装架08.docx

1、装架08标 记Top LED装架工艺卡FGI08-056GK第1页共12页工 艺 过 程1目的1.1导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上，并使芯片背面电极与支架形成良好的欧姆接触。1.2绝缘胶：用绝缘胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上。2技术要求2.1支架外观 2.1.1装架前后的支架无变形，镀层无氧化发黄和起皱。2.1.2烧结后支架无氧化发黄。2.2芯片外观2.2.1装架后芯片电极清晰、表面无损伤、缺角。无斜片、倒片、碎片、漏装、叠片等不良现象。2.2.2芯片表面无沾胶，背部无蓝膜残余。2.3粘结胶外观2.3.1烧结后粘结胶固化充分，色泽光亮，没有受潮、变质等

2、不良。2.3.2芯片粘接推力符合4.6.4.2的规定。2.3.3单电级芯片须特别注意粘结胶的受潮情况。2.4粘结胶、芯片、支架三者位置规范2.4.1位置：粘结胶应该点在产品装配图所示位置的中心，最大偏移量是不得使粘结胶碰到碗壁或者超出电极区。对于有光学空间分布要求的产品，偏移量须符合相应装配图的要求。芯片应位于粘结胶的中心位置。芯片必须四面包胶。2.4.2胶量：装架粘结胶高度控制在芯片高度的1/4到1/3之间。如图1所示（其中：h=芯片高度；d=粘结胶高度）。无爬胶不良。芯片背部银胶要求厚度均匀一致，同时不得太厚（不得高于20m）。hd合格 斜片 胶太高 沾胶双电极芯片合格 合格1/4hd5条

3、单片芯片吸不起30只非正常停机0.5小时非正常停机2小时单批不合格总数20只烧结后支架发黄、起皱、掉镀层等异常1条芯片推力不合格相同B级反馈3次旧底图总号底图总号日期签名拟 制更改标记数量文件号签名日期更改标记数量文件号签名日期审 核标 记Top LED装架工艺卡FGI08-056GK第11页共12页工 艺 过 程6异常处理（见表5）表5异常处理表对应标准不合格项目自检首检抽检、全检巡检支架外观变形(引线弯曲)挑出，包装好由工段长统一退还品管用镊子对变形部位整形；不能整形剔除同左同左发黄挑出，包装好由工段长统一退还品管剔除在随工单上做“支架发黄”标识，同时反馈工段长、工艺员同左（如前已标识处理不再重标）镀层剥落挑出，包装好由工段长统一退还品管剔除在随工单上做“镀层剥落”标识，同时反馈工段长、工艺员同