铜排设计技术规范.docx

1、铜排设计技术规范铜排设计技术规范目录 31目的 42适用范围 43引用/参考标准或资料 44材料介绍 54.1铜和铜合金板 54.2牌号及状态 54.3力学性能 65规范内容 75.1基本功能描述 75.2技术要求 76钏接介绍 147检附试验要求 147.1检查铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验 147.2镀层检验 157.3搭接面检查 177.4铜排样件防腐试验 181目的本规范适应于结构设计人员，外协加工管理人员，H的是规范铜排结构件 设讣，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料，保证设计人员设计出的 零件有较好的加工工艺性，加快加工进度，降低加工成本。同时指导铜排的加 工、检验和

2、验收。2适用范围适用于本公司的铜排设计、制造和检验。3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005电工用铜、铝及其合金母线第1部分：铜和铜合金母线GB7251-2013低压成套开关设备GB/T9798-2005金属覆盖层 傑电镀层GB/T/12599-2002金属覆盖层 锡电镀层GB/T 5231-2001加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T 2040-2002铜及铜合金板材GB/T 2529-2005导电用铜板和条电器制造技术手册之第二十二章：母线连接工艺等4材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。紫铜T2是最常见的纯铜，外观呈紫色，乂称紫铜，具

3、有高的导电和导热性, 良好的耐腐蚀性和成形性，但强度和硬度比黄铜低得多，价格也非常昂贵，主 要用做导电、导热，耐腐蚀元件，一般用于电源上需要承载大电流的零件。黃铜H62,属高锌黃铜，具有较高的强度和冷、热加工性，易进行各种形式 的成形加工和切削加工。主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件，其导电性不 如紫铜，但有较高的强度和硬度，价格也比较适中，在满足导电要求的惜况下, 尽可能选用黄铜代替紫铜，可以大大降低材料成本。4.2牌号及状态公司铜板常用二号铜的纯铜，代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜，代号TM。A所使用铜板的状态、规格应符合下表:牌号状态规格/mm厚度宽度长度T2热轧(R)4-60W3000

4、6000软(M)0.2 121/8 硬(Y8)1/2 硬(Y2)硬(Y)通常铜板选用T2Y,状态选用硬(Y)B所使用的铜母线的状态、规格应符合下表:牌号状态规格/mm厚度宽度长度TM软态(M)2.24 5016-400205铜板的弯曲性能T = lOnuii铜板的弯曲性能(T表示板厚)牌号状态厚度(mm)弯曲试验弯曲角度( )弯曲半径弯曲结果T2热轧(R)软(M)1/8 硬 (Y8)W55 101801800.5倍板厚0.5倍板厚弯曲外侧不应 有肉眼可见的 裂纹，内侧不 应有皱褶1/2 硬(Y2) 硕(Y)W10901.0倍板厚铜母线的弯曲性能：铜母线的宽边弯曲90 ,表面应不出现裂纹，弯曲圆

5、柱的直径应按片度选定，应符合下表规定。厚度T (nun)弯曲半径(mm)TW2.822.8CTW4.7544.75CTW10.00810.00VTW25.001625.0063mm时应乘以092。2带号的为优选规格。表3 23片铜母线叠加时的载流量（铜母线最高允许温度为70C. 环境温度为25C ）铜僚线尺寸铜（A）交流直流（截面，nmi）2片3片2片3片40X4109040X5125050X5152550X6.3170063X6.3174022401990249580X6.32110272026303220100X6.3247031703245394063X82160279024853020

6、80X82620337030953850100X83060393038104690125X8340043404400560063X10256033002725353080X103100399035104450100X103610465043255385125X104100520050006250注 木表系铜僚线立放的数据.铜母线间距等于厚度。铜板制作的铜排结构件载流量参考以上表格（2）铜排应考虑到刚度进行选择；如在铜排上开多个孔必须考虑所开孔对铜排截面的影响，适当增加铜排截面积。(3)根据选用铜排的宽度确定搭接形式及钻孔位置的要求如表4所示。表4经实际总结出的经验数据，用以规范结构设计，确定铜

7、排的搭接形式;开孔大小及孔位尺寸表4根据选用铜排的宽度确定搭接形式及钻孔位置的要求参照表60501726221360601717262613铜母线尺寸_C30Io30304046565650506060ToTo而80808010010010060608080so100100100100601710012IT152015莎莎2530402025lolo405060650乔1520152025lT20253060so100100710771010162016162020122615302040251212502626(4)铜排折弯，公司推荐的弯曲半径如表5所示。5.5557直径556零件栓8101

8、3127979nT9111311686810T81012101716表5铜排宽面弯曲(平弯)推荐的弯曲半径铜排厚度折弯内角半径T=l-2R=2T=34R=4T=5-6R=10T=8-12R=15(铜排截面)折弯内半径R示意图(5)母线扭转90时，其扭转部分的总长度不小于母线宽度2.5倍(不推荐)。(6)铜排折弯内角需标注在图纸上。(7)铜排压印等标示应标注，压印位置公差允许在5nun范围内。(8)铜排通常外形倒角R2,特殊情况按图纸标注，如图：6挪接介绍铜排可以直接通过攻丝、钏接螺母或光孔形式来实现连接。(视板材厚度而定)铜排在使用涨钏螺母时，为了连接牢固可靠，一般选取六角涨钏螺母，供应商选

9、择螺母时会根据铜排厚度来选用适合板厚的螺母（钏接厚铜排的螺母一般为定制）.铜排上有时也会钏接螺钉，通常选用（HFH）高强度钏钉来实现。7检验/试验要求铜排厚度推荐不推荐T=l-3钏接螺母或光孔攻丝T=4-12M3、M4螺纹直接攻丝，M5 以上螺纹采用涨钏螺母或光 孔7.1检査铜排及其附件的质量，按图纸技术要求检验表面质量7.1.1.铜排应选用优质材料，材料表面缺陷少、颜色均匀7.12加工时须进行表面保护，避免损伤表面；装配人员安装时必须戴手套，防 止表面留下手印、污渍。7.1.3.铜排折弯后，弯角处不能有明显裂纹.7.1.4.严禁在铜排冲错孔的情况下，在圆孔位置填充同样大小的铜材进行修补。7.

10、1.5.铜母线需经过校直，铜母线宽面的弯曲度每米不大于2mm,窄面的弯曲度 每米不大于3mm o7.2镀层检验主要应用的镀层:亮線，亮锡镀层性能、特点电镀银（推荐使用）1电镀傑层在空气中的稳定性很高，由于金属镰具有很强 的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些 酸的腐蚀。2可作为防护装饰性镀层3.厚度均匀性电镀锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易焊、柔软和延展性好，但易划伤，不 宜接触手汗，不宜存放在潮湿地方，否则易变色。7.2.1镀层表示法图纸要求标注为：镀線Cu/Nil5b 镀锡Cu/Snl5b标注诠释：(1)Cu/-表示基体为铜或铜合金(2)化学符号Ni,表示银镀层；

11、Sn,表示锡镀层(3)Ni、Sn后的数字，代表镀层的最小片度，urn(4)按使用条件为室外一般的大气环境，且铜层作为底层时的镀层的最小 厚度为15um(5)数字后的小写字母，表示镀层的类型：b表示是全光亮的电镀规范下沉积的镀层。722铜基体电镀前的处理电镀生产方和需方应对电镀前基体的表面状态作出规定或协商认可。通 常采用砂光铜排表面的作法；然后供方对工件主要表面进行检查，确认是否有 明显的表面缺陷，如气孔，裂纹和不合要求的覆盖层，或者任何对最后的精饰 不利的其它缺陷，检查铜排表面平面度，特别是搭接部分的平面度。所有缺陷 都应在作任何处理之前提请需方注意。7.2.3外观电镀后未经任何加工的表面，

12、不应有明显的电镀缺陷，如鼓泡，麻点，孔 隙，脱皮，粗糙，裂纹，漏镀，污迹或不良颜色。表面上不可避免的挂具痕迹 及其位置也应由需方作出规定。a所有零件都应按GB 5926-86进行外观检查。b银镀层应是光亮带有柔和浅黃色的银口色：锡镀层应是呈光亮淡灰色。c镀层结晶应均匀、细致、光滑、连续。d在零件的非主视表面，允许有以下缺陷：1)小而少的夹具印(夹具印小于1X1 mm2)；2)傑镀层局部呈雾状、锡镀层轻微的水印或灰暗影(雾状、水印或灰暗影面积小于10X10 nun2)。不允许：3） 镀层有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起皮、 脱落：4） 树枝状、海绵状和条纹状镀层；5） 局部无

13、镀层（盲孔内、以及深度大于直径的孔内部分除外）；7.2.4镀层用度的测定镀层厚度测定在需方指定的主要表面上任何位置进行，所用方法测量误 差必须小于10% O（1）厚度仪法（膜厚计）.直接测量确定一个参考点，测定前后该点的用度便可得出镀层厚度。这可使用普 通的工程量具，如千分尺、深度规等进行。725结合强度实验镀层的结合强度应按GB5270中规定的锂刀试验，或热震试验方法中的一 种进行。试验后镀层不应与基体有任何形式的分离。7.3搭接面检査检查各电气连接处接触是否可靠，可检查铜排连接处间隙大小或连接处的 温度高低。7.3.1铜排连接处的检验方法（1）.使用0.03nun塞尺插入铜排搭接面的间隙中

14、，从四个方向插入，塞尺四个方向插入的最大深度之和不大于该处搭接周长的12.5%。单个方向塞尺插入的长度不大于该处搭接长度的25%1雁铜排1/铜舵 T/OO11 J 插入方向/ 最大掘入WiOO摘入方向33=最大播入深皮L33$1A .L1+L2+L3+L4 W (A+B+A+B) X 12.5% ；L1WAX25%, L3WAX25%；L2WBX25%, L4WBX25%；L1,L2,L3,L4:JS入方向1, 2, 3, 4的塞尺最大插入深度。A:铜排1的搭接宽度。B:铜排2的搭接宽度。.可拆连接处接触压力不小于lOMPa.连接处接触电阻不大于同等长度单根铜排的电阻，或电压降不大于 7mV.(4).如以连接处的温度高低判断，温度不高于70C.7.3.2以2025Hz的固有频率施加9.8m/s2加速度6h,无变形和松动， 接触电阻及温升值不变.7.4铜排样件防腐试验通常通过考查镀层厚度，(厚度可用厚度仪测量来测量)一般不作试验。