道康宁电子产品选购指南.pdf

1、创新,可靠,支持电子行业产品应用指南Dow子本-20P-改10.pdf 1 2011-5-30 10:39:23创新的有机硅产品，献给未来的电子工业 当今世界你可以在任何时间，任何地方进入互联网。做为辅助系统和设备的电子部件、半导体、显示屏和其他部件，被要求变得更集中、复杂和可靠。另外，电子化的家用电器和汽车现在已经变成标准配置以适应日益增长的高舒适和高效率的要求。作为有机硅技术的全球领导者，和拥有超过60年经验的有机硅领先地位的供应商，道康宁公司提供各种类型的产品和解决方案，为电子提供从由硅金属而来的硅晶片(由 Hemlock半导体提供)，半导体用的绝缘中间层材料，后处理材料到组装的各种材料

2、。道康宁电子用有机硅产品，以其杰出的电气性能、耐高低温和缓冲外压的性能，显著改善电子部件、半导体和电子设备日益变小和精细所要求达到的稳定性。道康宁拥有不同系列的产品，包括半导体用的固晶胶/灌封胶，光电产品的半透明保护材料，用来散发从半导体/电源供应产生的热量的导热材料，电源模组用的灌封保护材料以及汽车电子组件用的粘接密封/灌封胶。Dow子本-20P-改10.pdf 2 2011-5-30 10:39:251有机硅的化学特性有机硅特性参考：甲基(CH3基)硅(Si)氧(O)130-134结合角度较大结合距离1.64较长结合能106kcal/mol较强硅氧键结合与碳链有机化合物相比硅氧键结合距离较

3、长结合角度较大结合能较强分子间力较小被CH3基所覆盖硅氧键结合距离较长结合角度较大主链结合能较大分子间力较小被甲基所覆盖憎水性低极性低粘度温度依赖较小主链结合较稳定主链结合转动较容易柔软性耐热性耐寒性易操作性透湿性低吸湿性82.6kcal/mol1101.54ADow子本-20P-改10.pdf 3 2011-5-30 10:39:26产品列表Dow Corning DA 6501Dow Corning DA 6503Dow Corning 7920 Die Attach AdhesiveDow Corning EA-6700 Microelectronic AdhesiveDow Corni

4、ng EA-6800 Thermally Conductive Adhesive Dow Corning EA-6900 Thermally Conductive AdhesiveDow Corning DA 6534 AdhesiveDow Corning JCR6101UPDow Corning OE-8001Dow Corning OE-6250Dow Corning OE-6351Dow Corning OE-6336Dow Corning EG-6301Dow Corning OE-6450Dow Corning OE-6550Dow Corning OE-6551Dow Corni

5、ng OE-6631Dow Corning OE-6630Dow Corning OE-6635Dow Corning OE-6636Dow Corning OE-6650Dow Corning 3140 RTV CoatingDow Corning 3145 RTV MIL-A-46146 Adhesive/SealantDow Corning SE 9152HTDow Corning SE 9120Dow Corning SE 9186Dow Corning SE 9186LDow Corning CN 8617Dow Corning SE 9187LDow Corning EA-3000

6、Dow Corning SE-9168 RTVDow Corning SE-9188 RTVDow Corning SE 9189 LDow Corning SE 9184Dow Corning EA-9189 RTVDow Corning SE 1714Dow Corning Q3-6611 AdhesiveSylgard 577 Primerless Silicone AdhesiveDow Corning EE-1840Sylgard 160 Silicone ElastomerSylgard 170 Fast Cure Silicone ElastomerDow Corning SE

7、1816CVSylgard 184 Silicone ElastomerDow Corning SE 1740CV2产品分类半导体有机硅材料LED有机硅材料固晶/壳体密封热界面材料灌封胶封装胶灌封胶页码粘接剂/密封胶通用材料敷形涂料导热材料易清洁涂料44444445555556666666677777778888888888999999Dow子本-20P-改10.pdf 4 2011-5-30 10:39:27产品列表3Sylgard 567 Primerless Silicone EncapsulantDow Corning CN 8760Dow Corning CN 8760GDow Co

8、rning EG-3000 Thixotropic GelDow Corning EG-4200Sylgard 527 Silicone Dielectric GelDow Corning CY52-276Dow Corning SE 4420Dow Corning SE 4486Dow Corning SE 4485Dow Corning SE 4450Dow Corning SE 9184Dow Corning 1-4173Dow Corning 3-1818Dow Corning 3-6752Dow Corning SC102Dow Corning 340 Heat SinkDow Co

9、rning SE 4490CVDow Corning TC-5022Dow Corning TC-5026Dow Corning TC-5121Dow Corning TC-5625Dow Corning CN-8880Dow Corning 1-2577 Conformal CoatingDow Corning 1-2620 DispersionDow Corning 1-2577 Low VOC Conformal CoatingDow Corning 1-2620 Low VOC Conformal CoatingDow Corning SE 9186LDow Corning EA-30

10、00Dow Corning 3-1953 Conformal CoatingDow Corning 3-1965 Conformal CoatingDow Corning 3-1944Dow Corning HC 2000Dow Corning SE 9189 LDow Corning HC 1000Dow Corning 1-4105 Conformal CoatingDow Corning Q1-4010 Conformal CoatingDow Corning TP-1502 Thermal PadDow Corning TP-2260HP Thermal PadDow Corning

11、TP-3500 Thermal PadDow Corning TP-3560 Thermal PadDow Corning TP-2300 Thermal PadDow Corning 2634 Easy to Clean Coating产品分类半导体有机硅材料LED有机硅材料固晶/壳体密封热界面材料灌封胶封装胶灌封胶页码粘接剂/密封胶通用材料敷形涂料导热材料易清洁涂料99910101010111111111111111111111212121212121313131313131414141414141414151515151516Dow子本-20P-改10.pdf 5 2011-5-30 1

12、0:39:28DA 6501150C/60min7.31.0312403.0E-040.20.857223E+16252.88E-040.9DA 6503150C/60min7.31.0332403.3E-040.22.056224E+16272.75E-041.17920150C/30min211.2742.4E-04660222E+1519EA-6700125C/7min or 150C/5min3001.3691502.7E-045.75809E+14243.12E-33.9EA-68003101.3751005.76202E+15213.13E-3EA-6900150C/60min41

13、01.3651906.45307E+14223.12.E-033.9DA 6534150C/120min1004.4926.8130222E-04(100kHz)2.8(100kHz)特点标准固化条件固化前外观黏度(Pa s)固化后(150C/1hr)密度(g/cm3)硬度 JIS Type A 伸长率(%)热膨胀系数(1/K)导热系数(W/m K)拉伸强度(MPa)剪切强度(N/cm2)钠离子(ppm)钾离子(ppm)体积电阻率(cm)绝缘强度(kV/mm)介电常数 1MHz 介电损耗角正切 1MHz 杨氏模量(MPa)潜在应用4固晶/壳体密封分类产品名称固晶，粘接，单组分单组分加成固化加成

14、固化加成固化压力传感器CSP固晶滤波器晶振,CCD绝缘半透明半透明黑色黑色黑色黑色FC-BGA壳体密封高粘接力高热稳定性灰色单组分，膏状导热粘接剂逻辑芯片散热应用导电的，导热的半导体粘胶剂*关于lid seal 的固化机制，请参考第17页“热固化”的原理。同时请注意催化剂中毒问题，参考第17页。lid seal 应该冷藏保存 DA6501加热固化温度和粘接力曲线 DA6501的固化特点FC BGA封装示意图AV13445Dow子本-20P-改10.pdf 6 2011-5-30 10:39:291:170C/60min+150C/120min150C/120min80C/60min150C/6

15、0min32001.0371759.02701.419714001.036612510.01.4199.628001.02511757.42901.41994500.98451.41100JCR 6101UPOE-8001OE-6250OE-6336 EG-6301OE-6351NACOB190001.04351701.71.41NA84001.07616.21.42分类产品名称比例特性适用范围固化前外观粘度(mPa s)固化后密度(g/cm3)硬度 Shore D硬度 JIS Type A针入度 JIS K 2220(mm/10)伸长率(%)拉伸强度(MPa)线性膨胀系数(ppm/K)固晶剪

16、切强度(MPa)折光系数透光率(%)样片厚度1毫米450nmLED封装材料标准固化条件单组分加成反应弹性胶弹性胶树脂固晶胶半透明半透明透明双组分加成反应大功率LED模封，SMD LED封装凝胶透镜灌封AV100435低折光率透镜有机硅灌封氮化铟镓倒装芯片封装芯片固定硅基芯片金线导热材料散热衬底导热材料电极Dow子本-20P-改10.pdf 7 2011-5-30 10:39:306LED封装材料1:21:21:41:31:21:31:1150C/60min100C/60min60001.18527.31.5410044001.15531.5410071501.18691.5410024001.17461004.16.71.5310058001.1739753.53.41.5410075001.17331003.93.71.5410037001.1558751.31.51.5410017001.12451.5499OE-6450OE-6550OE-6551OE-6631OE-6635OE-6636 OE-6650OE-6630分类产品名称比例特性适用范围固化前外观粘度(mPa s)固化后