RQSG0009 Rev 01 限制使用有害物质指令.docx

1、RQSG0009 Rev 01 限制使用有害物质指令产 品 限 制 使 用 有 害 物 质 指 令 题 目 : 限制使用有害物质指令 文件编号 : RQS-G-0009 版 本 : 01 制 定 : Tommy核 准 : 发出日期 : 11-03-2009 版本日期制定 核准修订0111-03-2009Tommy初始发放1. 目的/目标 定义供应商的计划要求,以防止和控制瑞德产品中的限用物质,确保瑞德公司生产制造的产品符合欧盟关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令(RoHS). 同时确保瑞德公司生产的成品及半成品符合欧盟.(2006/122/EC)以及符合欧盟的化学品管制REACH之要

2、求和其他相关国家的限用/禁用之物质.2. 方针瑞德的供应商在其制造的产品、元器件、材料、工艺流程中遵守关于受限或禁止物质的规定,遵守关于文件和审核的具体要求. 瑞德进一步定义和控制产品中的限用物质的具体要求,并与供应商一起遵守产品环境要求、法定要求和安全要求. 3. 适用范围3.1 RoHS指令于2006年7月1日起在欧盟范围内强制执行.3.2 RoHS指令适用于所有家用电子电气产品, 且这些设备的设计电压是交流电不超过1000V, 直流电不超过1500V.3.3 PFOS (全氟辛烷磺酸) 指令于2006年12月27日正式公布.3.4 REACH 法规于2003年5月制定, 并于2007年6

3、月生效.3.5 DMF (Dimethyl fumarate)-富马酸二甲酯. 2009年1月29日, 欧盟成员国通过了“保证不将含有生物杀灭剂富马酸二酯的产品投放到市场或销售该产品的草案”3.6 本规格适用于瑞德公司生产的电子电气产品, 包括新设计产品和正在生产制造的产品.特别地, 如客户的要求标准严于此规格或与本规格差异 (例如: 客户要求检测本规格没有列举/要求的其它限用有害物质), 应以客户的要求为准. 4. 指令及规格4.1从2006年7月1日起,ROHS指令正式生效, 最新为2006/310/EC.投放于市场的新电子和电器设备不包含以下物质:4.1.1铅/Lead4.1.2汞/Me

4、rcury4.1.3镉/Cadmium4.1.4六价铬/Hexavalent Chromium4.1.5多溴联苯/PBB4.1.6 多溴二苯醚/PBDE RoHs浓度/含量标准物质名称允许最大浓度/含量标准瑞德产品/零部件允许最大浓度/含量标准镉/Cadmium0.01%(100ppm)0.0005%(5ppm)铅/Lead0.1%(1,000ppm)0.03%(300ppm)汞/Mercury0.05%(500ppm)六价铬/Hexavalent Chromium0.03%(300ppm)多溴联苯/PBB0.05%(500ppm)多溴二苯醚/PBDE0.05%(500ppm)欧盟委员会废除2

5、005/717/EC(RoHS指令补充诀议)第二项9a条对聚合物中Deca-BDE(十溴二苯醚)的豁免, 于2008年7月1日起生效. 4.2 在2006年12月27日, 2006/122/EC指令公布, 从2008年6月27日起, 欧盟各成员国开始实施PFOS的限制措施.4.2.1 限制PFOS (全氟辛烷磺酸) 类产品的使用和市场投放. 不得销售以PFOS为构成物质或要素的, 浓度或质量等于或超过0.005%(50ppm)的物质.4.2.2 限制在成品和半成品中使用PFOS。不得销售含有PFOS浓度或质量等于或超过0.1%(1000ppm)的成品、半成品及零件.或者是纺织品或涂层材料上的P

6、FOS浓度大于1ug/m2 4.3 在2003年5月, 欧盟制定了对化学品 (物质) 注册, 评估, 授权和限制使用的REACH法 规(1907/2006/EC). 在2007年6月正式生效.施行时间表:- 2008年6月到2008年11月, 分阶段物质预注册.- 2010年11月1000吨及以上的产量的物质(CMR1, 2类) 注册截止期.- 2013年6月100吨及以上产量的物质(CMR1, 2类) 注册截止期.- 2018年6月 1吨及以上产量的物质(CMR1, 2类) 注册截止期.4.3.1 化学品 (物质) 的注册和通报条件. - 注册条件 - 物品中所含物质的总量大于1吨/每一生产

7、者或进口商/年. - 该物质在正常或可合理预见的使用条件下是被故意释放的. - 注册人的条件: - 欧盟制造商 (在欧盟国家内定居并制造物质的自然人或法人); - 欧盟进口商 (在欧盟国家内定居并对进口负有责任的自然人或法人) - 非欧盟的制造商指定的在欧盟境内定居的“唯一代表” - 通报条件- 物品中所含物质(SVHC)的总量大于1吨/每一生产者或进口商/年 - 且物品中所含物质 (SVHC) 的浓度大于0.1% (w/w)- 4.3.2 SVHC 高度关注物质. - 目前, 在欧盟境内的化学品 (物质) 有15种高度关注物质.4.3.3 RYDER (瑞德) 应对REACH之措施.- 按照

8、客户要求编辑BOS (物质清单),并提交给客户或者是符合条件的注册人.- 要求供应商按照BOS的要求提供物料中所含化学物质的含量 (如: 第三方机构的测试 报告等) - 将列有化学品(物质)的BOS提交客户或符合条件的注册人4.4 在2009年1月29日，欧盟成员国通过了“保证不将含有生物杀灭剂富马酸二酯的 产品投放到市场或销售该产品的草案”的决议草案。即DMF (Dimethyl fumarate) 草案明确规定，如果消费品或其部件中富马酸二甲酯的含量超过了0.1毫克/千克， 或者产品本身已声明了其富马酸二甲酯的含量，就将被认定为“含有富马酸二甲酯”的产品，其将禁止进入欧盟市场流通和销售。

9、- DMF主要应用在纺织品, 皮革, 鞋类产品和防腐剂中.4.5 在2007年1月, 依据2005/84/EC, 欧盟开始限制邻苯二甲酸盐在所有能用于儿童接触的产品, 如: 睡眠、玩具、服装、保健、饮食等物品的使用. 在2009年2月10日起, 美国开始管制.限制使用含量不能超过0.1%.邻苯二甲酸盐:- 邻苯二甲酸二已脂（DEHP）- 邻苯二甲酸二丁脂（DBP）- 邻苯二甲酸苯基丁脂（BBP）- 邻苯二甲酸二异千脂（DINP）- 邻苯二甲酸二异奎脂（DIDP）- 邻苯二甲酸二辛脂(DNOP)4.6限制使用有害物质可能衡量的零部件. (瑞德产品常用的零部件)产品测试部位 管制物质RoHsPFO

10、SPbCdHgCr +6PBBsPBDEsA.电子零件电阻类一般电阻本体接脚晶片电阻整个进行测试电容类一般陶瓷电容本体接脚晶片陶瓷电容整个进行测试电解电容套管,橡胶,电解液,电解纸,铝箔铝壳, 接脚塑胶电容外壳,Epoxy接脚钽质电容整个进行测试Y电容本体接脚二极体发光二极体本体接脚整流二极体本体接脚积体电路(IC)封装本体接脚电晶体封装本体接脚PCB整个进行测试(包刮焊料,修整料,金属层,绿油,白油等)电感器BOBBIN,胶带漆包线,铁芯,接脚LCD整个进行测试塑胶整体 产品 测试部位 管制物质RoHsPFOSPbCdHgCr +6PBBsPBDEs开关,继电器整个进行测试马达內部整个测试外

11、壳, 接脚,转子B.Cable,电线,外皮, 芯线外皮线材,连结头连结头塑胶体(内外)塑胶添加剂,阻燃剂,稳定剂C.化学溶剂凡立水,稀释剂,润滑剂, 添加剂,阻燃剂,稳定剂,绝缘油,脱模剂,清洗剂,油墨,涂料等D.塑胶件 胶框, 扇叶, 线材外皮, 芯线外皮, 连接器胶体,裁套管, SR, Plug, 插座, 上/下盖等E.金属件线材导体, 扣环, 铜套, 培林, 油圈, 铝箔, 磁浮片, 上下定子, 轴心,马达壳, 铝框, 弹簧, 漆包线, 锡线, 锡球, 螺丝等经过电镀工艺处理的其它金属件.F.包装材料(如含有化学溶剂,须测试PBBs,PBDEs)塑胶包装袋, PE袋,抗静电袋, 束线带,

12、 气泡袋, EEL, 捆绑带, 胶带标签, 说明书保丽龙、泡棉、缓冲材料木框、栈板紙箱4.5 RoHs免除免除第4（1）条中所要求的铅、汞、镉和六价铬的应用1. 小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯2. 一般用途的直管日光灯的汞含量不得超过：-盐磷酸盐10毫克-正常的三磷盐酸5毫克-长效的三磷盐酸8毫克3. 特殊用途的直管日光灯中的汞含量4. 本附录中未特别提及的其它照片中的汞含量5. 阴极射线管，电子部件和发光管的玻璃内的饿铅含量6. 钢中合金元素中的铅含量达0.35，铝含量达0.4，铜合金中的铅含量达47. 高温融化的焊料中的（即锡铅焊料合金中铅含量达85）-用于服务器，存储器和存储系统

13、的焊料交换,信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅-电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）8. 电触点中的镉及镉化合物以及根据第76/769/EEC号指令修改的关于限制特定危险物质和预制品销售和使用第91/338/EEC号指令禁止以外的镉电镀。9. 在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价格10. 根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：-特殊用途的直管日光灯中的汞-以下 用途中所使用的焊料中的铅：服务器，存储器，用语交换和传输的网络基础设施，电信网络管理设备（指在设定本指令豁免部分的特定格言和终止时间-灯泡11. 顺应针联接系统中使用的铅12

14、. 热导项枪钉模组（thermal conduction module c-ring）涂层中所用的铅13. 光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉14. 微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅15. 倒装芯片（Flip chip）封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅16. 直立式的钨丝灯，若共灯管含有硅酸盐涂布，则可含铅17. 卤化铅作为发光源，并用专业按照用途的HID灯中，则可含铅18. 若铅作为触发源而包含于萤光粉中（铅含量1wt% 或更少），且此萤光粉是用于含有如BSP(BaSi205:Pb)等磷光剂的太阳灯（sun tanning

15、 lamps）的放电灯管中，或者此萤光粉是用含有如SMS(Sr,Ba)2MgSi207:Pb)等磷光剂的特殊灯，这些特殊灯的用途包括用于含二氮化合物的电子翻印、平板印刷、补虫灯、光化学或医疗疗程等等，则可含铅19. 铅作为汞齐（即汞合金）中的特定成分，如PbBiSn-Hg或PbInSn-Hg中，且此汞齐作为主要汞齐，或如PbSn-Hg用于辅助汞齐中，且这些汞齐使用于节能灯泡（ESL）中，则可含铅20. LCD中用于保护平面萤光灯（flat fluorescent lamps）的前后支撑物的玻璃中可含氧化铅。4.6 PFOS部分例外情况：y- q- o* f 1. 指令指出，根据SCHER的确认

16、，现在航空业、半导体工业和影像工业中谨慎地使用PFOS，如果有少量PFOS排放到环境中或暴露于车间，不会出现对环境和人类的关联性的危害，因此光阻材料、照相平版涂层、航空液压品等不适用该指令； 六西格玛品质论坛 W8 U7 o5 LP 2. 关于消防泡沫问题，SCHER同意应先对其替代产品的危害性进行分析后再作出最后决定； 3. 关于限制PFOS在镀层工业的应用问题，SCHER同意：如果不能找到有效的方法将金属镀层过程中的排放减少到明显较低的水平，则今后将限制PFOS在该工业中的使用，但在现阶段须应用最先进技术使工业电镀中PFOS的排放尽量降低。 3 T) F8 U6 q$ * 5 h4.7 R

17、EACH 豁免注册物质 - 1 吨/年/人的物质 - 反射性物质 - 海关监管下的不做任何处理或加工的: (a)为再出口而暂存的, 或保税区或保税仓库的;或(b)过境的 - 非分离中间体 - 运输危险物质的运输工具 - 废弃物 - 成员国因国防之因而豁免的 - 医药或兽药 - 食品或饲料中的添加剂, 食品添加剂和动物营养剂 - 附件IV中的物质 (已知风险很低) - 附件V中的物质 - 再次进口已注册的物质本身或制品中的物质 - 已注册的物质本身,制品或物品中的物质再次加工时 - 聚合物 - 仅用于产品或研发物质 (PPORD) - 只用于植保产品中的活性成份和辅料 - 只用于生物杀灭剂中的活

18、性成分的物质 - 根据79/831/EEC指令, 已做过新化学物质申报5. 相应措施5.1 材料, 供应商风险评估 5.1.1 定义 风险 指定产品,元器件,材料和工艺流程风险发生的可能后果的组合. 风险评估 - 评估风险的大小以及确定风险是否可容许的全部过程.5.1.2材料的风险评估5.1.2.1高风险材料 5.1.2.1.1.定义- 一些材料由于材料本身的组成,我们把这些材料定义为最基本的高风 险元器件,如PVC,Cable, 焊料剂 (solder paste),电镀件.5.1.2.2 低风险材料5.1.2.2.1定义- 一些材料进行充分的测试后, 证实环境, 制程对它的影响不大, 此

19、类元器件, 我们定义为低风险材料. 如金属件. 5.1.3风险材料分类高风险材料-包刮PVC,Cable, 焊料剂 (solder paste),电镀件，油墨，油漆。低风险材料-除了上述所列的几种高风险材料,其余的均为低风险材料 5.2 供应商风险评估 5.2.1定义 高风险供应商-我们把生产高风险材料的供应商归分为高风险供应商,对于此类供 应商,审核必须每年至少一次,并且审核必须在现场进行. 低风险供应商-低 风险供应商的评价不仅限于生产低风险材料,还必须评价该供应 商的信誉,规模,知名度等. 如Sony,Philips为低风险供应商.而对于 一些 小规模, 生产产品品质要求不严的供应商,虽

20、然生产低风险 材 料,我 们也必须把它归为高风险供应商. 5.3元器件,材料供应商5.3.1对于高风险材料,RYDER 要求都提拱独立的第三方的测试实验室的测试报告, 如ITS, SGS, HKSTC, 并且各元器件,材料供应商必须提供DOCs(自我宣告)保证书中的元器件,材料规格与由授权认证实验室所发的測试报告相符合.(如有必要,瑞德应要求供应商提供每批物料的DOCs) 5.3.2对于低风险材料, 元器件, 材料供应商每18个月必须重新提供相应的独立的第三方的测试实验室的测试报告和供应商的DOCs (自我宣告), 以确保所供物料的一致性. 5.3.3元器件,材料供应商提拱的测试实验室的测试报

21、告必须符合RYDER的要求.并且 须特别留意 各元器件, 材料的每一个组成部分都必 须有独立的测试报告.均质 (Homogenous material) 材料都必须有独立的测试报告. 5.4 新产品设计所有设计开发的新产品必须符合此文件中的规定规格要求. 5.5 外购产品供应商提供给瑞德的产品必须符合此文件之规定规格规定要求. 5.6 货仓, 生产线上使用或保存的材料, 元器件, 成品, 外卡通和纸质包装材料等须有RoHS 和PFOS的贴纸, 贴纸的式样如下:(尺寸为20mm). 另外,货仓,生产线必须划分RoHS和PFOS区域,和非RoHS和PFOS区域, 并且用不同颜色的贴纸区分. 6. 文件历史纪录 6.1 取代RQS-G-0001