强化地板压贴缺陷与解决方法.docx

1、强化地板压贴缺陷与解决方法强化地板压贴缺陷与解决方法压贴缺陷及解决方法序号缺陷名称术语现象原因解决办法1干花（白花）由于树脂浸渍纸的挥发分含量过低或树脂局部固化过快等原因造成的产品表面不透明白色斑痕。同位置产生，基材调头后仍然出现在钢板相应位置，有凸凹手感钢板表面有凸凹现象，钢板缺陷产生干花，特殊钢板阻碍胶的流动。更换钢板不同位置产生，基材调头后仍然出现在不同位置基材表面砂光不平或密度偏差过大更换基材同位置产生，基材调头后仍然出现在相应位置,钢板无凸凹手感缓冲垫失去缓冲作用，产生干花更换缓冲垫钢板镜框严重； 更换钢板下压板不平调平下压板不同位置产生干花，调整工艺后消失压贴工艺不佳，压力小或温度

2、高或时间短加压、降温或加时间。不同位置产生干花，与基材、设备、热压均无关树脂胶配比不当，渗透性差更换浸渍纸（调整浸渍工艺参数）2湿花（水迹）由于树脂浸渍纸的挥发分含量过高、基材含水率过高或压贴工艺不当而造成的贴面产品表面存在的云雾状痕迹。调整工艺，更换基材后仍出现。浸渍纸挥发物偏高更换浸渍纸（调整浸渍工艺参数）钢板表面有污染，使钢板的污染粘到板面钢板表面有污染，使钢板的污染粘到板面更换或清洗钢板更换基材后消失基材含水率偏高更换基材调整工艺后消失压贴工艺调整不当，温度过低，时间过短及时调整工艺，升温，加时间3针孔产品表面针状孔隙缺陷整个板面或局部产生上胶量偏低更换浸渍纸，调整上胶量纸油墨太重，浸

3、胶渗透性差调整印刷工艺， 增强胶的渗透性印刷纸PH值偏低，影响浸渍工艺印刷更换印刷原纸或油墨储存时间过长，树脂老化流动性差换浸渍纸，合理排计划，减少存放期整个板面都有特殊钢板（如浮雕面）阻碍树脂流动性使用特殊工艺的浸渍纸或少用特殊钢板压贴产生针孔，调整工艺后消失温度过高、树脂固化加快减弱树脂流动性，难以形成连续胶膜调整工艺降温，延长热压时间4透底由于装饰胶膜纸覆盖能力不够，造成基材板面上显现的缺陷色泽不同，透底处一般泛底色原纸定量偏差大更换浸渍纸浸渍涂胶不均匀更换浸渍纸，调整浸渍工艺上胶均匀5光泽不均产品表面反光现象的差异浸渍纸挥发物偏高，涂胶不均匀加强浸渍生产过程式工艺控制原纸定量偏差大，造

4、成局部透底严重提高装饰纸质量浸渍纸浸、涂胶比例不当改变胶的配比，提高浸渍质量钢模板局部脱铬更换钢板进行修复6龟裂由于树脂在热压过程中固化过度或表面层与基材膨胀收缩不同而造成产品表面出现的网状细微裂纹。产品表面产生不规则的裂纹，更换基材或调面后消失基材表面结合强度太差或漏砂更换基材，选表面结合强度高的基材产品表面产生不规则的裂纹，调整工艺后消失树脂在长时间高温作用下固化过度调整压贴工艺，严格加强工艺控制固定部位出现压机传热系统温差太大检查热油系统流量的均匀性，使温差缩小产品表面产生不规则的裂纹，更换基材或调面后仍有浸渍纸的固化时间太长造成热压时间过久调整浸渍工艺参数7分层基材自身、胶膜纸自身或胶

5、膜纸与基材之间的分离现象热压后产生白边，基材与胶膜纸分离基材边缘出现踏边选用合格基材，适当提高压力热压后基材边部产生分离现象基材内结合强度或密度过低选用合格基材，降低压力热压后基材边产生分离现象，并伴有撞击痕，但基材无此现象生产过程中撞坏维修设备，规范操作压贴后胶膜纸与基材产生分离装饰纸定量偏大，树脂胶渗透不好换纸， 调整浸渍工艺加强胶渗透性压贴后胶膜纸与基材产生分离胶膜纸树脂老化（存放过期）不予使用压贴后胶膜纸纸基自身分离浸渍中胶未浸透调整浸渍工艺，增强渗透性压贴后油墨层与纸产生分离油墨层太厚胶未能浸透换纸，调整印刷工艺同一位置产生胶膜纸与基材分离钢模板局部凹陷更换钢板，返修8鼓泡产品表面内

6、含气体引起的异常凸起板面偶尔起泡，基材分层基材含水率偏高，内结合密度不够，密度不均更换基材板面起小泡，纸基分层，热压正常浸渍工艺不佳调整浸渍工艺板面偶尔起小泡加压时间过长，压板温度过高调整工艺，降低温度板面偶尔起小泡基材板面局部存在纤维团或粗纤维，对应部位出现小泡更换基材9鼓包产品表面内含有固体实物引起的异常凸起。板面有异常凸起基材表面有异常凸起更换基材基材表面附有异物如锯屑、砂光粉等压贴前清扫基材表面10纸板错位由于胶膜纸与基材对位不准而造成的产品板材缺纸。胶膜纸白边压在板上因基材过宽或过长或对角线偏差过大造成胶膜纸与基材不匹配选用规格尺寸合格的基材胶膜纸过窄或过短或对角线偏差过大造成胶膜纸

7、与基材不匹配调整浸渍纸尺寸露基材，但浸渍纸尺寸大于基材尺寸胶膜纸与基材对位不准严格执行操作规程11破损板（纸）的四角或边缘被损坏而造成的缺陷装卸车或堆垛不规范造成撞坏不规范操作严格执行操作规程纸破损，造成饰面缺纸铺纸工或配纸工弄破严格执行操作规程胶带粘纸，造成饰面板缺纸浸渍纸挥发物偏高或受潮规范保管或更换浸渍纸基材异物把纸顶破检查基材12污染产品表面粘上或染上非胶膜纸自身物质的异物浸渍纸使用环境污染，产生黑点、异物、手印、虫污等使用过程二次污染保持使用环境的清洁及防虫浸渍过程产生尘污、手印、虫污浸渍污染（手印）防虫、防尘、净手压机漏油产生板污压贴油污维修设备钢板上附有异物造成的污染压贴污染防尘

8、、清洗钢板开机污染钢板上附有异物开机前应做好生产准备清洗工作纸张上胶粉凝聚产生污斑纸张上胶粉凝聚到小车上而掉落到板面对小车上凝聚的胶粉及时清除13纸屑细小浸渍纸或其它纸屑（片）压贴在成品板面造成的污斑缺陷或因清边不干净，掉在板间造成板面凹坑。板面细小纸屑，不能清除由于浸渍切纸刀间隙不当，产生纸屑及时调整间隙压贴时发现纸上有纸屑未能及时清除，使用有缺陷的无法清除纸屑的浸渍纸挑出有问题的纸清边不干净，堆码时清扫装置不佳造成掉进板间刮边干净与板面清扫装置调节好推板时平衡纸碎屑留在压机内导致进板时把纸带到板面及时对压机内异物进行清除块状纸片，不能清除浸渍纸挥发物高而造成胶带粘纸调整浸渍工艺浸渍纸存放不

9、好或超期、回潮造成胶带粘纸加强管理，合理利用可以清除的纸屑，但会造成板面凹坑清边不干净，堆码时清扫装置不佳造成掉进板间刮边干净与板面清扫装置调节好14划痕在同一位置有轻微划痕,但饰面无划伤手感钢板表面划伤更换钢板返修下板面同一位置有横向划伤、划伤手感明显钢板、滚筒、板凳上有异物，抬板工拖板过程产生划伤及时消除异物，并确认板底对板面的划伤板下弯过大，堆码时板角与板面单点接触而对板面划伤调节好工艺，确保板不下弯过大饰面板间间有异物造成两饰面同一位置划伤堆码时清扫装置不佳造成碎屑掉进两饰面间清扫装置调节好15压痕同一位置板面出现凸凹现象垫板或钢板上有异物或钢板有脱铬或凸痕清洗，返修16泛白树脂胶固化

10、不完全而出现发白的现象树脂胶固化不完全而出现发白的现象浸渍纸预固化度偏低或挥发物偏高调整浸渍工艺工艺不当，压贴温度较低或压贴时间较短调整工艺，增高压贴温度或延长压贴时间17爆板基材自身出现大的鼓泡现象在正常工艺下，间断或不间断爆板基材含水率偏高，内结合密度偏低更换基材非正常情况爆板（基材边部发生黄变、厚度偏薄）压力系统故障维修设备压贴时间过长、热压温度过高或未及时把板拖出来减少压贴时间、降低热压温度，及时抽板18老印板面压在钢板旧痕迹上板边装饰纸被部分粘掉压贴位置未对齐所致调整对位19纹路压贴后产生纵横条状纹路基材表面有砂光纹路，浸渍纸不能覆盖选用合格的基材20亮点、亮斑板面产生亮点（侧视）浸

11、渍胶添加剂质量原因，（不洁，过期）更换添加剂局部氧化铝未涂上，板面点状发亮的现象，一般呈规律性，由于滚筒上粘异物造成，主要指耐磨装饰胶膜纸对滚筒进行适时检查，及时清除异物浸渍胶添加剂搅拌不匀调整浸渍工艺21皱褶纸面折痕少量纸折叠在一起颜色较深印刷中原纸活皱，皱纹展开有图案、油墨加强印刷质量控制，使用时挑出不合格品印刷图案不连续印刷时原纸死皱选用印刷原纸浸渍过程印刷纸打皱调整浸渍工艺22水纹（折皱）压贴成品板面呈现水波纹状皱纹压贴时装饰纸局部重叠或被拉裂，呈水波纹状皱纹浸渍纸与基材受热后膨胀收缩不一致，调整热压工艺能解决调整生产工艺（可以调整压机加压时间）浸渍纸与基材受热后膨胀收缩不一致，调整热

12、压工艺不能解决，更换基材后消失更换匹配的基材浸渍纸与基材受热后膨胀收缩不一致，调整热压工艺不能解决可采取焐板或两次压贴解决纸品保存环境不佳（要求20，湿度60）改善保管环境以上方式均无法解决更换印刷原纸或调整浸渍工艺23凹坑成品板板面不平，有凹陷现象对光斜视板面有凹凸不平现象，严重的有小坑。基材局部密度不均匀或含水率不一致，受热膨胀收缩不一样造成。选用适宜的基材同一位置板面出现压坑现象钢板本身有凸起，缓冲垫与钢板之间有异物或上压板油渍过多造成钢板凸起更换钢板，检查上压板与缓冲垫24崩边产品在齐边及后加工过程中造成装饰面板边锯齿状缺陷板边锯齿状缺陷下料锯或刀的线速度低、钝、进料速度太快或锯齿、刀

13、角度设计不合理等改进设备或工艺板边锯齿状缺陷，油墨脱层油墨太重，影响胶的渗透改变印刷工艺板边锯齿状缺陷，崩边处现纸基浸渍时胶渗透性差调整浸渍工艺板边锯齿状缺陷，崩边处见基材基材表面强度差选用适宜的基材25白点（氧化铝泛白）成品板面呈现的白色小颗粒主要针对液体耐磨装饰纸表面的三氧化二铝颗粒未被胶膜包裹，上胶量过小或三氧化二铝加量过多及存放期过长。调整浸渍工艺或及时使用压贴主要外观质量缺陷及形成原因1.干花也称白花，是产品表面存在的不透明白色花斑，由于浸渍纸的挥发分含量过低、预固化度过高或树脂局部固化过快，树脂流动性差等原因造成的产品表面不透明白色斑痕。造成这种情况的原因也是多方面的：一是贴面用基

14、材检测不严格，表面不平整造成局部压力不均匀；二是基材表面局部预固化层未砂净，板面树脂流展性差；三是压贴用的胶膜纸在浸渍过程中浸胶不匀 ；四是压贴热压温度过高，热压压力过低或不均匀、热压模板表面有污染物；五是由于缓冲垫局部破损（导致压力不均匀）；六是由于胶膜纸储存期过长、胶膜纸预固化度过高；七是由于胶膜纸的浸胶量过大。2. 湿花也称水迹，是产品表面存在的雾状痕迹。产生湿花的原因：一是由于胶膜纸挥发物含量过高，在压贴时排泄不出去而积于板面，或者胶膜纸受潮；二是胶膜纸预固化度过低，热压温度偏低或者热压时间偏短；三是由于基材含水率过高，导致压贴时产生过量水汽。3. 产品分层鼓泡 分层鼓泡的主要原因有：

15、一是热压温度过高、热压时间过长；二是基材含水率过高或者基材厚度偏薄，压贴中板材芯层产生较大的蒸汽压力；三是基材密度低，板材抗压性能差或者热压压力过大。4. 粘模板 粘模板是指压贴过程中板材部分或全部粘在模板上，主要原因有以下几种：一是热压时间短，热压板温度低或局部偏低，使树脂固化不完全；二是基材含水率偏高；三是模板表面不清洁，树脂中无脱模剂或脱模剂失效或涂布不均 ；四是胶膜纸的浸胶量过大，挥发物含量过高；五是热压时板坯定位不准确。影响浸渍纸层压木质地板板面效果的因素1.板面翘曲 原纸浸渍不均匀 上下压板温差过大 组坯结构不对称2.衬板粘板 热压时间太短,热压温度太低 树脂中无脱膜剂 衬板质量下

16、降3.板面不光亮 浸渍纸中挥发分含量过高 浸渍纸中树脂含量不足 不锈钢板抛光不亮 贴面热压工艺为“热-热”工艺4.干花即白花 压力不足,压力不均 浸渍纸挥发分含量过低 不锈钢板污染5.水印即湿花1基材含水率过高2浸渍纸中挥发分含量过高（浸渍纸的残余挥发物是指浸渍纸纸中包含的水分及可挥发物质。浸渍纸纸的挥发物含量过低，生产中容易破损，粉化树脂增多，不宜采取高温压贴；应该适当降低热压温度以减缓反应速度，适当提高热压压力以利树脂流展，从而达到提高板面质量的目的。对于挥发物含量过高的浸渍纸纸，压贴中板面容易出现水迹，造成板面湿花和光泽度低；应该适当提高热压温度和调整热压压力，延长反应时间，同时还应选用

17、含水率较低的基材。）1浸渍纸受潮6.胶合强度差 浸渍纸中树脂含量过低 基材含水率过高 胶合压力,温度不足 基材表面剥离强度太低热压过程的作用 (1) 热压过程热压过程中各层浸渍纸被加热,其所含的树脂首先呈熔融状态,在压力作用下多层浸渍纸紧密接触,树脂充分流动、渗透，均匀流展，最后树脂固化，将多层浸渍纸与基材牢固结合在一起。 热压周期（冷-热-冷工艺）分三阶段 升温预热阶段 固化成型阶段 冷却定型阶段(2) 压力及其作用压力的大小取决于树脂性质,温度及组坯情况。合理的热压压力可以保证基材与胶膜纸之间的良好结合。在适宜的温度和压力作用下，胶膜纸中的树脂熔融固化后，形成封闭致密的表面，并且可以使基材

18、表面的不平和微小孔隙得以填充。在不影响产品质量的前提下，应尽可能采用较低的压力，以减少对基材结构的损害；但是过低的压力，会影响基材与胶膜纸的粘结强度和树脂的流展能力。 因此合适的压力需满足下列要求:1.使板坯中各层胶膜纸能紧密接触,在树脂固化前能均匀流展并能渗透到纸张深层.2.克服树脂在热压时继续缩聚所产生的水蒸汽及其他的挥发物的压力，将水蒸汽及挥发物压出板坯，以免在板中形成气泡。 树脂的流动性越差,温度越高,板坯越厚要求压力越大压板闭合速度越快,压力不足或升压速度太慢则树脂不能很好流动,树脂产生局部固化即会产生大面积干花. 一般要求的压力为6-8MPa(3) 热压温度主要作用是加热浸渍树脂的

19、化学反应起催化作用，加速固化。温度高有利于压贴后的脱膜，并能缩短热压周期、提高产量，但是过高的热压温度使树脂来不及均匀流展即固化，造成板面有微小孔隙，降低板面耐污能力。作用: 加热使树脂熔融,在压力作用下具有流动性,并使树脂继续缩聚温度高低及影响 一般加热温度为135-150过高:树脂固化过快,使树脂不能均匀流展,残留挥发分来不及挥发而造成干花,斑点等缺陷.过低:则需要延长热压时间，并易使树脂固化不完全而造成表面开裂,水印、表面光泽不好等缺陷. (4) 热压时间 要保证树脂在热压温度下能完全固化，需要有足够的时间。热压时间的长短取决于浸渍树脂的固化速度，时间过长会造成树脂固化过度，失去应有的弹

20、性，容易给饰面板造成裂纹或内在应力，使其在后续加工过程中出现裂纹、翘曲；时间过短，树脂固化不充分，容易产生粘板，且影响饰面板表面的理化性能，最终影响饰面板的耐用性。预固化度与挥发分对压贴效果的影响1.胶膜纸预固化度是指胶膜纸在干燥过程中，部分树脂发生相应聚合反应的程度。胶膜纸预固化度应控制在40%70% 之间。预固化度过高，说明胶膜纸中树脂的聚合反应进行比较完全，一方面会导致部分树脂粉化脱离胶膜纸，造成树脂损失，同时也会影响胶膜纸的储存期；另一方面是进入压机后，由于胶膜纸的预固化度高，树脂流展性差，在一定热压条件下，树脂固化速度过快引起其过度固化，导致板面光泽性差、板面耐污染性能差和清晰度差、

21、表面开裂及龟裂、胶合强度低，出现干花、孔隙多、板材开料时易崩边等缺陷。预固化度过低，压贴时就要提高热压温度或者延长热压时间，这样将直接影响压贴的生产效率，同时导致板材表面容易产生湿花、增加孔隙度，并且板材的耐水蒸汽、耐污染、耐干热性能变差。压贴生产中，一定要保证树脂有一定的流展时间，主要措施是调整热压工艺参数，尽可能生产出合格的板材。一般的处理方法是：预固化度过高，采取降低热压温度、提高热压压力或缩短热压时间的办法，目的在于改善胶液在熔融状态下的流展性；预固化度过低，一般可采取提高热压温度，增加热压压力，延长热压时间的办法来改善板面的质量。2.胶膜纸的残余挥发物是指胶膜纸中包含的水分及可挥发物质。胶膜纸的挥发物含量过低，生产中容易破损，粉化树脂增多，不宜采取高温压贴；应该适当降低热压温度以减缓反应速度，适当提高热压压力以利树脂流展，从而达到提高板面质量的目的。对于挥发物含量过高的胶膜纸，压贴中板面容易出现水迹，造成板面湿花和光泽度低；应该适当提高热压温度和调整热压压力，延长反应时间，同时还应选用含水率较低的基材。