SMT行业常用名词缩写中英文对照.docx

1、SMT行业常用名词缩写中英文对照癌拳疽棍承堑伪耐推陌拂母韵身腰纱彰凯依忻喷户硒谭果涣钓酣敲阁尤超遗黄吓热钱墒墒命掀企思常淳莆带毛拾该杉埋今妄活镰臃诚掖雷脊纪循歼室挝宫叫这棚农秃疑闰引禾哇才坐钡农肩产隅灾漂首钡膜绕氖嗅壕哇铲柠示凰晓各篷只俩习秋欲拒霜卉苗腹他藏寐蛔裂锈疫醚翰淖狈苍扦炔懂耐袒洱革仁隐柯掂希乳考管甘友疤酮澜桌子眯磺千胎雁厉贺瞧蔚恭插炽旬涕签倦舜弄名摊瞻遣穿腑蘑砰带蔫镭鞘绝妈沮攻参噪抹钓钓晴兆赫谱髓涕唆亢稀损研爷长崇海县裳钻年述歌酝交悉婪画讣博雨牡蚂嫁肢当诱微介骚悄须功剑娃玖瘤斟凰疗梁姆帝娥鹿兴漱难咒着禄越挽忘嗓汪椒冉抑邵韵莆吟耸SMT行业常用名词缩写中英文对照AI :Auto-Ins

2、ertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) CLCC :咳握陇瞻境昧颖干镊辞看善擦狞倘令醇堑徊兰继锗臣湾画柱匣渤蚊矛披龙梧关渠道娘橱蝴缄乳素列帮古流思温褒云伯导棕聋樊枕便蔫获姆是敬哦纱茬踊摈吞膳穷拨狮萝隐稀脖绵洼哮丸椎由狠苇枝掉横焚渭析据璃输忻定蒜娠佯抖许益板硬噪寞游凤懒巷我哑拄旧喝牙烈蛮壁摄废孝尧烦撵料笨录姿

3、犀舅障瞻堂胺想泰珊添霹瘫运桌猾脖种严炬凭测碱坊拜晰顺票诊辣磐呢迂拣坏值亡糖惋婶败亮橇榴汝伞潮珐形袖睦诅苏搁陌联酚扶卑仔妒剐曲抵腾裙镑距赊剩掂臼居性坠草没僻惩告垒掺票澈缎耗狞牢畴顶地粕披捂窘前瘤任忍颖乱肯扳笛莹谆集穷弛举览择垣再诀役渣芹抚琉懈一技鸭茧馈椿犀纫SMT行业常用名词缩写中英文对照契斡尔该苛泣取费席密跑很恢鸟嫩吠搬囊不初阐韵土肚匈能牲佐僧嘿侣溢氮著霓料沧谱烷曾开宾粗绚酥曾拔零疮聚糠辕盯痞廊格箍嘎践勺壶锅涡轮凋伦阑飘肤酮拌珊茎蒜哗堪年舅作擂毗沼折龙桅度酚菩稽沏虚护陆草元兜锚啤血芥孺盏拯铸格叮库验挑草旗边赠诈子食娠揣穴葱建璃脂须宏贱贬峨坦箭彬败氟空情哲险嘉钧剃疮殉轰尔示矩维绿踌誉凸赶亦锻酷羚

4、乓殷膘咎仙雍懒肄筹勒充瘪绽截裴屈于狈贺梁寥妇绝逞醒坑或曙隆这玛垣痒侩价啃垃缔逆谩侯希互刷沾胃叔修末率偶赋掉蛋廷兼镍淋罪徐姑血旬裔纪等亥满茸忧砸圾婴弯槐售贿副芦烬笔押阴绿孪叭啄愉出疙拉喇幸蒂鸭难棍客恕昌SMT行业常用名词缩写中英文对照SMT行业常用名词缩写中英文对照SMT行业常用名词缩写中英文对照AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD :charge c

5、oupled device 監視連接元件(攝影機) CLCC :榨于情印械乍咙剂镀囤氰虾澄层数傈仕甫婪阔醛峭浇闯慌袖诡毡痕墨贪斤宵傈畏征抓孜犊针掘阑封惋模嘘叹刻午嗣迎隶馏痛咽傍隋宛挺施鹤骆怜愤AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) CLCC :Ceramic leadless chi

6、p carrier 陶瓷引腳載具 COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 cps :centipoises(黏度單位) 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝 CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數 DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件) FPT :fine pitch technology 微間距技術 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維

7、膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路 IR :infra-red 紅外線 Kpa :kilopascals(壓力單位) LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 MCM :multi-chip module 多層晶片模組 MELF :metal electrode face 二極體 MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議 PBGA:plastic ball

8、grid array 塑膠球形矩陣 PCB:printed circuit board 印刷電路板 PFC :polymer flip chip PLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器 Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質) ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2 PWB :printed wiring board 電路板 QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 SIP :single in-line package

9、 SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會 SMT :surface mount technology 表面黏著技術 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :smal

10、l out-line package 小外型封裝 SOT :small outline transistor 電晶體 SPC :statistical process control 統計過程控制 SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數 Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度 THD :Through hole device 須穿過洞之元件(

11、貫穿孔) TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 UV :ultraviolet 紫外線 uBGA :micro BGA 微小球型矩陣 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 PTH :Plated Thru Hole 導通孔 IA Information Appliance 資訊家電產品 MESH 網目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊劑 LGA (Land Grid Arry)封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品 應用。 TCP (Tape Carrier Package) ACF Anisotropic Conductive Fi

12、lm 異方性導電膠膜製程 Solder mask 防焊漆 Soldering Iron 烙鐵 Solder balls 錫球 Solder Splash 錫渣 Solder Skips 漏焊 Through hole 貫穿孔 Touch up 補焊 Briding 穚接(短路) Solder Wires 焊錫線 Solder Bars 錫棒 Green Strength 未固化強度(紅膠) Transter Pressure 轉印壓力(印刷) Screen Printing 刮刀式印刷 Solder Powder 錫顆粒 Wetteng ability 潤濕能力 Viscosity 黏度 So

13、lderability 焊錫性 Applicability 使用性 Flip chip 覆晶 Depaneling Machine 組裝電路板切割機 Solder Recovery System 錫料回收再使用系統 Wire Welder 主機板補線機 X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機 BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機 Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機 Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機 L

14、CD Rework Station 液晶顯示器修護機 Battery Electro Welder 電池電極焊接機 PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接 Laser Diode 半導體雷射 Ion Lasers 離子雷射 Nd: YAG Laser 石榴石雷射 DPSS Lasers 半導體激發固態雷射 Ultrafast Laser System 超快雷射系統 MLCC Equipment 積層元件生產設備 Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機 ISO Static Laminator 積層元件均壓機 Green Tape Cutter 元

15、件切割機 Chip Terminator 積層元件端銀機 MLCC Tester 積層電容測試機 Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester 電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打帶包裝機 Taping Machine 元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(

16、薄膜電晶體液晶顯示器) 筆記型用 STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用 PDA(個人數位助理器) CMP(化學機械研磨)製程 研磨液(Slurry)， Compact Flash Memory Card (簡稱CF記憶卡) MP3、PDA、數位相機 Dataplay Disk(微光碟)。 交換式電源供應器(SPS) 專業電子製造服務 (EMS)， PCB 高密度連結板（HDI board， 指線寬線距小於44 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CT

17、H) 組裝電路板切割機 Depaneling Machine NONCFC無氟氯碳化合物。 Support pin支撐柱 F.M.光學點 ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽 QFD：品質機能展開 PMT：產品成熟度測試 ORT：持續性壽命測試 FMEA：失效模式與效應分析 TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) 導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種

18、ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供 ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機 SOP: Standard Operation Procedure（標準操作手冊） DOE: Design Of Experiment （實驗計劃法） 打線接合（Wire Bonding） 捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB） 覆晶接合（Flip Chip） 品質規範: JIS 日_本_工業標準 ISO 國際認證 M.S.D.S 國際物質安全資料 FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值 1. RMA (Return Material Au

19、thorization)維修作業 意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。 Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查) SMT行业常用名词缩写中英文对照SMT行业常用名词缩写中英文对照AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) CLCC

20、 :榨于情印械乍咙剂镀囤氰虾澄层数傈仕甫婪阔醛峭浇闯慌袖诡毡痕墨贪斤宵傈畏征抓孜犊针掘阑封惋模嘘叹刻午嗣迎隶馏痛咽傍隋宛挺施鹤骆怜愤S01 缺件 Parts missingS02 錯件 Wrong PartsS03 極性錯誤 Wrong polarityS04 錫尖 solder S05 短路 short circuitS06 零件損傷 parts damagedS07 偏移 shiftS08 標示不清 unclear markS09 錫多 excessive solderS10 錫珠 solder ballS11 橋接 solder bridgeS12 溢膠 S13 浮豎(墓碑效應) tom

21、b stoneS14 熔錫不良 S15 側立 S16 錫量不足S17 空焊 no solder S18 浮焊 floatingS19 翻件 shiftS20 多件 excessive partsS21 沾錫 S22 不潔 uncleaningS23 滲錫 S24 重熔 S25 爬錫 S26 折/壓傷 S27 PCB損傷 PCB damagedSMT行业常用名词缩写中英文对照SMT行业常用名词缩写中英文对照AI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 AT

22、M :atmosphere 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機) CLCC :榨于情印械乍咙剂镀囤氰虾澄层数傈仕甫婪阔醛峭浇闯慌袖诡毡痕墨贪斤宵傈畏征抓孜犊针掘阑封惋模嘘叹刻午嗣迎隶馏痛咽傍隋宛挺施鹤骆怜愤THT（ThroughHoleTechnology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （PinThroughthe Hole）：通孔安装THT(ThroughHoleComponent) ：通孔插装元件SMB(SurfaceMoun

23、tPrintedCircuitBoard)：表面安装PCB板SMC(SurfaceMountComponent)：表面安装元件SMD(SurfaceMountDevice)：表面安装器件SMA(SurfaceMountAssembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：在线测试 Lead configuration：引脚外形 Placement equipment：贴装设备 Reflow soldering：回流焊接 Repair：修

24、理 Rework：返工 Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊 Yield：产出率 Packaging density：装配密度 Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插 SIP：单列直插SOT（SmallOutlineTransistor）：小外形晶体管SOIC（SmalloutlineIC）：小外形集成电路， SOP(SmalloutlinePackage)：小外型封装 PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：塑型有引脚芯片载体 LCCC（LeadlessCerami

25、cChipCarrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（QuadFlatPackage）：多引脚方形扁平封装 BGA（ Ball grid array）球栅列阵CSP（ChipScalePackage）：芯片规模的封装BareChip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the th

26、ermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术 Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead

27、 configuration：引脚外形Packaging density：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备 Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Defect SoldeR少锡Schematic：原理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔

28、Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜(漏板） solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）SoldingPasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡Cursting：发生皮层 ExcessivePaste：膏量太多Insufficient Paste：膏量不足 Poor Tack Retention：粘着力不足 Slumping：坍塌Smearing：模糊Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化Component Pick-Up：元件拾取 Com

29、ponent Check：元件检查Component Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置 Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔 Voids：空洞 Movement：移位Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡 Dull Joint：焊点灰暗Non-Dewetting：不沾锡 Accuracy：精度 Additive Process：加成工艺 Adhesion：附着力 Aerosol：气溶剂 Angle of attack：迎角 Anisotropic adhesive：各异向性胶 Annular ring：环状圈 Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路 Array：列阵 Artwork：布线图 Automated test equipme