芯片常见封装缩写解释.pdf

1、常见封装缩写解释常见封装缩写解释 bldh888 发表于:2010-4-23 22:04 来源:半导体技术天地 1.DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从 6 到 64。封装宽度通常为 15.2mm。有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP。另外，用低熔点玻

2、璃密封的陶瓷 DIP 也称为Cerdip(见 Cerdip)。BGA 是英文 Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装。SOP 小型外引脚封装 Small Outline Package ro0chi M 4srs?J SSOP 收缩型小外形封装 Shrink Small Outline Package P pBI%p)与 SOP 的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。2.DIP(dual tape carrier PACkage)同上。日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名(见 DTCP)。QTCP(quad tape

3、carrier PACkage)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用 TAB 技术的薄型封装(见 TAB、TCP)。COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒片焊技术。JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称(见CLCC 和 Q

4、FJ)。部分半导体厂家采用的名称。QTP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对 QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见 TCP)。SO(small out-line)SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见 SOP)。SOI(small out-line I-leaded PACkage)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈 I 字形，中心距 1.27mm。贴装占有面积小于 SOP。日立公司在模拟 IC(电机驱动用 IC)中采用了此封装。引脚数 26。SOW(Small Ou

5、tline PACkage(Wide-Jype)宽体 SOP。部分半导体厂家采用的名称。SHDIP(shrink dual in-line PACkage)同 SDIP。部分半导体厂家采用的名称。SIL(single in-line)SIP 的别称(见 SIP)。欧洲半导体厂家多采用 SIL 这个名称。SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准 SIMM 有中心距为 2.54mm 的 30 电极和中心距为 1.27mm 的 72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ

6、封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有 3040的 DRAM 都装配在 SIMM 里。DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见 SOP)。部分半导体厂家采用此名称。SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见 SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。SIP(single in-line PACkage)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数从 2

7、至 23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为 SIP。SQL(Small Out-Line L-leaded PACkage)按照 JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对 SOP 所采用的名称(见 SOP)。QUIP(quad in-line PACkage)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距 1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成 2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准 DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数

8、 64。SKDIP(skinny dual in-line PACkage)DIP 的一种。指宽度为 7.62mm、引脚中心距为 2.54mm 的窄体 DIP。通常统称为 DIP(见 DIP)。SOJ(Small Out-Line J-Leaded PACkage)J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于 DRAM 和 SRAM 等存储器 LSI 电路，但绝大部分是 DRAM。用 SOJ 封装的 DRAM 器件很多都装配在 SIMM 上。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 20 至 40(见SIMM)。CQFP(quad

9、fiat PACkage with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料 QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把 LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国 Motorola 公司已批量生产。引脚中心距 0.5mm，引脚数最多为 208 左右。H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的 SOP。LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频 IC 用封装，也称为陶瓷 QFN

10、 或 QFNC(见 QFN)。SLDIP(slim dual in-line PACkage)DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为 DIP。SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的 SOP。与通常的 SOP 相同。为了在功率 IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了 NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见 SOP)。SDIP(shrink dual in-line PACkage)收缩型 DIP。插装型封装之一，形状与 DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54mm)，因

11、而得此称呼。引脚数从 14 到 90。也有称为 SHDIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。FQFP(fine pitch quad flat PACkage)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。CPAC(globe top pad array carrier)美国 Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把 SOP 归为 SMD(见 SOP)。QUIL(quad in-line)QUIP 的别称(见 QUIP)。DICP(dual

12、tape carrier PACkage)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是 TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器 LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照 EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将 DICP 命名为 DTP。pin grid array(surface mount type)表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装，引脚长约 3.4mm。表面贴装型 PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从 1.5mm 到2.0mm。贴装采用与

13、印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊 PGA。因为引脚中心距只有 1.27mm，比插装型 PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与 LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加

14、固 LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。FP(flat PACkage)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。SOF(small Out-Line PACkage)小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫 SOL 和 DFP。SOP 除了用于存储器 LSI 外，也广泛用于规模不太大的 ASSP 等电路。在输入输出端子不超过 1040 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 844。另外，引脚中心距小于 1.27

15、mm 的 SOP 也称为 SSOP；装配高度不到 1.27mm 的 SOP 也称为 TSOP(见 SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的 SOP。LGA(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有 227 触点(1.27mm 中心距)和 447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。LGA 与 QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速 LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。

16、MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为 MCML，MCMC 和 MCMD 三大类。MCML 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCMC 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合 IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于 MCML。MCMD 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密度在三种组件中是最高的，但成本也高。LOC(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达 1mm 左右宽度。LQUAD 陶瓷 QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高 78 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑 LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件