AECQ101中文实用标准要求规范.docx

1、AECQ101中文实用标准要求规范基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理内容列表AEC-Q101基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理附录1: 认证家族的定义附录2: Q101 设计、构架与认证的证明附录3: 认证计划附录4: 数据表示格式附录5: 最小参数测试要求附录6: 邦线测试的塑封开启附录7: AEC-Q101与健壮性验证关系指南附件AEC-Q101-001: 人体模式静电放电测试AEC-Q101-002: 人体模式静电放电测试 (废止)AEC-Q101-003: 邦线切应力测试AEC-Q101-004: 同步性测试方法AEC-Q101-005: 静电放电试验带电器件模型AEC-Q

2、101-006:12V系统灵敏功率设备的短路可靠性描述感谢任何涉与到复杂的技术文件都来自于各个方面的经验和技能。为此汽车电子委员会由衷承认并感谢以下对该版文件有重大贡献的人：固定会员: Rick Forster Continental Corporation Mark A. Kelly Delphi Corporation Drew Hoffman Gentex Corporation Steve Sibrel Harman Gary Fisher Johnson Controls Eric Honosowetz Lear Corporation 技术成员: James Molyneaux A

3、nalog Devices Joe Fazio Fairchild Semiconductor Nick Lycoudes Freescale WernerKanert Infineon Scott Daniels International Rectifier Mike Buzinski Microchip BobKnoell NXP Semiconductors Zhongning Liang NXP Semiconductors Mark Gabrielle ON Semiconductor Tom Siegel Renesas Technology Tony Walsh Renesas

4、 Technology Bassel Atallah STMicroelectronics Arthur Chiang Vishay Ted Krueger Q101 Team LeaderVishay 其他支持者:John Schlais Continental Corporation John Timms Continental Corporation Dennis L. Cerney International Rectifier Rene Rongen NXP Semiconductors Thomas Hough Renesas Technology Thomas Stich Ren

5、esas Technology 本文件是专门的纪念：Ted Krueger (1955-2013)Mark Gabrielle (1957-2013)须知事项AEC文件中的材料都是经过AEC技术委员会准备、评估和批准的。AEC文件是为了服务于汽车电子工业，无论其标准是用在国内还是国际上，都可排除器件制造商和采购商之间方面的不一致性，推动产品的提高和可交换性，还能帮助采购商在最小的时间耽搁内选择和获得那些非AEC成员的适宜的产品。AEC文件并不关注其采纳的内容是否涉与到专利、文章、材料或工艺。AEC没有认为对专利拥有者承当责任，也没有认为要对任何采用AEC文件者承当义务。汽车电子系统制造商的观点

6、主要是AEC文件里的信息能为产品的说明和应用提供一种很完美的方法。如果所陈述的要求在本文件中不存在，就不能声称与本文件具有一致性。与AEC相关文件的疑问、评论和建议请登录AEC技术委员会:/ aecouncil 。本文件由汽车电子委员会出版。此文件可以免费下载，但是AEC拥有。由于该下载方式，个人需同意不会对该文件索价或转售。在美国印制所有權限保存2013属于汽车电子协会。本文件可自由,但未经AEC技术委员许可，本文件禁止任何修改。基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理如下划线局部标示了与上版文件的增加内容和区别，几个图表也作了相应的修正，但是这几处的更改并没有加下划线强调。除非这里另有说明

7、，无论新认证或重认证，此标准的生效日期同上面的发布日期。本文件包含了离散半导体元件如晶体管，二极管等最低应力测试要求的定义和参考测试条件.使用本文件并不是要解除供给商对自己内部认证项目的责任性，此外此文件并不解除供给商满足本文件X围外的任何文件需求。其中的使用者被定义为所有按照规格书使用其认证器件的客户，客户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。目的此規範的目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以与被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。目前参考文件的修订将随认证计划协议的日期而受到影响，后续认证计划将会自动采用这些参考文件的更新修订版。用级MIL-STD -750半导体元件测试方

8、式工业级UL-STD-94器件和器具中塑料材质零件的易燃性测试JEDEC JESD-22封装器件可靠性测试J-STD-002元件引线、端子、挂耳、电线可焊性测试J-STD-020塑性材料集成电路外表贴封器件的湿度/回流焊敏感性分类等级JESD22-A113密封外表贴装器件在可靠性实验前预处理J-STD-035密封外表贴装器件声显微镜业AEC-Q001零件平均测试指南AEC-Q005无铅测试要求AEC-Q101-001ESD人体模型AEC-Q101-003邦线切应力测试AEC-Q101-004同步性测试方法钳位感应开关電介质完整性破坏性物理分析AEC-Q101-005ESD带电器件模型AEC-Q

9、101-006 12V系统灵敏功率设备的短路可靠性描述QS-9000ISO-TS-16949废止AEC-Q101-002: 人体模式静电放电测试 (廢止)由于过时从JEDEC中删除。HBM和CDM涵盖几乎所有的ESD失效机理。1.3.1AECQ101认证如果成功完成根据本文件各要点需要的测试结果，那么将允许供给商声称他们的零件通过了AEC Q101认证。供给商可以与客户协商，可以在样品量和条件的认证上比文件要求的要放宽些，但是只有完成所有要求时候才能认为該器件通过了AEC-Q101认证。如静电放电,承受电压在任何一个供應商的帶Pin元件数据表允许供给商作出聲明，例如，“AEC-Q101 qua

10、lified to ESD H1B，这意味着除AEC ESD外，供给商通过了所有的测试。请注意，即使合格的器件AEC也不会颁发證書.根據本規範,离散半导体的最低温度的X围应为-40 +125，所有LED的最小的X围应为40到85。注：某些器件最高溫度可能降到零承认被定义为客户同意在他们的应用中使用某零件，但客户承认的方式已经超出了本文件的X围在本文中，“器件是指“設備或“组件，如，單個二极管，晶体管，电阻等芯片封裝在塑膠模中並有連接到板端的引線.2 通用要求当该标准中的要求与其他文件相冲突时，可采用以下优先顺序：。a、采购订单 b、個人同意的器件規範c、本文件标准 e、供给商的数据规格 本規範

11、認為合格的器件,其採購訂單或特殊器件規格不能免除和偏離本文件的要求.使用通用数据来简化认证过程非常值得提倡，需要考虑到的是，通用数据必须基于一系列特殊要求:a. 表2中器件认证要求.b. 表3与每个零件的特性相关的具体要求矩阵和制造工艺c. 附录1中的认证家族定义.d. 有代表性的随机样本附录1定义了标准，通过它各个成员可以组成这个认证家族，为的是所有家族成员的数据对于质疑的器件认证都能是均等的和普遍承受的。当关注这些认证家族的指导原如此，就能够积累起适用于该家族其他器件的信息。这些信息能够用来证实一个器件家族的通用可靠性并使特殊器件认证测试项目的需要减少到最低，这可以通过以下途径可以实现：认

12、证和监测认证家族中最复杂的器件例如高/低电压、极大/极小晶片，对后来参加此认证家族不太复杂的器件应用这些信息数据。通用数据的来源应该是供给商经过鉴定的测试实验室，它包括内部供给商认证，客戶特殊认证，以与供给商过程监控。提交的通用数据必须达到或超过表2中列出的测试条件。表1提供的指南,明确局部适宜的测试数据可用于减少很多认证要求.特殊用户器件必须完成电气特性测试，通用性能数据在认证呈报时是不允许的。使用者有最终权承受通用数据来代替测试数据。表1 零件认证和重新认证的批次要求零件信息批次认证要求新器件,未使用通用数据表2要求的批次和样品量某认证家族的零件需要经过认证的，要认证的零件不能过复杂，能符

13、合附录1中认证家族的定义仅要求节中定义的器件特殊测试，批次和样品量须根据表2中测试要求具有可通用数据的新零件参考附录1来决定表2中要求的相应测试，批次和样品量须根据表2中的测试要求零件加工工艺改变参考表3来决定需要表2中何种测试，批次和样品量须根据表2中测试要求表2定义了一组认证测试,须考虑新器件认证和设计或过程变化的重认证表3描述了一组必须考虑到器件有任何改变的认证测试，其中的矩阵图也同样描述了与制程改变相关的新工艺制程和重新认证。该表是一个测试总括，使用者应将其作一个根本准如此来讨论那些存在疑问需要认证的测试。供给商有责任介绍为什么某些被推荐的测试不须要进展的根本原理。 測試樣品2.4.1

14、. 批次要求批次要求在表2中有定義2.4.2 生产要求所有认证器件都应在制造场所加工处理，有助于量产时零件的传输2.4.3 测试样品的再利用性已被用于非破坏性测试的器件还可用来进展其它认证测试。已被用于破坏性认证的器件，除工程分析外,不得再作他用。2.4.4 样品量要求样本用于测试和/或通用数据的提交必须符合指定的最小样品量和表2中的验收标准。如果供给商选择使用通用数据来认证,如此特殊的测试条件和结果必须记录.现有适用的通用数据应该首先被用来满足表2中的每个测试要求和中这些要求。如果通用数据不能满足这些要求,应进展器件特定的认证测试.供给商必须执行待认证的特定器件或可承受的通用器件的任何组合，

15、数量不少于3 批次x 77片/批次.通用数据承受的时间限制只要从初始认证的所有可靠性数据被呈交给客户评估起，通用数据的可承受性就不存在时间上的限制，以如下图表可作为可靠性数据的适宜来源,此数据必须取自按照附录1定义的特殊器件或同样认证家族中的器件，包括任何客户的特殊数据如果客户非AEC，保存客户的名字,制程认证改变，周期可靠性监控数据见图1注：一些制程改变如元件缩小化将会影响通用数据的使用，以至于这些改变之前得到的数据就不能作为通用数据承受使用。客戶#1特殊認證證製程改變認證客戶#2特殊認證製程改變認證內部器件描述 供應商內部認證製程改變認證週期可靠性監控測試認證數據+製程改變認證數據+可靠性

16、監測數據=可承受的通用數據過去現在 图1 通用数据时间进程注：一些制程改变如元件缩小化将会影响通用数据的使用，以至于这些改变之前得到的数据就不能作为通用数据承受使用。前应力测试和应力后测试要求所有的预前应力测试和应力后测试都必须在室温条件下,根据用户器件详细规X定义的电气特性来进展。应力测试失效后的定义有以下任一表现的器件即定义为测试失效:a.器件不符合用户的元件规X定义的电气测试限制或适宜的供给商通用规X。最小测试参数要求在附录5中有规定。 20%nA, 測試機精度可能阻止後應力測試。通过重新认证的标准通过所有表1中所指定适当的认证测试，或执行特殊器件测试承受使用指定的最小样本的零缺陷或可承

17、受的通用数据采用附录1中认证家族定义的数据、批次和样本尺寸需求量来进展认证.假如器件沒有通過本文件要求的認證測試,供應商必須找出失效原因並採取糾正措施,以確保客戶端的用户的失效机理都能預見並包含其中.在失效根源找到和矯正預防措施取得成效之前,不能認為該器件通過應力測試認證. 要求用新樣品或數據來驗證矯正措施.如果通用數據包含所有失效,該數據就不能稱之為通用數據,除非供應商形成文件的糾正措施或失效條件集.客戶要求的和在本文件中沒規定的任何獨立的可靠性測試或條件,都應在供應商和客戶要求的測試中達成共識, 且不影響器件通過本文件定義的內應力測試.2.7 替代性測試要求與表2中列出的測試要求和條件的任

18、何偏差都超出了本文件的範圍.偏差(如加速測試方法)應陳述給AEC審議並納入本文件的後續版本.表2描述了新器件认证的应力测试要求和相关条件。对于每个认证，无论是特殊器件的应力测试结果还是可承受的通用数据，供给商都必须有这些所有的数据。复审也应由同类家族的器件构成，以确保在这个家族中没有存在普遍的失效机理。无论何时认为通用数据的可用性，都要得到供给商的论证和使用者的核准。对每个器件的认证，供给商须出示设计、生产、认证的证书给有需求的用户。3.2器件變更后的重新认证当供给商对产品或和制程作出了改变，从而影响了或潜在影响器件的外形、安装、功能、质量和或可靠性时见表3的指导原如此，该器件就需要重新认证。

19、3.2.1 制程改变须知供给商将会满足双方商定对产品/制程改变的要求。3.2.2需要重新认证的變更根据附录1描述的，产品任何最小的變更，都要用表3来决定重新认证的测试计划，需要进展表2中列出的可适用的测试。表3应该作为一种指导，用以决定哪种测试可以用来作为特殊器件改变的认证，或者对于那些测试，是否相当于通用数据来提交。3.2.3通过重新认证的标准所有重新认证都应分析根本原因，根据需要确定纠正的和预防性的行动。如果最低程度的适当的遏止方式得到了使用者的论证和承认，器件和或认证家族可以暂被承认为“认证状态，一直到有适当纠正的和预防性的行动为止。使用者承认一种變更可能不会影响器件的工作温度等级，但是

20、会影响其应用时的性能。制程改变更独的授权许可应基于供给商和用户的相互沟通，而许可方式如此超出了本文件的X围。3.3 认证测试计划在作出新器件供给商选择后，供给商要求启动与每个用户的讨论如需要，尽快完成签署认证測試方案协议,该通知时间章节3.2.2应早于制程变化。附录3中规定的认证测试计划，应当提供文件支持的一致方法，表2和表3将展示测试要求.4.认证测试测试细节如表2所示，并不是所有测试都适用于一切器件，例如某些测试只适用于密封封装件，其他测试只适用于MOS电场效应晶体管等等。表2的注释栏中指定了适用于特殊器件类型的测试。表2的“附加要求栏中也提供了重点测试要求，取代了参考测试的那些要求。4.

21、2器件特殊测试对于所特殊器件，必须进展以下测试通用数据不允许用在这些测试上：静电放电特性 (表 2, 測試項目#11)参数验证(表 2, 測試項目#4)供给商必须证明器件能够满足特定用户零件规格定义的参数限制提交给用户的数据可分为3类表2中的数据类型列4.3.1 一类数据这些测试数据通用或特殊应以章节4.4中定义的格式，且包含在認證呈報中。4.3.2 二类数据封装具体数据不应在认证呈報中除非是新封装。为替代这局部数据，供给商可以参考先前成功执行的、没明显改变的特定测试，提交一份“竣工文件。如测试#14物理尺寸，竣工文件应参考适当的用户封装规X来完成。4.3.3 三類數據如表3要求,重認證的數據

22、應包含在認證呈報中，為新器件認證(包括新封裝)和(或)製成改變提供理論支持,在重認證計劃開發階段,供應商就應考慮這些測試.為什麼要進行這些測試,供應商應負責提供理論依據.4.4 數據提交格式附錄4中規定了應提交的數據概要4.4 数据提交格式如附录4中规定，应提交数据汇总, 原始数据和直方图的提交根据个人用户的要求。所有的数据和文件(包括无过失的不完美实验)供给商应加以维护,以保持符合QS-9000和/或TS16949的要求。4.5 无铅测试的要求供给商应遵循AEC-Q005无铅测试要求,所有元件引线和端子的镀层的含铅量应小于1000ppm.表2-認證測試方法#應力方式簡稱數據類型備註樣品數/批

23、批數承受標准參考文件附加要求1應力測試前後功能/參數TEST1NG所有認證器件的測試依適用的器件規範要求0 缺陷客戶規範或供應商標準規範此測試依據適用的應力參考並在室溫下進行2預處理PC1GS帖片元件在進行#7,8,9,10測試前要進行預處理0 缺陷JESD22A-113僅適用外表貼片元件,在進行#7,8,9,10測試前進行,且在預處理前後都要進行應力測試,任何替代元件都要做報備3目檢EV1NG所有認證器件都要進行外觀檢驗0 缺陷JESD22B-101檢檢器件結構、標識、工藝4參數驗證PV1NG253備註A0 缺陷個別AEC 客戶規範在器件溫度範圍內根據客戶規範測試所有參數,以確保符合規範5高

24、溫反向偏壓HTRB1CDGKUVPX773備註B0 缺陷MIL-STD-750-1M1038 方法 AA要根據漏電損耗做調整.在HTRB前後都要進行應力測試.(參考備註 X HTRB).5a交流阻斷電壓ACBV1CDGUPY773備註B0 缺陷MIL-STD-750-1M1040 測試條件 AA要根據漏電損耗做調整.在ACBV前後都要進行應力測試.(參考備註 X HTRB).5b高溫正向偏壓HTFB1DGUZ773備註B0 缺陷JESD22A-1085c穩態操作SSOP1CDGUO773備註B0 缺陷MIL-STD-750-1M1038 條件B (齊納二極管)A設定同額定的TJ,在穩態操作前後

25、都要進行應力測試表2-認證測試方法(續)#應力方式簡稱數據類型備註樣品數/批批數承受標准參考文件附加要求6高溫柵偏壓HTGB1CDGMUP773備註B0 缺陷JESD22A-108在指定的TJ 下1000小時,柵極偏置在元件關閉時最大額定電壓的100%, TJ 增加25C時,循環次數可以減至500小時, HTGB前後都 要測試應力7溫度循環TC1DGU773備註B0 缺陷JESD22A-104附錄61000次(-55C至最高額定溫度,不超過150C),如果Ta(最大)=最高額定溫度+25C時 (或當最高額定溫度150C時,使用175C),循環次數可以減少至400次.TC前後都 要測試應力7a溫

26、度循環熱實驗TCHT1DGU1773備註B0 缺陷JESD22A-104附錄6在TC後125C測試應力,然後decap、檢驗、線拉力(根據附錄6,內部焊線直徑小於或等於5mil同時拉5個元件的所有線 ),樣品可以是#7測試樣品的子集7aalt溫度循環分層測試TCDT1DGU1773備註B0 缺陷JESD22A-104附錄6J-STD-035TC後100% C-SAM檢驗,然後decap、線拉力(根據附錄6,同時拉5個高分層元件的所有線 ),如果C-SAM無分層,無開蓋/溶膠,則檢驗和線拉力是必須要求做的.7b邦線结实性WBI3DGUF53備註B0 缺陷MIL-STD-750方法 2037500

27、小時,Ta=不同焊接金屬最高額定Tj(如Au/Al),然後decap、線拉力(最多 5個元件的所有線).8無偏高加速度應力UHAST1CDGU773備註B0 缺陷JESD22A-11896 小時, TA=130C/85%RH. 前後都要測應力8alt高壓AC1CDGU773備註B0 缺陷JESD22A-10896 小時, TA = 121C, RH = 100%, 15psig. 前後都測應力表2-認證測試方法(續)#應力方式簡稱數據類型備註樣品數/批批數承受標准參考文件附加要求9高加速度應力測試HAST1CDGUV773備註B0 缺陷JESD22A-11096小時 TA=130C/85%RH

28、 或264小時 TA=110C/85%RH且反向偏壓=80%額定電壓(達到室內放電電壓,典型的42V),HAST前後測應力9alt高溫高濕反向偏壓H3TRB1DGUV773備註B0 缺陷JESD22A-1011000小時 TA=85C/85%RH,反向偏壓=80%額擊穿定電壓(達到極限100V或室內限定),H3TRB前後測應力9a高溫高濕正向偏壓HTHHB1DGUZ773備註B0 缺陷JESD22A-1011000小時 TA=85C/85%RH,正向偏壓,HTHHB前後測應力10間歇運行壽命IOL1DGTUWP773備註B0 缺陷MIL-STD-750方法1037測試持續時間如表2,TA=25

29、C,器件通電以確保TJ 100C(不要超過絕對最大額定值).IOL前後測試應力10alt功率和溫度循環PTC1DGTUW773備註B0 缺陷JESD22A-105如果IOL測試中 TJ 100C 達不到,則進行PTC,測試持續時間如表2A要求. 器件通電和室內循環以確保TJ 100C(不要超過絕對最大額定值).PTC前後測試應力11靜電放電特性ESD1(HBM)2(CDM)DW30 eachHBM/CDM10 缺陷AEC-Q101-001AEC-Q101-00512破壞性物理分析DPA1DG21備註B0 缺陷AEC-Q101-004章節4隨機所取的樣品已成功通過H3TRB、HAST &TC13物理尺寸 PD2NG3010 缺陷JESD22B-100驗證物理尺寸,來滿足客戶零件包裝規範的尺寸和公差14端子強度