手机结构设计规范图文.docx

1、手机结构设计规范图文手机结构设计规范(图文) 手机结构设计规范第一章总体结构设计 一、手机总体尺寸长、宽、高的确定 （一） 宽度（W）计算： 宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。 1、LCD决定宽度W1： W1 =A+2（2+0.5）=A+5 2、主板PCB决定宽度W2： W2 =A+2（2+0.5）=A+5 3、电池决定宽度W3： 此为常规方案 W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5 W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5 此为手机变窄方案 W3=A+2（0.3+1）=A+2.6 然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。（二）、厚度（H）计算：

2、 1、直板手机厚度（H）： （1）、直板手机的总厚度H： 直板手机厚度H由以下四部分组成： 电池部分厚度H1； 电池与PCB板间的厚度H2； PCB板厚度H3； LCD部分厚度H4。 （2）、电池部分厚度H1： H1=A1+1.1 （3）、电池与PCB板间的厚度H2： H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。（4）、PCB的厚度H3： 手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。 （5）、LCD部分厚度H4： H4=A2+1.9 2、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H： （1）、翻盖手机（装有LCD

3、）的总厚度H： H=H1+H2+H3+H4+H5 翻盖手机的厚度H由以下五部分组成： 电池部分厚度H1； 电池与PCB板间的厚度H2； PCB板厚度H3； PCB板与LCD部分的厚度H4； LCD部分（即翻盖）的厚度H5。 （2）、电池部分厚度H1： 电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 （3）、电池与PCB板间的厚度H2： 电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。（4）、PCB板厚度H3： PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 （5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4： （6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5： LCD部分的厚度

4、取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式： 要求B0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。 3、翻盖手机（没装LCD）的厚度H： （1）、翻盖手机（没装LCD）的总厚度H： H=H1+H2+H3+H4+H5+0.5 翻盖手机（没装LCD）的总厚度H由以下五部分组成： 电池部分厚度H1； 电池与PCB板间的厚度H2； PCB板厚度H3； LCD部分的厚度H4； 翻盖的厚度H5。 （2）、H1、H2、H3、H4： 这四部分的厚度与直板手机的相同，参考直板手机的计 算方法。 （3）、翻盖的厚度H5： H5A+1.6（通常A=3.4） （三

5、）、长度（L）计算： 手机长度主要由机芯、LCD、电池这三者之一决定的。 1、 机芯决定手机总长度L1： 机芯部分主要考虑： A4I/O连接器（I/O connector）与外壳间所留距离，当I/O连接器处无I/O口塞时A40.4，有I/O口塞时A4=0.81.2，保证I/O连接器不超出手机外壳表面，同时又要保证I/O连接器能与充电器的I/O 口塞子配合； A3I/O连接器长度； 1.2I/O连接器与SIM卡间所留距离= I/O连接器与机壳的间隙0.5 +机壳壁厚0.6 +机壳与SIM 卡的间隙0.1； A2=15SIM卡长度，因为SIM卡为标准件； 1.3SIM卡与屏蔽罩间所留距离= SIM

6、卡与机壳的间隙0.1 + 机壳壁厚0.7 + 机壳与屏蔽罩的间隙0.5； A1布元器件主要区域长度，应与硬件工程师讨论决定，保证元器件能布下； 2.5PCB板与机壳外表面距离= 间隙0.5+机壳壁厚2。 2、LCD决定手机总长度L2： （1）、要求受话器（receiver）四周封闭： L2=A1+A2+A3+A4+B+2 A1翻盖的转轴部分长度，它由转轴的直径D决定： 其中0.5的间隙是为了保证翻盖转动时，不会与手机前壳发生干涉。 A2螺钉部分长度： （a）当螺钉部位与LCD的边缘相交即C0时，A2 = 3.8，如下图所示： （b）当螺钉部位与LCD边缘不相交即C0时，A2=2： A2=LCD

7、与机壳的间隙0.5 + 机壳壁厚1.5。 A3LCD长度； A4受话器部分长度： A4=受话器的长度10+筋的厚度2*0.5+间隙0.5=11.5； BReceiver的筋与机壳的间隙： 当倒扣在里侧时，B6，为倒扣处模具的侧抽芯所留的空间；当倒扣在外侧时，B0.6，因为此时模具的侧抽芯在机壳外侧；（2）、不要求Receiver四周封闭 L2=A1+A2+A3+A4+B+2A1+A2+A3+13.6 其中A1、A2、A3参照“要求receiver四周封闭”的计算方法。 3、电池决定手机总长度L3： 需考虑的尺寸： B1由外观决定； 810电池扣长度：保证电池扣的导向总长度不小于8，使电池扣的滑

8、动可靠； 2.22.3电池扣与电池芯间的距离： A电池芯的长度； 8.8电池芯与电池面壳外表面的距离： （a）电池里壳壁厚0.7：是为了保证超声波焊接后的熔接痕宽度； （b）电池保护板与电池里壳的间隙0.5：比另一端的间隙大，主要因为该端存在电池保护板与电池连接器之间的定位； （c）电池保护板的宽度要5。 B2由外观决定。 二、 局部核算及注意事项： （一）、宽度核算： 宽度方向需局部核算的地方是倒扣部位的宽度，要保证倒扣处有2.2的宽，详细设计见普通倒钩的结构设计。 （二）、厚度核算： 1、直板手机的厚度核算： 直板手机需厚度核算的主要有： SIM处的厚度核算； 键盘处的厚度核算。 （1）卡

9、处厚度核算： 若2 若2A+1.75，则卡处厚度是足够的。 （2）、按键处厚度核算： H42.15合格 2、翻盖手机（装有LCD）的厚度核算： 翻盖手机（装有LCD）需厚度核算的地方：SIM卡处厚度核算。 其核算方法与直板手机相同。 3、 翻盖手机（没装LCD）的厚度核算： 翻盖手机（没装LCD）需厚度核算的有： SIM卡处厚度核算； 按键处厚度核算。 （1）、SIM卡处厚度核算： 翻盖手机（没装LCD）在SIM卡处的厚度核算与直板机相同。 （2）、按键处厚度核算 H42.65合格 第二章零件设计 一、零件材料选择 手机结构件主要用热塑性塑料。热塑性塑料中又以、或者与的混合材料用得居多。零件材

10、料不同，零件的结构设计也有所不同，故在作总体结构和零件设计之前应确定手机零件的材料。 二、手机零件设计总体要求： 满足强度、刚度、韧性、硬度、冲击性等物理性能的要求，实现使用功能； 尽可能不改变外观； 零件容易加工； 零件成本低； 符合装配工艺性； 符合维修工艺性； 尽可能标准化、通用化； 符合设计规范； 满足零件检验、实验要求，保证质量； 符合手机使用寿命。 三、零件结构设计 （一）、壁厚及间隙 通常（PC、ABS料）壁厚选用.； 与外观相关的壁厚要大于等于.； 卡下面的机壳壁厚设计为.，多数情况下选用.； 局部的不影响外观、不受力、面积小于的地方： （a）若四周有连接的，壁厚不允许小于.；

11、 （b）若只有两面有连接的，壁厚不允许小于0.4。 PCB板元器件与机壳在长度、宽度方向的间隙要大于等于0.5，但允许局部（长度小于10）的地方间隙为0.3；在厚度方向的间隙至少留0.2，只允许局部地方（如电池与SIM卡扣处的机壳的间隙可为0.1）。 导航键、侧键的间隙为0.15mm。 （二）、筋 根据筋的功能分类，筋主要有加强、定位筋和压SIM卡的筋。 （1）加强筋 （2）定位筋 电池面壳上用于定位的筋如图（）； 前后壳侧面用于定位的筋如图（）。 如：A-0.030 A0.02（.）-0.080.12 即：间隙0.05，过盈0.02 图（） 图（） （3）、压SIM卡的筋 （三）、镶件 镶件

12、的形式通常有以下两种形式，一般选用第二种形式，它更可靠些。 （四）、电池扣 要避免电池扣自锁； 电池扣的倒向槽总长度不得小于； 要保证电池扣容易装进去，能够取出来； 电池扣的配合面无拔模斜度。 （五）、电池卡扣 要保证卡扣饶着A、B点能够转出，需核算该距离。（六）、电池 电池设计三原则： 电池与后壳配合的卡扣都做倒电池面壳上； 电池保护板不能小于； 超声波焊接做在电池里壳上。 （七）、Metaldome的设计 metaldome可贴在PCB上，也可贴在键盘上。 贴在PCB板上所具有的优点：防静电；与PCB密封，可有效防灰尘等。但它的不足之处在于：易损坏PCB上的元器件；metaldome与按键

13、间的装配误差大。 相反地，贴在键盘上则克服了上种情况的不足，但在防静电、防灰尘方面又不如上种情况好。 一般metaldome的直径为5，而与它接触的按键上的凸台的直径为2。要求按键上的凸台与metaldome 之间的装配误差小于0.2。 metaldome在PCB上的焊盘设计如下： （八）、装饰条： （九）、倒扣： 1、倒扣的位置： 2、倒扣的设计 上端倒扣，前后壳滑动扣住时A=0.81.2； 上端倒扣，前后壳靠倒扣的塑性变形扣住（如手机s288）时A=0.50.6； 普通倒扣，A=0.4。 （十）、LCD的结构设计 A1为LCD点阵区尺寸，由LCD规格书确定； A2为LCD最大可视区尺寸，由

14、LCD规格书确定； A3在满足条件下，A3越大越好，这样LCD的可视面积较大。LCD设计满足以下条件： A3A10.5； A2A30.5； A4A30.5； A5A40.3最优，A5A4=0极限； A6A40.5最优，A6A40.2极限； （十一）、按键设计 按键的上表面的面积要大于25mm2。 （十二）、倒扣与PCB板干涉处理： 前后倒扣处厚度有2.6，左右倒扣处厚度有.，若与PCB板发生干涉，解决方案之一：挖掉板。 （十三）、结构件的固定形式： 螺纹；倒扣；热铆接；超声波焊接；不干胶粘接；胶水粘接；紧配合。 （十四）、转轴部位的设计 （十五）、胶、防尘圈的设计 1、材料的选择，原则上选用“

15、首选”的胶，若要选用“次选”的胶则要通过评审： （1）护镜上用的胶： 首选：Tesa4965(0.2厚)，Tesa4967(0.16厚)； 次选：3M9495LE(0.15厚)，Tesa4965PV4。 （2）防尘圈材料： 首选：SR-S-40P(未压缩0.5厚,加胶的厚度不超过0.05),Poron公司； 次选：Poron4790-92-25021-04-P(未压缩0.53厚,加胶的厚度不超过0.05)、 Poron4790-92-30012-04P(未压缩0.3厚,加胶的厚度不超过0.05)。 （3）热熔胶： 首选：Tesa8401(0.2厚)； 次选：3M615S(0.2厚)。 2、胶和

16、防尘圈原则上用手工粘贴，因此要求胶和防尘圈的冲切工艺如下： 3、在胶、防尘圈的设计图纸中要表明包装方式，参考如下： 4、对于胶的设计还应该考虑粘贴时便于工人用镊子去掉胶的保护膜，即要求在保护膜上有一条小缝： (十六)、减震垫的设计 （十七）、I/O连接器处机壳设计 （十八）、屏蔽罩设计 A）仅有屏蔽盖B1）屏蔽盖上有孔（屏蔽罩和支架组合在一起后，贴片）屏蔽罩的分类： B）屏蔽盖屏蔽支架组成B2）屏蔽盖上无孔（分开包装，分开贴片） 屏蔽片设计规范： 1） 拔模斜度：24，设计尺寸应为开口端尺寸。（适用于A、B两种情况） 2） 材料为镍白铜C7521R-H，厚度为0.2mm。（适用于A、B两种情况） 3） 屏蔽盖支架的相互配合尺寸（适合于B）： 4） 屏蔽罩有转角时，要求屏蔽盖和屏蔽支架相互错开，保证装配后转角处无孔：H3=H1+H20.10.2 5） 屏蔽支架挖空的位置要有利于测试、维修。 6） 屏蔽支架要留合理的吸盘位置便于贴片(SMT)，圆盘状要求直径5，方形要求4X4。 第三章PCB布板图 PCB布板图是与硬件工程师交流的重要工具，其规范如下： 备注：绘图时选用黑色为背景颜色，这里选用白色为背景颜色仅仅是排版问题。 说明：本设计规范中无特殊说明的，单位为毫米（mm）