SMT不良产生原因及对策.docx

1、SMT不良产生原因及对策产生的原因：对策：产生的原因：对策：SMT 不良产生原因及对策零件反向1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器 FEEDER 坏或 FEEDER 振动过大（导致物料反向）振动飞达4： PCB 板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（ IC 之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后 QC 也未能及时发现问题1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修 FEEDER 及调整振动 FEEDER 的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。一定要等工程部

2、确定之后才可以批量生产，也可以 SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求 IPQC 核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每 2 小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是 2 个或以上的人员进行核对。 （如果有专门的 IPQC 的话也可以要求每 2小时再做一次首件）8： QC 检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器 Z 轴高度异常5：机器 NOZZ

3、LE 上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被 NOZZLE 吹气吹开8：机器 NOZZLE 型号用错9： PCB 板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12： FEEDER 中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落1 ：调整印刷机（要求印刷员对每一 PCS 印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般 5-10PCS 清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过 24 小时4：校正机器 Z 轴（不能使机

4、器 NOZZLE 放置零件时 Z 轴离 PCB 板过高。也不可以过低以免损坏 NOZZLE ）5：按照（贴片机保养记录表）对机器进行保养，及时清洗 NOZZLE6：每天对机器气压进行检查，在月保养的时候要对机器的过滤棉进行清洗并测试机器真空值7-8：正确使用 NOZZLE （ NOZZLE 过大导致机器吸取时漏气）10-11 ：正确设定零件的厚度12：生产前校正 FEEDER OFFSET13：正确使用顶针，使顶针与 PCB 板水平14：正确的坐姿。错件产生的原因： 1：作业员上错物料2：手贴物料时贴错3；未及时更新 ECN4：包装料号与实物不同5：物料混装6： BOM 与图纸错7： SMT

5、程序做错8： IPQC 核对首件出错对策： 1-2：对作业员进行培训（包括物料换算及英文字母代表的误差值。培训之后要对作业员进行考核）每次上料的时候要求 IPQC 对料并填写上料记录表，每 2小时要对机器上所有的物料进行检查3：对 ECN 统一管理并及时更改4-5：对于散料（尤其是电容）一定要经过万用表测量，电阻 /电感 /二极管 /三极管 /IC 等有丝印的物料一定要核对7：认真核对机器程式及首件（使机器里 STEP 与 BOM/ 图纸对应）8：核对首件人员一定要细心，最好是 2 个或以上的人员进行核对。 （如果有专门的 IPQC 的话也可以要求每 2小时再做一次首件）产生的原因：对策：1

6、：锡膏过干或粘度不够造成塌陷2：钢网开孔过大3：钢网厚度过大4：机器刮刀压力不够5：钢网张力不够 钢网变形6：印刷不良（印刷偏位）7：印刷机脱膜参数设错（包括脱膜长度及时间）8： PCB 与钢网之间的缝隙过大 （造成拉锡尖 ）9：机器贴装压力过大（ Z 轴）10： PCB 上的 MARK 点识别误差太大11：程式坐标不正确12：零件资料设错13:迎焊炉 Over 183 c 时14：零件脚歪 （会造成元件假焊及短路 ）1 ：更换锡膏2:减少钢网开孔 ,（IC 及排插最好是焊盘内切 0.1 mm 左右 ）3:重新开钢网 ,最好是采用激光 （钢网厚度一般在 0.12mm-0.15mm 之间 ）4:

7、加大刮刀压力 （刮刀压力一般在 3-5Kg 左右 ,以是否能把钢网刮干净为标准 ,钢网上不可以有任何残留物 ）5:更换钢网 （钢网张力一般是 40N）6:重新校正印刷机 PCB-MARK 和钢网 MARK7:印刷机的脱膜速度一般是 0.2mm/S 脱膜长度为 0.8mm-1.2mm/S（ 以日东 G2 印刷机为标准 ）8:调整 PCB 与钢网的间距 （最好是 PCB 板紧贴钢网 ,必须是一条平行线 ,否则钢网很容易变形 ）9:Z 轴下压过大会导致锡膏塌陷而连锡 ,下压过小就会造成飞件10:误差太大会使机器识别不稳定而导致机器坐标有偏差 ,（如果有密脚 IC 的话就会造成短路 ）SAMSUNG-

8、SM321的识别参数是 60012:更改元件的参数 （包括元件的长 /宽 /厚度 /脚的数量 /脚长 /脚间距 /脚与本体之间的距离 ）13:时间过长 /温度过高会造成 PCB 板面发黄 /起泡 /元件损坏 /短路等 /14:修正元件脚产生的原因： 1 ：钢网孔被塞住2：零件两端下锡量不平衡3： NOZZLE 阻塞（ Nozzle 吸孔部份阻塞造成吸力不平均）4： FEEDER偏移（造成 Nozzle瓢法吸正醇致倒!吸）5：机器精度低6：焊盘之间的间距过大 /焊盘上有孔 /焊盘两端大小不一7：温度设定不良（立碑是电阻电容常见的焊接缺陷，引起的原因是由于元器件焊盘上的锡膏溶化是润湿力不平衡。恒温

9、区温度梯度过大，这意味着 PCB 板面温度差过大。特别是靠近大元件四周的电阻 /电容两端的温度受热不平衡，锡膏溶化时间有一个延迟从而引起立碑的缺陷）详情请查收（如何正确设定回流焊的温度曲线）8：元件或焊盘被氧化对策 1 ： 清洗钢网 （要求作业员按时对钢网进行清洗， 清洗时如果有必要的话一定要用气枪吹， 严禁用纸擦拭钢网，擦拭钢网一定要用无尘布）2：调整 PCB 与钢网之间的距离（ PCB 必须和钢网保持平行）3：清洗 NOZZLE （按照贴片机保养记录表上的规定按时对 NOZLLE 进行清洁。注意： NOZLLE 可以用酒精清洗，洗完之后要用气枪吹干）4：调整飞达中心点5：校正机器坐标。 （

10、同时要清洁飞行相机的镜子 /内外 LED 发光板）注意：清洁 LED 发光板是最好不要用酒精，否则有可能造成机器短路）6：重新设计焊盘（或将贴片坐标往焊盘少一点的地方靠近）7：重新设置回流焊的温度并测试温度曲线（详情请查收 -如何正确设定回流焊的温度曲线）8：更换元件偏位产生的原因：对策：1 ： PCB 板太大，过炉时变形2：贴装压力太小 .回流焊链条振动太大3：生产完之后撞板4： NOZZLE 问题（吸嘴用错 /堵塞 /无法吸取 Part 的中心点）造成置件压力不均衡。导致元件在锡膏上滑动5：元件吃锡不良（元件单边吃锡不良 .导致拉扯）6：机器坐标偏移1 ： PCB 板过大时，可以采取用网带

11、过炉2：调整贴装压力（以 SAMSUNG-SM321 为例： Z 轴压力应该 -0.2 到 -0.5 之间。但数值不能过大，如果过大会造成机器 NOZZLE 断 /NOZZLE 阻塞 /NOZZLE 变形 /机器 Z 轴弯曲）3：调整机器与机器之间的感应器（感应器应靠近机器的最外边）5：更换物料6：调整机器坐标假焊产生的原因：1:印刷不良/PCB未清洗干净（造成氧化的锡粉残留于 PCB-PAD-导致再次印刷时混入新锡膏中 .因而导致假焊现象出现 ）2：锡膏开封使用后未将锡膏密封 （锡膏是由锡粉和助焊剂组成 ,而助焊剂的重要成份是松香水 ,锡膏如果长时间暴露于常温下会是松香挥发 .从而导致假焊

12、）3：钢网两端锡膏硬化 （全自动印刷机印刷时机器刮刀上会带有锡膏 ,等机器往回印刷时就会出现锡膏外溢的现象 . 操作员应该每 10 分钟对机器两端的锡膏进行清理。如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理 ）4：印刷好之后的 PCB 放置时间过长（导致锡膏干燥。原理和第二项相同）5：无预警跳电（ UPS 电源烧坏及市电供电不稳定导致 PCBA 停留在炉内时间过长）6：零件抛料受到污染（元件和焊盘沾附不洁物质所造成假焊）7 ：溶剂过量（清洗钢网时倒入酒精过量或酒精未干就开始投人生产使锡膏与酒精混装）8：锡膏过期（锡膏过期之后锡膏中的助焊剂的份量会下降。锡膏一般储

13、存时间应不超过 6 个月，最好是 3 个月之内用完）9：回流焊温度设定错误对策： 1 ：印刷不合格的 PCB 板一定要用酒精清洗干净（最好还用气枪吹干净，因为本公司大多数 PCB 上都有插件 .有时候锡膏清洗时会跑到插件孔里面去）2：锡膏开封使用后一定要密封，如果用量不是很大时锡膏一定要及时放回冰箱储存（严格按照锡膏储存作业指导书作业）3： 操作员应该每 10 分钟对机器两端的锡膏进行清理。 如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。 如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理4：印刷好的 PCB 摆放时间不可以超过 2 小时6：锡膏的储存及使用规定对策： 1 ：锡膏的金属含量其质量比约 88%-92

14、% 。体积比是 50%。当金属含量增加时焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外：金属含量的增加。使金属粉末排列紧密，使其在融化过程中更容易结合而不被吹散。此外：金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的塌落因此不容易产生锡珠2： 在锡膏中， 金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大， 锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。 从而导致可焊性降低。锡膏中的焊料氧化度应控制在 0.05%以下。最大极限 0.15%3:锡膏中的粉末粒度越小， 锡膏的总体面积就越大。 从而导致较细粉末 5:定时检查UPS （将UPS 检查项目放入回流焊周保养项目）6：人员按照 SOP 作业7：清洗钢网时要等酒精

15、挥发之后才可以印刷8：加锡膏之前要认真核对锡膏是否过期9：重新蛇定回流焊温度参数（详情请看（如何正确设置回流焊温度）锡珠锡珠是表面贴装过程中的主要缺陷之一。它的产生是一个复杂的过程，要完全的消除它是非常困难的锡珠的直径大致在 0.2mm-0.4mm 之间， 也有超过此范围的。 主要集中在电阻电容元件的周围。 锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量，因此，很多必要弄清楚它产生的原因。并对其进行有效的控制。一般来说：焊锡珠的产生是多方面的产生的原因： 1 ：锡膏的金属含量2：锡膏的金属氧化度3：锡膏中金属粉末的粒度4：锡膏在 PCB 板上的厚度5：锡膏中助焊剂的量及助焊剂的活性1 ：锡膏的金属含量其质量比约 88%-92% 。体积比是 50%。当金属含量增加时焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外：金属含量