中国大陆IC产业表现优于全球及展望.docx

1、中国大陆IC产业表现优于全球及展望中国大陆IC产业表现优于全球预计2012年全球电源管理半导体市场小幅萎缩，主要源于全球消费者支出整体放缓。尽管智能型手机和平板计算机等产品很受欢迎，但整体消费市场保持低迷，有些领域的降温尤其明显，比如NB和PC等。亚洲能源项目减速，也是导致2012年电源管理领域整体下滑的因素之一。鼓励住宅与商业楼宇安装节能型冷却系统的政府激励政策到期，但2012年未推出任何新的激励措施。 在市场高度分散的电源管理IC市场中，TI仍然是最大的电源管理IC厂商，在收购NS后市场份额得到进一步提升；日本Mitsubishi受惠于其功率半导体在工业、汽车等领域的应用而表现突出；而ST

2、、Renesas和Toshiba的表现则相对较弱。 长期来看，头号电源管理器件将是绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块，该器件用于提高功率效率和改善节能效果，被工业、消费与汽车等领域广泛采用。IGBT模块将在替代能源、汽车与工业设备等市场中得到大量使用。其他增长前景较好的电源管理半导体还有用于处理较高功率水平的MOSFET，以及用于保持稳定电压的线性稳压器。 提示 请输入工号： 注册 2012年中国大陆IC设计产业回顾与2013年展望IC设计产业是中国大陆IC产业链中发展最快的一环，虽然整体经济处于低谷，但大陆IC设计产;业的快速发展态势并未受到太大冲击，大陆庞大且仍在稳步扩张中的IC市场，以及移

3、动智能终端、金融IC卡、智能电表等重点和热点应用领域对芯片的需求，为大陆IC设计产业营收的快速增长提供了有力保障。 20092013年大陆IC设计产业营收变化及与全球IC设计产业增速对比Source：中国半导体行业协会；拓墣产业研究所整理，2012/12一. 经济增长乏力，但中国大陆IC设计产业营收仍高速增长 (一) 2013年IC设计产业将跃居大陆IC第一大产业 全球经济陷入萧条，大陆也很难独善其身，但是尽管如此，大陆IC设计产业持续多年高速增长的态势并未受到太大冲击。从2006年至今，大陆IC设计产业营收复合年增长约为21%；而自2011年以来，大陆IC设计产业每季营收同比增幅也从未低于1

4、8%。 全球IC三大产业链中，IC设计产业是发展最快的，大陆IC设计产业增速一般都高于全球平均水平。预计2012年大陆IC设计产业营收约为580亿元人民币，年成长约21.3%；2013年营收约685亿元人民币，年成长约19.1%。 图一20102012年大陆IC设计产业季度营收变化Source：中国半导体行业协会；拓墣产业研究所整理，2012/12图二20092013年大陆IC设计产业营收变化及与全球IC设计产业增速对比Source：中国半导体行业协会；拓墣产业研究所整理，2012/12大陆IC设计产业的发展速度快于制造和封测业，2012年营收有望超越IC制造业，2013年有望超越IC封测业，

5、成为IC三大产业链中最大的一环。2009年大陆IC设计产业营收还不足封测产业的40%，IC设计产业的迅速崛起，是大陆IC产业结构的重大转变。 图三2009年和2013年大陆IC产业营收构成对比Source：拓墣产业研究所，2012/12(二) 大陆IC设计产业的高速增长得益于大陆庞大的芯片市场需求 大陆是全球最大的电子信息产业基地，顺理成章地成为最大的半导体芯片市场，而得益于电子信息制造业的投资热度不减，2011年大陆芯片市场规模已高达8,070亿元人民币，这一市场持续稳步扩大，预计2012年为8,600亿元人民币，2015年将扩张至1万2,000亿元人民币。如此庞大的市场，大陆IC设计厂商却

6、只能吃到很小一块，2012年甚至还不到7%。由此可以看出，大陆IC设计业发展还有较大的市场空间。 虽然国际芯片大厂手握诸多优势，但在技术比较成熟的中低阶市场(如低价智能型手机、白牌平板、国产面板模块、电视机顶盒、中低档家用电器等)，以及大陆政府和央企主导的系统终端产品领域(如安全秘钥、银行IC卡、交通卡、智慧电表等)，大陆IC设计厂商完全可以发挥贴近客户、低成本、快速响应等大陆特有的优势，进而争夺国际大厂原有的市场份额。这些机会市场在未来23年内全面饱和的可能性不大，因此大陆IC设计产业的高速增长态势还能够再延续23年。 图四20062015年大陆IC设计产业营收及大陆IC市场规模对比Sour

7、ce：拓墣产业研究所，2012/12二. 细分市场和主要大陆厂商表现回顾与前景展望 (一) 细分市场冷热不均，大陆厂商表现不一 由于全球经济仍在低谷徘徊，2013年大陆IC市场也很难像2010年那样百花齐放。相对于普通PC、TV等传统电子产品，预计智能型手机、平板计算机的产量增长要快得多，反映到芯片需求上，就是应用处理器、移动通讯芯片、低功耗WLAN芯片、CIS、触控芯片等市场较为火热，而非智能电视主芯片、PC相关芯片、中低阶面板驱动等市场增幅则非常有限。 对于芯片市场来说，由竞争导致的ASP下滑是常态，因此出货量如果不能大幅增长以抵消ASP下滑的影响，市场必然会走向衰落。虽然智能型手机相关芯

8、片也因价格战而面临ASP下滑的威胁，但出货量增长有保证，因此仍是2013年大陆芯片市场的热点和主要成长动能。此外，受大陆政府意志推动的智慧电表替换机械电表、银行IC卡替换磁条卡的进程提速，与之相关的芯片市场在2013年也会有较大成长。 表一2013年大陆主要电子产品产量及相关IC市场需求Source：拓墣产业研究所，2012/12大陆各大IC细分市场的冷热不均，必然导致与之对应的IC设计厂商表现不一。大陆前十大IC设计厂商特点很鲜明，多为手机芯片和智能卡芯片设计厂商，这反映了当前的市场热点和大陆市场的特殊需求。 表二20112013年前十大大陆IC设计厂商营收预测Source：拓墣产业研究所，

9、2012/12(二) 大陆手机芯片厂商整体前景看好，但行业洗牌在即，恐有掉队者 1. 海思 前十大大陆IC设计厂商中，通讯芯片特别是手机芯片厂商占据4席且排名普遍靠前。海思是第一大大陆IC设计厂商，又是唯一一家主攻高阶智能型手机处理器芯片市场的大陆厂商，海思的四核处理器K3V2在发布时，曾有多项技术指标在业界领先。虽然海思的产品实际表现并不算特别优异，但背靠着华为这个技术储备深厚、财力雄厚的通信大厂，解决技术问题并不算难。2013年海思将推出更先进的K3V3系列处理器，预计在性能和功耗上会取得更好的平衡。 海思在高阶智能型手机处理器市场能否成功的关键，主要在于华为品牌形象的提升和华为旗舰手机的

10、市场表现，以当前华为对终端业务的重视程度来看，2013年其新型旗舰机市场表现强于2012年的希望还是很大。如此一来，也能大大地惠及海思。 2. 锐迪科 锐迪科收购GSM基频厂商互芯后，目前除尚不能提供3G和智能型手机主芯片外，其他产品链非常齐全：可以提供Wi-Fi/蓝牙/FM集成SoC，以及TD-SCDMA、WCDMA、GSM等制式的RF PA，这些都是海思、展讯、联芯没有的，PA甚至连Qualcomm、联发科等大厂都无法提供。锐迪科在功能型手机单芯片上，技术实力很强，集成度高、芯片面积小、成本低是锐迪科的三大杀手锏，凭此可以从联发科和展讯手中抢夺大量市场份额并能做到盈利。 不做智能型手机芯片

11、的锐迪科，2012年却有望实现超过30%的营收增幅，为大陆手机芯片厂商之最，但只做功能型手机芯片绝非长久之策，预计2013年锐迪科的成长将会明显放缓，而低于海思和展讯。虽然该厂商正在大力开发3G技术和智能型手机处理器，但从无到有并非易事，且在3G多模平台开发进度上与海思、展讯的差距也较大。此外，即使锐迪科做出了受到市场认可的3G智能型手机处理器，至少也要到2013年底了，对2013年的营收贡献相当有限。 3. 联芯 联芯主攻低价智能型手机芯片市场，却又不像展讯那样做最低阶的入门级智能型手机方案以避开联发科和Qualcomm的锋芒。联芯为了能与联发科等大厂竞争，用相同价位更高配置应战，以1,00

12、0元人民币左右价位智能型手机为例，联发科方案是单核1GHz主频的MT6575，后来才升为双核1GHz的MT6577，而联芯则是用双核1.2GHz的LC1810。联芯这样的竞争策略，在可持续性上恐有问题，联发科用于中低价智能型手机的四核芯片MT6589很快就会上市，届时在MT6589和MT6577的上下夹击下，联芯将很难招架。联芯向上突破的道路被抢先卡位的联发科四核芯片封死，向下又缺乏做最低阶智能型手机的客户资源，用A9双核跟展讯的A5双核拼；成本又太高，打价格战必输无疑。此外，联芯不能做WCDMA，也是极大的缺憾。2013年低价智能型手机处理器市场的竞争会更激烈，价格战导致ASP下滑将逐渐触及

13、到厂商的盈亏红线，联芯的成长动能令人担忧。 4. 展讯 展讯的智能型手机处理器直到2012年第三季才开始大规模出货，又兼之ASP下滑的冲击，预计2012年营收仅能增长6%左右，与之前的2年增长6倍形成鲜明反差，不过这是展讯由功能型手机时代向智能型手机时代转型必经的阵痛期。 展讯的TD-SCDMA处理器规格升级、WCDMA/HSPA+处理器开发，以及3G多模平台开发等均按部就班地进行，特别是2013年当展讯的WCDMA产品成熟后，利用A5和A7核心的低成本低功耗优势，其在终端售价500元人民币以下超低价智能型手机处理器市场的扩张将会非常迅速。熬过了艰难的2012年后，展讯在2013年将有望重拾成

14、长动能。 图五20112014年大陆IC设计厂商智能型手机处理器套片出货量预测Source：拓墣产业研究所，2012/12(三) 智能卡芯片厂商喜分金融IC卡市场，但可能受客观因素制约 早在2005年大陆央行就开始部署推动银行磁条卡向金融IC卡的迁移工作，但是迄今为止，金融IC卡在银行卡中的渗透率并不高。截至2012年7月，全大陆累计发行金融IC卡4,500多万张，在银行卡中的渗透率仅为1.4%左右，IC卡替换磁条卡的进度，越来越令大陆金融管理部门感到不满，预定的目标迟迟不能达成，终于令央行抛出行政手段，改计划为硬性要求。 央行明确提出，2012年各主要商业银行金融IC卡发卡量要占新增发卡量的

15、15%，而2012上半年全大陆发行金融IC卡2,070万张，为达到央行的硬性要求，2012下半年发行量须达到5,000万张以上，2013年发行量在2012年的基础上还要翻番。大陆金融管理部门的硬性规定，给智能卡芯片厂商的机遇带来行政上的保障。 图六20122015年大陆金融IC卡年发行量及相关芯片需求预测Source：拓墣产业研究所，2012/12大陆的金融IC卡芯片一直为NXP所垄断，但银行卡不同于一般的消费类产品，由于涉及到国家金融安全，进口替代策略的实施可谓势在必行，大陆政府一直在为推动该芯片的国产化而努力，在央行、银联、各大商业银行、芯片、制卡、设备等产业链各环节厂商的协作下，目前技术

16、上已无明显障碍。大唐微、华虹设计、复旦微、同方微等智能卡芯片厂商均有样片供各大商业银行试用，中芯国际、华虹NEC的制程平台也可提供芯片制造代工。 目前大陆智能卡芯片厂商要做的，就是通过央行新发布的完成PBOC3.0标准认证，以拿到打开这一累积需求高达上百亿元人民币的市场大门钥匙，预计央行主持的各项认证最快2013上半年就能结束，届时通过认证的国产金融IC卡芯片就有机会大规模地应用在新发行的银行卡上。值得着重指出的是大唐微，该厂商是中国银联的主要合作伙伴，产品通过了电子货币包、电子存折、借记卡、贷记卡等认证，打造了完整的金融IC卡供应平台，将成为大陆芯片厂商在银行卡迁移进程中的主要受益者。 尽管

17、前景美好，但是大唐微等智能卡芯片厂商能否在2013年就迎来重大商机，仍受到一些客观因素制约，尤其是金融IC卡的发行量。ATM、POS机等设备为适应金融IC卡需进行技术改造和更新，每年的资金需求高达数十亿元人民币，且要持续数年投入，对商业银行尤其是中小银行造成很大负担。 虽然央行针对IC卡发行量提出了硬性要求，但上有政策下有对策是大陆特色，而且央行也不能完全不顾如此庞大的设备升级改造资金需求缺口，在宏观经济形势未得到根本好转的情形下提出让商业银行过于为难的强硬要求。这么一来，所谓的硬性要求也就不那么硬了，基础设施升级进度偏慢，是拖累金融IC卡发行进度的主因，量上不去，商机的爆发时间点也就延后，大

18、陆芯片厂商对此也没有太多办法，只能再苦苦等待一段时间。 三. TRI观点 (一) 2013年大陆IC设计产业营收继续快速增长，YoY约20% 作为世界工厂的大陆，是全球最大的半导体芯片市场，且得益于电子信息制造业的投资热度不减，大陆的IC市场规模还在稳步扩大，2011年大陆芯片市场规模已高达8,070亿元人民币，预计2012年为8,600亿元人民币，到2015年将扩张至1万2,000亿元人民币。 庞大的大陆市场，为大陆IC设计产业的高速发展提供了广阔的空间，在技术比较成熟的中低阶市场(如低价智能型手机、白牌平板、国产面板模块、电视机顶盒、中低档家用电器等)，以及大陆政府和央企主导的系统终端产品

19、领域(如安全秘钥、银行IC卡、交通卡、智慧电表等)，大陆IC设计厂商完全可以发挥贴近客户、低成本、快速响应等大陆特有的优势，争夺国际大厂原有的市场份额。这些机会市场在未来23年内全面饱和的可能性不大，因此大陆IC设计产业的高速增长态势还能够再延续23年。 2009年以来，大陆IC设计产业营收的复合年增幅超过20%，且没有明显减速的迹象。以此推算，2013年大陆IC设计产业营收将达到685亿元人民币，增幅约为19.1%，届时IC设计产业将超过制造和封测业，成为大陆IC第一大产业，而2009年时，大陆IC设计产业营收尚不足封测业的40%，IC设计产业的迅速崛起，是大陆IC产业结构的重大转变。 (二

20、) 2013年不会百花齐放，细分市场冷热不均，大陆芯片大厂表现不一 由于全球经济仍在低谷徘徊，2013年大陆IC市场也很难像2010年那样百花齐放。相对于普通PC、TV等传统电子产品，预计智能型手机、平板计算机的产量增长要快得多，反映到芯片需求上，就是移动智能终端主芯片、移动通讯芯片、低功耗WLAN芯片、CIS、触控芯片等市场较为火热，而非智能电视主芯片、PC相关芯片、中低阶面板驱动等市场增幅则非常有限。此外，受大陆政府意志推动的智慧电表替换机械电表、银行IC卡替换磁条卡的进程提速，与之相关的芯片市场在2013年也会有较大的成长。 营收排名靠前的大陆IC设计厂商多为手机芯片和智能卡芯片厂商，其

21、中主攻高阶智能型手机处理器的海思有希望借助华为，其2013年发展前景看好；已完成向多通讯模式智能型手机芯片厂商转型的展讯，2013年也会重拾成长动能；尚无法提供智能型手机解决方案的锐迪科，2013年营收增速将明显放缓；而联芯在其聚焦的市场上，与联发科和Qualcomm的竞争将会越来越吃力。 大唐微等智能卡芯片厂商有望在2013年通过央行的PBOC 3.0新标准认证，从而打开通往金融IC卡芯片市场的大门，但银行卡中金融IC卡的渗透率提升进度存在变量，一旦各大商业银行因巨额资金压力而延缓支持IC卡基础设施的升级改造进度，金融IC卡的发行量就会低于预期，进而延后相关芯片商机的爆发时间点。 【首 页】 【关 闭】