SMT述职报告doc.docx

1、SMT述职报告doc2016SMT述职报告 SMT是电子电路表面组装技术，本文将介绍2016SMT述职报告，希望能对大家有所帮助。 2016SMT述职报告(1) 2016年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过2016，迎来2016新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责smt工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化

2、的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就2016年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在2016年做的更好。 一：2016年总结： 1、 生产工艺优化的参与与推动。 从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过评估报告的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结pcb拼板规

3、范要求提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。 2、 smt各种作业标准和规范的制定。 通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定钢网的使用与管理规范、物料烘烤规范、回流焊温度设定规范等作业规范。并对新进设备，如：x-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。 3、 生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。 对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部

4、作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。 4、 对设备的维护与保养。 对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。 5、 对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。 指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。 二： 2016年规划 1、 持续推动smt生产工艺的优化工作。2016年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问

5、题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。 2、 提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。 3、 进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。 4、 smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。 5、 设备的维护、更新。smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其

6、他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。 在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信2016年我会做的更好;更相信2016年恒晨能够取得更辉煌的成绩。 2016SMT述职报告(2) 站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc;感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，

7、以下是我对09年工作的一个总结： 08年下半年至今，我主要负责smt贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识;同时也感受到伴随而来的压力有压力才有动力这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如smt贴片，刚开始接触贴片xxx时老出错，c2、c6、c3、c4和08gfci c3、c6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产xxx贴片，密密的电阻元件一个一个对，有的看不见还需要放大镜;但经过自己总结，现在不管xxx、xxx、xxxxxx拿过来我马上就能

8、分出元器件用哪一产品上使用。 回顾三月，我感慨万千，由于xxx、xxx试产上市，由于本人执行力度不够，学习能力差导致大量不良品流入补焊组，如led灯焊盘翘起占12% ，导电片漏装占0.3% ;r2电阻面型破皮占23% ;触点高占23% ;c180由于江胶过期导致m7掉占0.43% ;c4掉占6% ;(由于夹具问题)，但经过我耐心跟踪验证，近几月不良率逐步降低，led灯焊盘翘起现已为0。 四月，由于公司节约成本，由原先巡检六人减为四人，虽然有一种心有余力而不足的感觉，但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不穷

9、，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80% ;已致于现在99.80% ，补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。 57月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我， 如：1、如何做到管理零缺陷，讲到三道标准四道检验从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。 810月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时;我又要抓质量，又

10、要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。 1112月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用;xxx线圈架高翘;xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不

11、能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。 2014年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页; 如何在以后的工作中取得更好的成绩是我2014年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：1、培训。 加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。 2、执行力。 坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要

12、检查的事情。 3、找个时间。 每月最少一次，给插件线新老员工进行电阻色环识别元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。 4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。 最后，愿xxx明天更加美好，辉煌! SOA网络调研分析报告_调研报告 SOA网络调研分析报告IDC:SOA中国路线图网络调研分析报告 适应业务需求的不断变更是首要挑战 适应业务需求的不断变更是中国企业当前IT应用系统建设中面临的首要挑战 近40%的接受调查的中国企业认为这是中国企业IT系统建设面临的最大挑战。现有IT系统的相对刚性

13、使很多CIO在面对频繁的业务变化时步履维艰、痛苦不堪。从技术层面来说，许多软件系统完全采用手工编码的方式，总体架构设计的缺乏却注定无法全面适应系统需求变更的需求。 43%的接受调查的中国企业认为3到5年后公司内一半以上的软件系统将无法继续使用 中国经济的飞速发展和竞争的日趋激烈使很多企业不得不通过不断的变化和业务创新保持持续的竞争力，业务和流程的变化会非常频繁。实际上，由于业务需求的不断变更和软件系统架构的不灵活，43%的接受调查的中国企业认为3到5年后公司内一半以上的软件系统将无法继续使用。 中国SOA的关键任务 大量构造新SOA服务 中国企业建设了大量生产型系统， 目前正在尝试着整合； 而

14、大量的服务性系统仍有待新建。调查发现，中国企业更多的在进行系统新建或改造优化。57.5%的接受调查的中国企业建设重心在系统新建和系统改造、升级；重心在系统整合的企业只占42.5%.大量的服务需要全新构造才是中国SOA的主要任务，这一点和美国是完全不同的。 基于面向构件开发平台进行定制开发逐渐成为中国企业的一个选择 为了实现中国SOA关键任务，企业和软件开发商在实践着不同的技术路线以构建SOA服务， 包括纯代码编写， 基于套装软件二次开发或基于面向构件技术平台进行开发。 大型套装软件开发周期长， 开发费用高， 无法有效适应中国企业复杂多变的需求； 而纯代码编写又不利于标准遵从，同时开发效率较低。

15、就这样， 面向构件技术渐渐的出现在技术市场。 SOA软件供应商两大阵营互补提供完整SOA解决方案 SOA中间件平台包括面向构件， 流程管理， 统一服务和软件治理四个关键功能。目前SOA中间件平台的四种关键功能均在市场主流SOA厂商的产品线有所实现。然而不同厂商对以上4种关键功能的实现路线图却不相同。随着市场细分和专业分工不断加剧，不同的SOA产品功能将这些SOA软件供应商分成了两大阵营：企业级应用整合和SOA服务构造。前者包括IBM、BEA和IONA, 而后者以普元为代表。在当前的SOA中间件市场格局下， 这两类厂商在一定程度构成互补的关系。 SOA实施路线图1-对于以系统改造优化为主，同时也

16、在大量新建系统的中国企业 中国的金融、电信等IT建设领先的企业是这方面的代表。这些企业通常已经有了一些老应用系统，它们在当前IT建设中通常是系统改造优化和新建系统同时进行。对于这些企业，实施SOA,要考虑对原有系统切割并包装成为SOA服务。对于新系统，则考虑采用粒度更小、组合更容易、架构更灵活的面向构件技术构造。这些服务，通过ESB实现集成和管理。 SOA实施路线图2-对于以新建系统为主的中国企业 对于中国的政府、国防、电力等企业来说，大量的服务型系统还没开始大规模构造。这些企业往往从构造SOA服务开始着手实现SOA架构。然而，65%的接受调查企业也并表示不清楚如何在新建系统时按照SOA架构来创建标准服务。这些企业的最佳实践是首先遵循SOA国际标准，如面向构件技术来构造服务，在实现SOA架构的第二阶段，对多服务的集成通过部署ESB实现。 做出适合自己公司的SOA规划，采用成熟的SOA技术支撑产品，以及获得业务部门的支持等是企业成功实现SOA架构的最重要三个因素 尽管SOA的回报很可观， 但机遇和风险永远并存，成功的SOA实现对系统涉及、产品技术和实施人员都提出了很高的要求。接受访谈的中国企业认为，做出适合自己公司的SOA规划，采用成熟的SOA技术支撑产品，以及获得业务部门的支持等是企业成功实现SOA架构的最重要三个因素。