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1、华为硬件总体设计实用模板 单板总体设计方案 修订记录日期修订版本描述作者yyyy-mm-dd1.0初稿完成作者名yyyy-mm-dd1.1修改XXX作者名yyyy-mm-dd1.2修改XXX作者名yyyy-mm-dd2.0修改XXX作者名1 概述 71.1 文档版本说明 71.2 单板名称及版本号 71.3 开发目标 71.4 背景说明 71.5 位置、作用、 71.6 采用标准 81.7 单板尺寸（单位） 82 单板功能描述和主要性能指标 82.1 单板功能描述 82.2 单板运行环境说明 82.3 重要性能指标 83 单板总体框图及各功能单元说明 93.1 单板总体框图 93.1.1 单板

2、数据和控制通道流程和图表说明 93.1.2 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 103.1.3 其他说明 103.2 单板重用和配套技术分析 103.3 功能单元1 103.4 功能单元2 103.5 功能单元3 104 关键器件选型 105 单板主要接口定义、与相关板的关系 115.1 外部接口 115.1.1 外部接口类型1 115.1.2 外部接口类型2 115.2 部接口 115.2.1 部接口类型1 115.2.2 外部接口类型2 125.3 调测接口 126 单板软件需求和配套方案 126.1 硬件对单板软件的需求 126.1.1 功能需求 126.1.2 性能需求 126.1.

3、3 其他需求 136.1.4 需求列表 136.2 业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 136.3 单板软件与硬件的接口关系和实现方案 147 单板基本逻辑需求和配套方案 147.1 单板可编程逻辑设计需求 147.1.1 功能需求 147.1.2 性能需求 157.1.3 其他需求 157.1.4 支持的接口类型及接口速率 157.1.5 需求列表 157.2 单板逻辑的配套方案 157.2.1 基本逻辑的功能方案说明 157.2.2 基本逻辑的支持方案 168 单板大规模逻辑需求 168.1 功能需求 168.2 性能需求 168.3 其它需求 168.4 大规模逻辑与其他单元的接口

4、 179 单板的产品化设计方案 179.1 可靠性综合设计 179.1.1 单板可靠性指标要求 179.1.2 单板故障管理设计 199.2 可维护性设计 219.3 单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计 229.3.1 单板整体EMC设计 229.3.2 单板安规设计 229.3.3 环境适应性设计 229.4 可测试性设计 239.4.1 单板可测试性设计需求 239.4.2 单板主要可测试性实现方案 239.5 电源设计 239.5.1 单板总功耗估算 249.5.2 单板电源电压、功率分配表 249.5.3 单板供电设计 249.6 热设计及单板温度监控 259.6.1 各单元功

5、耗和热参数分析 259.6.2 单板热设计 259.6.3 单板温度监控设计 259.7 单板工艺设计 269.7.1 关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计 269.7.2 单板工艺路线设计 269.7.3 单板工艺互连可靠性设计 269.8 器件工程可靠性需求分析 269.8.1 与器件相关的产品工程规格（可选） 279.8.2 器件工程可靠性需求分析 279.9 信号完整性分析规划 299.9.1 关键器件及相关信息 299.9.2 物理实现关键技术分析 299.10 单板结构设计 3010 开发环境 3011 其他 30表目录表1 性能指标描述表 8表2 硬件对单板软件的需求列表 13表

6、3 逻辑设计需求列表 15表4 单板失效率估算表 18表5 板间接口信号故障模式分析表 19表6 单板电源电压、功率分配表 24表7 关键器件热参数描述表 25表8 特殊质量要求器件列表 27表9 特殊器件加工要求列表 27表10 器件工作环境影响因素列表 28表11 器件寿命及维护措施列表 28表12 关键器件及相关信息 29图目录图1 单板物理架构框图 9图2 单板信息处理逻辑架构框图 9图3 单板软件简要框图 14图4 单板逻辑简要框图 16 单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述容主要方面的词汇。摘 要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。缩

7、略语英文全名中文解释1概述22.1文档版本说明2.2单板名称及版本号2.3开发目标2.4背景说明2.5位置、作用、2.6采用标准2.7单板尺寸（单位）2.8单板功能描述和主要性能指标3单板功能描述3.1单板运行环境说明3.2重要性能指标3.3表1 性能指标描述表性能指标名称性能指标要求说明单板总体框图及各功能单元说明4单板总体框图4.1图1单板物理架构框图图2单板数据和控制通道流程和图表说明4.1.1单板信息处理逻辑架构框图图3逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明4.1.2其他说明4.1.3单板重用和配套技术分析4.2功能单元14.3功能单元24.4功能单元34.5关键器件选型5单板主要接口定

8、义、与相关板的关系6外部接口6.1外部接口类型16.1.1外部接口类型26.1.2部接口6.2部接口类型16.2.1外部接口类型26.2.2调测接口6.3单板软件需求和配套方案7硬件对单板软件的需求7.1功能需求7.1.1性能需求7.1.2其他需求7.1.3需求列表7.1.4表2 硬件对单板软件的需求列表需求标识需求描述优先级类别业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估7.2单板软件与硬件的接口关系和实现方案7.3单板软件简要框图图4单板基本逻辑需求和配套方案8单板可编程逻辑设计需求8.1功能需求8.1.1性能需求8.1.2其他需求8.1.3支持的接口类型及接口速率8.1.4需求列表8.1.5

9、表3 逻辑设计需求列表需求标识需求描述优先级类别单板逻辑的配套方案8.2基本逻辑的功能方案说明8.2.1单板逻辑简要框图图5基本逻辑的支持方案8.2.2单板大规模逻辑需求9功能需求9.1性能需求9.2其它需求9.3大规模逻辑与其他单元的接口9.4单板的产品化设计方案10可靠性综合设计10.1单板可靠性指标要求10.1.11）产品规格书文件中对本板的可靠性指标要求（直接引用）：2）单板失效率（FITs）估算表，1FIT110exp(-9) （1/h）表4 单板失效率估算表单板型号预计人员注意：一般情况下只需要填写“器件数量”一列；如有必要，可以修改下列经验值，或增加新的特殊器件（替换“其他”项，

10、并修改经验值）。 1FIT10 exp(-9)（1/h）器件类型估计器件数量(N)单个器件故障率 经验值（FIT）所有该类器件的故障率 N（FIT）电阻00.10.0电容器00.20.0二次模块电源01000专用集成芯片0200数字逻辑电路芯片、接口电路芯片、线性电路芯片050厚膜、音频及通信网口变压器050感性器件010继电器及接触器080晶体振荡器0400滤波器0150接插件0120开关、保险管套件、显示器件0100晶体管、光电耦合器040传感器0400光电器件018000激光驱动器07000光分路器012000波分复用器05000光纤衰减器03000光开关06000射频功率放大器IC08

11、00射频开关01000电池0250风扇030000其他1000其他2000总计 （10 (exp-9)1/h）0.0估计等效MTBF 1 / 总计 （小时）!除数为零注意：如果以上的单元格发生了更改，请务必选定最右列，然后按 F9，更新计算结果。提示：上表中的数据仅用于估算，不需要严格准确。一般要求关键器件（单个FIT值较大的）应当精确到一个；对于数量较多、单个FIT值较小的阻容类元件和普通集成电路，数量误差小于20即可。估算结果是否能符合系统产品规格书文件中要求的标准：有关本板可靠性指标的实际保障措施参见本章其他各小节。3）故障定位率措施：单板故障管理设计10.1.2说明单板设计对故障检测、故障隔离、故障恢复等故障管理的要求。本节属于板间信号级FMEA分析，介于系统级FME