半导体集成电路常见封装缩写解释.docx

1、半导体集成电路常见封装缩写解释半导体集成电路 常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。BGA是英文Ball

2、Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。SOP小型外引脚封装Small Outline Package JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、

3、TCP)。COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。QTP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP

4、所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。SO(small out-line)SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。SOI(small out-line I-leaded PACkage)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。SOW (Small Outline PACkage(Wide-Jype)宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。SHDIP(shrink dual in-line PACkage)同SDIP。部分半导体厂

5、家采用的名称。SIL(single in-line)SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有3040的DRAM 都装配在SIMM 里。DSO(dual small out-lint)双侧引脚

6、小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。SIP(single in-line PACkage)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。SQL(Small Out-Line L-leaded PACkage)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SO

7、P 所采用的名称(见SOP)。QUIP(quad in-line PACkage)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有瓷和塑料两种。引脚数64。SKDIP(skinny dual in-line PACkage)DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。SOJ(Small Out-Line J-Le

8、aded PACkage)J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。CQFP(quad fiat PACkage with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已

9、批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为瓷QFN 或QFNC(见QFN)。SLDIP(slim dual in-line PACkage)DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。

10、为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。SDIP (shrink dual in-line PACkage)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SHDIP 的。材料有瓷和塑料两种。FQFP(fine pitch quad flat PACkage)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。CPAC(globe top pad array car

11、rier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。QUIL(quad in-line)QUIP 的别称(见QUIP)。DICP(dual tape carrier PACkage)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规

12、定，将DICP 命名为DTP。pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层瓷基材制作封装已经实用化。flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金

13、属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。FP(flat PACkage)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。SOF(small Out-Line PACkage)小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP

14、 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过1040 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从844。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。LGA(land grid array)触点列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP

15、相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCML，MCMC 和MCMD 三大类。MCML 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCMC 是用厚膜技术形成多层布线，以瓷(氧化铝或玻璃瓷)作为基板的组件，与使用多层瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCML。MCMD 是用薄膜技术形成多层布线，以瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密度在三种组件中是最高的，但成本也高。LOC(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。LQUAD瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高78 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现