键盘的工艺.docx

1、键盘的工艺键盘的工艺)2、在材料的应用上需要注意以下两点： 避免一味减少强度风险，什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加； 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 通常外壳都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮0.15mm,可接受底刮0.1mm。在

2、无法保证零段差时，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具厂在做模时，后壳取较小的收缩率。 3、数码相机模具制造上，很多也以ABS+PC料为主要依据来开发模具产品。 手机硅胶模具 手机硅胶模具制作的一般流程如下； 备料 橡胶压制喷漆冲压镭雕成品包装。 1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用.

3、 2. 橡胶压制:为主要工序,很容易出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100,所橡胶件太软,强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的。 3、喷漆:喷漆时要特别留意,一不小心报废率很高,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序. 4、冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,这道工序不能橡胶不能出现毛边；往往于过小的圆角会产生飞边,一不小于0.5mm。 5、镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平

4、,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一层漆雕掉,调出key上面的字样来,如数字键,就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如ok应答键,和开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的。 硅胶按键字符制作方法 硅胶按键表面上的字符一般有以下几种制作方法： 1。丝印：分印面和印底，印面的时候一般先喷涂按键的表面，再在上面丝印字体和符号，再喷涂保护油。印底的一般都是透明按键，有丝印空心字盖底色和丝印实心字体盖底色两种。对于按键表明弧面较大的可以采用移印的方法，在钢板上腐蚀出字体，用胶头把油墨移印到按键的表面，移印在玩具行业用得很多。 2。如果字符要求有透光效果的，大部分还是采用喷

5、涂和镭雕的方法，注塑透明的按键之后，在按键的表面喷涂油墨，再用激光镭射出可以透光的字符，再喷涂一层保护油即可。对于要求见红色符号，可以先在按键的顶面移印红色，需要印整个面，喷涂后再把表面的油墨打掉见红色，其他的颜色类似。 3。需要电镀效果的按键可以做水电镀和真空电镀，现在很多方向按键上需要做到阴阳纹效果的一般做电铸模，那样做出来的边界清晰，外观漂亮，是直接在模具上晒纹目前所不能达到的效果。双色注塑一般用在一个按键上需要有透光和电镀的按键上，PC是电镀不上的，abs才可以电镀，双色注塑的要求就是将pc和abs注塑到一起，电镀后abs的地方就是电镀效果，而pc的部分就可以透光。真空电镀目前也可以做

6、出透光的符号，但是真空电镀的效果让人的感觉比较的浮，没有电镀的效果好。 手机按键表面雷雕是一般是在按键喷漆表面进行文字加工的处理方式.一般为直径0.04-0.06大小,然后我们将文字采用间距0.04-0.06的线条填充.这样我们就给激光制定了一个路径.激光随路径将油漆刻掉就可以了。 如果要做好镭雕,而且很重要的是速度要快,光是填充的方法是不够,另外的一种办法就是跟CNC那样给出激光走的路径,那样作出来的边界会比较清晰,因为激光在触发的时候能量很大,会带来激穿问题和边界出现锯齿状.键盘的工艺 NAVI 导航系统Rubber的柱头高度是否小于0.2mm,直径小于2mm?RUBBER与LED及电阻电

7、容之间有无避位 行程区域0.6MM键盘顶面高出壳体有多少?NAVI键与周边壳体/center key间隙是否小于0.20mm? PC键最小厚度是否小于0.7mm? 键帽厚度0.15-0.16MM唇边厚度是否小于0.35mm? Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙是否为0.05? 触点0。3-0.5，台阶状相同形状的键有无防呆 导航与旁边一般0.2MM 以下，旋转0.3圆形键有无防呆钢琴键,键与键之间的间隙是否小于0.20mm? 唇边遮光侧浇口切完后余量是否大于0.05mm? 有无考虑遮光 钢片加至1.65MM LED数量及分布,是否均匀Rubber的材料,硬度? 7018 侧按键Side

8、key方式?材料?如果是P+R,唇边厚度?Rubber厚度?Rubber头尺寸(截面/厚度)?侧键头部距DOME/SIDE SWITCH的距离?(可以为0mm)侧键定位及固定方式?安装及拆装?过程中是否容易脱落?侧键突出壳体高度?(不要超过0.5mm)以防跌落侧摔不过.结构上有无防止联动的特征唇边配合面之间0.05mm数字键盘.VS.壳体0.15mm侧键.VS.壳体0.10mm必须对所有两两配合的零件都进行间隙的检查，卡扣的让位空间是否足够对称零件的防呆设计硅胶料号七.按键设计1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错

9、，具体见附图 2,keypadrubber平均壁厚0.250.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性 3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径2.0(5dome),直径1.7(4dome)，加胶拔模3度4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.17,keypad rubber柱与DOME之间间隙为08,keypad

10、 dome接地设计：(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上(2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断）9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.0510,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.111,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，

11、导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.112, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.413,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.314,keypad键帽裙边到rubber防水边0.515,键盘上表面距离 LENS的距离为0.4mm16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.117,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.

12、20毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好19,结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是0.50MM20,侧键与胶壳之间的间隙为0.1。21,所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上， sidekeyrubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入，手感会好23,sidekey凸出housing大面0.20.3(sideswitch)，sidek

13、ey凸出housing大面0.50.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。24,sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好25,两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。26,侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。27, sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定28,sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配29,sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。避免fpc被刮断30,侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题）31,dome尽量采用5，总高度为0.332,dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆33,metal dome预留装配定位孔（2x1.0）34,dome 球面上必须选择带凹点的35,metaldome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通