半导体设备项目可行性研究报告物联网集成创新与融合应用.docx

1、半导体设备项目可行性研究报告物联网集成创新与融合应用半导体设备项目可行性研究报告-2020年物联网集成创新与融合应用编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司国内迎晶圆厂建设潮，设备需求年均将超千亿。我国半导体市场庞大，但严重依赖进口。2017 年全球集成电路市场为 3441 亿美元，其中我国集成电路市场为 5411 亿元人民币，占全球份额的 24%。而国内半导体的供需呈现严重不均衡，国内厂商的芯片质和量都远远不能满足快速的需求增长，庞大的供给缺口造成严重的进口依赖。根据海关总署数据，我国集成电路产品进口额从 2015 年起已连续 4 年位列所有进口商品中的第 1 位。作为关系到国计民生和战略安全的

2、领域，集成电路的自主可控和进口替代迫在眉睫。2007-2019年我国集成电路进出口数量（亿颗） 数据来源：海关总署2007-2019年我国集成电路进出口金额（亿美元）数据来源：海关总署全球半导体产业向我国大陆转移，国内掀起晶圆代工厂建设高潮，设备国产化迎来发展机遇。我国集成电路的设计、制造、封测中，设计环节当前占比最大且增 速最快，2019 年集成电路设计业实现销售收入 3063.5 亿元，同比增长 21.60%，占整个产业比重为 40.51%。2009-2019年我国芯片制造主要环节销售收入规模（亿元）资料来源：SEMI，国海证券研究所我国芯片制造主要环节销售收入增速（%）资料来源：SEMI

3、，国海证券研究所我国晶圆厂的扩张提升了国内半导体设备市场空间，也为国产设备提供了舞台。另一方面，先进制程推动了半导体设备在生产线的资本支出占比逐渐提高。据中国集成电路产业发展蓝皮书，在 90nm 制程中设备支出占比为 70%，而到 20nm 制程占比提升至 85%；从 14 亿美元提高 4 倍至 7 亿美元。 我国半导体行业的快速发展一方面得益于我国是全球最大的集成电路消费市场，对集成电路制造需求旺盛。物联网和汽车电子等新兴行业的兴起为行业发展创造了庞大的市场空间；另一方面，半导体涉及国家战略安全，政府层面的重视和政策红利推动企业实力的增强。半导体设备企业主要集中于欧美、日韩和我国台湾地区，并

4、以美国应用材料 （Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科天（KLA-Tencor）为主要代表。全球 知名企业起步早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球集成电路装备市场的主要份额。据 VLSI Research 统计，2018 年全球半导体设备销售额为 811 亿美元，其中前五大半导体设备制造厂商占据了 65%的市场份额。半导体设备由于技术密度高及更新周期短带来极高的进入门槛，而芯片代工企业行业集中度高，设备与生产工艺配合研发的方式加强了技术带

5、来的高壁垒。晶圆制造设备细分市场垄断格局更为明显，部分设备 CR3 甚至超 90%。光刻机市场 ASML 全球市占率 81%，加上日本的 Nikon 和 Canon，前三大公司全球占比超 过 90%；PVD 市场，AMAT 全球占比达 76.6%；刻蚀设备市场， LAM 全球市 占率超 50%，加上 AMAT 和 TEL 占比 90%以上；CVD 市场 AMAT 全球市占率 30%，加上 TEL 和 LAM 合计占比达 70%。半导体设备细分领域的市占率情况自主可控及进口替代将推动保持高增长。国内半导体设备需求旺盛但仍高度依赖进口。根据 SEMI，2019 年全球半导体设备销售额为 598 亿

6、美元，同比下降-7.4%。中国大陆为全球第二大半导体设备销售地区，销售额为 134.5 亿美元，同比增长 2.6%，占全球半导体设备销售额由上年的 20.3%提升至 22%；当前最大的半导体设备销售市场是中国台湾地区，2019 年销售额为 171.2 亿美元，同比增长68.3%，势头强劲。2012-2019全球半导体设备市场及增速（亿美元）资料来源：SEMI，国海证券研究所2019 年中国大陆成为第二大半导体设备市场资料来源：SEMI，国海证券研究所当前我国半导体设备仍然以进口为主，而国产设备正加速拉近与全球先进技术水 平的差距。在“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的推动下，一 些

7、关键设备如刻蚀、沉积设备已经进入市场，使我国自制半导体设备市场比例大 幅提升。当前我国半导体设备总体已达到 28nm 工艺制程水平，正向 14nm 工艺 突破。随着我国半导体设备市场在全球占比的进一步扩大，以及自制设备在国内 市场比例的不断提升，以北方华创、上海微电子、中微半导体、中电科等为代表 的国产高端半导体装备的市场将会进一步得以提升。我国半导体设备市场规模及增速（亿美元） 资料来源：SEMI，国海证券研究所我国半导体设备市场全球份额（亿美元,%）资料来源：SEMI，国海证券研究所【主要用途】 发改委立项，申请土地，银行贷款，申请国家补助资金等【关 键 词】半导体设备项目投资，可行性，研

8、究报告【交付方式】特快专递、E-mail【交付时间】5-7个工作日【报告格式】Word格式；PDF格式【报告价格】此报告为委托项目报告，具体价格根据具体的要求协商，欢迎来电咨询。【编制单位】北京智博睿投资咨询有限公司半导体设备项目可行性研究报告编制大纲第一章 总论 1.1项目总论 1.2可研报告编制原则及依据 1.3项目基本情况 1.4 建设工期 1.5建设条件 1.6 项目总投资及资金来源 1.7结论和建议 第二章 项目背景、必要性 2.1 项目政策背景 2.2 项目行业背景 2.3项目建设的必要性 2.4项目建设可行性分析 2.5必要性及可行性分析结论 第三章 市场分析及预测 3.1行业发

9、展现状及趋势分析 3.2我国半导体设备发展现状分析 3.3项目SW0T分析 3.4市场分析结论 第四章 项目建设地址及建设条件 4.1 场址现状 4.2 场址条件 4.3 建设条件 4.4项目选址 4.5结论 第五章 指导思想、基本原则和目标任务 5.1指导思想和基本原则 5.2建设目标和任务 第六章 建设方案 6.1设计原则指导思想 6.2基本原则 6.3项目建设内容 6.4核心工程设计方案 第七章 劳动安全及卫生 7.1安全管理 7.2安全制度 7.3其它安全措施 第八章 项目组织管理 8.1组织体系 8.2管理模式 8.3人员的来源和培训 8.4 质量控制 第九章 招标方案 9.1编制依

10、据 9.2招标方案 9.3招标应遵循的原则 第十章 投资估算及资金筹措 10.1投资估算编制依据 10.2工程建设其他费用 10.3预备费 10.4总投资估算 第十一章 财务分析 11.1 评价概述 11.2 编制原则 11.3项目年营业收入估算 11.4运营期年成本估算 11.5税费 11.6利润与利润分配 11.7 盈亏平衡分析 11.8财务评价结论 第十二章 效益分析 12.1经济效益 12.2社会效益 12.3生态效益 第十三章 项目风险分析 13.1主要风险因素 13.2项目风险的分析评估 13.3风险防范对策 第十四章 结论与建议 14.1结论 14.2建议 一、财务附表 附表一：

11、销售收入、销售税金及附加估算表 附表二：流动资金估算表 附表三：投资计划与资金筹措表 附表四： 固定资产折旧估算表 附表五：总成本费用估算表 附表六：利润及利润分配表 附表七：财务现金流量表 服务流程 ：1.客户问询，双方初步沟通了解项目和服务概况；2.双方协商签订合同协议，约定主要撰写内容、保密注意事项、企业相关材料的提供方法、服务金额等；3.由项目方支付预付款（50%），本公司成立项目团队正式工作；4.项目团队交初稿，项目方可提出补充修改意见；5.项目方付清余款，项目团队向项目方交付报告电子版；另：提供甲级、乙级工程资信资质关联报告：半导体设备项目申请报告半导体设备项目建议书半导体设备项目商业计划书半导体设备项目资金申请报告半导体设备项目节能评估报告半导体设备行业市场研究报告半导体设备项目PPP可行性研究报告半导体设备项目PPP物有所值评价报告半导体设备项目PPP财政承受能力论证报告半导体设备项目资金筹措和融资平衡方案