IPC的标准以及定义.docx

1、IPC的标准以及定义 可编写可改正IPC中对于帖片焊接的标准及定义一、安装时极性、方向错误定义: 元件极性、方向安装错误 ,使元件不可以起到应有的作用图示1-1: 理想状态有极性、方向的元件在安装时要将极性、方向标记端与丝网图上的标记相对应无极性、方向的元件搁置时要注意使参数易读图示1-1图示1-2: 拒绝接受有极性、方向的元件在安装时没有依据 PCB板上的规定去搁置图示1-211 可编写可改正二、 元件遗漏定义: 该安装的元件没有被安装在 PCB上图示2-1: 理想状态每个该装的元件都正确无误地安装在 PCB上图示2-122 可编写可改正三、 方形、柱形元件的错位 (1)- 侧面探头定义:

2、方形元件的尾端宽度或柱形元件的尾端直径高出焊盘图示3-1: 理想状态 侧面没有探出焊盘图示3-1图示3-2: 最大可接受状态方形元件：元件侧面探头(A)不可以超出元件金属端宽度(W)或焊盘宽度(P)的50(二者取小).柱形元件：元件侧面探头(A)不可以超出元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25(二者取小).图示3-233 可编写可改正方形、柱形元件的错位 (2)尾端探头定义: 元件尾端探出焊盘图示3-3: 理想状态没有尾端探头图示3-3图示3-4: 拒绝接受元件尾端高出焊盘图示3-444 可编写可改正方形,柱形元件的错位(3)没有尾端重叠定义: 元件的金属端与焊盘一定有优秀连结图示3-5: 理想

3、状态元件的尾端与焊盘的接触假如可视的图示3-5图示3-6: 拒绝接受元件的尾端与焊盘没有接触即没有尾端重叠图示3-655 可编写可改正四、鸥翼形引脚,J 形引脚的错位(1)- 侧面探头定义: 元件的引脚高出焊盘外面图示4-1: 理想状态没有侧面探头图示4-1图示4-2: 最大可接受状态 元件引脚高出焊盘部分 (A) 不可以超出引脚宽度 (W)的50.图示4-266 可编写可改正鸥翼形引脚,J 形引脚的错位(2)- 脚趾探头定义: 元件的脚趾伸出焊盘外面图示4-3: 理想状态 无脚趾探头图示4-3图示4-4: 最大可接受状态 脚趾探头(B) 不同意入侵最小导电空间及最小跟焊点的要求J-lead

4、元件脚趾探头不作详尽说明注: 侧面连结长度应知足 :最小侧面连结长度 =引脚宽度的150%图示4-477 可编写可改正五、 方形元件-焊料过多定义: 焊点处焊料的量多于标准要求图示5-1: 理想状态 焊缝高度=元件尾端高度+焊锡厚度(元件尾端底部和焊盘间的距离 )图示5-1图示5-2: 最大可接受状态 焊点最大高度 (E) 能够高过元件体或高出焊盘 ,但不可以超出金属端延长到元件体上 .图示5-288 可编写可改正六、方形元件-焊料不足定义: 焊点处焊料的量少于标准要求图示6-1: 理想状态 尾端连结宽度 =元件尾端宽度或焊盘宽度 (二者取小) 尾端连结高度 =元件尾端厚度图示6-1图示6-2

5、: 最大可接受状态有优秀浸润的焊点图示6-2图示6-3：拒绝接受图示6-399 可编写可改正七、柱形元件-焊料过多定义: 焊点处的焊料量多于标准要求图示7-1: 最大可接受状态 焊点最大高度 (E) 能够高过元件或高出焊盘 ,但不可以高出金属端延长到元件体上 .图示7-1图示7-2：拒绝接受 焊点延长到元件本体上图示7-21010 可编写可改正八、柱形元件-焊料不足定义: 焊料不知足最小焊接要求图示8-1: 最大可接受状态 焊点最小高度 (F) 体现优秀浸润状态。图示8-1图示8-2: 拒绝接受没有体现优秀的浸润状态图示8-21111 可编写可改正九、鸥翼形引脚元件-焊料过多定义: 焊料高出最

6、大可接受范围的要求图示9-1: 理想状态 焊点覆盖引脚表面，但没有超出引脚转折处。图示9-1图示9-2: 最大可接受状态 对于SOIC,SOT元件,焊锡能够沿引脚往上爬 ,但不可以接触到元件体上 对于QFP,SOL元件,焊锡能够沿引脚爬升到元件体上 ,但一定在元件体下边SOIC/SOT QFP/SOL图示9-21212 可编写可改正十、鸥翼形引脚元件-焊料过少定义: 焊点不知足最低焊锡量的要求图示10-1: 理想状态图示10-1图示10-2: 最大可接受状态 尾端连结焊点的宽度 (C) 起码等于元件引脚宽度 (W)的50%. 侧面连结焊点长度 (D) 起码等于元件引脚宽度 (W). 跟焊点高度

7、(F) 起码等于最小焊锡厚度 (G) 加上50%的引脚厚度(T).图示10-21313 可编写可改正十一、J形引脚元件-焊料过多定义: 焊料高出最大焊锡量的要求图示11-1: 理想状态 尾端连结宽度等于或大于元件引脚宽度 侧面连结长度大于元件引脚宽度的 200%图示11-1图示11-2: 最大可接受状态 焊料可适合多一些 ,但不行接触到元件体图示11-21414 可编写可改正十二、J形引脚元件-焊料过少定义: 焊料不知足最低焊锡量的要求图示12-1: 理想状态尾端连结宽度(C)等于或大于元件引脚宽度(W).侧面连结焊点(D)大于引脚宽度(W)的200.跟焊点高度(F)大于引脚厚度(T)加上焊锡

8、厚度(G).图示12-1图示12-2: 最大可接受状态 尾端连结宽度 (C) 起码是元件引脚宽度 (W)的50%. 侧面连结焊点长度 (D) 起码等于元件引脚宽度 (W)的150%. 跟焊点高度(F) 起码等于元件引脚厚度 (T) 的50%加上焊锡厚度 (G).图示12-21515 可编写可改正十三、焊点开路定义: 该连结的地方没有连结起来图示13-1: 理想状态 焊点须知足最小尾端连结宽度及侧面连结长度的要求 焊点一定光明 ,优秀图示13-1图示13-2: 拒绝接受 连结处没锡图示13-21616 可编写可改正十四、焊点桥接定义: 不应连结的地方连结起来了而致使电路短路图示14-1:理想状态

9、 各个引脚的焊点清楚可辨 ,没有相互连通的现象图示14-1图示14-2: 拒绝接受 相邻引脚之间的焊料相互连结图示14-21717 可编写可改正十五、白斑定义: 由加热过度惹起的玻璃纤维从聚酯层上零落 ,形成一些小的白点或十字架出此刻 PCB表层下图示15-1: 理想状态PCB 上没有白斑图示15-1图示15-2: 最大可接受状态 没有影响板子的功能，而且经过绝缘电阻的测试图示15-21818 可编写可改正十六、焊盘抬起和焊盘破坏焊盘抬起: 焊盘部分或所有与 PCB离开焊盘破坏:PCB上的焊盘被破坏致使不可以优秀焊接图示16-1: 理想状态 没有焊盘抬起或焊盘破坏图示16-1图示16-2: 过

10、程指示 焊盘与板子基层之间的间距小于一个焊盘的厚度1919 可编写可改正图示16-22020 可编写可改正十七、PCB烧伤,破坏烧伤: 因为过热而惹起的玻璃纤维融化 ,使PCB的颜色变成白色黄色或棕色等图示17-1: 拒绝接受PCB 表面烧伤不可以接受图示17-1破坏:PCB的边沿或角上被破坏而影响走线 ,焊盘或通孔等图示17-2: 最大可接受状态 破坏状况不影响客户的要求图示17-22121 可编写可改正十八、元件破坏（1）片状电阻元件金属端定义: 片式元件的金属端有零落现象图示18-1: 理想状态 金属端没有零落现象图示18-1图示18-2: 最大可接受状态 元件金属端的损害不行超出尾端上

11、表面面积的 50%。图示18-2元件破坏（2）-片式电阻定义: 电阻表面有划痕 ,断裂,掉皮或金属端缺失图示18-3: 理想状态 没有任何损害图示18-32222 可编写可改正图示18-4: 最大可接受状态 元件长度应大于等于 3mm,宽度 大于等于电阻非金属部分的损害从边沿上来不行超出 英寸(约0.25mm) 在B部分不可以够有任何损害图示18-4元件破坏（3）-片式电容定义:电容的身体上有划痕 ,断裂,掉皮或金属端破坏等图示18-5: 理想状态 没有因划伤或裂缝而致使裸露电极图示18-5图示18-6: 最大可接受状态 电容的损害状况不行超出元件宽度的 25%,长度的50%,厚度的25%23

12、23 可编写可改正图示18-6图示18-7：拒绝接受 有裂缝,压损现象 裸露电极图示18-7元件破坏（4）-柱形元件定义: 元件体上有划伤 ,裂缝,掉皮或元件体金属端破坏等图示18-8: 理想状态 没有任何破坏图示18-8图示18-9: 拒绝接受2424 可编写可改正 柱形元件有破坏图示18-92525 可编写可改正十九、焊点开裂定义：焊接后，因为某些要素的影响，使焊点产生开裂图示19-1：拒绝接受图示19-1二十、元件站立定义：安装时，元件两头侧立在焊盘上图示20-1：理想状态图示20-1图示20-2：最大可接受状态 元件长度应小于等于 3mm,宽度应小于等于 在其四周必定要有比它高的元件 每块板上最多同意有 5个侧立 元件尾端焊点体现优秀的浸润状态2626 可编写可改正图示20-22727 可编写可改正二十一、反贴定义：元件正面朝下搁置图示21-1：理想状态图示21-1图示21-2：拒绝接受图示21-22828 可编写可改正二十二、石碑效应定义：元件一端被连结，另一端向上抬起图示22-1：拒绝接受图示22-1二十三、引脚不共面定义：元件引脚不在同一个平面上图示23-1：拒绝接受2929 可编写可改正图示23-1二十四、不浸润图示24-1：拒绝接受图示24-1二十五、反浸润图示25-1：拒绝接受图示25-13030