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TTL与非门的电压传输特性和主要参数.docx

1、TTL与非门的电压传输特性和主要参数TTL与非门的电压传输特性和主要参数入低电压时,把关门电压VOFF 与VOL(max)之差称为低电平噪声容限,用VNL来表示,即低电平噪声容限 VNLVOFF-VOL(max)0.8V-0.4V0.4V若前一个门G1输出为高电压,则后一个门G2输入也为高电压。如果由于某种干扰,使G2的输入低电压低于了输出高电压的最小值VOH(min),从电压传输特性曲线上看,只要这个值不小于VON,G2的输出电压仍小于VOL(max),逻辑关系仍是正确的。因此在输入高电压时,把VOH(min)与开门电压VON与之差称为高电平噪声容限,用VNH来表示,即高电平噪声容限 VNH

2、VOH(min)-VON2.4V-2.0V0.4V噪声容限表示门电路的抗干扰能力。显然,噪声容限越大,电路的抗干扰能力越强。通过这一段的讨论,也可看出二值数字逻辑中的“0”和“1”都是允许有一定的容差的,这也是数字电路的一个突出的特点。TTL与非门的带负载能力:在数字系统中,门电路的输出端一般都要与其他门电路的输入端相连,称为带负载。一个门电路最多允许带几个同类的负载门?就是这一部分要讨论的问题。1输入低电平电流IIL与输入高电平电流IIH这是两个与带负载能力有关的电路参数。(1)输入低电平电流IIL是指当门电路的输入端接低电平时,从门电路输入端流出的电流。(2)输入高电平电流IIH是指当门电

3、路的输入端接高电平时,流入输入端的电流。有两种情况。寄生三极管效应。当与非门一个输入端(如A端)接高电平,其它输入端接低电平,这时IIH=PIB1,P为寄生三极管的电流放大系数。倒置工作状态。当与非门的输入端全接高电平,这时,T1的发射结反偏,集电结正偏,工作于倒置的放大状态。这时IIH=iIB1,i为倒置放大的电流放大系数。由于p和i的值都远小于1,所以IIH的数值比较小,产品规定IIH40uA。2带负载能力(1)灌电流负载。当驱动门输出低电平时,驱动门的T4、D截止,T3导通。这时有电流从负载门的输入端灌入驱动门的T3管,“灌电流”由此得名。灌电流的来源是负载门的输入低电平电流IIL,如图

4、2.2.15所示。很显然,负载门的个数增加,灌电流增大,即驱动门的T3管集电极电流IC3增加。当IC3IB3时,T3脱离饱和,输出低电平升高。前面提到过输出低电平不得高于VOL(max)=0.4V。因此,把输出低电平时允许灌入输出端的电流定义为输出低电平电流IOL,这是门电路的一个参数,产品规定IOL=16mA。由此可得出,输出低电平时所能驱动同类门的个数为:(2)拉电流负载。当驱动门输出高电平时,驱动门的T4、D导通,T3截止。这时有电流从驱动门的T4、D拉出而流至负载门的输入端,“拉电流”由此得名。由于拉电流是驱动门T4的发射极电流IE4,同时又是负载门的输入高电平电流IIH,如图2.2.16所示,所以负载门的个数增加,拉电流增大,即驱动门的T4管发射极电流IE4增加,RC4上的压降增加。当IE4增加到一定的数值时,T4进入饱和,输出高电平降低。前面提到过输出高电平不得低于VOH(min)=2.4V。因此,把输出高电平时允许拉出输出端的电流定义为输出高电平电流IOH,这也是门电路的一个参数,产品规定IOH=0.4mA。由此可得出,输出高电平时所能驱动同类门的个数为:

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