于电动车动力传动、车用娱乐系统、以及车体电子元件等电子领域。
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