Cadence元件封装设计.docx

1、Cadence元件封装设计Cadence元件圭寸装设计、进入封装编辑器要创建和编辑零件封装，先要进入 Allegro P ackage封装编辑器界面，步骤如下:1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor ”命令，弹出产品选择对话框，如下图,点击Allegro PCB Design GXL 即可进入PCB设计。. . . . . , . . 4 匕 fd 巨2、在PCB设计系统中，执行 File/New 将弹出New Drawing对话框如下图,该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面 Browse改变设计存储路径；在Temp l

2、ate栏中可选择所需设计模板；在Drawi ng Type栏中，选 择设计的类型。这里可以用以设计电路板 (Board) 、创建模型 (Module) ，还可以用 以创建以下各类封装 :(1)封装符号 (Package Symbol)一般元件的封装符号 , 后缀名为 *.psm。 PCB 中所有元件像电阻、电容、电 感、IC等的圭寸装类型都是 Package Symbol;(2)机械符号 (Mechanical Symbol)由板外框及螺丝孔所组成的机构符号，后缀名为*.bsm。有时设计PCB的外框 及螺丝孔位置都是一样的，比如显卡，电脑主板，每次设计PCB时要画一次板外框 及确定螺丝孔位置，

3、显得较麻烦。这时我们可以将 PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 设计 PCB时，调用 Mechanical Symbol 即可。(3)格式符号 (Format Symbol)由图框和说明所组成的元件符号,后缀名为*.osm。(4)形状符号 (Shape Symbol)用以建立特殊形状的焊盘用，后缀为*.ssm。像金手指封装的焊盘即为一个不 规则形状的焊盘 , 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个 Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此 Shape Symbol。(5)嚗光符号 (Flash Symbol)焊盘连接铜皮导通符号 , 后缀名为

4、*.fsm 。在 PCB 设计中 , 焊盘与其周围的铜 皮相连, 可以全包含 , 也可以采用梅花辨的形式连接 , 我们可以将此梅花辨建成一 个 Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此 Flash Symbol 。其中Package symbol即是有电气特性的零件圭寸装,其中Pad是Package symbol构成的基础。3、选定设计路径和名称，而后选择 Package Symbol,点击OK则进入Allegro Package 工作界面如下图。%、创建元件封装*严茁“ 1.3_ |!1 :匕 -工作界面下，可以用两种方接下来就是创建元件封装了，在 Allegro Package有些比

5、较常见的封装类型，可以直接使用封装向导Package Symbol(Wizard)来式进行零件封装的创建。1、使用向导创建封装零件设计零件封装。具体步骤如下：P ackage Symbol(Wizard);(1)在新建项目时，在New Drawing对话框中选择(2)点击 OK进入 Package Symbol Wizard 界面, It*- r tjl选择所需要的零件封装，向导中包含 DIP、SOIC PLCC/QFPPGA/BGATHDISCRETE SMD DISCRETES IP、ZIP这些封装类型，以选择 DIP封装类型为例作封装创建；点击Next，进入Package Symbol

6、Wizard-Template 对话框，选择圭寸装外形 模板，R A4rJ2可以使用用户自定义模板(Custom Temp late)，也可以使用软件自带默认模板(Default Cade nee suppl ied Tem plate) ，使用默认模板时点击下方 LoadTem pl ate即可加载默认圭寸装模板； 点击 Next，进入 Package Symbol Wizard-DIP Parameters 界面,界面,LT这里选择封装引脚数、引脚尺寸以及封装外形尺寸 点击Next，进入Package Symbol Wizard-Padstacks 界面，用以选择圭寸装引脚(pins)和1

7、号引脚(pin 1) 的焊盘规格；Mbti 皿畳I -点击 Next 进入 Package Symbol Wizard-Symbol Compilation置封装定位原点，并确定是否完成封装的自动完成Lurr(8)再下一步就是封装创建向导的 Summary用以总结封装创建，点击 0K则自动创建 Package Symbol。这样就用向导方便快捷地创建了新的零件封装，以上向导中出现的集中比较常 见的封装类型都可以由向导直接创建。其中如果焊盘不适合设计，设计者也可以在Pad Designer中先设计好自己所需的焊盘，设计封装时调用就可以了。2、手动创建封装零件使用封装向导来建立封装快捷、方便，但是

8、设计中所用到的封装远不止向导中 那几种类型，设计者还需要设计许多向导中没有的封装类型，手动建立零件封装时 不可避免的。在 PCB Editor 中新建 Package Symbol，在 Allegro Package 工作界面中手动 新建零件封装。(1)基本设置：在建立封装之前，先要设定页面的基本情况，执行 SetupParameters 命令，弹出 Design Parameters Editor 对话框，选择 Design 选项如 下图。其中Comma nd Parameters标签内容用以设置绘图精度、页面尺寸、设计原点和设计类型；Line Lock标签内容用以设置绘图时的走线属性；Sy

9、mbol标签内容用以设定封装高度和摆放默认角度；P arameter Descri ption 用以总体描述。栅格点过大，可能会出现封装引脚相距过远或PCB有时无法正常走线等问题。执行如下图。Setup/Grid 命令，弹出 Define Grid 对话框,il在对话框中设定电气层、非电气层、顶层和底层设计中的横向、纵向栅格点间距，便于以后的设计。添加引脚：执行Layout/P ins命令，再点击右边Op tio ns窗口，对里面Conn ect选项内容进行设置，以确定引脚排列方式。Mt-Padstack选择引脚对应焊盘类型，点击后面浏览按钮选择库中焊盘Copy mode选择 Rectangu

10、lar;X、Y右侧设定X、Y方向上引脚的数量、间距和增量方向；Rotation中设定引脚放置的角度；Pin#设定每次画引脚时的起始编号；Inc设定引脚编号增量；Text block设定引脚编号字体；Offset X、Offset 丫设定引脚编号文字相对于原点的偏移量。完成引脚的基本设定后，根据设计尺寸和原点设置，计算好引脚开始坐标，而 后在命令框中输入该坐标(如:x -50 50)，则引脚按照基本设定排列，从该起始点依次放置，再按照这样的步骤放置好其它引脚，完 成引脚的放置，如下图。(4)添加圭寸装外形引脚放置完成后，需要添加零件的封装外形，其中有几个重要的外形是必须要 添加才能完成封装，建立

11、 Symbol。执行Add/Line、Add/Rectangle等添加外形的命令，而后在Options窗口选择不同的类可以做出不同层的外形：选择PackageGeometry和 Assembly_Top,如下图,再做出Assembly_Top的封装外形，可以手动画出外形，也可以在命令栏中输 入x a b的命令，以确定外形走线起始点和终点，从而画出外形图;选择 Package Geometry 和 Silkscreen_Top，如下图,则可以作出丝印层外形尺寸。(5)添加标示符放置好元件圭寸装的 Assembly_Top层和Silkscreen_Top 层的标示符。执行Layout/Labels

12、/RefDes 命令，然后再 Options窗口，选择与上面对应的类和子类，选择 Package Geometry 类，选择 Assemblyop和 Silkscreen_Top 子 类，可以分别对封装的这两层进行标识，并可设定标识字体尺寸。(6)添加元件安装外形以上 Package Geometry 类中 Assembly_Top层和 Silkscreen_Top 层的外形、 标识符都放置完成后，在生成零件 Package Symbol之前，必须放置零件的安装外形，即零件的实体大小。执行Add菜单下添加命令，选择添加类型，并在 Options窗口选择PackageGeometry 类，Pla

13、ce_Bound_Top 子类，如下图。然后，根据零件实体大小，画出零件安装外形尺寸。(7)生成零件封装以上引脚、各层外形、标示符等都完成放置后，就可以生成零件封装符号了。执行File/Create Symbol ，在弹出的Create Symbol窗口中，选择封装存入路径，然后“保存(S) ”，则在相应路径中生成*psm文件，这就是零件PackageSymbol,在以后设计PCB时就可以调用这个封装了。封装成功生成后，在命令栏中会产生以下命令。 sorting Deate simbol.createLSMfTi completed iuccessiully, u烧 Viewlog to re

14、vtew the tog tile. ciearte_sym campfleted iuccesslullv. use View log (o review the tog file. SiimboT E:/utiJ/l 1/0412 psm ci 询词.三、创建焊盘焊盘设计在PCB设计中是非常关键的，焊盘本身设计结构影响着焊点的可靠 性，以及加工时的可操作性，电路板上焊盘还确定了元件的焊接位置。在创建零件封装时，需要为每个引脚选择合适的焊盘， Allegro提供了大量的焊盘库供设计者调用，但设计者还是需要根据自己的要求创建自己的焊盘库建立自 己所需的焊盘。在Allegro PCB设计系统中，

15、Pad Designer工具专门被用来做焊盘的创建和编辑，焊盘后缀为*pad。下面就来阐述一下焊盘创建的具体流程。1、进入Pad Design工作界面执行“开始 / 程序/Cadence/Release 16.3/PCB Editor Utilities/PadDesigner ”命令，进入 Pad Designer工作界面。(1)菜单栏:File用以创建或保存焊盘，Reports用以生成相关焊盘操作报告,Help用以提供设计者相关帮助。III 14(2)工作区：工作区中有两个选项卡，每个选项卡功能各有不同，其中Parameters选项卡中,Summary显示焊盘总结，Un its区域用以指定焊盘编辑时的单位类型和精度，Usage op tio ns区域用以选择焊盘用途，Multi pie drill 用以焊 盘的多孔设置，Drill/Slot hole 用以设置钻孔参数，Drill/Slot Symbol 用以设 置钻孔符号设置，Top view窗口则用以观察焊盘顶层预览；Layers选项卡中,Regula