热转印法制作PCB流程详解.docx

1、热转印法制作PCB流程详解 热转印法制作PCB以前一直想自己做pcb，但是条件不够，现在买了熨斗，打印机，小电钻，经过n次的实验，终于成功了。现在把过程拿出来供大家参考我的目标是一个步进电机的驱动，如下图所示 1、用Altium Designer画好原理图和pcb，如下 注：原理图是对的，pcb应该是单层的，由于原pcb丢失，所以就用这个做个示意2、打印pcb，点击File-Print Preview,在图上右键选择Page Setup，按照下图设置 设置完后close，在图上右键，选择Configuration，介绍如下 据我的经验，顶层丝印层需要镜像即勾选“mirror”，bottom层不

2、需镜像即不勾选“mirror”，然后在图上右键，选择print如图 这个打印机是安装office后就有的。再点击后面的properities，设置在图中： 设置好后就可以打印了。下面是本次使用的图 然后就是排板了，我用的是WPS,用word也可以。在新建空白文档中插入一张图，图片格式设置如下： 这样设置便于图片的拖动，然后在插入另一张图，排好版后效果： 终于可以打印了，我用的是HP 6L打印机，效果很好。 打印出来的效果： 3、热转印，很重要的一步。（1）裁板：将覆铜板裁剪成合适的大小（2）打磨：用细砂纸将覆铜板表面打磨干净（3）腐蚀：将覆铜板放入腐蚀剂中腐蚀一会，目的是把覆铜板表面弄得光滑，

3、时间自己把握（4）裁剪图纸：腐蚀完后冲洗干净，我用热风枪将它吹干，将图纸裁成合适的大小，便于热转印（5）热转印：将热转印纸放到覆铜板上，放平，用事先预热好的熨斗进行转印（熨斗的温度大约调到200度，热转印纸一遇到熨斗会贴在覆铜板上），然后使劲压，最好移动熨斗用尖部进行转印，一定要使每一部分都会收到压力。转印好后的效果 （6）冷却：把覆铜板移动到另一个地方（因为下面的凳子很热），在上面放一个板子之类的东西，再找一个重物压上，等待冷却 （7）揭纸：待完全冷却，就可以把热转印纸揭下了，转印完成后的效果 （8）补线：可能转印不太好有断线情况，所以需要用马克笔补线4、配置腐蚀剂，这个因腐蚀剂的不同配置比

4、例也不同，就不做介绍了5、腐蚀：将转印好的覆铜板放到腐蚀剂中腐蚀 那个大盒子里倒的是热水，用来加热腐蚀剂，加快腐蚀速度。慢慢等待腐蚀吧，大概十分钟左右，一定要注意观察腐蚀程度 由于原来的腐蚀剂用过次数太多，中途我重新配置了腐蚀剂。腐蚀好后的靓照 将黑线擦掉，我是一边冲洗一边用细砂纸打磨掉的（好像可以用什么试剂洗掉，但是我没有） 6、转印丝印层：图中四个角上的点用来对齐，用电钻将四个孔打穿（包括丝印层图纸上的四个点）。对齐后就可以转印了，过程同第3步，转印好后的效果： 7、打孔：用合适的钻头打孔，这就不介绍了，打好空后 8、焊接元器件，根据丝印层的注释放置原件并焊接 由于买的器件还在路上，缺几个原件没焊艾玛，终于要完成了，最后来一个对比图 12 小时前 上传下载附件 (72.46 KB)有问题欢迎提出，一起讨论，一起改进，一同进步！