物联网产业链分析及企业运营模式研究报告.ppt

1、2010年年01月月2010年物联网产业链分析及企业运营模式研究报告年物联网产业链分析及企业运营模式研究报告议题议题国外物联网产业和运营商及服务商策略国外物联网产业和运营商及服务商策略我国物联网产业环境我国物联网产业环境国内运营商策略国内运营商策略物联网策略建议物联网策略建议议题议题国外产业环境和面临的挑战国外产业环境和面临的挑战运营商和服务商发展模式和策略运营商和服务商发展模式和策略相关概念澄清相关概念澄清M2M传感网传感网物联网物联网泛在网络泛在网络智慧地球智慧地球应用层通信对象网络层传感器+近距离无线通信（低速、低功耗）传感器网+近距离无线通信RFID、二维码近距离中高速通信内置移动通信

2、模块各种终端传感器网+近距离无线通信RFID、二维码近距离中高速通信内置移动通信模块各种终端通信终端：手机、上网卡等物-物物-物人-物物-物人-物人-人不包括一个或几个网络初期：传输后期：融合，协同多网络、多技术异构协同智能：跨技术、跨网络、跨行业、跨应用末端网/终端基础网络全球物联网发展主要的驱动因素和挑战全球物联网发展主要的驱动因素和挑战驱动驱动挑战挑战政府产业链技术各国都把物联网提到了国家信息化发展的战略高度，并纷纷提出了计划，制定目标和行动终端：射频识别技术（RFID）、传感器技术、纳米技术、智能嵌入技术等逐步成熟网络：3G、4G技术的发展会促进通信成本的下降终端：技术有待提升促进成本

3、持续下降网络：IPv6在适用阶段，IPv4资源存在局限；多种无线传感技术与通信网络的融合尚未解决应用：海量数据的计算和处理产业链初步形成，各环节分工较为清晰产业链各环节中以全球领先的跨国企业为核心，带动着产业链能力的总体提升通信终端及通信模块环节：非常重视M2M的研发和投入，成为新一轮增长的驱动全球运营商随着个人用户普及率的增长，需要寻求新的增长驱动各产业环节初步形成了产业的相关能力新兴的服务商看好产业机会，也在积极参与和推动尚没有具体的扶持和立法政策出台产业链各环节尚未形成共赢商业模式，且协同较差产业链环节较长，复杂度高，导致整体成本很难降低产业链各环节企业相对分散，规模小，尤其是服务环节。

4、各环节总体属于投入阶段，很难实现收支平衡，规模小客户客户存在潜在需求对物联网的认知度较低欧美产业生态环境相对成熟，主要以政府推动为核心，产业链的主要推欧美产业生态环境相对成熟，主要以政府推动为核心，产业链的主要推动者欧美和日韩有差异动者欧美和日韩有差异传感器提供商通信模块提供商电信运营商中间件及应用开发商服务提供商系统集成商用户行业监管者管理咨询服务商测试认证商服务二次销售商政府和行业监管成为主导因素欧美：美国的“智慧地球”、电子商务等；欧盟的“e-Call”、“物联网行动计划”日韩：日本的“E-Japan”、“I-Japan”；韩国的“U-korea”产业环境欧美：研发能力：产业内聚集全球1

5、00强企业，技术标准相对完善技术标准相对完善，生产制造领先市场认知：客户认知度和接受度高，工业应用相对领先工业应用相对领先工业应用相对领先工业应用相对领先，网络高带宽低资费产业链发展：产业链已经形成，并通过内部并购合作整合能力推进发展通过内部并购合作整合能力推进发展通过内部并购合作整合能力推进发展通过内部并购合作整合能力推进发展日韩：研发能力：日韩研发能力很强日韩研发能力很强日韩研发能力很强日韩研发能力很强，紧跟欧美推行自主研发标准体系市场认知：客户认知较高，尤其是个人用户个人用户个人用户个人用户，带宽基础好，高带宽低资费产业链发展：产业链各环节清晰，但尚未看到产业链内整合尚未看到产业链内整合

6、尚未看到产业链内整合尚未看到产业链内整合厂商和运营商共同推进产业发展欧美：各环节传统厂商以及运营商共同推进传统厂商以及运营商共同推进传统厂商以及运营商共同推进传统厂商以及运营商共同推进，新兴专注于M2M厂商积极参与日韩：运营商成为产业链的主要推动力运营商成为产业链的主要推动力运营商成为产业链的主要推动力运营商成为产业链的主要推动力日韩由运营商担当服务商全球产业链各环节主要参与者产业定位和规模全球产业链各环节主要参与者产业定位和规模大于10亿美元5亿到10亿美元1亿到5亿美元5千万到1亿美元低于5千万美元Cisco IBMGEEDSAT&TBTAccentureSiemensGEFanucSch

7、neiderElectricRockwellAutomationFKILogistexOracleSAPMicrosoftABBDanfossi2Techno-logiesHeide-nhainFujiElectric竞争全景图竞争全景图竞争全景图竞争全景图产品硬件软件系统集成服务Danaher国内区域性全球OmronJervisB.WebbInvensysFlexlinkASIRobiconManu-gisticsGEToshibaHKSystemsVander-landeGenradDrrLenzeEskayLilly SWSoft brandsParagon TechnologiesiB

8、asetAxedaSystemsCamstarSystemsAdvantechExorTurckBannerEngineeringGensymCiTechnologiesSupplySolutionSource:ARC;Hoovers;Multex Investor;Pictet;CSMG Analysis说明说明运营商主要集中在服务层面，且规模较大系统集成厂商规模也比较大国际领先的软件及平台厂商重点关注全球市场国内的软硬件及产品厂商规模和区域范围较小且欧美市场上，产业链各环节中全球大鳄们都在进行横纵向整合，抓住且欧美市场上，产业链各环节中全球大鳄们都在进行横纵向整合，抓住新一轮机遇新一轮机遇

9、传感器提供商通信模块提供商电信运营商中间件及应用开发商服务提供商系统集成商用户服务二次销售商以提升市场占有，提高技术解决方案能力及服务能力而展开横纵向并购及合作以提升市场占有，提高技术解决方案能力及服务能力而展开横纵向并购及合作以提升市场占有，提高技术解决方案能力及服务能力而展开横纵向并购及合作以提升市场占有，提高技术解决方案能力及服务能力而展开横纵向并购及合作M2M部门nPhaseRed Bend目前全球目前全球M2M应用主要集中于三大行业和三大领域应用主要集中于三大行业和三大领域公共事业公共事业/服服务务交通运输交通运输个人用户个人用户批发零售批发零售工业工业/制造业制造业商业商业/服务业

10、服务业农业农业开采开采/建筑建筑金融金融定位/跟踪/导航安全/监控移动支付及管理自动化和远程管理计量/检测远程医疗重点应用重点应用日韩一直以推动个人业务为核心，公共事业刚刚起步以支撑U-Japan和U-Korea计划从技术层面看，各环节发展现状及主要难点各不相同从技术层面看，各环节发展现状及主要难点各不相同1.现状：能满足部分应用短距离为主，嵌入式基本实现，功耗有待改进，目前能满足部分应用2.难点：技术标准及成本成为障碍技术协议和标准存在多种，且各有优劣，目前处于混战由于技术的发展不足以支撑终端成本的下降，成本成为重要障碍因素3.热点：业内关注ZigBee和RFIDZigBee功耗低，成本低5

11、0美分，组网方便，但缺乏安全规范及完善的标准RFID成本高，无源单向，未来重点研究超高频和有源RFID，推向民用应用域网络域终端域1.基础网络层面：能够支撑从带宽、网络结构方面，基本能够支撑。未来对于流量的增加应如何合理利用带宽和网络资源成为业内关注热点2.业务网络层面：支撑层从垂直向水平融合存在不足，需要搭建水平分层业务网络体系目前IP资源的紧缺1.借助云计算等新的运算处理系统来处理信息和辅助决策2.复杂的应用层语言环境、内容管理等要求1.传感网和通信网的无缝连接2.统一的协议栈1.上下文感知技术2.信息和数据集成处理技术终端及网络的融合网络与应用的融合物联网技术标准：相关技术标准组织和切入

12、点物联网技术标准：相关技术标准组织和切入点网关应用业务平台传感器网IP网络远距离传输网ITU-TNGNCENSmart MeteringISO/IEC JTC1UWSNCENELECSmart meteringOASISW3CIPSOIPV6 hareware and protocol;sZCLZigBee AllianceZB Applicattion ProfilesIETF 6LowPANPhy-Mac Over IPV6IETF ROLLRouting over Low PowerLossy NetworksOMAGSMASCAG,ETSIM2M TC3GPPSA1,SA3,ESMIG

13、MeteringEPCGLobalGS1HGIHome GatewayInitiativeUtilitiesMeteringWOSAKNXW-MbusIEEE802.15.4信息来源：ETSI M2M TC整体框架ITU-T SG13USN网络的需求和架构设计ETSI M2M TCM2M需求和功能架构ISO/IEC JTC1 SC6 SGSNSN研究报告WSN/RFIDIEEE802.15低速近距离无线通信技术标准IETF 6LoWPAN ROLL基于IEEE802.15.4的IPv6，低功耗有损网络路由EPCGlobal GS1RFID标识和解析EPC Global召开了有关ONS(Obje

14、ct Name Service)的路由和命名问题的讨论 智能电网/计量电信网FCC：美国智能电网标准IEEE：P2030：智能电网Guide 802.15.4g：智能电网近距离无线标准CEN/CENELEC/ETSI欧洲智能计量标准3GPP SA1/SA2/RAN2M2M优化需求网络和无线接入的M2M优化技术GSMA SCAG：智能SIM卡OMA DMRFIDRFID由于成本和功耗方面的优势，且与目前物联网需求发展阶段吻合度由于成本和功耗方面的优势，且与目前物联网需求发展阶段吻合度高，成为主流趋势，而成本是无线通信技术的规模应用主要障碍高，成为主流趋势，而成本是无线通信技术的规模应用主要障碍3

15、0-100美元（模块）成本相对较高覆盖广、质量好大范围语音和数据传输应用无线通信无线通信约20美元高功耗、协议开销大、需要接入点使用现有网络、高速率、组网灵活（前向、后向兼容）Web/Email/Video等相关应用WiFi（802.11b)50美分左右缺少安全性规范和完善的标准可靠、电源和成本优势、组网方便家庭、楼宇自动化以及监控类应用ZigBee5-505-50美分美分美分美分无处理能力，单向无处理能力，单向无处理能力，单向无处理能力，单向成本低、无功耗成本低、无功耗成本低、无功耗成本低、无功耗物流、军事、防伪等多种行业物流、军事、防伪等多种行业物流、军事、防伪等多种行业物流、军事、防伪等

16、多种行业无源无源RFID低于5美元以移动电话为中心，每网最多8个节点应用较多、成本较低且方便使用替代有线：替代有线：遥感勘测、移动电子商务、数字电子设备、工业控制、智能化建筑、家庭和办公自动化、电子商务、无线公文包、军事蓝牙蓝牙节点成本节点成本缺点缺点优点优点主要应用主要应用主要技术主要技术三大三大RFID标准对比标准对比EPCEPC(EPC C1G2被接受为ISO18000-6C)ISOISO（ISO18000-6B）UIDUID读写速度读写速度信息位数信息位数应用领域应用领域频段频段技技术术差差异异采用的组织采用的组织和企业和企业研发机构研发机构标准化组织标准化组织组组织织结结构构地区地区美国美国 欧洲欧洲欧洲为主欧洲为主日本日本EPC GlobalISOUbiquitous ID Center芯片：美国国防部，德州仪器，Intel；识别器：Symbol；软件：IBM，微软。目前欧洲也开始参与研发。芯片：STMicroelectronics，Philips；识别器：Nokia，Checkpoint；软件：SAP日立ULSI牵头，NEC、东芝、富士通等国内企业。也有少数外国厂商，如微