课程设计规范1.docx

1、课程设计规范1唐 山 学 院 课 程 设 计 题 目 系 (部) 班 级 姓 名 学 号 指导教师 年 月 日至 月 日 共 周年 月 日 单片微机原理及应用 课程设计任务书一、设计题目、内容及要求设计题目： 设计内容：设计要求：二、设计原始资料三、要求的设计成果（课程设计说明书、设计实物、图纸等）四、进程安排五、主要参考资料指导教师（签名）：教研室主任（签名）：课程设计成绩评定表出勤情况出勤天数 缺勤天数成绩评定出勤情况及设计过程表现（20分）课设答辩（20分）设计成果（60分）总成绩（100分）提问（答辩）问题情况综合评定 指导教师签名： 年 月 日课程设计说明书结构1. 封面2. 任务书

2、3. 成绩评定表4. 目录（排版要求“目录”二字居中，字体黑体，字号3号；以下内容字体宋体，字号小4）5. 正文（加页码，从第1页开始）6. 附录：仿真结果图，完整程序代码课程设计说明书（正文部分）说明：1. 页眉，宋体，小四号，加粗，居中；页眉内容：“课程设计说明书”2. 各级标题，1.5倍行距，一级标题，黑体，三号，居中；二级标题，黑体，小三号，左对齐；三级标题，黑体，四号，左对齐；3.正文，宋体，小四号，行间距20磅。3.图注与表注的字体黑体，字号5号。表格采用三线表，表注位于表格上方，如例：表2-1 I/O地址分配表地址输入名称地址输出名称地址输入名称地址输出名称I0.1自动方式Q0.

3、1主阀开I1.1低位开关1Q1.1低罐满故障I0.2手动启动Q0.2输送泵开I1.2低罐浮子2Q1.2火焰故障图注位于图形下方法，居中以下说明书的正文的结构安排不局限与样本的“方案论证，硬件设计，软件设计与调试”的结构。目 录1 方案论证 12 硬件设计 22.1系统构成 22.1.1 22.1.2使用KH550偶联剂时浆料中碳化硅固含量的确定 22.2器件选择 33 软件设计与调试 44设计总结 5参考文献 6附录 71 方案论证由于碳化硅陶瓷具有较高的导热性能和良好的高温性能，广泛应用于冶金行业、轻工行业和窑炉行业，但传统的成型是采用半干法压制、捣打、可塑法及石膏模注浆等方法进行的，这些成

4、型方法存在着多种弊端：坯体不均匀（存在层密度、体密度等现象）、生产效率低下，尤其是对复杂形状结构的陶瓷部件，材料的密度及可靠性会大大降低，对于制造高密度、高均匀性的碳化硅结构陶瓷材料来说，使用这些传统的成型方法难于满足日益苛刻的使用条件要求。而胶态原位凝固成型技术可以成型各种复杂形状的碳化硅制品、减少团聚、提高坯体密度均匀性。它采用非孔模具，利用少量外加剂的化学反应，使浆料原位凝固成型。对于此成型方法，关键是选用合适的外加剂以制备高固含量、分散均匀、低粘度的料浆。若选择了合适的外加剂，由于可制备出料浆含固相量很高，而且浆料具有很好的流动性能的稳定的悬浮体，故可实现成型复杂形状、致密、均匀的坯体

5、，从而保证制品的高密度和干均匀性。2 硬件设计2.1系统构成2.1.1 偶联剂的加入能改变碳化硅颗粒的界面特性，使包覆有偶联剂的碳化硅颗粒能与实现原位凝固成型的单体（在引发剂的作用下聚合成高分子聚合物）很好的结合起来。因为偶联剂分子结构中存在两种官能团，一种官能团可与无机物料表面形成化学键，另一种官能团可与高分子化合物发生化学反应或两者有很好的相容性。偶联剂的加入能改变碳化硅颗粒的界面特性，使包覆有偶联剂的碳化硅颗粒能与实现原位凝固成型的单体（在引发剂的作用下聚合成高分子聚合物）很好的结合起来。因为硅烷类偶联剂（通式为RSiX3）,其中R是与聚合物分子有亲和力和反应能力的活性官能团；X为能够水

6、解的烷氧基。硅烷偶联剂对含有极性基团的或引入极性基团的填充体系偶联效果较明显，而对非极性体系则效果不显著。对于碳化硅来说，它属于极性体系，且硅烷偶联剂组成中含有同碳化硅中同样的成分硅元素，使制品不会导致性能下降。为此选用硅烷偶联剂。今选用以下四种偶联剂进行试验研究2.1.2使用KH550偶联剂时浆料中碳化硅固含量的确定选定KH550偶联剂，其用量为2.5%，取一定量的蒸馏水，不断加入碳化硅微粉，直到泥浆的粘度达到1PaS，测定其最高固含量。表1-1 试验所用主要仪器仪器名称规格型号生产厂家旋转式粘度计NDJ-7上海精密科学仪器有限公司恩氏粘度计SYP1004-上海石油仪器厂超声波分散器KQ-5

7、0B昆山市超声仪器有限公司真空干燥箱2K-82上海实验仪器总厂球磨机酸度计PHS-25上海雷磁仪器厂真空泵2XZ-0.5黄岩县头陀求精机械厂用上述四种偶联剂对碳化硅颗粒进行包覆：将特殊处理后的一定量的碳化硅粉料在80下用各种不同含量的偶联剂进行包覆1小时其试验结果见图1-1。粘度/mPaS偶联剂的加入量/wt%图1-1 不同偶联剂的加入量对碳化硅浆料粘度的影响2.2器件选择根据查阅的资料，单体选用丙烯酰胺。在经过KH550包覆的碳化硅粉料中加入丙烯酰胺，经处理后，与一定的水进行混合配成浆料(按质量比1:1混合)。3 软件设计与调试(1) 对碳化硅原位凝固成型，采用KH550偶联剂包覆可取得较好

8、的效果，其合适的加入量为2.5%，粘度达1PaS固含量可达到46vol%。(2) 单体丙烯酰胺可导致碳化硅浆料粘度降低，其合适的加入量为2.5%，粘度达1PaS固含量可达到65vol%。(3) 引发剂选用过硫酸铵，可很好的实现原位凝固成型，其合适的加入量为1.0%。4设计总结参考文献1 Managels J A, Messing G L. Advances in Ceramics, Forming of Ceramics 1986,9:220-2242 张灿英，威凭，李镇江等，氧化铝基陶瓷凝胶注膜成型工艺的研究，无机材料学报，1999，14（4）：623-6283 Peter A. Smith and Richard A. Heber, Reformation of an Aqueous Alumnae slip Based on Modification of Particle-size Distribution and Particle Parking .I. Am. Cream. Soc, 1989.72(2) 290-2944 张新玉，张旭东.SiC浆料流变性能研究，中国陶瓷工业，2001，8（4）：28-30附录