高阶HDI印制电路板扩产项目可行性研究报告.docx

1、高阶HDI印制电路板扩产项目可行性研究报告2018年高阶HDI印制电路板扩产项目可行性研究报告一、项目概况 2二、项目必要性分析 21、满足市场对PCB产品“轻、薄、短、小”的需求 22、电子产品高密度化、高速化发展的技术要求 23、提升公司的行业竞争力，巩固行业地位 3三、项目可行性分析 31、有利的政策环境支持 32、PCB发展市场空间广阔 43、公司具备坚实的技术基础与生产经验 54、执行力高效的管理层团队 5四、项目建设目标 6五、项目投资概算 7六、项目实施计划表 7七、项目工艺流程 8八、项目主要设备选型 8九、主要原材料及能源供应情况 9十、项目环保情况 91、废水处理 92、废

2、气治理 103、固体废物处理 104、噪声污染及防治措施 10十一、项目效益分析 11一、项目概况本项目基于公司已有技术和业务基础，新建高阶HDI印制电路板智能制造生产线年产能33.4万平方米（360万平方英尺）。本项目采用先进工艺制造高阶HDI，产品具有高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点，专用于小容量空间的紧凑型设计，面向新一代智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高性能、便携式的消费电子终端市场。二、项目必要性分析1、满足市场对PCB产品“轻、薄、短、小”的需求目前终端电子产品一方面追求终端和元器件的“轻、薄、短、小”，追求极致精湛的工业设计，一方面将各种功能模块大量集成到系统中去，

3、导致系统内传输的信号日益增多，线路布局更加复杂多样，使得PCB设计向着高精度、高集成、轻薄化的方向发展。2、电子产品高密度化、高速化发展的技术要求高阶HDI印制电路板是线宽/线距向30/30m以下的合理选择。本项目生产的高阶HDI印制电路板主要采用改良型半加成法工艺，是目前实现30/30m制程的最合理选择。改良型半加成法工艺是在有基铜的前提下，在薄铜箔上进行图形电镀，然后去掉抗镀干膜，最后进行差分蚀刻得到所需要的线路。没有进行电镀加厚的铜箔区域在差分蚀刻中被除去，剩下的部分被保留下来形成线路。通过控制电镀的时间等参数，能够调节最终线路的厚度。在目前技术水平发展状况下，改良型半加成法能够同时满足

4、线路精细化和可靠性要求，工艺成熟。本项目面向高阶HDI印制电路板的先进制程，对生产工艺进行了优化，实现了高阶HDI印制电路板的智能制造，符合电子产品向高密度化、高速化发展的技术趋势，为新一代电子产品的产业化提供了更高制程、更低成本的HDI印制电路板产品。3、提升公司的行业竞争力，巩固行业地位全球PCB厂商数量众多，前几大PCB厂商规模庞大，市场影响力强，竞争激烈。下游市场对PCB的“轻、薄、短、小”要求愈加严苛，而公司技术力量雄厚，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.025mm，具有全产品线的供货能力。本项目符合公司“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略，有利

5、于公司在经营规模、技术水平、产品多样性上跃升到新的平台。公司的核心竞争力与市场地位将得到进一步巩固。三、项目可行性分析1、有利的政策环境支持印制电路板几乎用于所有的电子产品上，是集成电路等电子元器件之间相互连接的载体，与电子信息产品的发展方向和发展方式紧密相关，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。近年发布的国家规划中都提到了对于柔性多层印制电路板、高密度互连印制电路板以及产品主要应用领域新型智能手机的重点支持。2015年5月发布的中国制造2025提出，强化工业基础能力，解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术。2016年12月发布的“十三五”国家战略性新兴产业发展规

6、划提出，“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。2017年2月公布的2016年战略性新兴产业重点产品和服务指导目录，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。2017年6月公布的外商投资产业指导目录（2017年修订），明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。从宏观政策层面分析，近年发布的国家规划中都提到了对于柔性多层印制电路板、高密度互连印制电路板以及产品主要应用领域新型智能手机的重点支持。本项目所

7、生产的产品属于中高端印制电路板，工艺制程具有先进性，市场前景广、带动作用强、主要工艺具有自主知识产权，符合国家鼓励发展核心基础电子产业的政策要求，项目实施具备有利的政策环境。2、PCB发展市场空间广阔Prismark预计2017-2022年全球PCB 将维持3.2%的复合增速。目前全球经济复苏的大背景下，预计未来通讯电子、消费电子需求稳定上升，同时下游出现快速增长的汽车电子、医疗器械等市场需求，根据Prismark 预测，到2022年全球PCB行业产值将达到688.1 亿美元。目前中国已经成为全球电子信息制造中心，智能手机产业和市场均位居全球首位。本次募投项目生产的柔性印制电路板符合智能终端市

8、场对元器件“轻、薄、短、小”的要求，具有更高制程、更精细线路、更小孔径，使电路设计和机械结构设计更加自由灵活，解决了系统内线路布局更加复杂多样的问题，项目实施具备广阔的市场空间。3、公司具备坚实的技术基础与生产经验公司从成立至今从事设计、研发、制造与销售PCB 产品，通过与客户的产品合作和共同研发，公司不断强化自身的技术平台，精益求精，并利用公司的研发专长，专注于研发技术并强化工程服务以满足客户需求，从而掌握市场趋势及新产品商机，公司在印制电路板行业积淀了扎实的技术基础，并按照严格的标准建立了完善的研发、设计和品质管控体系。公司凭借自身在行业内多年生产经营的沉淀与积累，准确把握市场需求，实施差

9、异化竞争战略，具备完成项目的技术基础与生产经验。4、执行力高效的管理层团队公司经营管理团队具备丰富的行业经验，主要产品事业处主管均有多年相关实务管理经验，有执行力的经营管理团队是本公司的成功关键。自公司成立以来，即大量招聘具备良好学历、经历背景及丰富实务经验的工程师，并组建多样化的经营管理团队。管理层专业精进，带领着公司在2011 年及2012 年成为大中华区第一大及全球第四大PCB 生产企业，2013 年-2016 年保持业界第二大PCB 生产企业地位，于2017 年成为全球第一大PCB 生产企业。目前公司已由一中小型企业成长为全产品线、全方位、跨中国四省厂区、全球布局之大型专业厂商。公司目

10、前正在推行企业信息化、精细化管理，不断提升管理水平，具有实施本次募投项目的扎实基础。四、项目建设目标本项目生产的高阶HDI印制电路板，主要采用改良型半加成法工艺制造。高阶HDI生产工艺是在薄铜箔上进行图形电镀，然后去除抗镀干膜、差分蚀刻得到精细线路。能够同时满足线路精细化和可靠性要求，工艺成熟。高阶HDI印制电路板具有高布线密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性、高信号传输性的特点具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，具有良好的散热性、抗电磁干扰、防静电等特性。本项目建成后，实现高阶HDI印制电路板的批量生产，线宽/线距（L/S）为30/30m，孔径范围为60-90m。本项目新增高阶HDI印

11、制电路板产能33.4万平方米（360万平方英尺），通过强化全流程控制优化制造成本，提高生产流程的互相协作和智能化水平，从而提高最终产品的良率，为下一步向10/10m制程批量化生产打下坚实的基础。五、项目投资概算本项目建设期两年，计划总投资240,000.00万元：（1）工程费用为235,000.00万元，占总投资的97.92%，其中建筑工程16,086.00万元、生产设备购置及安装费194,323.00万元、辅助生产设施购置及安装费24,591.00万元；（2）铺底流动资金为5,000.00万元，占总投资的2.08%。项目总投资构成见下表：六、项目实施计划表本项目为高阶HDI 印制电路板的产业

12、化，为降低项目的市场风险、与市场发展需求相匹配，项目计划分两年建设：七、项目工艺流程公司高阶HDI的主要工艺流程如下图所示: 八、项目主要设备选型本项目购置的生产设备主要用于新建高阶HDI印制电路板生产线。具体数量和配置见下表：九、主要原材料及能源供应情况本项目高阶HDI印制电路板的原材料主要包括铜箔基板、D/F、半固化片、防焊油墨、金盐、氧化铜粉、纯铜球、铜箔等。主要能源为水、电等。十、项目环保情况1、废水处理本项目产生的外排废水主要是生产废水、生活污水。项目生产废水中主要污染物有第一类金属镍、银，重金属Cu2+和络合铜及COD、SS、氰化物等，经厂区废水处理站处理后和经过化粪池处理后的生活

13、污水，分别由各自排污口经市政污水管网进入污水处理厂处理。项目采取分类收集，分质、分类处理最终一同排放的措施。2、废气治理本项目在生产中主要产生酸性废气和甲醛废气，均可依托新建酸性废气洗涤塔处理。在钻孔、裁切等工段产生的大量粉尘，采取中央集尘系统对粉尘废气进行分散收集、统一处理，收集的粉尘采用塑料袋包装作固废处理。文字印刷和烘干时产生的有机废气采用活性碳吸附处理技术进行处理。3、固体废物处理本项目新建满足危险废物贮存污染控制标准（GB18597-2001）及一般工业固体废物贮存、处置污染控制标准（GB18599-2001）要求的废物仓，对各种固体废物进行分类贮存。对一般固废，因有一定回收利用价值

14、，均出售给收购方。对危险废物则尽量采取减量化、资源化处置，最终均交由资质单位进行处置。生活垃圾则由环卫部门清运处置。公司本着减量化、资源化、无害化的原则，对项目固体废物进行了合理处置或利用。4、噪声污染及防治措施本项目的主要噪声源有钻孔设备、曝光机、压膜机、成型、裁切机，空压机等，项目拟选用环保、低噪音型设备，车间内各设备合理布置，并针对生源特性分别采取消声、隔声、减振基础等措施，并对厂区进行合理布局，将高噪声源设备（如空压机、冲孔机）远离厂区边界。同时厂房将做隔声处理，安装隔声门窗。十一、项目效益分析本项目计算期10年，工程建设期2年，第5年达产，达产当年预计可实现销售收入223,070.00万元、净利润28,358.88万元，本项目所得税后财务净现值为19,735.88万元，税后内部收益率为14.56%，投资回收期为6.77年（含建设期），本项目具有较好的财务效益。