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1、精选PCB专用名词PCB专有名词（钻孔、成型作业）1、Algorithm 算法（钻孔、成型作业）在各种计算器数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中，其软件有限指令的集合体，称为算法。可用以执行简单的机械动作，如钻孔的呆板严谨的程或(Program)即根据某一算法所写出的。算法需满足五要素:(1)输入可有可无，(2)至少一个输出，(3)每个指令清晰明确定义，(4)执行需在有限步骤内结束，(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。 2、Back Taper 反锥斜角（钻孔、成型作业）指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形，如此将可减

2、少钻针外表与孔壁的摩擦面积。此一反斜角称为 Back Taper ，其角度约12之间。 3、Backup 垫板（钻孔、成型作业）是钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的垫料，可避免钻针伤及台面，并有降低钻针温度，清除退屑沟中之废屑，及减少铜面出现毛头等功用。一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。 4、Bevelling 切斜边（钻孔、成型作业）指金手指的接触前端，为方便进出插座起见，特将其板边两面的直角缘线削掉，使成 3045 的斜角，这种特定的动作称为 切斜边。 5、Bits 头（钻孔、成型作业）指各种金属工具可替换之尖端，例如钻针(头)Drill Bits，板子外形成形用的旋切头 Rou

3、nting Bits，或烙铁头 Solder Iron Bits 等。 6、Blanking 冲空断开（钻孔、成型作业）利用冲模模式，将板子中央无用的部份予以冲掉。 7、Burrr 毛头（钻孔、成型作业）在 PCB 中常指钻孔或切外形时，所出现的机械加工毛头即是。偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。 8、Carbide 碳化物（钻孔、成型作业）在 PCB 工业中，此字最常出现下钻孔所用的钻针(头)上，这种耗材的主要成份为碳化钨Tungsten Carbide (WC)，约占94，其余6为金属钴粉(当成黏结)。此碳化钨之硬度高 7度以上，可用以切割玻璃，业界多简称为Carbide 9、Chamfer

4、 倒角（钻孔、成型作业）在电路板的板边金手指区，为了使其连续接点的插接方便起见，不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外，还要将板角或方向槽(Slot)口的各直角也一并去掉，称为倒角。也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角。 10、Chisel 凿刃 （钻孔、成型作业）是指钻针的尖部，有四条棱线使尖部分割成金字塔状的四个立体表面，些分割的棱线有长短两条，其较短的立体转折棱线，即图中之2第称为Chisel，是钻针最先刺入板材的定位点。 11、Controlled Depth Drilling定深钻孔（钻孔、成型作业）指完成压合后之多层板半成品，经Z轴设定钻深所钻出之盲孔，此作业法称为

5、定深钻孔。本法非常困难，不但要小心控制Z轴垂直位移的准确度，而且还要严格控制半成品本身，与盖板、垫板等浓度公差。之后的 PTH与电镀铜更为困难，一旦孔身纵横比超过11时，就很难得到可允收的镀铜孔壁了。将来这种道统多层板不同深度的盲孔，均将会被多次压合法(Sequential Laminations)或增层法 (Build Up Process)所取代。 12、Debris碎屑，残材（钻孔、成型作业）指钻孔后孔壁上所残留的铜质碎屑。又Debris Pack是指板子无导线基材表面之铜屑。 13、Deburring 去毛头（钻孔、成型作业）指经各种钻、剪、锯等加工后，在材料边缘会产生毛头或毛口，需再

6、经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病，谓之Deburring。在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言。 14、Die 冲模，铸模（钻孔、成型作业）多用于单面板之外缘成形，及板内非导通孔(NPTH)之冲切成形用，有公模(Male)及母模( Female 亦称 Die Plate)之分。目前极多小面积大数量之低品级双面板,也都采用冲模模式去做成形。此种冲切(Punch)的快速量产模式，可代替缓慢昂贵的旋切侧铣(Routing)法,使成本得以大幅降低。但对于数量不大的板子则无法使用，因开模的费用相当昂贵之故。 15、Digitizing 数字化（钻孔、成型作业）在电路板工业

7、中，是指将板面的孔位或导体位置，各以其在 X 及 Y 坐标上的数据表示之，以方便计算器作业，称为数字化。 16、Drill Facet 钻尖切削面（钻孔、成型作业）钻头尖端的切削表面,共有两个第一切削面(Primary Facet)，及两个第二切削面(Secondary Facet),其削面间并有特定的离隙角(Relief Angle)，以方便旋转切入板材之中。 17、Drill Pointer 钻针重磨机（钻孔、成型作业）当钻头用钝不锐利后，需将钻针的尖部以钻石砂轮重新磨利(Resharping)以便再用。因此类重磨只能在尖部施工，故称为磨尖机 Pointer。 18、Drilled Bla

8、nk 已钻孔的裸板（钻孔、成型作业）指双面或多层板，完成钻孔尚未进行显像转移的裸板。 19、Entry Material 盖板（钻孔、成型作业）电路板钻孔时，为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见，在铜箔基板上需另加铝质盖板。此种盖板还具有减少钻针的摇摆偏滑，降低钻针的发热，及减少毛头的产生等功用。 20、Flair 第一面外缘变形，刃角变形（钻孔、成型作业）在PCB业中是指钻针之钻尖部份，其第一面之外缘变宽至刃角（Corner）变形，是因钻针不当的重磨（Re-Sharping）所造成，属于钻针的次要缺点。 21、Flare 扇形崩口（钻孔、成型作业）在机械冲孔过程中，常因模具的不良或板材的脆

9、化，或冲孔条件不对，造成孔口板材崩松、形成不正常的扇形喇叭口，称为Flare。 22、Flute 退屑槽，退屑沟（钻孔、成型作业）指钻头(Drill Bit或译钻针)或铣刀(Routing Bit)，其圆柱体上已挖空的部份，可做为废屑退出的用途，称为退屑槽或退屑沟。 23、Foil Burr 铜箔毛边（钻孔、成型作业）当铜箔基板经过切割、钻孔或冲切(Punch)后,其机械加工的边缘常会出现粗糙或浮起的现象，谓之Foil Burr。 24、GAP 第一面分离，长刃断开（钻孔、成型作业）指钻尖上两个第一面分开，是重磨不良所造成，属钻头的次要缺点。 25、Glass Fiber protrusion

10、 Gouging，Groove 玻纤突出 挖破（钻孔、成型作业）由于钻头不够锐利或钻孔操作不良，以致未将玻纤完全切断却形成撕起，或部份孔壁表面也被挖破(Gouging or Groove)出现凹陷，二者皆会造成孔铜壁的破洞(Voids)。因玻纤突出处是高电流区，将镀出很浓的铜瘤，插装时会被弄断而出现破洞。至于挖破处也由于是低电流密度区，故铜层很薄，甚至可能镀不上去，也可能形成孔壁破洞。 26、Haloing 白圈、白边（钻孔、成型作业）是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作，一但过猛时，将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象，称之为 Haloing。此字 Halo 原义是指西洋神只头

11、顶的光环而言，恰与板材上所出现的白圈相似，故特别引申成为电路板的术语。 另有粉红圈之原文，亦有人采用 Pink Halo 之字眼。 27、Hit 击（钻孔、成型作业）是指钻孔时钻针每一次刺下的动作而言。如待钻孔的板子是三片一迭者，则每一次 Hit 将会产生三个 Hole。 28、Hole Location 孔位（钻孔、成型作业）指各钻孔的中心点所座落的坐标位置。 29、Hook 切削刃缘外凸（钻孔、成型作业）钻针的钻尖部份，系由四个金字塔形的立体表面所组成，其中两个第一面是负责切削任务，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，重磨不当时会使刀口变成外

12、宽内窄的弯曲状，称为 Hook，是一种钻针的次要缺点。恰与 Layback 相反。 30、Lay Back 刃角磨损（钻孔、成型作业）一般钻头(或称钻针)的钻尖上，共有金字塔形的四个斜面，其中两个是切削用的第一面,及两个支持用的第二面。实地操作时是钻尖点(Point)先刺到板材上，然后一方面旋转切削，一方面排出废料及向前推进，直到孔径将要完成时，就要靠两个第一面最外缘的刃角(Corner)去修整孔壁。故此二刃角必须要尽量保持应有的直角及锐利,其孔壁表面才会完好。当钻头使用过度时(如1500 击 Hit 以上),则刃角的直角处将会被磨圆(Rounding)，再加上第一面刀口外侧的崩破耗损(Fla

13、nk Wear),此两种 WearRounding的总磨损就称为 LayBack。是钻头品性上的重大缺点。 31、Margin 刃带、脉筋（钻孔、成型作业）此术语在电路板工业中有两种说法，其一是指钻头(针)的钻尖部，其外缘对称所突出的两股带状凸条而言，是由钻尖的第一面及第二面所共同组成的。即所附之(a)侧视图及(b)俯视图内各箭头所指之部位即称为脉筋。脉筋的功用是支持第一面最外侧的刃角(Corner)，使在孔径快完成时对孔壁做最后表面修整。另有Margin Relief脉筋旁挖空,即指(a)图及(c)图中部份第二面实体自刃带面向内撤回后，所留下的虚空地带，其目的在突显脉筋使其浮出，而令刃角得以

14、对孔壁进行切削修整。而由于 Margin Relief 自身的退缩,又可大幅减少与孔壁的磨擦问题。Margin 在电路板的第二种用法是在扁平排线(Flat Cable，即单面排线之软板，或其它扁平胶封排线等)方面，系指其边缘无导体的狭长板边地带。 32、N.C.数值控制（钻孔、成型作业）为Numerically Controlled或Numerical Control的缩写，在电路板工业中多指钻孔机，接受程序机中打孔纸带的指挥，在台面及钻轴同步移动中，分别对X及Y轴进行 数值定位 之控制，使钻尖能准确的刺在预计的定点上。此种管理模式称为数值控制法。 33、Nail Head 钉头（钻孔、成型作

15、业）是指多层板在钻孔后，其内层孔环在孔壁表面所呈现的浓度，比起原始铜箔来的更浓。其原因是钻头尖部(Tip)的刃角(Corner)，在钻过多孔失去原有的直角，而呈现被磨圆的形状，致使对铜箔切削不够锐利，强行推挤之下，造成孔环内缘侧面出现如钉头的现象，称为Nail Head 。通常内层铜环发生严重钉头时，其孔壁树脂部份也必定粗糙不堪。新钻头或正常重磨的钻头就不会发生严重的钉头。一般规范对钉头的允收标准是不可超过所用铜箔浓度的50，例如1 OZ铜箔(1.4 mil浓) 在钻孔后若出现钉头时，则其允收的上限不可超过 2.1 mil。 34、Numerical Control 数值控制，数控（钻孔、成型

16、作业）对电子式监控装置，施以数值或数字输入模式，而对自动控制之电子机械设备进行操作及管理，称为 NC法，如PTH或电镀生产线之自动操控即是。 35、Offset 第一面大小不均（钻孔、成型作业）指钻针之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由于不良的重磨所造成，为钻针的主要缺点。 36、Oilcanning盖板弹动（钻孔、成型作业）钻孔时盖板(Entry Material)表面受到压力脚动作的影响，出现配和一致性的上下弹动，如同挤动有嘴的滑油罐一般，称为Oilcanning。 37、Overlap钻尖点分离（钻孔、成型作业）正常的钻尖是由两个第一及两个第二面，再加上长刃及凿

17、刃之棱线，所组成四面共点金字塔形的立体，该项点则称为钻尖点(Drill Point)。当重磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻针的重大缺点。 38、Plowing犁沟（钻孔、成型作业）钻孔之动作中，由于钻头摩擦温度太高。使得树脂变软而被钻头括起带起，致使孔壁上产生如犁田般的深沟，称为Plowing。 39、Point Angle钻尖角（钻孔、成型作业）是指钻针之钻尖上，由两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为钻尖角。 40、Point钻尖（钻孔、成型作业）是指钻头的尖部，广义是指由两个第一面(Primary facet)及两个第二面(Second facet)所共同组成的四面锥体

18、。狭义上则仅指由此四面所集合而成的一个尖点，也正是钻头快速旋转的轴心点及首先刺入板材的先锋。 41、Pressure Foot压力脚（钻孔、成型作业）是钻孔机各转轴(Spindles)下端一种筒状的组件，当主轴降下钻头(针)欲在迭层板面上开始钻孔前的瞬间，钻针外围得压力脚会先踩在盖板面上，使待钻板迭变得更为稳定，并限制钻出屑尘飞散，而让真空吸尘效果更好。 42、Punch冲切（钻孔、成型作业）将欲加工的板材，放置在阴阳模具之间，然后利用机械转动的瞬间冲击切剪力量，完成其产品个体的成形，谓之冲切。一般电路板加工中常使用阳模冲向阴模而将板材冲断，一般单面板之外形及各种穿孔，即可用冲切模式施工。 4

19、3、Rake Angle抠角，耙角（钻孔、成型作业）是指当切削工具欲待除去的废屑，自工作物表面抠起或耙起时，其工具之刃面与铅直的法线间所形成的交角谓之Rake Angle。电路板切外形(Rounting)所用铣刀上，各刃口在快速旋转的连续切削动作中，即不断快速出现如图内所示之耙角。 44、Relief Angle浮角（钻孔、成型作业）指切外形铣刀(Router Bit)上之各铣牙在耙起板材之废屑时，其铣牙刃面与底材面所形成的夹角谓之Relief Angle，见前Rake Angle中之附图。 45、Resin Smear胶糊渣，胶渣（钻孔、成型作业）以环氧树脂为底材的FR-4基板，在进行钻孔时

20、由于钻头高速摩擦而产生强热，当其高温远超过环氧树脂的玻璃态转化温度(Tg)时，则树脂会被软化甚至熔化，将随着钻头的旋转而涂布在孔壁上，称为 Resin Smear。若所钻孔处恰有内层板之铜环时，则此胶糊也势必会涂布在其铜环的侧缘上，以致阻碍了后续 PTH 铜孔壁与内层铜环之间的电性导通互连。因而多层板在进行 PTH制程之前，必须先妥善做好除胶渣(Smear Removal)的工作，才会有良好的品性及可靠度。 46、Ring套环（钻孔、成型作业）欲控制钻头(针)刺入板材组合 (含盖板、待钻板与垫板)之深度时，必须在针柄夹入转轴(Spindle)之前，先在柄部装设一种套紧的塑料环具，以固定及统一其

21、夹头所夹定的高度，此种套定工具称为Ring。 47、Roller Cutter辊切机(业界俗称锯板机) （钻孔、成型作业）是对基板修边或裁断所用的一种机器，其切开板材的断口，远比剪床更为完美整齐，可减少后续流程的刮伤及粉尘的污染。 注辊读做滚 48、Routing切外型（钻孔、成型作业）指已完工的电路板，将其制程板面(Panel)的外框或周遭切掉，或进行板内局部挖空等机械作业，称为Routing。其操作模式主要是以高速的旋转侧铣法，不断将边界上板材削掉或掏空的机械动作。经常出现的做法有 Pin Stylus NC，及水刀等模式，有时也称为旋切法(Rotation Cutting)，其机器则统称

22、为切外型机或切型机(Router)。 49、Runout偏转，累积距差（钻孔、成型作业）此词在PCB工业中有两种意义，其一是指高速旋转中的钻尖点；从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的铙行轨迹。也就是在钻针自转中，出现了不该有的绕转或偏转，称为Runout。另在制前工程中，对小面积出货板，需在制程中以多排版模式先做出逐段重复 (Step and Repeat)的底片，再继续进行大面积生产板面的流程。这种重复排版对各小板面的板面线路图案的间距上所累积的误差，亦称为Runout。 50、Selvage布边（钻孔、成型作业）指裁切之断口是出现下经向(Warp)上，亦即其布边之断纱皆为经纱之谓也。 5

23、1、Scoring，V型刻槽;折断边（钻孔、成型作业）数片小型板以藕断丝连式的薄材互接在一起，成为面积较大的集合板，可方便下游焊接作业及提升其效率。于完成组装后，再自原来薄材之 V型刻槽界分处予以折断分开。种从两面故意削薄以便于折断之刻痕称为Score或 V-Cut。此项机械工作要恰到好处并不容易，必须保持上下刀口之适当间距与精确对准，使中心余浓既可支持组装作业还要方便折断。其加工成效经常成为下游客户挑剔之处，主要关键在加工机器的精密与性能. 52、Shank钻针柄部（钻孔、成型作业）钻针(钻头)之柄部系供钻轴之夹头的夹定，作为整体钻针进行固定夹牢之用，由于钻头材料之碳化钨(Tangsten

24、Carbide)硬度很高，紧夹时可能会损及金属夹头的牙口，故若改用一种不锈钢材做为钻柄，则不但硬度降低且成本亦可得以节省。市场上此种钻柄之商品已使用有年，其不锈钢与碳化钨两部份之套合是一项很专业的技术。 53、Shoulder Angle肩斜角（钻孔、成型作业）指钻头的柄部与有沟纹的钻部之间，有一段呈斜肩式外形的过渡区域，其所呈现的斜角称为 Shoulder Angle。 54、Smear胶糊渣，胶渣（钻孔、成型作业）当电路板在进行钻孔制程时，其钻头与板材在快速切削摩擦中，会产生高温高热，而将板材中的树脂(如环氧树脂)予以软化甚至液化，以致随着钻头旋转而涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。若所钻

25、者为多层板时，其内层板之铜孔环的侧面，在后续 PTH 制程中必须与孔铜壁完全密接，以达到良好互连之目的。因而在进行PTH之前务必应将裸孔壁上的胶渣予以清除，称为除胶渣Smear Removal或Desmear。 55、Spindle钻轴，主轴（钻孔、成型作业）在电路板工业是指钻床上的主轴，可夹紧钻针进行高速旋转(60120K RPM)，而在数层板材中进行钻孔的工作。 56、Splay斜钻孔（钻孔、成型作业）指所钻出的孔体与板面未能保持垂直的关系，这种斜孔的形成可能是由于钻针之钻尖面不均匀，或过度的偏转(Run Out)，以致当与板面接触的剎那，因阻力不均而发生偏斜刺进板材的情形。 57、Sur

26、face Speed钻针表面 (切线)速度（钻孔、成型作业）指钻针一面旋转一面刺入时其外缘之切线速度。一般是以每分钟所行走的尺数为单位 (Surface Feet Per Minute；SFM)是一种线性速度。业界常说的Feed and Speed其后者即为本词(注Feed是指进刀率inchmin)。 58、Template模板（钻孔、成型作业）早期完工的电路板欲切外形(Routing)时，其切形侧面铣刀之路径，需顺沿一片专用模板的外围行走，故应先制作一片电木(Bakelite)的模板，才能进行手动切外形之工作。如今业界皆已采CNC模式之自动化切型机加工，多半不会再用的模板了。 59、Tung

27、sten Carbide碳化钨（钻孔、成型作业）碳化钨之分子式为WC，是所有架构性物质中，在强度上之最高者，为电路板切削玻纤布之钻头和铣刀的主要原料。此物之熔点高达 2,780，固体硬度更在自然硬度的Mohs度 9度以上。钻头杆料是以 94的碳化钨细粉做为主体，另外加入 6 的钴粉做为黏结剂与抗折物料，再加入少许的碳化钽做为黏结剂，并以石腊为混料的载体，送入高温炉在 1600 的强热中，于 3000 大气压(Atm)或 44100 PSI强大压力下，将所有气泡及有机物挤出，而成为杆状的坚硬实体，系各种超硬切削工具的原材。此种特殊处理称为 Hot Isostate Pressing，或简称 Hi

28、pping。目前全世界能制造杆材的厂商甚少，只有美、日等数家而已。 60、Vapor Blasting蒸气喷砂（钻孔、成型作业）早期多层板钻孔后，曾采用高压水蒸气另加细砂进行喷打，以除去孔壁上的胶糊渣，称为蒸气喷砂法。但此法问题很多，故已改采化学溶蚀法，成功后即取而代之。蒸气喷砂法已成为历史名词了。 61、V-Cut，V型切槽（钻孔、成型作业）某些完工的小型电路板，常将多片小板以极薄的板材相连成为暂时性的大板面，以方便下游的自动化组装与焊接。此种联合式的大板上，其各小板间接壤处之正反两面，需以上下对准的 V 型刮刀，预先刮削出 V 型沟槽，以方便事后的折断分开，称为V-Cut。此种上下精密对准

29、及深度控制都不容易，须小心选机及维护。 62、Web蹼部（钻孔、成型作业）是指钻头在钻部中心较薄，且稍呈盘旋之躯轴部份，用以支撑钻尖外侧的两把浓斧，于高速旋转中得以发挥刺入及切削的功能。正如鸭掌脚趾之间相连的蹼膜一般，故称为Web。当钻头进行钻孔时，钻尖蹼部是最先刺入板材的尖兵。愈往杆体尾端的蹼部，其浓度愈浓，目的在支持及增强旋转的动量，以避免被扭断，这种蹼部尖薄尾浓所形成的锥形角度，称为 Web Taper。 63、Whirl Brush旋涡式磨刷法（钻孔、成型作业）这是一种钻孔后对孔口铜屑毛刺等，以平贴旋转式刷除的方法，与现行上下两轮直立旋转之局部压迫刷模式相比时，这种平贴旋刷法会将毛刺刷掉，不会对孔口铜环之缘口处产生强力压迫，避免使其陷向孔中而残存应力。如此也许可使孔壁在受到热应力时，减少发生孔口转角被拉断的危险。不过这全面平贴旋刷法却不易自动化，故从未在国内流行过。TIR Total Indicated Runout ; 所显示之总偏转是当钻针在钻孔时，因钻孔机的转轴或夹头的偏心，或钻头同心圆度的不良，而导致的总偏转谓之TIR。一般以 0.4mil为上限。