SMT基础知识培训教材DOC 23页.docx

1、SMT基础知识培训教材DOC 23页SMT基础知识培训教材(DOC 23页)一、教材内容1SMT根本概念和构成2SMT车间情况的请求.3SMT工艺流程.印刷技巧: 44.1焊锡膏的基本常识.4.2钢网的相干常识.4.3刮刀的相干常识.4.4印刷过程.4.5印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺点,产生原因及对策.5贴片技巧：5.1贴片机的分类.5.2贴片机的根本构造.5.3贴片机的通用技巧参数.5.4工厂现有的贴装过程控制点.5.5工厂现有贴装过程中出现的重要问题,产生原因及对策.5.6工厂现有的机械保护保养工作.6回流技巧:6.1回流炉的分类. 6.2GS-800热风回流炉的技巧参数

2、.6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4GS-800回流炉故障分析与清除对策.6.5GS-800保养周期与内容.6.6SMT回流后常见的质量缺点及解决办法.6.7SMT炉后的质量控制点7静电相干常识。SMT基本常识培训教材书二目标为SMT相干人员对SMT的基本常识有所懂得。三实用范围该指导书实用于SMT车间以及SMT相干的人员。四参考文件3.1IPC-6103.2E3CR201SMT过程控制规范3.3立异的WMS五对象和仪器六术语和定义七部分职责八流程图九教材内容1SMT根本概念和构成：1.1SMT根本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简

3、称,意思是外面贴装技巧.1.2SMT的构成总的来说:SMT包含外面贴装技巧,外面贴装设备,外面贴装元器件及SMT治理.2SMT车间情况的请求2.1SMT车间的温度:20度-28度,预警值:22度-26度2.2SMT车间的湿度:35%-60%,预警值:40%-55%2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都须如果防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3SMT工艺流程：OK洗板NOOKNONONOOKOKOKNONOOKNOOK4印刷技巧：4.1焊锡膏(SOLDERPASTE)的基本常识4.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混淆而成的一种浆料,平日焊料粉末占90%阁下,其余是化学成分.4.

4、1.2我们把能随便改变形态或随便率性瓜分的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行动规律和特点的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大年夜小.4.1.3焊锡膏的流变行动焊锡膏中混有必定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力感化,其黏度降低,当达到摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利经由过程窗口沉降到PCB的焊盘上,跟着外力的停止,焊锡膏黏度又敏捷回升,如许就不会出现印刷图形的塌落和漫流,获得优胜的印刷后果.4.1.4影响焊锡膏黏度的身分4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增长引起黏度的增长.4.1.4.2焊料粉末粒度对黏

5、度的影响:焊料粉末粒度增大年夜时黏度会降低.4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度降低.印刷的最佳情况温度为23+/-3度.4.1.4.4剪切速度对焊锡膏黏度的影响:剪切速度增长黏度降低.黏度黏度黏度粉含量粒度温度4.1.5焊锡膏的考验项目焊锡膏应用机能焊锡膏外不雅金属粉粒焊料重量百分比焊剂焊剂酸值测定焊锡膏的印刷性焊料成分测定焊剂卤化物测定焊锡膏的黏度性实验焊料粒度分布焊剂水溶物电导率测定焊锡膏的塌落度焊料粉末外形焊剂铜镜腐化性实验焊锡膏热熔后残渣干燥度焊剂绝缘电阻测定焊锡膏的焊球实验焊锡膏润湿性扩大率实验4.1.6SMT工艺过程对焊锡膏的技巧请求工艺流程焊锡膏的存储焊锡膏印刷贴

6、放元件再流清洗检查机能请求0度10度,存放寿命6个月优胜漏印性,优胜的分辨率有必定黏结力,以免PCB输送过程中元件移位1.焊接机能好,焊点四周无飞珠出现,不腐化元件及PCB.2.无刺激性气味,无伤害1.对免清洗焊膏其SIR应达到RS10112.对活性焊膏应易清洗掉落残留物焊点发亮,焊锡爬高充分所需设备冰箱印刷机,模板贴片机再流焊炉清洗机显微镜4.2钢网(STENCILS)的相干常识4.2.1钢网的构造一般其外框是铸铝框架,中间是金属模板,框架与模板之间依附丝网相连接,呈”刚柔-刚”构造.4.2.2钢网的制造办法办法基材长处缺点实用对象化学腐化法锡磷青铜或不锈钢价廉,锡磷青铜易加工1.窗口图形不

7、好2.孔壁不但滑3.模板尺寸不宜太大年夜0.65MMQFP以上器件产品的临盆激光法不锈钢1.尺寸精度高2.窗口外形好3.孔壁较滑腻1.价格较高2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工0.5MMQFP器件临盆最合适电铸法镍1.尺寸精度高2.窗口外形好3.孔壁较滑腻1.价格昂贵2.制造周期长0.3MMQFP器件临盆最合适4.2.3今朝我们对新来钢网的考验项目4.2.3.1钢网的张力:应用张力计测量钢网四个角和中间五个地位,张力应大年夜于30N/CM.4.2.3.2钢网的外不雅检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3钢网的实际印刷后果的检查.4.3刮刀的相干常识4.3.1刮刀按制造外形可分为

8、菱形和拖尾巴两种;从制造材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2今朝我们应用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下长处:从较大年夜,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优良的一致性;刮刀寿命长,无需修改;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大年夜大年夜削减不良.4.3.3今朝我们应用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在应用过程中应当按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不克不及调的太低,轻易破坏模板.4.3.4刮刀用完后要进行干净和检查,在应用前也要对刮刀进行检查.4.4印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的预备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡

9、膏检查质量停止并清洗钢网4.4.1.1焊锡膏的预备从冰箱中掏出检查标签的有效期，填写好标签上相干的时光，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，今朝我们应用摇匀器摇3MIN-4MIN。4.4.1.2支撑片设定和钢网的安装根据线表实际要临盆的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查.参照产品型号选择响应的钢网,并对钢网进行检查:重要包含钢网的张力,干净,有无破损等,如OK则可以按照机械的操作请求将钢网放入到机械里.4.4.1.3调节参数严格按照参数设定表对相干的参数进行检查和修改,重要包含印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数4.4.1.4印刷锡膏参数设定OK后

10、,按照DEK功课指导书添加锡膏,进行机械操作,印刷锡膏.4.4.1.5检查质量在机械刚开端印刷的前几片必定要检查印刷后果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在6.8MIL7.8MIL之间.在正常临盆后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中假如有发明不良超出标准就要急速通知响应的技巧员,请求其改良.4.4.1.6停止并清洗钢网临盆制令停止后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技巧员要确认后果后在放入响应的地位.4.5印刷机的工艺参数的调节与影响4.5.1刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有很大年夜的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越

11、大年夜;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相干参数.今朝我们一般选择在3065MM/S.4.5.2刮刀的压力刮刀的压力对印刷影响很大年夜,压力太大年夜会导致锡膏印的很薄.今朝我们一般都设定在8KG阁下.幻想的刮刀速度与压力应当是正好把锡膏从钢板外面刮干净,刮刀的速度与压力也存在必定的转换关系,即降低刮刀速度等于进步刮刀的压力,进步了刮刀速度等于降低刮刀的压力.4.5.3刮刀的宽度假如刮刀相对于PCB过宽,那么就须要更大年夜的压力,更多的锡膏介入其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷偏向)加上50MM阁

12、下为最佳,并要包管刮刀头落在金属模板上.4.5.4印刷间隙印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大年夜,锡膏量增多,一般控制在00.07MM4.5.5分别速度锡膏印刷后,钢板分开PCB的瞬时速度即分别速度,是关系到印刷质量的参数,其调节才能也是表现印刷机质量短长的参数,在周详印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分别,先辈的印刷机其钢板分开锡膏图形时有一个渺小的逗留过程,以包管获取最佳的印刷图形.4.6焊锡膏印刷的缺点,产生的原因及对策4.6.1缺点:刮削(中心凹下去)原因分析:刮刀压力过大年夜,削去部分锡膏.改良对策:调节刮刀的压力4.6.2缺点:锡膏过量

13、原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏.改良对策:调节刮刀压力4.6.3缺点:拖曳(锡面凸凹不平0原因分析:钢板分别速度过快改良对策:调剂钢板的分别速度4.6.4缺点:连锡原因分析:1)锡膏本身问题2)PCB与钢板的孔对位不准3)印刷机内温度低,黏度上升4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软改良对策:1)改换锡膏2)调节PCB与钢板的对位3)开启空调,升高温度,降低黏度4)调节印刷速度4.6.5缺点:锡量不足原因分析:1)印刷压力过大年夜,分别速度过快2)温度过高,溶剂挥发,黏度增长改良对策:1)调节印刷压力和分别速度2)开启空调,降低温度5贴片技巧5.1贴片机的分类5.1.1按速度分类中

14、速贴片机高速贴片机超高速贴片机5.1.2按功能分类高速/超高速贴片机(重要贴一些规矩元件)多功能机(重要贴一些不规矩元件)5.1.3按贴装方法分类次序式同时式同时在线式5.1.4按主动化水等分类手动式贴片机全主动化机电一体化贴片机5.2贴片机的根本构造贴片机的构造可分为:机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/伺服,定位体系,光学辨认体系,贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件.5.3贴片机通用的技巧参数型号名CM202-DSCM301-DSCM402-MDT401-F贴装时光0.088S/Chip0.63S/Chip0.06S/Chip0.21S/QFP0.7S1.2S/Chip.QFP贴

15、装精度+/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip+/-35um/QFP+/-50um/chip+/-35um/QFP基板尺寸L50mm*W50mm-L460mm*W360mmL50mm*W50mm-L460mm*W360mmL50mm*W50mm-L510mm*W460mmL50mm*W50mmL510mm*W460mm基板的传送时光3S3.5S09S（PCBL小于240MM）09S（PCBL小于240MM）供料器装载数量104个SINGLE208个DOUBLE带式供料器最多54个托盘供料器最多80个元件尺寸0603L24mm*w24mm*T6mm060

16、3-L100mm*W90mm*T21mm0603L24mm*w240603-L100mm*W901005chip*L100mm*W90mm*T25mm电源三相AC200V+/-10V2.5KVA三相AC200V+/-10V1.4KVA三相AC200V。400V1.5KVA三相AC200V。400V1.5KVA供气490千帕400升/MIN490千帕150升/MIN490千帕150升/MIN490千帕150升/MIN设备尺寸L2350*W1950*H1430mmL1625*W2405*H1430mmL2350*W2690*H1430mmL2350*W2460*H1430mm重量2800kg160

17、0kg2800KG3000KG5.4工厂现有的贴装过程控制点5.4.1SMT贴装今朝重要有两个控制点:5.4.1.1机械的抛料控制,今朝临盆线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机械的运行状况.5.4.1.2机械的贴装质量控制,今朝临盆上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机械的运行状况.5.5工厂现有的贴片过程中重要的问题,产生原因及对策5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的缺点(Tapefloat)5.5.1.1原因分析及响应简单的对策:5.5.1.1.1根据缺点信息查看响应Table和料站的feeder前压盖是否到位；5.5.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域；5.5.1.1.3

18、检查机械内部有无其他异物并清除；5.5.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。5.5.2元件贴装时飞件5.5.2.1原因分析及响应简单的对策:5.5.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是外面不平，造成元件脱落。若是则改换吸嘴；5.5.2.1.2检查元件有无残破或不相符标准。在确认非汲取压力过大年夜造成的基本上向供给商或是厂商反馈；5.5.2.1.3.检查Supportpin高度是否一致，造成PCB曲折顶起。从新设置Supportpin；5.5.2.1.4.检查法度榜样设定元件厚度是否精确。有问题按照正惯例定值来设定；5.5.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不程

19、度。；5.5.2.1.6.检查机械所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大年夜，致使元件弹飞）；5.5.2.1.7.检查锡膏的黏度变更情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落落；5.5.2.1.8.检查机械贴装元件所需的真空破坏压是否在许可范围内。若是则须要一一检查各段气路的通行情况；5.5.3贴装时元件整体偏移5.5.3.1原因分析及响应简单的对策:5.5.3.1.1.检查是否按照精确的PCB流向放置PCB；5.5.3.1.2检查PCB版本是否与法度榜样设定一致；5.5.4.PCB在传输过程中进板不到位5.5.4.1原因分析及响应简单的对策:5.5.4.1.1.检查是否是传送带

20、有油污导致；5.5.4.1.2.检查Board处是否有异物影响停板装配正常动作；5.5.4.1.3.检查PCB板边是否有赃物（锡珠）是否相符标准。5.5.5.贴片过程中显示AirPressureDrop的缺点，5.5.5.1检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作；5.5.6.临盆时出现的BadNozzleDetect5.5.6.1检查机械提示的Nozzle是否出现堵塞、曲折变形、残破折断等问题；5.5.7CM301在元件汲取或贴装过程中吸嘴Z轴缺点5.5.7.1原因分析及响应简单的对策:5.5.7.1.1查看feeder的取料地位是否有料或是狼藉；5.5.7.1.2检查机械汲取高度的设

21、置是否合适；5.5.7.1.3检查元件的厚度参数设定是否合理；5.5.8.抛料5.5.8.1汲取不良5.5.8.1.1检查吸嘴是否堵塞或是外面不平，造成汲取时压力不足或者是造成偏移在移动和辨认过程中掉落落。经由过程改换吸嘴可以解决；5.5.8.1.2检查feeder的进料地位是否精确。经由过程调剂使元件在汲取的中间点上；5.5.8.1.3检查法度榜样中设定的元件厚度是否精确。参考来料标准数据值来设定；5.5.8.1.4检查机械中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定；5.5.8.1.5检查feeder的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都邑造成对物料的汲取；5.5.8.2

22、辨认不良5.5.8.2.1.检查吸嘴的外面是否堵塞或不平，造成元件辨认有误差，改换干净吸嘴即可；5.5.8.2.2若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否可以或许知足须要达到的真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴；5.5.8.2.3检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成辨认不良。改换或干净吸嘴即可；5.5.8.2.4检查元件辨认相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是尘土，影响辨认精度；5.5.8.2.5检查元件的参考值设定是否合适，拔取最标准或是最接近该元件的参考值设定。5.6工厂现有的机械保护保养工作.5.6.1工厂现有机械保护保养工作重要分日保养,周保养,月保养三个保养阶段,重要保养的内容如

23、下:5.6.1.1日保养内容5.6.1.1.1检查工作单位5.6.1.1.2干净元件熟悉相机的玻璃盖5.6.1.1.3干净feeder台设置面5.6.1.1.4清理不良元件抛料盒5.6.1.1.5干净废料带收集盒5.6.1.2周保养内容5.6.1.2.1检查并给X、Y轴注油5.6.1.2.2清扫触摸屏外面5.6.1.2.3干净润滑feeder设置台5.6.1.2.4干净Holder和吸嘴5.6.1.2.5干净元件辨认相机的镜头5.6.1.2.6检查和润滑轨道装配5.6.1.3月保养5.6.1.3.1润滑切刀单位5.6.1.3.2干净和润滑移动头6.回流技巧6.1回流炉的分类6.1.1热板式再流

24、炉它以热传导为道理,即热能从物体的高温区向低温区传递6.1.2红外再流炉它的设计道理是热能中平日有80%的能量是以电磁波的情势-红外向外发射的.6.1.3红外热风式再流炉6.1.4热风式再流炉经由过程热风的层流活动传递热能6.2GS800热风回流炉的技巧参数加热区数量加热区长度排风量运输导轨调剂范围运输偏向运输带高度PCB运输方法上8/下82715MM10立方米/MIN2个60MM600MM可选择900+/-20MM链传动+网传动运输带速度电源升温时光温控范围温控方法温控精度PCB板温度分布误差02000MM/MIN三相380V50/60HZ20MIN室温500度PID全闭环控制,SSR驱动+

25、/-1度+/-2度6.3GS800热风回流炉各热区温度设定参考表温区ZONE1ZONE2.3.4.5.6ZONE7ZONE8预设温度180200摄氏度150180摄氏度200250摄氏度250300摄氏度6.4GS800故障分析与清除对策6.4.1控制软件报警分析与清除表报警项软件处理方法报警原因报警清除体系电源中断体系主动进入冷却状况并把炉内PCB主动送出外部断电内部电路故障检修外部电路检修内部电路热风马达不迁移转变体系主动进入冷却状况热继电器破坏或跳开热风马达破坏或卡逝世复位热继电器更新或补缀马达传输马达不迁移转变体系主动进入冷却状况热继电器跳开调速器故障马达是否卡住或破坏复位热继电器改换

26、调速器更新或补缀马达掉落板体系主动进入冷却状况PCB掉落落或卡住运输进口出口电眼破坏外部物体误感应进口电眼把板送出改换电眼盖子未封闭体系主动进入冷却状况上炉胆误打开起落丝杆行程开关移位封闭好上炉胆，从新启动从新调剂行程开关地位温度跨越最高温度值体系主动进入冷却状况热点偶脱线固态继电器输出端短路电脑40P电缆排插松开控制板上加热指导常亮改换热点偶改换固态继电器插好插排改换控制板温度低于最低温度值体系主动进入冷却状况固态继电器输出端断路热电偶接地发烧管漏电，漏电开关跳开改换固态继电器调剂热电偶地位维修或改换发烧管温度跨越报警值体系主动进入冷却状况热电偶脱线固态继电器输出端常闭电脑40P电缆排插松开

27、控制板上加热指导常亮改换热电偶改换固态继电器插好插排改换控制板温度低于报警值体系主动进入冷却状况固态继电器输出端断路热电偶接地发烧管漏电，漏电开关跳开改换固态继电器调剂热电偶地位维修或改换发烧管运输马达速度误差大年夜体系主动进入冷却状况运输马达故障编码器故障控制输出电压缺点调速器故障改换马达固定好活改换编码器改换控制板改换调速器启动按钮未复位体系处于等待状况紧急开关未复位未按启动按钮启动按钮破坏线路破坏复位紧急开关并按下启动按钮改换按钮修好电路紧急开关按下体系处于等待状况紧急开关按下线路破坏复位紧急开关并按下启动按钮检查外部电路6.4.2典范故障分析与清除故障造成故障的原因若何清除故障机械状况

28、升温过慢1.热风马达故障2.风轮与马达连接松动或卡住3.固态继电器输出端断路1.检查热风马达2.检查风轮3.更护固态继电器长时光处于“升温过程”温度居高不下1.热风马达故障2.风轮故障3.固态继电器输出端短路1.检查热风马达2.检查风轮3.改换固态继电器工作过程机械不克不及启动1.上炉体未封闭2.紧急开关未复位3.未按下启动按钮1.检修行程开关72.检查紧急开关3.按下启动按钮启动过程加热区温度升不到设置温度1.加热器破坏2.加电偶有故障3.固态继电器输出端断路4.排气过大年夜或阁下排气量不均衡5.控制板上光电隔离器件破坏1.改换加热器2.检查或改换电热偶3.改换固态继电器4.调节排气调气板5.改换光电隔离器4N33长时光处于“升温过程”运输电机不正常运输热继电器测出电机超载或卡住1.从新开启运输热继电器2.检查或改换热继电器3.从新设定热继电器电流测值1.旌旗灯号灯塔红灯亮2.所有加热器停止加热上炉体顶升机构无动作1.行程开关到位移位或破坏2.紧急开关未复位1.检查行程开关2.检查紧急开关计数不精确1.计数传感器的感应距离改变2.计数传感器破坏1.调节技巧传感器的感应距离2.改换计数传感器电脑屏幕上速度