电子元器件物料描述标准.docx

1、电子元器件物料描述标准电子元器件物料描述标准4 元器件物料名称标准化描述 4.1 电阻 4.1.1电阻品名构成: 示例1: 插件电阻器品名构成 R T 1 4 1/4W 10K J ? ? ? ? 额定功率 精度 电阻类别 标称阻值 示例2:片式电阻器品名构成 RI 0805 1/8W 100 J 电阻类别 尺寸 功率 标称阻值 精度 4.1.2电阻类别:四部分组成(不适合敏感电阻)。 ? 主称:用字母R表示电阻。 ? 材料或功能:用字母表示，表示电阻体用什么材料或具有什么功能，T-碳膜、H-合成碳膜、J-金属膜、S-有机实心、N-无机实心、Y-金属氧化膜、I-片式、X-绕线 ? 产品的主要特

2、征:一般用一个数字或一个字母来表示。1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、7-精密、8-高压、9-特殊、G-功率型 注:如产品的主要特征为9-特殊性时，则须在备注栏中具体说明其特殊性。 ? 序号:一般用数字来表示。3表示1/6W，4表示1/4W，5表示1/2W，6表示1W，7表示2W。 4.1.3标称阻值:电阻器上面所标示的阻值。用数字+电阻单位符号(、K、M)表示，361 M=10 K=10，如1.5、3.3K等。 4.1.4额定功率:用分数或整数标注，如1/4W 、2W等。 4.1.5封装:只在片式电阻中标注。 4.1.5、英制与公制对照表: 尺寸规格 0402 0603 0

3、805 1206 1210 1808 1812 2225 长*宽0.04*0.02 0.06*0.03 0.08*0.05 0.12*0.06 0.12*0.10 0.18*0.08 0.18*0.12 0.22*0.25 (inch) 长*宽1.00*0.50 1.60*0.80 2.00*1.25 3.20*1.60 3.20*2.50 4.50*2.00 4.50*3.20 5.70*6.30 (mm) 4.1.6 精度:用大写英文字母标注，百分数与大写英文字母对比如下: W B C D F G J K M S Z P ?+50%/+80%/+100?1% ?2% ?5% ?10% ?2

4、0% 0.05% 0.1% 0.25% 0.5% -20% -20% %/0 4.2 电容 4.2.1电容器品名构成 示例1:插件电解电容品名构成 C D 1 1 0 16V 1000UF M 5mm 10*20mm ? ? ? ? ? 额定电压 精度 外形尺寸(直径*高度) 产品类别 标称容值 脚间距 示例2: 贴片电解电容品名构成 CD50 50V 0.1UF M 6*6.3mm 产品类别 标称容值 外形尺寸(直径*高度) 额定电压 精度 示例3:贴片瓷片电容的品名构成: CC41 0805 50V 0.1UF K 额定电压 精 度 产品类别 封装 标称容值 示例4:安规电容品名构成 CB

5、B62 250V X2 0.47UF J 25mm 30*16*22mm 额定电压 标称容值 脚间距 安规电容器 安全等级 精度 外形尺寸(长*宽*高) 示例5:薄膜电容品名构成 CBB21 400V 0.01UF K 7.5mm 11*6*10mm 额定电压 精度 外形尺寸(长*宽*高) 薄膜电容器 标称容值 脚间距 示例6:贴片钽电容、插件钽电容及插件瓷片电容品名构成 CA42 35V 0.1UF K 2.5mm 4*7mm 额定电压 精度 外形尺寸(直径*高度) 钽电容器 标称容值 脚间距 4.2.2 电容类别:由四部分组成(不适合压敏、可变、真空电容器)。 ? 主称，用字母C表示电容。

6、 ? 材料，用字母表示，表示电容体用什么材料组成，A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介、BB-聚丙稀膜 ? 产品的主要特征，一般用一个数字或一个字母来表示。具体见下表。 型号第三部分特征的数字或字母代号 数字或字母 瓷介电容器 云母电容器 有机介质电容器 电解电容器 1 圆形 非密封 非密封(金属箔) 箔式 2 管形(圆柱) 非密封 非密封(金属化) 箔式 3 迭片 密封 密封(金属箔) 烧结粉

7、 非固体 4 多层(独石) 独石 密封(金属化) 烧结粉 固体 1 5 穿心 穿心 6 支柱式 交流 交流 7 交流 标准 片式 无极性 8 高压 高压 高压 9 特殊 特殊 G 高功率 ? 序号，一般用数字来表示。 ? 区别号，用数字或字母表示。在一般情况下,X-小体积;H-宽温度;C-高度为7mm。 4.2.3举例如下(IEM事业部常见几种): 类型 型号 特性 额定电压(V) 标称电容量(F) 使用温度(?) 贴片CD50 标准品 450 0.11000 -40+85 铝电CD50H 宽温度 450 0.11000 -55+105 解电CD50Z 低阻抗 宽温度 6.335 1220 -

8、55+105 容 CD50B 双极性 6.350 0.147 -40+85 CD11C 高度7mm 4100 0.1220 -40+85 CD11H 高度7mm 463 0.1220 -40+105 CD110 标准品 6.3100 0.110000 -40+85 160450 0.47220 CD263 普通品 6.3100 0.4710000 -40+105 插 160450 1220 件 CD288 高频低阻抗 1035 334700 -40+85 铝 50160 0.472200 电 CD286 高频低阻抗 6.350 104700 -40+105 解 CD117 低漏电 6.3100

9、 0.12200 -40+85 电 CD117H 低漏电、宽温度 6.3100 0.12200 -40+105 容 CD11M 低阻抗 100400 1.0470 -40105 CD268/ 6.3100 0.110000 -40+105 小体积、宽温度 CD81 160450 0.47220 -25+105 CD71 无极性、标准品 6.3100 0.12200 -40+85 CD71H 无极性、宽温度 6.3100 0.12200 -40+105 CD71C 无极性、高7mm 450 0.1100 -40+85 钽电CA42 插件 450 0.1330 -55+125 容 CA45 贴片

10、450 0.1220 -55+125 瓷 CC1 插件 高频瓷介 片 见附表1:容量、精度及封装的对照表 CC41 贴片 高频 电 CT1 插件 低频瓷介 容 CT41 贴片 低频 CL23B 叠片式、金属化、50630 0.0010.015 -55+105 聚 盒式封装 酯 CL25 叠片式、金属化、631000 0.0010.033 -55+105 膜 无封装 电 CL23 金属化、盒式封装 63630 0.0010.068 -55+105 2 容 CL21X 金属化、浸渍型、50100 0.0011.0 -55+105 小型 CL21 金属化、浸渍型 50630 0.0012.2 -55

11、+105 CL11 有感式、浸渍型 501200 0.0010.01 -55+105 CL20 金属化、轴向 1001000 0.0680.47 -55+105 CBB81A 膜/箔式串联结构、2000/2500 0.0010.018 -40+105 浸渍型 聚 CBB81B 膜/箔式串联结构、1600/2000 0.0010.027 -40+105 丙 浸渍型 烯 CBB81 膜/箔式串联结构、8002000 0.0010.036 -40+105 膜 浸渍型 电 CBB21A 金属化、浸渍型 400 0.101.0 -40+105 容 400 0.101.0 -40+105 CBB21B 金

12、属化、浸渍型 250 0.101.5 -40+105 CBB21 金属化、浸渍型 200V、250V、0.012.2 -40+105 400V、630V CBB22 金属化、浸渍型 250V、400V、0.012.2 -40+105 630V CBB13 无感箔式、浸渍型 100800 0.0010.1 -40+105 CBB11 有感式、浸渍型 50100 0.0010.1 -40+105 金属化、聚丙烯、(Y2)250 0.0010.47 -40+105 MKP63 安 塑料封装(Y2/X1) (X1)275/440 0.0010.47 -40+105 规 MKP62 金属化、聚丙烯、25

13、0/275 0.0014.7 -40+110 电 塑料封装X2 容 MKP61 金属化、聚丙烯、250/275 0.00472.2 -40+100 塑料封装X2 250/275 0.012.2 -40+100 CBB62 金属化、聚丙烯、400 0.010.47 -40+100 浸渍型X2 附表1:容量、精度及封装的对照表 精度 J(5%) K(10%) Z(-20%80%) 封装 0603 ?3300PF 100PF0.47UF 1000PF1.0UF 0805 ?10000PF 100PF1.0UF 1000PF1.0UF 1206 ?10000PF 100PF0.39UF 10000PF

14、4.7UF 4.2.4额定电压:用数字+单位(V)标注，在设计文件标注的为最低允许电压，如:4V等。 3694.2.5标称容值的表示方法:用数字和电容单位符号表示，1F=10(毫法)=10(微法)=1012(纳法)=10(皮法)。如33PF、0.1UF、10NF 等; 注:在用微法表示时，小数位必须小于等于3位，用皮法表示时，整数位最多为4位。 4.2.6精度:用大写英文字母标注，可参照4.1.8 4.2.7电容器的尺寸:一般用直径*高度(不含引脚)或长*宽*高(不含引脚)表示。 4.2.8脚间距:直接用数字表示，单位mm。 4.2.9在贴片电容器中(除贴片铝电解电容)，必须注明封装尺寸，如示

15、例2中的0805，其它3 还有1206、1210、1812等 4.2.10温度范围默认为-40?+85?。 对温度有具体要求的，可在备注栏中标注。 4.2.11在安规电容器中，须注明安规电容的安全等级。 4.3、发光二极管 4.3.1发光二极管按IEM的编制格式书写。 示例1:单色发光二极管 5 R T R 1 E 亮度等级(6001200mcd) 发光角度(1019度) 发光颜色(红色) 封胶颜色(无色透明) 5 胶体形状(圆形无帽) 示例2:多色发光二极管 5 R T 8 A 1 E 亮度等级(6001200mcd) 发光角度(1019度) 共阳 发光颜色(红、绿、蓝三色) 封胶颜色(无色

16、透明) 5 胶体形状(圆形无帽) 示例3: 贴片发光二极管 S 0805 R 1 E 亮度等级(6001200mcd) 发光角度(1019度) 发光颜色(红色) 封装尺寸 贴片SMD 4.3.2单色发光二极管由6部分组成，具体表示如下: 发光角度 亮度等级外形尺寸 胶体形状 封胶颜色 发光颜色 (度) (mcd) 圆形 无色 3 3 A T W 白色 0 19 A 2050 有帽 透明 水平 有色 4 4 E C B 蓝色 1 1019 B 50120 椭圆 透明 圆形 有色 5 5 R D G 绿色 2 2029 C 120270 无帽 扩散 垂直 无色 8 8 F W Y 黄色 3 303

17、9 D 270600 椭圆 扩散 方形 234 2*3*4 Q R 红色 4 4049 E 6001200 有帽 O 食人鱼 A 琥珀色 5 5059 F 12002700 方形 P O 橙色 6 6069 G 27006000 无帽 4 圆柱形6000 L E 粉红色 7 8089 H 有帽 12000 12000 V 异形 J 紫色 8 100139 I 27000 850mm以圆柱形27000 Z I 9 140180 J 上红外线 无帽 60000 850mm以 P 下红外线 注:IEM事业部所选亮度等级，无特殊情况下，发光角度在50度以内，亮度等级为A档;发光角度在50度以外，亮度等

18、级为E档。 4.3.3双色、全彩发光二极管的书写格式 a)双色、全彩发光二极管的书写格式与单色发光二极管的书写格式基本相同，只有“D”项(发光颜色)不同，发光颜色不用大写英文字母表示，而用阿拉伯数字表示(见下表)，同时在发光颜色后增加A(共阳)或C(共阴)项，位数由6位增至7位。 代 码 晶片颜色 代 码 晶片颜色 1 R、PG(红、纯绿双色) 6 B、Y(蓝、黄双色) 2 R、B (红、蓝双色) 7 G、Y(绿、黄双色) 3 B、G (蓝、绿双色) 8 R、G、B(红、绿、蓝三色) 4 R、G (红、黄绿双色) 9 R、G、Y(红、绿、黄三色) 5 R、Y (红、黄双色) b)多色发光二极管

19、必须注明颜色及公共端与引出脚的关系，即:红、公共端、绿、蓝或蓝、公共端、绿、红等。 4.3.4贴片发光二极管在书写时,用字母S表示贴片SMD，且须注明封装尺寸。 4.3.5贴片发光二极管的发光亮度、发光角度及发光颜色与插件发光二极管表示方法一样。 4.4 排阻 4.4.1排阻品名构成 示例1: 插件排阻的品名构成: RNA 08 10K J 精度 标称阻值 引出端(含公共端) 电路结构(一个公共端, 公用端左端引出) 网络电阻 示例2: 贴片排阻的品名构成: RN 0603 * 4 10K J 精度 标称阻值 电阻数 封装尺寸 网络电阻 4.4.2 字母RN表示排阻。 5 4.4.3封装尺寸:

20、指排阻中单个电阻的封装尺寸，只在贴片排阻中表示。 4.4.4 电阻数:用数字表示。 4.4.5电路结构:只在插件排阻中表示。(见示图) A:多个电阻公共一端，公用端左端引出; B:每个电阻各自引出，且彼此没有相连; C:各个电阻首尾相连，各个端都有引出; E:所有电阻公用一端，公用端中间引出。 D和F:比较复杂 4.4.6 引出端:用数字表示，含公共端，只在插件排阻中表示。 4.4.7标称阻值:指排阻中单个电阻的阻值。用数字+单位符号标注:如1.5、3.3K 4.4.8 精度:精度的标注参照4.1.8 4.4.9 引线间距:在插件排阻中常用的间距有2.54和1.778两种 4.4.10若对排阻

21、的功率有特殊要求的，在备注栏中说明，默认的为1/8W。 4.5 压敏电阻器 4.5.1 压敏电阻器品名构成 示例1:插件压敏电阻器的品名构成: MY G 14 D 471 K 7mm 脚间距 精度 标称值 直径 直径的尺寸 压敏电阻器 过压保护用(表示用途或特征) 示例2:贴片压敏电阻器的品名构成: MY G 0402 K 471 标称值 精度 封装尺寸 过压保护用(表示用途或特征) 压敏电阻器 6 4.5.2 字母MY表示压敏电阻器。 4.5.3用大写字母表示压敏电阻器的用途或特征，如:无-普通型 B-补偿用 C-消磁用 D-通用型 E-消噪用 G-过压保护用 H-灭弧用 K-高可靠用 L-

22、防雷用 M-防静电用 N-高能型 P-高频用 S-元器件保护用 T-特殊型 W-稳压用 Y-环型 Z-组合型 4.5.4 在插件压敏电阻器中用直径表示，单位为mm;在贴片压敏电阻器用封装尺寸表示。 ?4.5.5 字母D表示直径。 4.5.6 精度:用大写英文字母标注，可参照4.1.8 4.5.7 标称值:用有效数字标注，前两位为有效数字，第三位表示乘以10的次方数，R表示小数点，如471=470V。 4.5.8 脚间距:直接用数字表示，单位mm，贴片压敏电阻器不用标注。 4.6 其它敏感电阻器 示例1:插件敏感电阻器的品名构成 MF 51 10K K 7mm 脚间距 精度 标称值 敏感电阻类别

23、 示例2:贴片敏感电阻器的品名构成 MF 51 0805 103 J 精度 标称值 封装尺寸 敏感电阻类别 4.6.1 标称值: a) 插件用数字+单位符号标注:如1.5=1.5、3.3K =3.3K。 b) 贴片用有效数字表示。前两位为有效数字，第三位表示乘以10的次方数，R表示小数点，如101=100。 c)在光敏电阻中，用亮阻和暗阻表示,如510K。 主称 系列号-用途或特征 序号 标称值 精度 MQ J-酒精检测用 K-可燃气体检测用 对主称、材料相同， 参照(气敏电阻) 仅性能指标、尺寸4.1.8 Y-烟雾检测用 N-N型气敏元件 大小有差别，但基P-P型气敏元件 本不影响互换使用M

24、G 0-特殊 13紫外光 的产品，给予同一(光敏电阻) 46可见光 79红外光 序号;若性能指标，MS 无-通用型 尺寸大小明显影响(湿敏电阻) C-测量温度用 互换使用时，则在K-控制温度用 序号后面用大写字MF 0-特殊型 1-普通型 2-稳压型 母作为区别代号。 (负温度系数3-微波测量用 4-旁热式 5-测温用 热敏电阻) 6-控制温度用 8-线性型 MZ 1-普通型 5-测温用 (正温度系数6-温度控制用 7-消磁用 热敏电阻) 9-恒温用 7 ML 1-硅应变片 2-硅应变梁 (力敏电阻) 3-硅杯 4.6.2脚间距:直接用数字表示，单位为mm。 4.6.3 特殊的敏感电阻(如带线

25、等)必须有附图纸，并标有图号。 4.7 继电器 4.7.1 继电器按厂家型号书写，一般包括产品型号、封装形式、触点形式、线圈电压、线圈功耗、触点负载六部分组成。 4.7.2 对继电器表面所印内容有要求的或对外认证有特殊要求的可在备注栏中标识。 4.7.3 以下为IEM事业部常用继电器的书写格式: 示例1: 宏发继电器的品名构成: JZC - 32F 012 1H SLQ 触点负载 线圈功耗 继电器型号 封装方式 触点形式 线圈电压 具体说明: 线圈电压:用数字表示，如:012表示12V、024表示24V等 触点形式: 1H:一组常开 1D:一组常闭 1Z:一组转换 2H:两组常开 2D:两组常

26、闭 2Z:两组转换 封装方式:S:塑封型 无:防焊剂型 线圈功耗:L: 灵敏型 无:标准型 触点负载:Q:高负载型 无:标准负载型 注1:宏发继电器的环保标识有555(表示符合ROHS产品)和551(表示无铅产品)等，有特别要求,须在备注栏中说明。 注2:在型号为JQC-3FF-12VDC-1HS的宏发继电器的丝印字符中有两种标志，丝印二为首选。 丝印一 丝印二(首选) JQC-3FF-12VDC-1HS JQC-3FF-12VDC-1HS 12A 125VAV(TUV) 12A 125VAC 15A 125VAC(UL) 10A 277VAC 示例2:松乐继电器的品名构成: SDR 12V

27、DC S L C 触点形式 线圈灵敏度 密封形式 电压方式 线圈电压 继电器型号 具体说明: 线圈电压:用数字+单位(V)表示，如:12V、18V等 8 电压方式:DC-直流 AC-交流 密封形式:S-:全封装 F-半密封 无-敞开式 线圈灵敏度:L-标准灵敏度 D-普通灵敏度(或者客户指定灵敏度) H-高灵敏度 触点形式:无-单刀转换型 A-1组常开型 2A-2组常开型 B-1组常闭型 2B-2组常闭型 C-1组转换型 2C-2组转换型 松乐继电器的丝印要求见下图: 4.8 三极管 示例: MMBT3904 , SOT23 厂家型号 封装形式 4.8.1 厂家型号如:MMBT3904,ZF0

28、907等。 4.8.2 三极管的封装形式: a)插件的封装形式:TO92A、TO92B、TO126、TO220等; b)贴片的封装形式:SOT23、SOT34、SOT89、SOT323、SOT363等。 4.8.3 稳压集成块78系列及79系列按上述格式书写。如MC7805,TO220 4.9 二极管 示例1: 插件稳压管品名构成: ZEN1/2W 6.2V , DO35 稳压管 电压 功率 封装形式 示例2:贴片稳压管品名构成: 9 ZEN6.2V , SOT23 稳压管 电压 封装形式 示例3:其它二极管品名构成: 1N4004 , DO41 厂家型号 封装形式 4.9.1 ZEN表示稳压

29、管,稳压管的描述参照示例1和示例2，其它二极管的描述参照示例3。 4.9.2厂家型号如1N4004,1N4148,BAV99等。 4.9.3二极管的封装形式: a)插件的封装形式:DO41、DO15、DO201D、DO15L、DO35等 b)贴片的封装形式:MLL34、MLL41、SOT23、SOT89、SOT323、SOT223等 4.9.4 1N4000型中,型号与工作电压及功率对照表: 型号 电压及功率 型号 电压及功率 型号 电压及功率 1N4678 1.8V 、0.5W 1N4703 16V 、0.5W 1N4738 8.2V 、1W 1N4679 2V 、0.5W 1N4704 1

30、7V 、0.5W 1N4739 9.1V 、1W 1N4680 2.2V 、0.5W 1N4705 18V 、0.5W 1N4740 10V 、1W 1N4681 2.4V 、0.5W 1N4706 19V 、0.5W 1N4741 11V 、1W 1N4682 2.7V 、0.5W 1N4707 20V 、0.5W 1N4742 12V 、1W 1N4683 3V 、0.5W 1N4708 22V 、0.5W 1N4743 13V 、1W 1N4684 3.3V 、0.5W 1N4709 24V 、0.5W 1N4744 15V 、1W 1N4685 3.6V 、0.5W 1N4710 25V 、0.5W 1N