惠普迷你工作站评测.docx

1、惠普迷你工作站评测惠普迷你工作站评测(多图)笔记本、手机、MP3等数码设备都在向小型化发展，作为专业图形设备的工作站也未能免俗，就像这台惠普刚刚发布的Z200 SFF工作站。当我第一次看到这样迷你的身形时，我曾十分怀疑这台小巧计算机的身份台式机？工作站？这个小家伙的身材和出自同门的Z800相差数个量级，就是和我办公桌上的戴尔Optiplex 380迷你型台式机相比也要小一号，还没有普通PC的一半大。惠普Z200 SFF工作站评测麻雀虽小五脏俱全传统的工作站可不是这个模样，工作站是一种用于专业应用的计算机，比如三维图形处理、影视制作、工程制图、油气勘探、医疗仿真、金融计算等等。专业的用途决定了工

2、作站要具备专门的特质高计算能力和高图形处理能力、高扩展性和高可靠性。就像Z200 SFF的同门师兄Z800，具备满足多种扩展需求的雄伟机箱、具有双路至强的强悍计算能力、支持两块高端专业3D显卡。当然，高端的规格也意味着高昂的价格，高配置Z800堪比一台入门轿车的身价，想必不是每个人都能接受的吧。对于个人用户、小型工作室、教育机构来说，设计人员的工作更多的集中在相对简单的图形应用，如使用PhotoShop进行图片处理、使用AutoCAD进行基本的三维绘图，或者使用Premiere进行并不复杂的视频剪辑等等。这些应用并不要求工作站具有顶级的配置，也不需要工作站具备非凡的扩展能力，当然，这些入门用户

3、也不希望花费那么多的钱购买一台怪兽工作站来进行这些基本的应用。另外，金融、医疗、教育、OEM制造商等用户应用环境空间比较紧凑，综合这些用户的需求，惠普Z200 SFF迷你工作站应运而生。惠普Z200 SFF工作站用“简约而不简单”来形容这台Z200 SFF最为恰当不过，说它简约是指身形苗条、物尽其用。SFF是“Small Form Factor”的缩写，即“小外形”，带来的好处首先是空间的节省，相比传统的大型机箱工作站更适合密集应用环境；小型化设计也降低了成本，Z200 SFF机箱没有延续Z系列工作站的金属拉丝工艺，进一步节省成本；扩展空间有限，但是可以满足入门级用户的基本需求；价格上Z200

4、 SFF根据配置不同在4500元至万元出头，比惠普同门工作站都要便宜。Z200 SFF出自惠普引以为豪的Z系列，自然传承了很多优质的特性。虽然没有采用黑银搭配金属拉丝的奢侈工艺，采用全黑色的机箱也并不显呆板，做工精细，细节处理很好。机箱仍旧采用免工具设计，电源转化效率高达89%，通过ENERGY STAR 5.0和EPEAT Gold认证，绿色节能。另外，和其他Z系列工作站相同，Z200 SFF机身90%重量均可回收，注重环保。由此可见，虽然定位不高，Z200 SFF的品质并没有因此而下降。再来看看配置，Z200 SFF机身苗条，扩展空间有限，不过还是可以支持单路Core i3/i5或者Xeo

5、n 3400处理器，最大支持16GB ECC DDR3内存，2TB SATA的内部存储容量，并且有三种2D、3D专业显卡的选择。这样的配置相对高端图形工作站自然算不上什么，不过对并不复杂的入门应用已经足够毕竟它的价格只有高端产品的几分之一甚至十几分之一，不能奢求有多么高的规格。二、惠普Z200 SFF工作站外观赏析细致的做工拿到惠普Z200 SFF后的第一感觉除了机箱非常苗条外，还有就是做工非常精细，没有因为定位不高而偷工减料。按键、接口和机箱的边边角角细节处理很好，虽然机箱没有采用Z800、Z600、Z400那样的金属拉丝面板，不过纯黑的机箱也显得颇有质感。惠普Z200 SFF工作站前面板前

6、面板细节：HP LOGO前面板做工精细，显得颇有质感机箱顶部的Z200 LOGO英特尔Xeon处理器和微软Windows 7的标贴前面板接口侧面板上的HP LOGO从机箱外观的细节来看，虽然机箱侧板钢板要比Z系高端产品要薄，但机箱整体做工堪称精致，相比高端产品并不逊色。小型机箱的缺陷在于散热不佳，为提高散热效果，惠普Z200 SFF前面板一半的面积留给了栅栏状散热窗口，剩下的空间留给了电源按钮和前置接口、光驱和可选驱动器仓，空间利用比较充分。丰富的接口虽然机身小巧，惠普Z200 SFF工作站的接口并没有被简化，非常丰富。前面板配置了4个USB 2.0接口，和两个音频接口。和以往的Z系列工作站一

7、样，Z200 SFF没有提供重启按钮。此外，光驱旁边提供了一个扩展位，可以选择22合一读卡器。惠普Z200 SFF工作站前面板接口很丰富电源按钮，省略了重启按钮Z200 SFF配置了标准大小的光雕DVD刻录机，旁边留有可选22合一读卡器的扩展位后置接口也是非常丰富，自上而下分别是2个音频接口、2个PS/2接口、1个串口和1个VGA接口、1个DisplayPort接口、6个USB 2.0接口和1个千兆以太网接口显卡上的两个接口，右边是DVI接口，左边是DisplayPort接口，在传输视频信号的同时加入对高清音频信号传输的支持，同时支持更高的分辨率和刷新率。工作站常常需要连接多种外设，所以丰富的

8、接口也是必不可少的。Z200 SFF虽然采用了降低成本的简约设计，不过接口上并没有缩水，提供了10个USB接口、2个DisplayPort、并可选22合一读卡器，非常丰富，并不失一台工作站的本色。免工具设计在2009年4月开始推出的惠普Z系列工作站采用了颠覆传统的机箱设计，如模块化、无线缆、免工具等。Z200 SFF传承了Z系列的设计特点，机箱同样采用免工具设计，电源、光驱等部件采用模块化设计，便于拆装，比较人性化。通过机箱侧板的拉手可以很容易将机箱拆开机箱内部结构整齐有致，绿色标识的部分都可以免工具拆装换个角度再看机箱侧板背面贴有主要部件的拆装图示，形象直观前面板可以方便拆卸，然后才能拆卸光

9、驱等部件取下来的前面板不得不说Z200 SFF的机箱拆卸起来很方便，打开机箱后，光驱、风扇、电源、扩展卡、硬盘等部件均可以免工具拆装，并且用绿色标贴进行了标识，按照标贴上箭头的指示可以很方便将部件拆下，这点设计很人性化。另外，如果不清楚如何操作，还可以参考侧板背面的拆装示意图，形象直观。这些小细节感觉非常实用，即使第一次进行拆装，也不会有什么难度。三、内部结构赏析CPU内存部分Z200 SFF机箱紧凑，内部空间不大，利用比较充分，但排线很清爽，显得很整洁。机箱散热风扇位于前方，通过导流风罩，形成贯通的风道，保证CPU、内存、显卡等主要部件的散热。光驱、电源等部件采用了模块化设计，拆装起来很方便

10、。内部结构主板上的HP LOGO位于机箱前部的台达无刷风扇覆盖在CPU上方的导流风罩纯铝+热管散热器，做工精良主板集成4个内存插槽，最大支持16GB DDR3单条2GB的PC3-10600E内存，含ECC转化效率高达89%的240W高效率电源Z200 SFF延续了Z系列优良的做工，尤其散热系统做工精良，采用了高品质的散热风扇和散热器，这也是保证小型工作站工作稳定的前提。这块主板采用Intel 3450芯片组，支持单颗Xeon 3400处理器或者采用Nehalem架构的Core i3/i5处理器。内存插槽提供了4个，最大可以支持16GB DDR3内存，并且Z200 SFF具有可以支持ECC的版本

11、，可以提供更高的数据可用性。供电方面不惜成本，采用转化效率高达89%的240W高效率电源，绿色节能。三、内部结构赏析存储、显示及集成芯片部分再来看看存储部分，由于机箱空间有限，Z200 SFF仅提供了一个硬盘位，位于电源下方。硬盘上安装了托架，便于拆装，也提高了硬盘的稳定性。只有一个硬盘位，标配一块7200转、250GB SATA II接口硬盘，型号为西部数据WD2500AAJS硬盘的拆装也是免工具的，按住这个绿色的部分可以将硬盘从前面抽出主板集成4个SATA II接口，对于Z200 SFF的扩展空间来说足够了扩展部分并不出众，这也是由于机箱的限制。共提供了1个PCI-E x1接口、1个PCI

12、-E G2 X16接口、1个PCI x16接口（x4电气）和1个PCI接口。其中只有PCI-E G2 X16接口可以用于连接显卡，并且由于机箱限制只能支持半高扩展卡。Z200 SFF有三种显卡可以选择：NVIDIA Quadro NVS 295 (256 MB)专业2D显卡、NVIDIA Quadro FX380 LP (512 MB)或者ATI FirePro V3800 (512 MB)入门级专业3D显卡，更高级的全高专业显卡则不能安装。扩展卡插槽扩展卡也是采用免工具拆装NVIDIA Quadro FX380 LP入门专业3D显卡，含512MB显存Realtek ALC261音频芯片主板集

13、成Intel 82578 DM千兆网络芯片从上面可以看到惠普Z200 SFF扩展能力并不出众：单路CPU、4个内存插槽、单块硬盘、半高入门专业显卡，这也是由其小巧的身形所决定的，我们不要忘记了它的定位专门面向那些空间紧凑、性能要求并不高的入门级用户。结构设计上有不少亮点，比如采用模块化和免工具设计，散热系统做工精良，采用高效电源，体现了Z系列工作站的良好品质。四、惠普Z200 SFF规格下面看看这台Z200 SFF工作站的详细规格：惠普Z200 SFF工作站外形小型机箱处理器Intel Xeon X3470 2.93GHz处理器数量/最高1/1L2缓存4*256KBL3缓存8MB芯片组Inte

14、l 3450内存/最大2GB PC3-10600E/16GB内存插槽4个DIMM插槽扩展插槽1个PCI-E x16(x4电气）、1个PCI-E G2 x14、1个PCI-E x1、1个PCI硬盘/托架250GB SATA II/ 1个3.5英寸硬盘托架光驱DVD光雕刻录机显卡/显存NVIDIA Qudro FX380 LP/512MB网络适配器Intel 82578 DM嵌入式千兆以太网网卡电源240W操作系统Windows 7商业版保修3 年全球部件、人工和下一工作日现场服务这款惠普Z200 SFF处理器配备了Intel Xeon X3470，这是一颗强悍的单路至强CPU，是Xeon 340

15、0系列中最高端产品，采用45nm工艺、Lynnfield核心，主频高达2.93GHz，支持Intel Turbo Boost技术，最高Turbo频率可以达到3.6GHz。具有四个核心，支持HT超线程技术，四核共享8MB L3缓存，功耗95W。内存最大支持16GB，这虽然和高端工作站恐怖的内存扩展能力不能相比，不过对于入门应用已经是足够了。标配2GB PC3-10600E（UDIMM）内存。存储方面属于一般配置，250GB SATA II比较中规中矩。显卡方面只能支持一块半高的专业显卡，由于机箱空间、散热和电源的限制，更高端的全高专业显卡是无法安装的。五、测试平台测试平台处理器性能测试CineB

16、ench R10 32bitCineBench R11.5 32bit内存带宽测试ScienceMark 2.0磁盘性能测试HD Tach version 3.0.4.0专业性能测试SPECviewperf 10SPECapc for 3ds Max 9SPECapc for Maya 6.5SPECapc for SolidWorks 2007操作系统Windows XP Pro 32bit 简体中文版显卡驱动197.54版注：为了保证最好的软件兼容性，将原装的Windows7商业版系统更改为WinXP Pro 32bit版本。CineBench：是一款以处理器的运算能力直接进行CG级别的渲

17、染测试软件，可以测试多核心处理器性能以及多处理器协调性能的表现。我们通过CineBench主要测试的是处理器在进行多任务处理时候的性能表现，以及四核处理器在多任务处理时候的优势能有多大。R11.5是最新发布的版本，支持更广泛的操作系统，如Win7，最高支持16核心处理器，并采用全新的评分标准，相比R10更能榨干系统性能。ScienceMark：通过模拟计算一些真实的科学应用环境，如模拟计算水分子总能量、钷元素求量子解、氩原子分子动力学模拟等项目测试计算机整数和浮点运算能力、内存带宽和整机性能等。HD Tach：是专门针对硬盘底层性能的测试软件。它主要通过分段拷贝不同容量的数据到硬盘进行测试，可

18、以测试硬盘的连续数据传输率、随机存取时间及突发数据传输率。SPECviewperf 10：SPECviewperf是标准性能评估机构SPEC组织推出的专门测试专业显卡OpenGL性能的工具。通过模拟3ds max、CATIA、EnSight、Maya、Pro/ENGINEER、SolidWorks等程序来测试显卡的专业性能。SPECviewperf 10SPECapc for 3ds Max 9：是SPEC组织针对Autodesk公司的3ds Max 9开发的专业测试软件，基于一个典型用户的工作负载测量性能，包含的功能例如：线框建模、着色、纹理、光照、混合、反转运动、对象创建和操作、编辑、场景

19、创建、点追踪、动画和渲染。3Ds Max 9SPECapc for Maya 6.5：是SPEC组织针对现在最为流行的顶级三维动画软件Maya而开发的一个专业测试软件，采用4种模型来测试工作站在Maya软件中的真实性能表现，很有针对性。Maya 6.5SPECapc for SolidWorks 2007：是针对三维机械设计系统SolidWorks 2007开发的性能测试软件，通过不同尺寸的CAD/CAM模型来测试工作站在SolidWorks应用中的性能表现。包括一项I/O测试、一项CPU测试和六项显卡测试。SolidWorks 2007SPECapc for LightWave 3D v9.

20、6：LightWave 3D是业界领先的三维动画和视频产品制造商NewTek公司推出的一款功能强大的三维动画制作软件，其基于光线跟踪、光能传递等技术的渲染模块令其渲染品质几尽完美。v9.6是今年发布的新版本，SPECapc for LightWave 3D v9.6是SPEC组织联合NewTek公司推出的基准测试，采用典型的LightWave 3D真实负载，包含11个测试，从64000到175万个多边形。LightWave 3D v9.6六、测试结果1、处理器性能测试小巧的惠普Z200 SFF配置一颗强劲的引擎，这颗Xeon X3470属于单路至强中的高端产品，具备四个核心，开启HT后具有8个

21、同步线程。通过CPU-Z，我们看到这款CPU采用45nm工艺，采用LGA1156接口，核心频率2.93GHz，并且Turbo频率最高可以达到3.6GHz（图片显示的并不是最高Turbo频率），并且支持SSE4.2指令集。CPU-Z检测结果芯片组采用Intel 3450内存检测信息：2GB DDR3，无ECCCineBench R10测试：之后采用CineBench R10和CineBench R11.5，渲染特定分辨率的CG图片来测试处理器的运算能力，在单个核心情况和4个核心并发的情况下分别进行渲染测试，这样可以对比出多核处理与单核处理情况下性能的提升。CineBench R10测试结果我们需

22、要关注三个数据，渲染得分、渲染时间和多核性能提升。分数越高越好，时间越短越好，多核性能提升越高越好。CineBench R10测试结果（开启HT）单核渲染得分/时间3952/3分43秒4核渲染得分/ 时间 14613/60秒多核速度提升 3.70倍CineBench R10的测试结果和处理器的频率、核心数量和线程数量有关，如果从绝对成绩上来看，高主频的X3470取得了一个很高的分数，这和两颗主频2.13GHz的Xeon E5506得分（14817/59秒）几乎是一样的。不过，不能说分数一样性能也就一样，软件测试出来的分数仅供参考，具体性能还要看实际应用中的表现。不过，可以说X3470是一颗强大

23、的CPU。CineBench R11.5测试：然后再来看看CineBench R11.5的成绩，R11.5采用了全新的评分系统，当然和R10之间也不能对比。R11.5比较好的一点在于测试完成后会产生一个对比列表，这样可以直观的看到和其他CPU有多大的差距。CineBench R11.5CineBench R11.5测试结果（开启HT） 单核渲染得分 1.11pts 4核渲染得分 4.84pts 多核速度提升 4.35倍单核心和4核心测试结果对比列表从结果来看R11.5要比R10更精准一些，多核速度提升更加接近理论值（理论值应该是8，不过无法达到），从对比列表来看，单核状态很靠前，接近顶级的W5

24、590，实际这项比较有参考意义，因为目前很多专业的设计软件还是单线程的，取得高成绩和X3470的高主频不无关系。2、内存带宽测试Xeon X3470集成内存控制器，支持双通道DDR3 800/1066/1333规格内存，最大内存容量可以支持到32GB，理论最高可以达到21GB/s的内存带宽，这相比上一代平台要遥遥领先了。这款Z200 SFF配置了单条2GB DDR3-1333 ECC内存，没有开启双通道，对内存带宽会有一些影响。内存规格，频率667MHz，不过惠普原装内存隐藏了SPD信息内存带宽测试采用ScienceMark2.0，下面是测试结果：内存带宽测试（点击放大）虽然没有开启双通道，但

25、是得益于集成内存控制器的先天优势，并且采用高频率的DDR3-1333内存，Z200 SFF的内存带宽取得了一个很好的成绩，9528.08MB/s。笔者曾经测试过Z系列旗舰Z800，采用DDR3-1333 ECC内存，开启三通道，此项测试成绩为10145.65MB/s，Z200 SFF虽然配置相差很多，但是成绩并没有落后太多。高内存带宽对于2D、3D专业图形处理十分有意义，满足较大数据量的吞吐。3、磁盘性能测试这款惠普Z200 SFF配置了一块250GB SATA II硬盘，转速7200，在HDTach测试中平均读取速度为78.2MB/s，随机访问时间15.7ms，突发传输速度为211.7MB/

26、s。磁盘测试结果 配置普通硬盘让Z200 SFF在磁盘读取测试中并不出彩，和SAS接口高转速硬盘还有一定的差距。由于Z200 SFF机身很小，而高转速的SAS硬盘热量更大，可能是出于散热的考虑，这款小型工作站没有配置SAS硬盘的选项，只有一个硬盘托架也让它无法组建磁盘阵列，这些先天的限制难免会影响磁盘性能，不过对于普通应用来说也足够应付了。4、专业性能测试SPECviewperf 10：SPECviewperf是SPEC组织开发的专门评估显卡和工作站OpenGL专业图形性能的测试软件，软件选取了3ds max、CATIA、EnSight、Maya、Pro/ENGINEER、SolidWorks

27、、UGS NX 3和UGS Teamcenter Visualization Mockup这8个主流DCC/CAD软件的场景，可以快速评估工作站OpenGL性能表现。SPECviewperf 10相对于之前的软件做了很大的改进，提供了分辩率选择，可选1280x1024、1600x1200模式，支持全屏抗锯齿功能，支持多线程测试功能。我们采用了1280x1024的测试模式，未开始抗锯齿功能。首先是单线程测试：Z200 SFF工作站SPECviewperf 10单线程测试结果（分数越高越好）Z800工作站SPECviewperf 10单线程测试结果（分数越高越好）作为比较，可以来看一下顶级配置Z8

28、00工作站在此项中的测试结果，配置为2*Xeon W5580、24GB DDR3-1333内存、300GB SAS硬盘、NVIDIA Quadro FX5800显卡，如果将这款顶级配置的Z800得分作为一个标杆，比如说100分，读者可以从两者的对比中评估出Z200 SFF的大致性能。然后是4线程测试（SPECviewperf 10最多只支持4个线程同时测试）：Z200 SFF工作站SPECviewperf 10多线程测试结果（分数越高越好）SPECviewperf 10的各个测试场景会得到一个分值，分值越高越好，表示在该软件中的性能越高。SPECviewperf 10还提供了多线程测试的选项，

29、不过最多只能支持4个线程，并不能完全测试出Z200 SFF共8个线程的能力。从测试结果来看，由于配置所限，Z200 SFF不能得到多么抢眼的分数，毕竟它只是定为于入门应用。SPECviewperf所采用的场景都是从主流3D专业软件中提取的，虽然能够反映工作站在运行专业软件的性能，但是由于SPECviewperf没有运行于实际的软件中，结果还是具有一定的局限性。SPEC组织还推出了一套运行于真实软件环境的测试工具，包括SPECapc for 3ds max、Maya、Pro/E、Solid Edge、Solidworks和UGS NX，通过这些基于真实负载的测试可以很好的评估工作站的实际性能。S

30、PECapc for 3ds Max 9：SPECapc for 3ds Max 9通过53个不同测试场景，对工作站Wireframe Graphics（线框图形）、Mixed Wire/Shade GFX（混合线框/着色图形）、Shaded Graphics（着色图形）、Hardware Shaders（硬件着色器）、Graphics/Texturing/Lighting/Blending（图形/材质/光照/混合）、Inverse Kinematics（反转运动）、Object Creation/Editing/Manipulation（对象创建/编辑/操作）、Scene Creation Manipulation（场景创建操作）、Rendering（渲染）这些子项进行测试，并根据这些结果得出最终的CPURender（CPU渲染）、Graphics（图形）和Hardware Shaders（硬件着色器）的总分。SPECapc for 3ds Max 9场景SPECapc for 3ds Max 9的结果是和一个参考硬件系统得分进行比较而得到的比值，这样更有参考性。参考系统的硬件配置为Xeon 2.4Ghz、2GB PC800 ECCRAMBUS内存、NVIDIA Quadro FX1000显卡、40GB ATA硬盘、Win XP Pr