半导体微电子专业词汇中英文对照概要.docx

1、半导体微电子专业词汇中英文对照概要半导体微电子专业词汇中英文对照 Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主Acceptor atom 受主原子Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层Acoustic Surface Wave 声表面波Active region 有源区Active component 有源元Active device 有源器件Activation 激活Activation energy 激活能Active regi

2、on 有源（放大）区A/D conversion 模拟-数字转换Adhesives 粘接剂Admittance 导纳Aging 老化Airborne 空载Allowed band 允带allowance 容限，公差1Alloy-junction device 合金结器件 Aluminum(Aluminum) 铝Aluminum oxide 铝氧化物Aluminum Nitride 氮化铝Aluminum passivation 铝钝化 Ambipolar 双极的Ambient temperature 环境温度A M light 振幅调制光，调幅光 amplitude limiter 限幅器Am

3、orphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放 放大器 Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom 埃Anneal 退火Anisotropic 各向异性的Anode 阳极Antenna 天线Aperture 孔径Arsenide (As) 砷Array 阵列Atomic 原子的Atom Clock 原子钟2Attenuation 衰减Audio 声频Auger 俄歇Automatic 自动的Automotive 汽车的Availability 实用性Avalanche 雪崩Avalanche breakdown 雪崩击穿 Avalanch

4、e excitation 雪崩激发 Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂 Backward 反向Backward bias 反向偏置Ball bond 球形键合Band 能带Band gap 能带间隙 Bandwidth 带宽Bar 巴条 发光条Barrier 势垒Barrier layer 势垒层Barrier width 势垒宽度3Base 基极Base contact 基区接触Base stretching 基区扩展效应Base transit time 基区渡越时间Base transport efficiency 基区输运系数

5、Base-width modulation 基区宽度调制Batch 批次Battery 电池Beam 束 光束 电子束Bench 工作台Bias 偏置Bilateral switch 双向开关Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体 Bipolar 双极性的Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管Bit 位 比特Blocking band 阻带Body - centered 体心立方Body-centred cubic structure 体立心结构4Boltzmann 波尔兹曼Bond

6、键、键合Bonding electron 价电子 Bonding pad 键合点Boron 硼Borosilicate glass 硼硅玻璃 Bottom-up 由下而上的 Boundary condition 边界条件 Bound electron 束缚电子 Bragg effect 布拉格效应 Breadboard 模拟板、实验板 Break down 击穿Break over 转折Brillouin 布里渊 FBrillouin zone 布里渊区 Buffer 缓冲器Built-in 内建的Build-in electric field 内建电场 Bulk 体/体内Bulk absor

7、ption 体吸收Bulk generation 体产生Bulk recombination 体复合5Burn-in 老化Burn out 烧毁Buried channel 埋沟Buried diffusion region 隐埋扩散区Bus 总线Calibration 校准，检定，定标、刻度，分度 Capacitance 电容Capture cross section 俘获截面Capture carrier 俘获载流子Carbon dioxide (CO2) 二氧化碳Carrier 载流子、载波Carry bit 进位位Cascade 级联Case 管壳Cathode 阴极Cavity 腔体

8、Center 中心Ceramic 陶瓷（的）Channel 沟道Channel breakdown 沟道击穿Channel current 沟道电流Channel doping 沟道掺杂6Channel shortening 沟道缩短Channel width 沟道宽度Characteristic impedance 特征阻抗Charge 电荷、充电Charge-compensation effects 电荷补偿效应Charge conservation 电荷守恒Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换 /共享/转移/存储Ch

9、emical etching 化学腐蚀法Chemically-Polish 化学抛光Chemically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光 Chemical vapor deposition (cvd)化学汽相淀积Chip 芯片Chip yield 芯片成品率Circuit 电路Clamped 箝位Clamping diode 箝位二极管Cleavage plane 解理面Clean 清洗Clock rate 时钟频率Clock generator 时钟发生器Clock flip-flop 时钟触发器7Close-loop gain 闭环增益Coating 涂覆

10、 涂层Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数Coherency 相干性Collector 集电极Collision 碰撞Compensated OP-AMP 补偿运放 Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发 射极连接 Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接 Common-mode gain 共模增益 Common-mode input 共模输入 Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比 Communicat

11、ion 通信Compact 致密的Compatibility 兼容性Compensation 补偿Compensated impurities 补偿杂质Compensated semiconductor 补偿半导体Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路 Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect- Transistor(CMOS) 互补金属氧化物半导体场效应晶体管8Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/

12、测试 /制造Component 元件Compound Semiconductor 化合物半导体Conductance 电导Conduction band (edge) 导带(底)Conduction level/state 导带态Conductor 导体Conductivity 电导率Configuration 结构Conlomb 库仑Constants 物理常数Constant energy surface 等能面Constant-source diffusion 恒定源扩散Contact 接触Continuous wave 连续波Continuity equation 连续性方程Conta

13、ct hole 接触孔Contact potential 接触电势Controlled 受控的Converter 转换器Conveyer 传输器9Cooling 冷却Copper interconnection system 铜互连系统Corrosion 腐蚀Coupling 耦合Covalent 共阶的Crossover 交叉Critical 临界的Cross-section 横断面Crucible 坩埚Cryogenic cooling system 冷却系统Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶 格Cubic crysta

14、l system 立方晶系Current density 电流密度Curvature 曲率Current drift/drive/sharing 电流漂移/驱动/共享Current Sense 电流取样Curve 曲线Custom integrated circuit 定制集成电路Cut off 截止Cylindrical 柱面的Czochralshicrystal 直立单晶10Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz 法直拉晶体 J）) Dangling bonds 悬挂键Dark current 暗电流Dead time 空载时间Decade 十进制Decibel

15、(dB) 分贝Decode 解码Deep acceptor level 深受主能级Deep donor level 深施主能级Deep energy level 深能级Deep impurity level 深度杂质能级Deep trap 深陷阱Defeat 缺陷Degenerate semiconductor 简并半导体Degeneracy 简并度Degradation 退化Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度Delay 延迟Density 密度Density of states 态密度Depletion 耗尽Depletion approxi

16、mation 耗尽近似11Depletion contact 耗尽接触 Depletion depth 耗尽深度 Depletion effect 耗尽效应 Depletion layer 耗尽层 Depletion MOS 耗尽 MOS Depletion region 耗尽区 Deposited film 淀积薄膜 Deposition process 淀积工艺 Design rules 设计规则 Detector 探测器Developer 显影剂Diamond 金刚石Die 芯片（复数 dice）Diode 二极管Dielectric Constant 介电常数 Dielectric i

17、solation 介质隔离 Difference-mode input 差模输入 Differential amplifier 差分放大器 Differential capacitance 微分电容 Diffraction 衍射Diffusion 扩散Diffusion coefficient 扩散系数12Diffusion constant 扩散常数Diffusivity 扩散率Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/ 电流/炉Digital circuit 数字电路Dimension (1)尺寸(2)量钢(3)维，度Dio

18、de 二极管Dipole domain 偶极畴Dipole layer 偶极层Direct-coupling 直接耦合Direct-gap semiconductor 直接带隙半导体Direct transition 直接跃迁Directional antenna 定向天线Discharge 放电Discrete component 分立元件Disorder 无序的Display 显示器Dissipation 耗散Dissolution 溶解Distribution 分布Distributed capacitance 分布电容Distributed model 分布模型13Displaceme

19、nt 位移Dislocation 位错Domain 畴Donor 施主Donor exhaustion 施主耗尽Dopant 掺杂剂Doped semiconductor 掺杂半导体Doping concentration 掺杂浓度Dose 剂量Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散 MOS Drift 漂移Drift field 漂移电场Drift mobility 迁移率Dry etching 干法腐蚀Dry/wet oxidation 干/湿法氧化Dose 剂量Dual-polarization 双偏振，双极化Duty cycle 工作周期Dual-in-line p

20、ackage （DIP） 双列直插式封装 Dynamics 动态Dynamic characteristics 动态属性Dynamic impedance 动态阻抗14Early effect 厄利效应Early failure 早期失效Effect 效应Effective mass 有效质量Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 电可擦除只读存储器Electrode 电极Electromigration 电迁移Electron affinity 电子亲和势Electron-beam 电子束Electroluminescence

21、 电致发光Electron gas 电子气Electron trapping center 电子俘获中心Electron Volt (eV) 电子伏Electro-optical 光电的Electrostatic 静电的Element 元素/元件/配件Elemental semiconductor 元素半导体Ellipse 椭圆Emitter 发射极Emitter-coupled logic 发射极耦合逻辑Emitter-coupled pair 发射极耦合对15Emitter follower 射随器Empty band 空带Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）

22、效应 Endurance test =life test 寿命测试Energy state 能态Energy momentum diagram 能量-动量(E-K)图 Enhancement mode 增强型模式Enhancement MOS 增强性 MOSEnteric (低)共溶的Environmental test 环境测试Epitaxial 外延的Epitaxial layer 外延层Epitaxial slice 外延片Epoxy 环氧的Equivalent circuit 等效电路Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子

23、Equipment 设备Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽取（编程）存储 器Erbium laser 掺铒激光器Error function complement 余误差函数Etch 刻蚀16Etchant 刻蚀剂Etching mask 抗蚀剂掩模Excess carrier 过剩载流子Excitation energy 激发能Excited state 激发态Exciton 激子Exponential 指数的Extrapolation 外推法Extrinsic 非本征的Extrinsic semiconductor 杂质半导体 Fabry-Perot a

24、mplifier 法布里-珀罗放大器 Face - centered 面心立方Fall time 下降时间Fan-in 扇入Fan-out 扇出Fast recovery 快恢复Fast surface states 快表面态Feedback 反馈Fermi level 费米能级Femi potential 费米势Fiber optic 光纤Field effect transistor 场效应晶体管17Field oxide 场氧化层Figure of merit 品质因数Filter 滤波器Filled band 满带Film 薄膜Fine pitch 细节距Flash memory 闪存

25、存储器Flat band 平带Flat pack 扁平封装Flatness 平整度Flexible 柔性的Flicker noise 闪烁（变）噪声Flip-chip 倒装芯片Flip- flop toggle 触发器翻转Floating gate 浮栅Fluoride etch 氟化氢刻蚀Focal plane 焦平面Forbidden band 禁带Formulation 列式，表达Forward bias 正向偏置Forward blocking /conducting 正向阻断/导通 Free electron 自由电子18Frequency deviation noise 频率漂移噪

26、声 Frequency response 频率响应Function 函数Gain 增益Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化镓Gallium Nitride 氮化镓Gate 门、栅、控制极Gate oxide 栅氧化层Gate width 栅宽Gauss（ian） 高斯Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布 Generation-recombination 产生-复合 Geometries 几何尺寸Germanium(Ge) 锗Gold 金Graded 缓变的Graded (gradual) channel 缓变沟道 Graded junction

27、 缓变结Grain 晶粒Gradient 梯度Graphene 石墨烯Grating 光栅19Green laser 绿光激光器Ground 接地Grown junction 生长结Guard ring 保护环Guide wave 导波 波导Gunn - effect 狄氏效应Gyroscope 陀螺仪Hardened device 辐射加固器件Harmonics 谐波Heat diffusion 热扩散Heat sink 散热器、热沉Heavy/light hole band 重/轻 空穴带Hell - effect 霍尔效应Hertz 赫兹Heterojunction 异质结Heteroj

28、unction structure 异质结结构Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）异质结双极型晶体 High field property 高场特性High-performance MOS(H-MOS)高性能MOS器件High power 大功率Hole 空穴Homojunction 同质结20Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器 Hot carrier 热载流子Hybrid integration 混合集成Illumination (1)照明(2)照明学Image - force 镜象力Impact ionizati

29、on 碰撞电离Impedance 阻抗Imperfect structure 不完整结构Implantation dose 注入剂量Implanted ion 注入离子Impurity 杂质Impurity scattering 杂志散射Inch 英寸Incremental resistance 电阻增量（微分电阻） In-contact mask 接触式掩模Index of refraction 折射率Indium 铟Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物 Inductance 电感Induced channel 感应沟道Infrared 红外的Injection 注入21

30、Input power 输入功率Insertion loss 插入损耗Insulator 绝缘体Insulated Gate FET(IGFET) 绝缘栅FET Integrated injection logic 集成注入逻辑 Integration 集成、积分Integrated Circuit 集成电路 Interconnection 互连Interconnection time delay 互连延时 Interdigitated structure 交互式结构 Interface 界面Interference 干涉International system of unions 国际单位制 Internally scattering 谷间散射 Interpolation 内插法Intrinsic 本征的Intrinsic semiconductor 本征半导体 Inverse operation 反向工作Inversion 反型Inverter 倒相器Ion 离子Ion beam 离