电子工艺习题精简版.docx

1、电子工艺习题精简版复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有 直标法 、 文字符号法 、色标法 和 数码 表示法。2、集成电路最常用的封装材料有 塑料 、 陶瓷 、 金属 三种，其中使用最多的封装形式是 塑料 封装。3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有 单向导电性 4、1F106 uF= 109 nF=1012pF 1M103K= 106 5、变压器的故障有 短路 和 短路 两种。6、晶闸管又称 可控硅 ，目前应用最多的是 单向 和 双向 晶闸管。7、电阻器通常称为电阻，在电路中起 分压 、 分流 和 限流 等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。8、电阻值在规定范围内可连

2、续调节的电阻器称为 可变电阻器 。9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为 NPN 型和 PNP 型。10、变压器的主要作用是：用于 交流电压 变换、 电流 变换、 阻抗 变换。11、电阻器的主要技术参数有 标称阻值和允许偏差 、额定功率和 温度系数。12、光电耦合器是以 光 为媒介，用来传输 电 信号，能实现“电光电”的转换。13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为 电声 器件。14、表面安装元器件SMC、SMD又称为 贴片 元器件或 片式 元器件。15、电容器在电子电路中起到 耦合 、 滤波 、 隔直流 和调谐等作用。16、电容器的主要技术参数有标称容量和

3、允许偏差、额定电压和 隔直流。17、常见的电烙铁有 外热式 、内热式、 恒温 等几种。18、内热式电烙铁由 烙铁头 、 烙铁芯 、 连接杆 、 手柄 等四部分组成。19、手工烙铁焊接的五步法为 准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。20、印制电路板上的元器件拆方法有 分点拆焊、 集中拆焊、间断加热拆焊。21、波峰焊的工艺流程为 焊前准备、 涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。22、文明生产就是创造一个布局合理、 整洁优美 的生产和工作环境，人人养成 遵守纪律 和严格执行工艺操作规程的习惯。 23、 文明生产 是保证产品质量和安全生产的重要条件。 24、安全用电包括 供电系统 安全

4、、 用电设备 安全及 人身 安全三个方面，它们是密切相关的。 25、电气事故习惯上按被危害的对象分为 人身事故 和 设备事故 （包括线路事故）两大类。26、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是 感应 和 磨擦 起电。 27、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特性为： 异种电荷 的相互吸引；与大地间有 电位差 ；会产生 放电电流 。28、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是： 接地 、 静电屏蔽 、 离子中和 。29、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生 虚焊 、 假焊 的有效措施之一。

5、30 、 安装图 是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。31、阻焊剂是一钟耐 高 温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。32、表面没有绝缘层的金属导线称为 裸导线 线。33、线材的选用要从 电路 条件、 环境 条件和机械强度等多方面综合考虑。34、常用线材分为 电线和 电缆 两类，它们的作用是 传输电能或电磁信号 。二、选择题1、用指针式万用表R1K，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器（C）。A没有问题 B短路 C开路 2、电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（A）。A好 B不好 C不变 3、用指针式万用表R1K档测电解电容器的漏电阻值，在两次

6、测试中，测得漏电阻值小的那一次，黑表笔接的是电解电容的（B）极。A正 B负 4、发光二极管的正向压降为（C）左右。A0.2V B0.7V C2V 5、在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（A）。A5070 B100 C150 6、PTC热敏电阻器是一种具有（B）温度系数的热敏元件。A恒定 B正 C负7、硅二极管的正向压降是（A）。A0.7V B0.2V C1V8、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。A最小值 B有效值 C峰值9、将发光二极管制成条状，再按一定的方式连接成“8”即构成（A）ALED数码管 B荧光显

7、示器 C液晶显示器 10、光电二极管能把光能转变成（B）A磁能 B电能 C光能11、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（B）A单面印制电路板 B双面印制电路板 C多层印制电路板12、无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（A）为宜 A3s左右 B.3min左右 C.越快越好 D.不定时13、烙铁头的煅打预加工成型的目的是（A）。 A增加金属密度，延长使用寿命 B.较好的镀锡 C.在使用中更安全14、（B）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。 A、电路图 B、装配图 C、安装图15、在电路图中各元件的图形符号的

8、左方或上方应标出该元器件的（A ）。 A、图形符号 B、项目代号 C、名称16、仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。如两面均装有元器件，一般应画（C ） A、两个视图 B、三个视图 C、两个或三个视图17、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（ B） A单面印制电路板 B双面印制电路板 C多层印制电路板18、具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（C）印制电路板。 A双面 B多层 C软性19、 所有的测试仪器设备要定期检查，仪器外壳及可触及的部分（ C）带电。 A可以 B任意 C不应20、更换仪器设备的熔断丝时，必须完全断开电源线。更换的熔断丝

9、（A）。 A与原熔断丝同规格 B比原熔断丝容量大 C用导线代替21、小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电路通电后，首先应测试（B）。 A动态工作点 B静态工作点 C电子元器件的性能三、判断题1、发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性，所以它的正向压降值和普通二极管一样。 （ ）2、对于集成电路空的引脚，我们可以随意接地。（ ）3、我们说能用万用表检测MOS管的各电极。( )4、光电三极管能将光能转变成电能。（ ）5、接插件又称连接器或插头插座，相同类型的接插件其插头插座各自成套，不能与其他类型的接插件互换使用。（ ）6、单列直插式封装的集成电路

10、以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。（ ）7、我们说能用指针式万用表R1和R10K档对二极管进行检测。（ ）8、继电器的接点状态应按线圈通电时的初始状态画出。（ ）9、液晶显示器的特点是液晶本身不会发光，它需要借助自然光或外来光才能显示。（ ）10、扬声器、传声器都属于电声器件，它们能完成光信号与声音信号之间的相互转换。（ ）11、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。（ ）12、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。（ ）13、一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并不进行外观检查。（ ）14、屏蔽导

11、线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。（ ）15、导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。（ ）16、印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清洗质量要求， 才能算是一个合格的焊点。（ ）17、剥头有刃截法和热截法两种方法。在大批量生产中热截法应用较广。（ ）18、点结是用扎线打成不连续的结，由于这种打结法比连续结简单，可节省工时，因此点结法正逐渐地代替连续结。（ ）19、排线时，屏蔽导线应尽量放在下面，然后按先短后长的顺序排完所有导线。（ ）20、导线编号标记位置应在离绝缘端8mm15mm处，色环标记记在10mm20mm处。 （ ）21、线扎制作时，应

12、把电源线和信号线捆在一起，以防止信号受到干扰。（ ）22、元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。（ ）23、为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，这就构 成了屏蔽导线。（ ）24未经检验合格的装配件（零、部、整件），可以先安装，已检验合格的装配件必须保持清 洁。（ ）25、一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。（ ）26、通电调试一般包括通电观察和静态调试。（ ）四、问答题写出下列元器件的标称值：1、CT810.0221.6KV 0.022uF 6、610% 62、560 (电容) 560pF 7、33K5

13、% 33K3、47n 47nF=0.047uF 8、棕黑棕银 1004、203 (电容) 0.02uF 9、黄紫橙金 47K5、334(电容) 0.33uF 10、棕绿黑棕棕 1.5K指出下列电阻的标称阻值、允许偏差及识别方法 （1）2.2K10% （2）68020% （3）5K15% （4）3M6J （5）4R7M （6）125K （7）829J （8）红紫黄棕 （9）蓝灰黑橙银指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法。 （1）5n1 （2）103J （3）2P2 （4）339K （5）R56K 参 考 答 案指出下列电阻的标称阻值、允许偏差及识别方法编号标称电阻值允许偏差标志方法（1）2

14、20010%直标法（2）68020%直标法（3）51005%文字符号法（4）3.61065%文字符号法（5）4.720%文字符号法（6）1210510%数码法（7）821095%数码法（8）1%色标法（9）10%色标法指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法编号标称电容量允许偏差标志方法（1）5.110-9F20%文字符号法（2）0.01F5%数码法（3）2.2PF20%文字符号法（4）3.3PF10%数码法（5）0.56F10%文字符号法五简述题1、如何判断一个电位器质量的好坏？ 2、二极管有何特点？如何用万用表检测判断二极管的引脚极性及好坏？3、稳压二极管工作在 区域，如何用万用表检测稳

15、压二极管的极性和好 坏？ 4、简述发光二极管的特点及用途，发光二极管可以发出哪几种颜色？5、什么是桥堆？有何作用？6、三极管有哪几个引脚？从结构上看，它有哪些类型？7、什么是集成电路？它有何特点？按集成度是如何分类的？8、电烙铁有几种？ 常见的是哪一种？9、什么叫焊接？锡焊有哪些特点？10、焊接的操作要领是什么？11、焊接中为什么要用助焊剂？12、什么是虚焊、堆焊？如何防止？13、焊点形成应具备哪些条件？14、手工焊接的基本步骤是什么？15、焊点质量的基本要求是什么？16、简述助焊剂的作用。参 考 答 案1、答：选取指针式万用表合适的电阻档，用表笔分别连接电位器的两个固定端，测出的阻值即为电位

16、器的标称阻值；然后将两表笔分别接在电位器的固定端和活动端，缓慢转动电位器的轴柄，电阻值应平稳的变化，如果发现有断续或跳跃现象，说明该电位器接触不良。2、答：用指针式万用表R100和R1K档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。3、答：稳压二极管工作在反向击穿区。 稳压二极管的极性与性能好坏的测量与普通二极管的测量方法相似，不同之处在于：当使用万用表的挡测量二极管时，测得其反向电阻是很大的

17、，此时，将万用表转换到挡，如果出现万用表指针向右偏转较大角度，即反向电阻值减小很多的情况，则该二极管为稳压二极管；如果反向电阻基本不变，说明该二极管是普通二极管，而不是稳压二极管。4、答：发光二极管LED是一种将电能转换成光能的特殊二极管，是一种新型的冷光源，常用于电子设备的电平指示、模拟显示等场合。它常采用砷化镓、磷化镓等化合物半导体制成。 发光二极管的发光颜色主要取决于所用半导体的材料，可以发出红、橙、黄、绿等四种可见光。发光二极管的外壳是透明的，外壳的颜色表示了它的发光颜色。5、答：桥堆是由4只二极管构成的桥式电路，桥堆主要在电源电路中作整流用。桥堆或半桥堆的常见故障有：开路故障和击穿故

18、障。 检测方法：选用万用表的或挡进行测量。测量桥堆或半桥堆相邻的两个引脚间二极管的正、反向电阻。对于桥堆有4对相邻的引脚，即要测量4次正、反向电阻；对于半桥堆有2对相邻的引脚，即要测量2次正、反向电阻。在上述测量中，若有一次或一次以上出现开路或短路的情况，则认为该桥堆已损坏。6、答：三极管有发射极、基极和集电极等三个引脚。有NPN型和PNP型两种。7、答：集成电路IC是将半导体器件、电阻、小电容以及电路的连接导线都集成在一块半导体硅片上，具有一定电路功能的电子器件。它具有体积小、重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低等优点。 按集成度分类，可分为：小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电

19、路和超大规模集成电路。8、答：电烙铁有外热式、内热式、恒温、吸锡、半自动手抢式等。常用的有外热式、内热式和恒温电烙铁。9、答：焊接就是利用加热、加压或其它方式使两金属原子壳层相互作用, 形成合金的过程。锡焊的焊接温度较低；焊料能直接由液态转换为固态；污染危害小；操作安全简便；成本低 ；焊点具有一定的机械强度和较好的电气性能，大量用于无线电产品的装配生产中。10、答：焊接的操作要领是： （1）作好焊前的准备工作准备工具 焊接前清洁被焊件并上锡。 （2）助焊剂用量适当。 （3）焊接时间和温度要掌握好。 （4）焊料的施加方法要对。 （5）焊接过程中不能触动元器件引脚。 （6）对不合格的焊点要重新焊接

20、。 （7）加热时烙铁头和被焊件应同时接触 （8）焊后作好清洁工作。11、答：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接,也就是说帮助焊接,所以焊接中要用助焊剂。12、答：虚焊就是焊锡简单的依附在被焊件表面而未良好结合形成合金,为防止虚焊应作好被件的清洁工作和上锡,并掌握好焊接温度和时间,选择合适的助焊剂。堆焊就是焊料过多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接应掌握好移开焊锡丝的时间，波峰焊使波峰不能过高。13、答：锡焊的条件是： （1）被焊件必须具有可焊性。 （2）被焊金属表面应保持清洁。 （3）使用合适的助焊剂。 （4）具有适当的焊接温度。 （5）具有合适的焊接时间。 14、答：手工焊接的基本方法和步骤是: （1）准备。 （2）加热被焊件。 （3）熔化焊料。 （4）移开焊锡丝。 （5）移开烙铁头。15、答：焊点质量应该满足的基本要求是:良好的电气性能,一定的机械强度,光泽清洁的表面和光滑的外表。其具体要求如下: （1）具有良好的导电性能。 （2）具有一定的机械强度。 （3）焊点上悍料要适当。 （4）焊点表面应有良好的光泽且表面光滑。 （5）焊点不应有毛刺、空隙。 （6）焊点表面要清洁。16、答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。