Wire Bond操作说明中文版.docx

1、Wire Bond操作说明中文版File (main menu)管理bonder的操作系統和打線程式的指令。New建立新的打線程式，所有的參數均為預設值。在建立新的程式前需將原先的程式儲存起來否則所作的程式將會遺失。在開新的程式後會有一對話方塊來作確認。 按Enter (Okay): 建立新的打線程式。(或按Escape (Cancel)：取消此程序。)複製打線的參數假如要將Mode 11內所有的參數複製到新的打線程式，可依下列的步驟完成。 在Mode 1的module number鍵入1後按Enter。 Chip number鍵入0後按Enter。 按Escape (Cancel)：離開Mo

2、de 1。此時Mode 1的Chip 0所有的參數均與Mode 11相同。Load載入存在的打線程式。在載入程式前需將原先的程式儲存起來否則所作的程式將會遺失。在載入程式後會有一對話方塊來作確認。 按Enter (Okay): 載入存在的打線程式。(或按Escape (Cancel)：取消此程序。)Load bond program 使用游標選擇要載入的程式。 按Enter (Okay): 載入所選擇的打線程式。 按Escape (Cancel)：離開此表單。Save as儲存現在所使用的打線程式。使用鍵盤輸入適合的程式名稱。可輸入254個字，不可使用特殊字元。若有相同的名稱，將發出一個對話方

3、塊訊息來確認 按Enter (Okay): 儲存檔案。(或按Escape (Cancel)：取消此程序。) 按Escape (Cancel)：離開此表單。Delete刪除現有的打線程式。 使用游標選擇要刪除的程式。 按Enter (Okay): 刪除所選擇的打線程式。會有一確認對話方塊。 按Enter (Okay): 刪除檔案。(或按Escape (Cancel)：取消此程序。)BPC Screen轉換bond process control的螢幕。X Term進入Lynx作業系統，僅供原廠工程師使用。SW Update系統作業程式的更新。Insert update floppy disk i

4、nto first floppy drive.Press when ready or to abort.I 將所要更新軟體的磁片插入磁碟機後按Enter。 更新結束後，按Ctrl-C完成此程序，回到標準的螢幕畫面。 離開作業系統。選擇FileExit。 按Enter重新開機讓更新的程式作用。 SW Version系統作業程式的版本。Backup to DAT備份所有的打線程式到磁帶。Backup Bond Program to DAT mediumInsert DAT medium into DAT drive.Press when ready or to abort. 將磁帶放入磁帶機內。

5、按Enter後將硬碟內所有程式備份到磁帶或按Ctrl-C取消。 備份結束後，按Ctrl-C完成此程序。Restore from DAT將磁帶內的打線程式回復到硬碟。Restore Bond Program from DAT mediumInsert DAT medium into DAT drive.Press when ready or to abort. 將磁帶放入磁帶機內。 按Enter後將磁帶內所有程式回復到硬碟或按Ctrl-C取消。 回復結束後，按Ctrl-C完成此程序。Write Program to Floppy將打線程式儲存至磁碟片。Write Bond Program on

6、Floppy DiskInsert floppy disk into floppy drive.Press when ready or to abort. 將磁碟片插入磁碟機。 按Enter後開始儲存程式到磁片或按Ctrl-C取消。 儲存程式到磁片後，按Ctrl-C完成此程序。Read Program from Floppy從磁碟片載入打線程式。Read Bond Program from Floppy DiskInsert floppy disk into floppy drive.Press when ready or to abort. 將磁碟片插入磁碟機。 按Enter後開始載入程式或

7、按Ctrl-C取消載入。 程式載入後，按Ctrl-C完成此程序。Set Password進入service function的密碼。Exit離開作業系統。Mode：所有MODE之功能皆為打線程式。Learn Chip (Mode 1)：Learn Chip是在設定chip的辨識圖像及有關此chip打線的所有參數。參數(Learn Chip)說明 /範圍值，單位Module Number所指定要做程式的module號碼。從1開始指定，不要指定0為module號碼。Chip Number所要做程式的chip號碼。指定0的chip無法被複製到其它的module。 指定module的號碼後按Enter

8、確認所輸入。 指定chip的號碼後按Enter確認所輸入。 若從chip 1開始，則Mode 1內所有的參數值全部預設為0。設定後按page forward但下一個chip的參數值也都為0，無法複製。 若從chip 0開始，則Mode 1內所有參數值會以Mode 11(Single Bond)所設定的值當做預設值，再按page forward，所有的參數值會複製到下一個chip。參數(Learn Chip)說明 /範圍值，單位Chip No.所指定要做程式的chip號碼。Adj. XAdj. Y第一個辨識點的X/Y的座標值。使用軌跡球移到所指定的位置後，按store trace儲存座標值。mR

9、ef. Pict. 1相對辨識點的號碼(不須輸入)。Us Time超音波提供的時間。可以在mode 11定義後再轉到此，也可以輸入經驗值。Bond force打線的力量。Clamp Flag設定Clamp的參數。0：Clamp在loop height關閉。1：Clamp在ramp位置關閉。2：Clamp在bond height關閉。3 : Clamp在loop height關閉。此參數是設定在絕對線長時使用,所以loop height高度會不相同。Focus調整camera的焦距。將游標移到此後，可使用軌跡球調整焦距,圖像清晰即可2ndAdj. X2ndAdj. Y第二個辨識點的X/Y的座標值

10、。使用軌跡球移到所指定的位置後，按store trace儲存座標值。mRef. Pict.2相對辨識點的號碼(不須輸入)。US Power超音波的能量。視線的線徑及產品特性決定。參數(Learn Chip)說明 /範圍值，單位參數(Learn Chip)說明 /範圍值，單位TD Force設定在touch down的bond weight。Abs.Loop height線弧的高度。0：自動計算出來的值(線長的百分比，由loopheight參數決定) 0300%。輸入值：m。Diag. Tolerance實際圖像之位置與所設定圖像之位置之容許差異值。m (0 = no check)MCP.Dev

11、ice此功能適用於連線機使用PRU Parameters (Learn Chip)參數(PRU param.)說明 /範圍值，單位Img. Size XImg. Size Y辨識圖像X/Y方向的大小。10150 pixelsImg. Angle辨識圖像的角度。S. Area XS. Area Y搜尋範圍X/Y方向的大小10250 pixelsQ. Limit所找到的圖像與辨識圖像之差異若超過設定值則發出錯誤訊息。0400*1000Function搜尋的方式。0,1：沒有角度差異標準搜尋方式，使用內部的最佳搜尋範圍。2：有角度差異的搜尋方式，不使用內部的最佳搜尋範圍。3：搜尋方式如用0,1，若不

12、易搜尋到則使用2的方式。Graphic Color十字游標的顏色。0：黑色十字游標。1：白色十字游標。Light燈光的來源和強度Light 1 :白光/斜光Light 2 :同軸LEDLight 3 :環形LEDLight 4 :無功能燈光強度由0255參數(PRU param.)說明 /範圍值，單位Camara mode圖像辨識參數的模式0 :全部chip都使用相同的圖像辨識參數,假如要更改,則須到page 8進行修改1 :針對單一chip進行圖像辨識參數修改Local PRU Gain局部圖像辨識對比值參數,要修改此參數須在page 8內將camara mode改為1Local PRU O

13、ffset局部圖像辨識明亮度參數,要修改此參數須在page 8內將camara mode改為1設定辨識圖像(reference image)的大小可以輸入數字或是使用display trace按鈕。使用display trace的步驟如下： 將游標移到適當的區域。 按display trace。 使用游標設定大小。 按Enter儲存所設定。 按Escape跳離表單。同樣設定搜尋範圍(Search area)也可用此方法。切記搜尋範圍(Search area)一定要大於參考圖像(reference image)，因為在找辨識圖像的方式是在搜尋範圍內尋找辨識圖像。PRU Parameter (ri

14、ght button)按PRU Parameter右邊的鈕設定第二辨識點的參數，步驟與設定第一辨識點相同。Bond Parameters (Learn Chip)在這裡可以設定單一chip所有的打線參數，如bond height，touch-down，超音波能量等。參數(Bond param.)說明 /範圍值，單位Bond Height打線的高度，在做完Mode 4 search height後自動轉換到此。也可自行輸入。m (for liner motor)Bond DelayUS power提供前的延遲時間。TD FlagTouchdown的參數。0：沒有touchdown的作用，bond

15、 head在固定的高度打線。1：正常touchdown模式。3：Piezo touchdown模式。TD Rampbond head到此高度時，速度變為較慢touchdown速度。TD ThresholdTouchdown sensor的靈敏度。TD Overdrive在到達bond height的高度時,而未得到touchdown訊號時,所允許在向下搜尋TD之距離。參數(Bond param.)說明 /範圍值，單位TD Steps只用於TD Flag 1或2。為了達到較大的變形量，到達bond height後再向下移的steps的距離。Start-BondForce在ultrasonic產生

16、後到start-time結束之前所持續的bond-force。Start-Time在ultrasonic產生後的start-bond force所持續的時間。End-BondForce在ramp-time之後所剩餘時間內的bond force。Ramp-Time在start bond force之後增加force到end bond force間的時間。WireCtrlModeWire control的參數。0：No wire check。1：With wire check僅指出變形量，沒有US power的控制。2：With bond process control。US Turned Fla

17、g超音波產生器的參數。Def. ScaleFactor變形量比例參數。BPC Deform.Slope變形量曲線的斜率。Min. Bond Time最短的打線時間。USPower Max. Diff在BPC中若變形量未達到program deformation時，所提供超音波能量為US Power 與 USPower Max Diff兩者之和。參數(Bond param.)說明 /範圍值，單位USPower Min. Diff在BPC中若變形量已達到program deformation時，所提供超音波能量為US Power 與 USPower Min Diff兩者之差。Pgm. Deform

18、.在BPC中變形量達到programmed deformation時，US power會降到所設定的最小值。Max. Deform.在wire control超過最大變形量時，發出錯誤訊息。Min. Deform.在wire control低於最小變形量時，發出錯誤訊息。設定Programmed deformation步驟如下： 解除控制：設定WireCtrlMode為0 檢查曲線是否在50到100之間，假如不是則改變DefScaleFactor的值直到斜率在其範圍內。 設定programmed deformation大約是最大變形量的70%。 開始控制：設定WireCtrlMode為2。在這

19、裡設定單一chip的線弧參數。參數(Loop param.)說明 /範圍值，單位Loop Form線弧的形式。0：三角線弧。1：矩形線弧。Loop Mode線弧的樣式。0：標準線弧(without reverse)。1：正反向(Positive reverse)線弧，不對稱。2：正反向(Positive reverse)線弧，對稱。3：負反向(Negative reverse)線弧。11 : 正反向不對稱線弧,(positive reverse),絕對反向係數。12 : 正反向對稱線弧,(positive reverse),絕對反向係數。13 :負反向對稱線弧,絕對反向係數。參數(Loop p

20、aram.)說明 /範圍值，單位Z LoopPresign在標準線弧中，在1st bond後在Z軸所上昇的高度，準備開始沿著其它軸移動前的高度。在反向線弧中完成反向過程所到達的高度。0300 of loop heightAbs.Loop Height0 :根據所設的線弧長百分比來決定線弧高。Numbers0 : 設定絕對線弧高的參數。LoopHeightFactor 1定義相對線弧高時所要乘的參數。0300%ReversHeight在反向線弧中，1st bond後開始要反向前Z軸的高度。ReversFactor在反向線弧中到達rev. Height時反向所移動X/Y的距離參數。反向的距離=兩打

21、線點間的距離x Rev.fkt / 100。0100%XY LoopHFct此參數用在反向不對稱線弧Z LoopDelay只用於三角形線弧。Z軸保持在loop height的高度固定不動，僅XY方向移動。參數(Loop param.)說明 /範圍值，單位Z LoopSpeed.1.BondFirst Bond到Loop Height速度的參數。Z LoopSpeed.2.Bond從Loop Height到Ramp Height時的參數。LoopSpeed XY在形成線弧時，XY軸之移動速度。0300% of max. speedTurn Height 2. Bond三角線弧。在loop del

22、ay後， Z軸開始向下移動時的高度。S-sharp。在第二bond點時，bond head向動到所設定角度時的高度。Clamp Flag設定Clamp的參數。0：Clamp在loop height關閉。1：Clamp在ramp位置關閉。2：Clamp在bond height關閉。3 : Clamp在loop height關閉。此參數是設定在絕對線長時使用,所以loop height高度會不相同。Ref.LoopLength設定絕對線弧的長度Tear Parameters (Learn Chip)參數(Cut parameter)說明 /範圍值，單位Tear Flag斷線的參數。0：clamp斷

23、線。1：Table斷線。2：table斷線。Tail Height線尾的長度。Tail Len. 1Tail Len. 2斷線移動距離。Tear Height斷線高度。Cut Height6600用。Relieve St.Cut Delay斷線延遲時間用。Learn Wire (Mode 2)：設定打線的位置。一條線的形成由第一點打向第二點。在指定所要打線的位置和chip後，其它的參數會根據所指定的chip號碼由Mode 1轉換過來，如US Power Time Bond Force等。當然也可單獨選擇一條線的參數值來做修改，如需不需要有touch down的功能，設定較大的ramp heig

24、ht，或較大的overdrive的範圍等。假如所做的程式，有超過1個module時，確定chip 0不要被指定。參數(Learn Wire)說明 /範圍值，單位Wire Number指定線的號碼。1 Bond X第一打線點X/Y的座標位置。m1 Bond Y1. Chip指定要打第一點的chip號碼。US Time超音波提供的時間。可以從Mode 11轉過來或輸入經驗值。1255參數(Learn Wire)說明 /範圍值，單位US Power超音波提供的能量。看線的粗細而定。0255Bondforce打線的力量。Clamp Flag設定Clamp的參數。0：Clamp在loop height關

25、閉。1：Clamp在ramp位置關閉。2：Clamp在bond height關閉。3 : Clamp在loop height關閉。此參數是設定在絕對線長時使用,所以loop height高度會不相同。Loop Height線弧的高度。0：自動計算出來的值(線長的百分比，由loopheight參數決定) 0300%。輸入值：m。2 Bond X第二打線點X/Y的座標位置。2 Bond Y2. Chip指定要打第二點的chip號碼。US Time第二打線點的參數，參考先前之說明。US PowerBondforce左邊按鈕為第一打線點，右邊按鈕為第二打線點。Bond Parameters (sour

26、ce / destination bond / Learn Wire)參數(Bond param.)說明 /範圍值，單位Bond Delay在touch down後超音波能量提供前的延遲時間。1050msTD FlagTouchdown的參數。0：沒有touchdown的作用，bond head在固定的高度打線。1 : Hardware touchdowc2: software touchdown3：Piezo touchdown。TD ForceWedge接觸到chip的力量。TD ThresholdTouchdown sensor的靈敏度。TD Rampbond head到此高度時，速度變

27、為較慢touchdown速度。TD Rampbond head到此高度時，速度變為較慢touchdown速度。每一條線所有的打線參數均在此設定。參數(Bond param.)說明 /範圍值，單位TD Overdrive在到達bond height的高度值時再向下所允許的距離。在TD Flag設定 3時，bond head移到bond heightTD Overdrive的高度後，transducer再往下。TD StepTD Step用於Flag 1 or 2。Flag設3時TD Step要設為0。Bond head執行下壓的步數的動作,以確實使wire在bonding的過程中能達到的變形量。

28、S-Sharp-Loop設定打線方向和線的方線有沒有同直線。0：不使用S-Sharp-Loop。1256：S-Sharp-Loop。Bond AngleS-Sharp-Loop所轉的角度。Start-BondForce在ultrasonic產生後到start-time結束之前所持續的bond-force。Start-Time在ultrasonic產生後的start-bond force所持續的時間。End-BondForce在ramp-time之後所剩餘時間內的bond force。Ramp-Time在start bond force之後增加force到end bond force間的時間。參數(Bond param.)說明 /範圍值，單位BForceRamp-EnableON/OFF在Ramp時的Force。要使用此功能要先在Page1開啟。WireCtrlModeWire control的參數。0：No wire check。1：With wire check僅指出變形量，沒有US power的控制。2：With bond process control。US Turned Flag