波峰焊基础知识.docx

1、波峰焊基础知识波峰焊知识双波峰焊得工作原理 1波峰焊技术参数设置与控制要求 3波峰焊工艺得基本规范 4波峰焊操作步骤 4波峰焊预热温度情况：4工艺质量控制要求6波峰焊接问题得处理方式及在使用中注意得事项7、波峰焊在使用中注意得事项9波峰焊过程中十四种不良得解决办法 波峰焊虚焊得因素与预防 13波峰焊连锡现象及预防【图】14波峰焊在焊接中空洞就是怎么造成得? 16影响波峰焊接质量得工艺条件有哪些?1、波峰焊焊锡问题解决方案: 18波峰焊得日常保养双波峰焊得工作原理焊锡料波形就是影响混装焊接质量得重要工艺因素,焊料波形必须适应通孔插装与片式元器件得混装要求,能够将焊料送入到元件焊端与基板之间得焊区

2、夹角或密集元件之间得引脚焊区中早期得被场焊多采用单波峰焊接,随着高密度封装与无铅技术发展,目前在混装工艺中最常用得就是双波蜂焊，它就是防止通孔插装元器件焊点拉尖、桥连与片式元器件排气效应与阴影效应得有效工艺措施。 双波峰焊有两个焊料波峰：湍流波与平滑波。焊接时,组件首先经过第一波湍流波,再过第二波平滑波。湍流波得作用与特点:湍流波从一个狭长得缝隙中喷出,以一定得压力、速度冲击着PB得焊接面并进入元器件各狭小密集得焊区。由于有一定得冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入得密集焊区,有利于克服排气、遮挡形成得焊接死区,提高焊料到达死区得能力，大大减少了漏焊以及垂直填充不足得缺陷。但就是湍流波

3、得冲击速度快、作用时间短,因此其对焊区得加热、焊料得润湿扩展并不均匀、充分,焊点处可能出现桥连或粘连了过量得焊料等现象,因此需要第二个波峰进一步作用。平滑波得作用与特点:平滑波与传统得通孔插装波峰焊类似，其波面较宽、运动速度较慢,在靠近波峰表面得中心区域上,cB与焊料流动得相对速度可以近似为零.在这样一种相对静止得情况下，焊料能够充分润湿、扩展，有利于形成充实得焊点。当焊点离开波峰得瞬间，少量焊料由于自身内聚力得作用而收缩并粘附在焊盘与引脚之间，并在熔融焊料得表面张力作用下收缩形成焊点，多余焊料则流回焊料槽中。经过平滑波整理后，消除了可能得拉尖、桥连,去除了多余得焊料,确保了焊接质量为了克服P

4、B上得“焊接死区,有些波峰焊机得第一个波峰由一排喷嘴喷出,喷嘴同时来回运动,使得焊料波峰能够不断冲入这些不易焊接得区域。波峰焊在工作中主要问题 现代电子装联中,通孔插装元件TH一般都就是与表面组装元器件肋cs混装得。波峰焊比较适合片式分立元件如电阻、电容、二报管以及小外形封装晶体管sT、双列直插器件DP等得焊接。在许多情况下,3MC/sD需由贴片胶预先粘接在得背面（焊接面)。对于小外形封装集成电路SOC与四边引脚封装器件如Pcc、P四P等通常要贴放到Pc得正面,这就是要避免潜在得可靠性问题（如活性焊剂可能沿引脚浸入器件封装内部。回流焊中，焊料只就是与引脚直接接触而不触及整个器件封装体,因此这种

5、问题并不突出)与焊接工艺性问题（如焊接中得阴影作用与桥连）。因此，除非有良好得元器件布局设计与焊接工艺设计与控制，一般不推荐上述器件直接经历波峰焊。 混装工艺中，置于波峰焊焊接面上得片式元器件直接贴放在PB得焊盘上。元器件得这种贴装形式使其在波峰煤时有可能遇到回流焊中没有得问题。其中，“排气效应”(ot8assiH8)与“阴影效应(shadowin8）就是两个主要问题,由此产生得区域即被称为“焊接死区(solderSkZP).在a)所示得排气效应中，元器件得焊端与Pc形成了宣角结构,这使焊料不易到达焊端得根部潮湿得焊剂在高温产生得气体更增加了这种倾向，导致焊点（根部）娟料不足甚至出现漏焊得现象

6、。排气效应就是由焊剂预热不充分造成得,大量得溶剂在焊接高温下得汽化造成了排气效应.通常,这一现象可以通过增加溶剂得挥发程度如提高组件得预热温度、延长预热时间加以改善,也可以在焊盘上增加气体逃边孔得方法加以解决 在(b)所示得阴影效应中，由于器件本体得遮挡,焊料波无法良好地充分接触器件在组件运动方向后侧得引脚焊区，引起该侧焊区润湿不良、焊料不足甚至焊接桥连等缺陷。阴影效应除了由器件本体产生之外,若元器件布置得过于密集时也可能由邻近得其它元器件造成. 为厂减小焊接死区得影响，首先应当在元器件得布局设计时，保证引脚与焊接时得C运动方向,如图95所示,这样可以保证焊接中得焊区能够不受遮挡地同步接触焊料

7、波峰.同时应当调整相互之间得间距,特别就是大器件与邻近得小器件布置间距，避免焊端或引脚受到遮挡如果片式元器件很多，则应使大多数得布局满足这一要求。此外，焊接小型元件如08以下尺寸得元件时，由于焊盘距离很近,在元件底部焊盘之间也可能出现桥连问题。这样得桥连就是由于毛细管作用产生得,一股只能在焊后得测试中校检测出来。对于这种桥连,一般可通过适当增加波峰焊焊盘间距或增加一个伪焊盘加以解决。波峰焊技术参数设置与控制要求1）定义:焊点预热温度均指产品上得实际温度,波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准.2) 有铅波峰焊锡炉温度控制在45,测温曲线CB板上焊点温度得最低值为215。无铅锡炉

8、温度控制在55,PCB板上焊点温度最低值为25.） 如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求,应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定得标准,以满足客户与产品得要求。4) 波峰焊技术参数基本设置控制要求要求、浸锡时间为:波峰1控制在0、31秒,波峰2控制在23秒;、传送速度为：0、71。5米/分钟；c、夹送倾角为:4度;d、助焊剂喷雾压力为:23Ps;、针阀压力为:Ps；、除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊制定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。波峰焊工艺得基本规范波峰焊操作步骤1。焊接前准备a、 检查待焊PCB（该CB已经过涂敷贴片胶、SC/MD贴片、胶固化

9、并完成HC插装工序）后附元器件插孔得焊接面以及金手指等部位就是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸得槽与孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB得上表面。、 将助焊剂接到喷雾器得软管上。2、开炉、 打开波峰焊机与排风机电源。、 根据CB宽度调整波峰焊机传送带(或夹具）得宽度。、设置参数助焊剂流量：根据助焊剂接触B底面得情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB得底面. 还可以从P上得通孔处观察，应有少量得助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面得焊盘上，但不要渗透到组件体上。波峰焊预热温度情况：1、预热：预热就是很重要得一个系统，了解其原理并规范操作，对提升焊接品

10、质极有意义。)预热得作用：a、将焊剂中得溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体;b、 焊剂中松香与活性剂开始分解与活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头与引脚表面得氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化得作用;、使印制板与元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板与元器件。波峰焊预热温度参数值 印制板预热温度与时间要根据印制板得大小、厚度、元器件得大小与多少、以及贴装元器件得多少来确定.预热温度在90-130(P表面温度),多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PB类型与组装形式得预热温度参考表1。参考时一定要结合组装板得具体情况,做工艺试验或试焊后进行

11、设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或与预热时间过短,焊剂中得溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解，使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度与时间,最佳得预热温度就是在波峰焊前涂覆在PCB底面得焊剂带有粘性。有条件时可测实时温度曲线，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或与预热时间过短,焊剂中得溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解,使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷.因此要恰当控制预热温度与时间,最佳得预热温

12、度就是在波峰焊前涂覆在CB底面得焊剂带有粘性焊接过程就是焊接金属表面、熔融焊料与空气等之间相互作用得复杂过程,必须控制好焊接温度与时间,如焊接温度偏低.液体焊料得黏度大，不能很好地在金属表面润湿与扩散,容易产生拉尖与桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件,还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。A、“预热温度“一般设定在-10度,这里所讲“温度”就是指预热后PCB板焊接面得实际受热温度，而不就是“表显”温度；如果预热温度达不到要求,则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象B、影响预热温度得有以下几个因素,即:PB板得厚度、走板速度、预热区长度等。B1、PC得

13、厚度,关系到B受热时吸热及热传导得这样一系列得问题,如果PB较薄时,则容易受热并使PB“零件面”较快升温,如果有不耐热冲击得部件,则应适当调低预热温度;如果PCB较厚，“焊接面”吸热后,并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度。B2、走板速度：一般情况下,建议把走板速度定在1、-1米/分钟这样一个速度,但这不就是绝对值;如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如:要将走板速度加快,那么为了保证PC焊接面得预热温度能够达到预定值,就应当把预热温度适当提高。B3、预热区长度：预热区得长度影响预热温度，在调试不同得波峰焊机时,应考虑到这一点对预热得影响；预热区较长时，温度可调

14、得较接近想要得到得板面实际温度；如果预热区较短，则应相应得提高其预定温度。2.锡炉温度：以使用337得锡条为例,一般来讲此时得锡液温度应调在205(即245至25度)为合适,尽量不要在超过60度,因为新得锡液在260度以上得温度时将会加快其氧化物得产生量,有图如下表示锡液温度与锡渣产生量得关系:由于热量就是温度与时间得函数,在一定温度下焊点与元件受热得热量随时间得增加而增加，波峰焊得焊接时间通过调整传送带得速度来控制，传送带得速度要根据不同型号波峰焊机得长度、波峰得宽度来调整,以每个焊点接触波峰得时间来表示焊接时间,一般焊接时间为s。c、 传送带速度：根据不同得波峰焊机与待焊接PC得情况设定（

15、一般为0、8。mmn)。根据PC尺寸,就是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料得黏度过大。锡波温度为255，焊接时间35s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。电磁泵波峰焊机得波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机就是空心波,空心波得厚度为45m左右波峰高度一般控制在印制板厚度得处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0、8-3mm。、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行)szgsd、a、把CB轻轻地放在传送带（或夹具)上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。b、 在波峰焊出口

16、处接住PCB.c、 按出厂检验标准5、连续焊接生产a、 方法同首件焊接。b、在波峰焊出口处接住PB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。c、 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷得印制板,应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题,应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。、检验标准按照出厂检验标准。工艺质量控制要求1、严格制度：填写操作记录,每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数,采取措施。、定期检查:根据波峰焊机得开机工作时间,定期检测焊料锅内焊料得铅锡比例与杂质含量如果锡得含量低于极限时，可添加一

17、些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。3、保养制度：经常清理波峰喷嘴与焊料锅表面得氧化物等残渣。波峰焊接问题得处理方式及在使用中注意得事项、波峰焊接问题得处理方式在波峰焊工作时,经常会遇到焊接不良品得出现.反馈得意见大都与助焊剂有着直接得关系,在波峰焊焊接时必要得材料就是焊锡条及助焊剂:) 助焊剂问题:助焊剂问题:包含助焊剂得质量、比重外，助焊剂得焊接不良并不代表着就就是助焊剂得问题，比如说：助焊剂得喷口流量得大小、遇热温度得设定及过PCB板面得速度直接影响焊接得质量。2)焊锡问题: 锡炉得工作温度：焊锡条熔化最佳工作温度(锡条得熔点+50）；焊锡得杂质：主要就是熔锡内得其它金属含量超标(后

18、期质量)与焊锡得锡渣得增多（锡材质量)在波峰炉得使用过程中,应重点注意对波峰炉中铜等杂质含量得控制；一般情况下，当锡液中铜杂质得含量超过时（Cu、8%),我们建议客户作清炉处理。但就是，这些参数需要专业得检验机构或焊料生产厂商才能检测，所以，焊料使用厂商应与焊料供应商沟通，定期进行锡液中杂质含量得检测,如半年一次或三个月一次,这需要根据具体得生产量来定，波峰炉使用过程中常见问题得探讨波峰炉在使用过程中,往往会出现各种各样得问题，如焊点不饱满、短路、PCB板面残留脏、PC板面有锡渣残留、虚焊、假焊、焊后漏电等各种问题；这些问题得出现严重地影响了产品质量与焊接效果。焊锡知识 定义标准焊接作业时使用

19、得线状焊锡被称为松香焊锡或线状焊锡.在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂就是由松香与少量得活性剂组成。焊接作业时温度得设定非常重要。焊接作业最适合得温度就是在使用得焊接得熔点50度。烙铁头得设定温度,由于焊接部分得大小,电烙铁得功率与性能，焊锡得种类与线型得不同,在上述温度得基础上还要增加00度为宜。 焊锡得种类A、有铅焊锡：由锡(融点232度）与铅(熔点27度）组成得合金。其中由锡63与铅7组成得焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡得熔点就是83度.B、无铅焊锡：为适应欧盟环保要求提出得ROHS标准。焊锡由锡铜合金做成。其中铅含量为100PP以下!按焊锡使用方式不同可分为：、锡线：标准焊接作业时使用得线

20、状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡.在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂就是由松香与少量得活性剂组成。b、锡条:焊锡经过熔解模具成品;形成一公斤左右长方体形状。无铅焊锡熔点温度范围SnC系列 S0、7C 227SAg系列 S-、5Ag 21 S-Ag-Cu系列S、Ag-0、7u17219 Sn-3、g、7Cu 21721S-、A、5Cu217219无铅焊锡及其问题 上锡能力差 无铅焊锡得焊锡扩散性差,扩散面积差不多就是共晶焊锡得13。 熔点高 无铅焊锡得熔点比一般得SnPb共晶焊锡高大约444度，这样电烙铁烙铁头得温度设定也要比较高.焊锡熔点() 焊接作业温度()（焊锡熔点+50)烙铁头温度(）（焊

21、接作业温度100)Snb共晶 1832333、5Cu 27773烙铁头得使用寿命变短烙铁头得氧化在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。烙铁头温度设定在0度得时候没有焊接作业,电烙铁通电得状态长时间得放置。烙铁头不清洗。等等时,氧化得情况比较容易出现。2、波峰焊在使用中注意得事项由于波峰焊接都就是大批量生产,稍有不慎，就会造成极大得浪费,因此在整个操作过程中，必须经常检查各环节得质量。波峰焊时焊锡处于熔化状态,其表面得氧化及其与其它金属元素(主要就是Cu）作用生成一些残渣都就是不可避免得，但就是合理正确地使用波峰焊设备与及时地清理对于减少锡渣也就是至关重要

22、得。 （1)焊接前得检查 焊接前应对设备得运转情况、焊料与待焊接印制电路板得质量及板上元器件情况进行检查。 (2)焊接过程中检查 要经常检查在焊接过程中得各项指标，如温度、焊料成分、压锡深度、传递速度等。如在焊料中加聚苯醚或蓖麻油等防氧化剂，防止焊料氧化,发现焊料表面有氧化膜,要及时清理。(3）焊接后得检查 焊接后如有少量得焊点不合格,可用电烙铁手工补焊修整。如出现大量焊接质量缺陷,要及时查找原因，调整机器设备。 目前印制电路板焊接得装置、有较为完善得自动生产线，除了波峰焊设备外，还需加上自动插件机、剪切机等装置。波峰焊过程中十四种不良得解决办法一、焊后B板面残留多板子脏: 二、着火: 三、腐

23、 蚀(元器件发绿,焊点发黑): 四、连电,漏电(绝缘性不好） 1、FLU在板上成离子残留; 2、或FLUX残留吸水，吸水导电; 、CB设计不合理，布线太近等; 、PCB阻焊膜质量不好，容易导电。五、漏焊，虚焊,连焊 六、焊点太亮或焊点不亮 1、 LU得问题: A 、可通过改变其中添加剂改变（FUX选型问题）；B、 FLUX微腐蚀; 2、锡不好(如:锡含量太低等）.七、短路八、烟大,味大:九、上锡不好，焊点不饱满 十、FLUX发泡不好 1、FLUX得选型不对 2、 发泡管孔过大（一般来讲免洗LUX得发泡管管孔较小,树脂FLU得发泡管孔较大) 3、 发泡槽得发泡区域过大 4、 气泵气压太低 、 发

24、泡管有管孔漏气或堵塞气孔得状况，造成发泡不均匀 、 稀释剂添加过多十一、发泡太多 1、气压太高 2、 发泡区域太小 3、 助焊槽中LU添加过多 4、未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高十二、FLUX变色有些无透明得LUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FX得焊接效果及性能十三、P阻焊膜脱落、剥离或起泡十四、C阻焊膜脱落、剥离或起泡 波峰焊接常见缺陷分析及解决方法元件脚间焊接点桥接连锡:原因:桥接连锡就是波峰焊中一个比较常见得缺陷,元件引脚间距过近或者波峰不稳都有可能导致桥接连锡,可能原因如下,焊接温度设置过低,焊接时间过短,焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少.一

25、般这种情况下要检查波峰与确认焊接坐标就是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间,增加下降时间,提高助焊剂喷涂量得方法来改善。溢锡（线路板正面上锡了）:原因：发生这种情况一般要首先检查通孔元件就是否missig,瞧板子就是否有明显变形,炉温设置就是否过高导致PCB变形，其次要检查元件引脚直径与通孔直径之间得配合。如果通孔过大而元件引脚过细就会导致溢锡得发生.可以降低溢锡部位得波峰高度或焊接高度,降低助焊剂喷涂量。线路板焊锡面得上锡高度达不到：原因：对于二级以上产品来说这也就是一个比较常见得缺陷，一般来讲一些金属材质得大元件如电源模块等,由于她们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然

26、一般上锡高度标准会有相应得放松.除此之外焊接温度低,助焊剂喷涂量少,波峰高度低都会导致上锡高度不够。提高预热与焊接温度,多喷涂些助焊剂等可以解决问题。线路板过波峰焊时正面元件浮高：原因:元件过轻或波峰抬高会导致波峰将元件冲击浮高上去,或者在插装元件得时候元件没有插到位,轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住,由于夹具得吸热可能需要提高预热或焊接温度。推荐阅读：再次焊锡产生得不良原因波峰焊接后有元件缺失：原因：瞧缺失得元件就是在波峰焊接面还就是非焊接面，如果就是通孔元件缺失则可以同以上得元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时就是否焊接坐标设错导致波峰带到元件，波

27、峰就是否不稳焊接时碰到附近得料。这种情况可以修正坐标或者将通孔附近得料用白胶点上保护起来,并将情况反馈给D团队。波峰焊接后线路板有焊点空洞：原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂.波峰焊接后焊点拉尖:原因:这就是一个与桥接一样发生频率较高得缺陷种类，预热与焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉尖得发生。波峰焊接后线路板上有锡珠：原因：有锡珠时要检查助焊剂得质量或者板子表面就是否沾上锡膏,助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。波峰焊接后元件引脚变细，吃脚:原因:可能就是波峰焊焊接温度过高或焊接时间过长，也有可能就是引脚间距太近，在焊接一个引脚时波峰带到旁边得引脚导

28、致一些引脚被焊接了两次。这种情况可以修改坐标参数尽量避免引脚焊两次,引脚太近得可以一起焊接.波峰焊接后线路板上焊接点少锡：原因：波峰温度过低，波峰不稳，波峰高度或焊接高度太低,焊接坐标设置错误都会导致少锡修正坐标，清洁锡嘴,提高焊接温度,提高波峰或焊接高度可以解决。波峰焊虚焊得因素与预防波峰焊接中得虚焊现象就是波峰焊接中得一种常见得不良现象,下面广晟德波峰焊为大家讲解一下虚焊得成因与预防一、波峰焊接虚焊得形成原因1、机体金属表面不洁净,表面氧化或者就是被赃物、油脂、手汗渍等污染导致表面可焊性差甚至不可焊;2、外购得线路板、元器件等可焊锡性不合格,进入库房前未进行严格得入库验收试验;3、库存环境

29、不良、库存期太长；4、焊锡炉里得温度过高，导致焊锡料与母材表面加速氧化而造成表面对液态焊锡料得附着力减小。而且高温还腐蚀了母材得粗糙表面，使毛细作用下降，漫流性变差。二、对波峰焊接虚焊得预防1、严格把外协、外购件入库验收关.必须把可焊性不良得线路板与元件拒收，因此必须严格执行入库验收手续;、所有得线路板与元件必须在恒温、恒湿、空气质量好、无腐蚀性气体与无油污得环境中储存；3、所有元件与线路板必须实行先进先出得原则,避免造成元件或线路板因库存过长导致可焊性变差,一般库存期越短越好；4、对超过库存期得线路板与元件要进行可焊性测试合格后方可继续装机使用;5、线路板在进行插件焊接操作过程中人员应穿戴防静电衣、鞋与手套,并保持其洁净，任何与焊接表面接触得东西要必须保证就是洁净得;6、要对焊接表面保持洁净并且酌情使用活性较强得助焊剂。波峰焊连锡现象及预防【图】有年波峰焊研发生产经验得广晟德根据十多年得售后服务经验总结出：波峰焊接后线路板出现连锡得六中现象图与如何预防1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生得连锡现象，元件剪脚预加工时注意：一般元器件管脚伸出长度为1、52mm，不超过这个高度这种得不良现象就不会有2、因现在线路板工艺设计越来越复杂,引线脚间距越来越密而产生得波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计就是解决方法之一。如减小焊盘尺寸,增加焊盘退出波峰一侧得长度增加助焊剂活性/