国内LED市场资料.docx

1、国内LED市场资料龙先生，以下资料前三篇是国家照明产业联盟下属的半导体照明网提供给我们的产业研究信息，最后一篇是在网上找到的比较详细的文章，供您参考，对于国内的主要外延企业，我们有82%的市场占有份额，与几乎国内所有外延企业都有良好的合作关系或接触，与各大科研机构（由于我们也有学校背景）也有密切的联系，合作后对于日商了解国内LED市场是良好的渠道。中国LED芯片产业正在迈进高亮度时代 我国LED产业链日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装

2、和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。 LED产业链包括LED外延片的生产、LED芯片的生产、L

3、ED芯片的封装以及LED产品的应用等四个环节。其中外延片的技术含量最高，芯片次之。历经多年发展，目前我国已经逐渐形成LED较为完整的产业链，但是，国内企业主要集中在下游技术含量不很高的封装领域，而上中游领域只在近几年开始逐渐发展，国内的LED芯片供应能力目前远不能满足需要，还必须大量进口。目前，我国LED产业已经初步形成珠江三角洲、长江三角洲、东南地区、北京与大连等北方地区四大区域，每一区域基本形成了比较完整的产业链。总体而言，我国的LED产业格局南方产业化程度较高，而北方依托众多高校和科研机构产品研发实力较强。 未来5年，我国也将把半导体照明作为一个重大工程进行推动；上海、大连、南昌、厦门、

4、深圳5地作为LED产业化基地，按这5大产业基地预计目标，我们估计，到2010年，整个中国LED产业产值将超过1500亿元。 我国在半导体照明领域已具备一定技术和产业基础。已经初步形成从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用的比较完整的产业链，现在全国从事半导体LED器件及照明系统生产的规模以上的企业有400多家，且产品封装在国际市场上已占有一定的份额。另外，我国具有丰富的有色金属资源，镓、铟储量丰富，占世界储量的70%-80%，这使我国发展半导体照明产业具有资源上的优势。 从产业链环节上看，中国在LED衬底、外延、芯片环节还比较薄弱，封装和应用环节由于对技术要求不高，产业发展很快。随着国家和企

5、业在上游环节的投入力度不断加强，国内高亮度芯片产能提升很快。2006年中国高亮度芯片产量比2005年增长了1倍左右，厦门三安，大连路美是高亮度芯片的主要生产企业。看好国内LED的潜在市场，外资企业也纷纷进入中国设厂，并已经从早期的以封装厂为主转向技术含量更高的芯片环节。未来几年，中国将成为继日本、台湾之后另一个LED产业基地。 近几年显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、高端产品的需求。随着市场需求的增多，中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，中国LED芯片产品将整体走向高端。另一方面，中国LED封

6、装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。 2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。 虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持，但现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境，如何解决上述问题是我国LED芯片

7、产业能否持续健康快速发展的关键。 在中国LED芯片产业的发展过程中，早期产品主要以普通亮度为主，生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。进入2003年后，以厦门三安、大连路美为代表的几家芯片生产企业陆续成立。针对芯片市场的需求，这些生产企业纷纷把产品重点集中在高亮度芯片，这直接带动了中国高亮度芯片产量的快速增长。一时间，中国掀起了LED芯片产业发展的新高潮，高亮度芯片成为中国LED芯片产业发展的主要推动力。2006年中国LED芯片产量达到309.3亿个，产值达到11.9亿元。 对于高亮度芯片来说，2003年至今可称为其高速发展阶段。特别是随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放，国内

8、高亮度芯片产量出现井喷式增长，在经历了2003年-2005年产量增长率过100%的快速增长期后，2006年高亮度芯片产量继续保持过100%的增长速度，增长率达到101.4%，芯片产值增长率也达到45.0%。 在中国LED芯片产业快速发展的过程中，台湾企业和香港企业也是不可忽视的力量。与衬底、外延环节不同，近年来，中国台湾和中国香港企业已经逐步进入内地建立合资芯片生产企业，其中比较有代表性的企业包括具有港资背景的扬州华夏集成光电有限公司和具有台资背景的明达光电(厦门)有限公司。 随着LED芯片生产企业的不断增多，中国LED芯片产值的增长速度一直快于封装环节，这导致芯片产值在中国LED产值中所占比

9、重不断提升。芯片产值在整体产业产值中的比重已经由2002年的5.4%上升至2006年的11.3%。由此可见，中国LED产业结构正在由较低端的封装转向附加值更高，更具核心价值的芯片环节。 看好高亮度LED芯片市场的发展前景，在很长一段时间内，企业仍将会把投资重点放在高亮度芯片的生产上，这将带动中国高亮度芯片产业持续保持快速增长的势头。赛迪顾问预计，2008年高亮度芯片产量将超过普通亮度芯片产量。届时，高亮度芯片的产量将占到整体芯片产量的56.2%，而产值更是占到整体芯片产值的72.8%，至此，中国LED芯片产业将正式跨进高亮度时代。我国半导体照明LED产业前景广阔 LED是发光二极管(Light

10、 Emitting Diode, LED)的简称，不同种类LED能够发出从红外线到蓝光之间不同波长的光线，近年来LED最吸引人的发展是在蓝光LED上涂上萤光粉，将蓝光转化成白光的白光LED产品。它不但能够高效率地直接将电能转化为光能，而且拥有最长达数万小时至10 万小时的使用寿命，同时具备省电、环保无汞、体积小响应快速、高耐震、可应用在低温环境、光源具方向性、造成光害少、并且色彩饱和度高与色域丰富等优点，因此LED被称为世纪新光源。 作为继明火和白炽灯之后的第三次照明革命，半导体照明(LED)成为21世纪最具发展前景的高技术领域之一。半导体LED作为节能、环保的主要技术，已纳入国家中长期科技发

11、展规划与“十一五”国家“863”高新技术产业化重大项目并给予大力支持。启动“照明工程”我国LED产业初具规模半导体照明正在引发世界范围内照明光源的一场革命。作为新型高效固体光源，半导体照明具有长寿命、节能环保、色彩丰富、微型化等优点，将成为人类照明史上的又一次飞跃。近年日本“21世纪光计划”、美国“下一代照明计划”、欧盟“彩虹计划”、韩国“GaN半导体发光计划”等政府计划纷纷出台。面对半导体照明的巨大商机和发展前景，世界各国纷纷加紧立法，鼓励使用节能型光源。欧盟、加拿大、澳大利亚和美国等分别将从2009、2010和2020年开始禁用白炽灯泡。有关数据显示，2008年全球LED的应用市场将从20

12、04年的125亿美元提高到500亿美元。我国是世界照明光源和灯具生产第一大国，2006年行业销售1600亿元，但主要是中低端产品，仅占世界市场18%，大而不强。发展半导体照明，提升产业国际竞争力意义重大。为此，我国于2003年10月启动国家半导体照明工程，成立国家半导体照明工程管理办公室，通过政策指导及鼓励措施，推动国内LED产业和照明工业的发展。目前，我国LED产品技术创新与应用开发能力逐渐提高，器件可靠性研究位置愈发突出，测试方法与标准也渐行渐近，所有这一切均标志着中国LED产业已经进入了一个崭新的发展阶段。经过30多年的发展，中国LED产业已初步形成了包括外延片的生产、芯片的制备和封装，

13、以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。根据科技部“十一五”863计划，国家在新材料技术领域“半导体照明工程”项目总投入经费3.5亿元。从总体情况看，项目开局良好，整体进展顺利，部分课题提前完成阶段性目标。100流明/瓦LED制造技术提前完成阶段性指标，企业效益明显提高，已经具备可持续技术创新的能力。截至2007年11月，项目承担单位已申请专利241项，其中申请发明专利152项，申请国外专利17项，带动产业投资近20亿元。据统计，2007年，全国LED显示屏的市场规模达到了72亿元，较2006年的50亿元增长了44%。2007年我国LED芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长4

14、3%；2007年我国LED封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增长15%。LED产量则由2006年的660亿只增加24%，达到820亿只，其中高亮度LED产值达到120亿元，占LED总销售额的71%。2007年我国应用产品产值已经超过300亿元，已成为LED全彩显示屏、太阳能LED景观照明灯应用产品世界最大的生产和出口国，新兴的半导体照明产业正在形成。争夺LED产业的制高点高技术产业的竞争就是标准的竞争。由于LED相关的专利权极多，对于拥有专利权的厂商，容易在市场上造成垄断局面，并让其他厂商必须回避与其相关的关键技术，而因而丧失市场先机，故对于研发能力不足的厂商，较难进入本产业。由

15、于我国在LED领域里的高速发展，美国国际贸易委员会启动针对包括我国LED企业在内的“337”专利调查, 并申请普遍排除令和禁止令。一场抢占半导体照明新兴产业制高点和话语权的争夺战已经打响。吴玲表示，日前在国家半导体产业联盟牵头下，我国企业已迅速应诉，已经取得阶段性的积极成果。随着我国经济逐步融入全球经济一体化的进程，国内企业在加大自主创新，提高知识产权保护意识的同时，要研究专利战略，主动出击。为应对国际竞争的新局面，国家半导体照明工程研发及产业联盟标准化协调推进工作组已于2007年8月正式成立，目的是加快标准协调推进工作，建立标准体系，使我国半导体照明新兴产业走上了一条具有国际竞争力的光明之路

16、。近期，全国照明电器标准化技术委员会10余项有关普通照明用LED标准制定获得批准立项，预计全部项目2008年年底之前完成。为了促进我国半导体照明产业上下游、产学研合作，加快我国半导体照明专利战略的建立，国家半导体照明研发及产业联盟专利池工作组将于今年6月底完成收集入池专利收集工作。根据“谁参与谁受益，不参与难受益”的原则，由国家资助项目中申请的专利自愿提供，以及适当考虑对外购买等形式；其次是绘制专利地图，建立我国的半导体照明专利战略，工作组联合技术专家、专利律师，先从支持“337调查”等类似专利纠纷应诉开始；最后是专利池的建设有助于搭建标准和产业无缝衔接的平台，为国内企业带来国际竞争优势。要突

17、破跨国企业的技术垄断，我国LED产业不但要逐步向外延片和芯片生产等技术含量和附加值较高、技术突破难度较大的领域取得突破，也应该关注向专利纠纷少的上游领域延伸。目前，奥运会“鸟巢”、“水立方”等场馆用的高亮度60lm/w 的LED芯片已经由国内厂家提供，也彻底扭转了国外高端LED芯片垄断国内市场的局面。这表明，我国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已经真正具备了自主生产外延片和芯片的能力。节能形势紧迫走合作发展之路目前在半导体照明的应用方面，正逐渐开始功能性照明方面应用。市场不断扩大，从显示向照明，从特殊照明向普通照明延伸。道路照明、隧道照明等室外照明市场将随着LED光效的提

18、高与价格的下降而大面积应用，农业、军事、航空等新的应用领域也将逐步开发出来。随着能源紧缺问题越来越突出，LED的重要性和市场空间更加显著。据2006年国家路灯行业统计，我国城市道路照明共有1500万盏以上的路灯，近几年的增长率在20%以上。照此估算，全国每年照明路灯的市场规模不低于50亿元，如使用LED路灯，每年可节电20亿度以上。国家绿色照明工程促进项目办公室的专项调查显示，我国照明用电每年在3000亿度以上，如用LED取代，可节省1/3的照明用电，相当于总投资规模超过2000亿元的三峡工程的全年发电量。鉴于我国LED产业的现状，不论技术还是产能短期内达到世界先进水平都有相当大的难度。要在国

19、内发展高亮LED产业，可以充分利用国内现有的研发和生产力量，走合作发展的道路。这也和目前全球LED产业购并联合的整体趋势是相吻合的。国际大公司通过纵连，即通过并购来快速实现全球统一市场营销策略的上中下游整合。台湾企业借强大的规模制造、产业集聚和代工优势，通过横合，即通过互利互惠的股份重组，合并同类企业，快速形成巨大的生产规模合快速抢占市场份额。半导体照明产业的全球化发展，是每个企业都要面对和无法回避的。国内企业通过规范股权架构、加大研发，采取并购和合作的方式将海外先进技术引入国内，可争取与国际大厂基本在同一技术水平进行产业竞争。继上海、厦门、大连、南昌和深圳成为首批五个国家半导体照明产业化基地

20、，国内封装和应用企业形成快速的市场适应能力和价格优势，我国大陆已经成为世界上重要的LED封装生产基地。封装及应用，尤其是国际应用产品加工有向我国转移的趋势。吴玲表示，在封装和应用领域中国已经完全有可能、有能力在高端市场占据一席之地，但必须加大产品的创新、加强品牌的培育。半导体照明是全球性的产业。目前全世界都在寻求解决经济发展和能源短缺的矛盾，给整个绿色照明生产行业带来广阔的市场前景与新的机遇。2007年中国半导体照明产业数据 2007年，我国半导体照明产业发展向好，外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。在产业规模迅速增长的同时，国内产业结构也有了较大提

21、升，中高端产品份额逐步增加，如显示屏芯片、SMD和大功率封装产品、路灯等照明产品都有明显进步。 截至2007年12月，我国MOCVD总量80多台，其中生产型GaN MOCVD 50多台、生产型四元系MOCVD 10台左右，其他为国内科研院所的研究型设备。国内根据各厂商投资计划，2008年预计将新增MOCVD超过40台，我国外延芯片产能规模将有非常大的提升。 2007年我国芯片产值达到15亿元，较2006年的10.5亿元增长43%，其中国内GaN 芯片产值8亿元，较2006年的4.5 亿元增长78%。2007年国产GaN芯片产能增加同样非常突出，较2006年增长60%，达到960kk/月，实际年

22、产量达到90亿只，国产率也提升到了35%。最为重要的是，国产芯片的性能提升较快，已经在显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可，市场结构有了较为明显的改善。预计未来几年，国内芯片产能平均增长率将在30%以上。 2007年我国LED封装产值达到168亿元，较2006年的148亿元增长15%；产量则由2006年的660亿只增加24%，达到820亿只，其中高亮LED产值达到120亿元，占LED总销售额的71%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD和大功率LED封装增长较快，目前全国大功率封装产能已达到10KK/月左右。 2007年度国内LED产量、芯片产量及芯片国产率种类

23、LED产量(亿只)芯片产量(亿只)芯片国产率（%）四元LED30012040GaN LED2609035普亮LED26017064中国LED产业发展与前景-国内LED主要应用领域 中国LED产业概况经过30多年的发展，中国LED产业已初步形成了较为完整的产业链。中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已经实现了自主生产外延片和芯片。现阶段，从事该产业的人数达5万多人，研究机构20多家，企业4000多家，其中上游企业50余家，封装企业1000余家，下游应用企业3000余家。特别是2003年中国半导体照明工作小组的成立标志着政府对于LED在照明领域的发展寄予厚望，LED作为光源进

24、入通用照明市场成为日后产业发展的核心。在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门和深圳等国家半导体照明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三角以及北方地区则成为中国LED产业发展的聚集地。“十五”期间国家发展LED产业的主要任务是通过建设半导体照明特色产业基地和示范工程，建立半导体照明技术标准体系和知识产权联盟，尽快形成我国半导体照明新兴产业，国家科技部已把“国家半导体照明工程”列入“十一五”科技发展规划，作为一项重点工作来抓。同时，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在中国半导体照明产业发展计划中，规划

25、到2008年达到单灯光通量300lm，可渗透到白炽灯照明领域。在LED上游外延片、芯片生产上，美国、日本、欧盟仍拥有巨大的技术优势，而中国台湾地区则已经成为全球重要的LED生产基地。目前全球形成了以美国、亚洲、欧洲为主导的三足鼎立的产业格局，并呈现出以日、美、德为产业龙头，中国台湾、韩国紧随其后，中国大陆、马来西亚等国家和地区积极跟进的梯队分布。虽然中国在LED外延片、芯片的生产技术上距离国际先进水平还有一定的差距，但是国内庞大的应用需求，给LED下游厂商带来巨大的发展机会，国内生产的如显示屏、景观照明灯具等LED应用产品已经出口到美国、欧盟等国家和地区。目前国内外延、芯片主要研究机构有北大、

26、清华、南昌大学、中科院半导体所、物理所、中电13所、华南师大、北京工大、深圳大学、山东大学、南京大学等，在技术上主要解决硅衬底上生长GaN外延层、GaN基蓝光波长漂移、提高内量子效率和出光效率、提高抗光衰能力和功率芯片的散热水平等等。国内LED外延、芯片的主要企业有：厦门三安、大连路美、杭州士蓝明芯、上海蓝光、深圳方大、上海蓝宝、山东华光、江西联创、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成等。国内主要封装企业有佛山国星光电、厦门华联电子、宁波爱米达、江西联创光电等；下游显示屏行业主要有上海三思、西安青松、北京利亚德。 国内LED主要应用领域国内LED产品除了大量用于各种电器及装置、仪器仪表、设备的

27、显示外，主要集中在：一是大、中、小LED显示屏：室内外广告牌、体育场记分牌、信息显示屏等。二是交通信号灯：全国各大、中城市的市内交通信号灯、高速公路、铁路和机场信号灯。三是光色照明：室外景观照明和室内装饰照明。四是专用普通照明：便携式照明(手电筒、头灯)、低照度照明(廊灯、门牌灯、庭用灯)、阅读照明(飞机、火车、汽车的阅读灯)、显微镜灯、照相机闪光灯、台灯、路灯。五是安全照明：矿灯、防爆灯、应急灯、安全指标灯。六是特种照明：军用照明灯(无红外辐射)、医用手术灯(无热辐射)、医用治疗灯、农作物和花卉专用照明灯。LED应用产品特别是半导体照明产品的主要配套件，如驱动电路、支架、灯具、灯管、接插件、

28、塑料件和金属件等，国内的配套能力比较强。在LED应用产品的关键配套LED驱动集成电路方面，目前已有士兰微、中电18所、上海贝岭、北京航天鳞象科技、南京微盟和大连杰码等十几个单位正在开发生产，其产品可针对LED不同功率和不同连接方式进行恒压、恒流驱动，特别是可直接驱动功率LED的驱动电路已经批量生产，这将大大推动LED应用的发展。从国内LED应用市场看，建筑照明、显示屏及交通信号灯合计占比56%，这些市场总量增长比较快，但相对分散，技术标准也不统一；而在小尺寸背光与汽车上的应用合计只有7%。在LED应用市场上，手机背光市场、即将开发的大尺寸背光市场、汽车市场是目标市场比较集中的“整装”市场，技术

29、要求比较高；未来通用照明市场在细分市场上比较集中，总体看比较分散，但整体规模庞大，进入技术门坎比较高，因此背光市场、汽车市场与通用照明市场有利于进入企业持续稳定地成长，这些领域的毛利也更高，国内企业应更多地参与到这类市场的布局中来，以赢得未来更广阔的成长空间。在照明驱动IC领域，国内企业还主要处于研发阶段，更没有做到一定规模，没有驱动IC，LED照明“灯泡”进不了千家万户，同样，LED照明的爆发必将促进驱动IC的大发展。中国国内LED产业发展现状截至2006年12月，我国有十余家外延芯片厂商已经装备MOCVD，投入生产的总计数量为40台。按照各厂商的扩展计划，2007年预计有15台MOCVD陆

30、续安装投入使用，使国内的GaN MOCVD设备增加到55台。2006年国内LED芯片市场分布如图5所示。其中InGaN芯片市值约占据43%，四元InGaAlP芯片市值约占据整个国内LED芯片的15%；其他种类LED芯片的市值约占据42%。从国内芯片产值上计算，2006年国内InGaN芯片产值4.5亿元，同期国内InGaN芯片需求总产值25亿元；国内非InGaN芯片(普亮和四元)总产值6亿元，同期国内非InGaN芯片需求总产值17亿元，合计国内芯片市场总需求42亿元。InGaN和高亮四元占国内芯片总量的58%，说明国内外延及芯片制造及应用市场发展到一定水平。目前，我国具有一定封装规模的企业约60

31、0家，各种大大小小封装企业已超过1000家，目前国内LED器件封装能力约600亿只/年，2006年国内高亮度LED封装产品的销售额约146亿元，比2005年的100亿元增长46%。从分布地区来看，主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区。(2005年统计国内LED产业总产值133亿元，其中封装封装产品的销售额约100亿)。在产能方面，随着国内相关企业生产规模的扩大及新的芯片公司的陆续进入，在国内需求市场的推动下，国内InGaN芯片产能已经由2003年的65KK/月倍增至2005年的400KK/月，2006年进一步提升至600KK/月，国内自产供应率逐年提升。预计未来几年国内I

32、nGaN芯片仍将保持30%左右的年复合增长率，至2010年国内将超过日本成为全球第二大GaN芯片生产基地，产能高达1650KK/月，实际上由于LED MOCVD设备投入后产能提高特别快，这些估计有些保守。在产业技术发展方面，国内目前已研发1W的功率LED芯片可产业化，其发光效率为30lm40lm/W，最高可达47.5lm/W，单个器件发射功率为150mW，最高可达189mW。南昌大学近年来开展在硅衬底上生长GaN外延材料研究，已研发的蓝光芯片发射功率达7mW8mW，最好为9mW10mW，芯片成品率为80%，功率LED芯片在350mA下发射功率为100mW150mW，最好可达150mW。在500mA、1000小时通电试验下，蓝光的光衰小于5%。该成果取得突破性进展，通过“863”项目验收，并获得多项有自主产权的国际发明专利。该专利打破了目前日本