PCBA检验标准版.docx

1、PCBA检验标准版 文档编制序号：KKIDT-LLE0828-LLETD298-POI08PCBA检验标准版1.目的为使生产检验过程中有依据可循特制订本检验规范。2.定义 CR-严重缺陷 单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。2.1.4 与客户要求完全不一致. MA-主要缺陷 单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格

2、。 2.2.3功能达不到规定要求。 2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 MI-次要缺陷 单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通沾锡情况：2.5.1.良好沾锡: 0接触角60(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散(

3、 0接触角30) 和半扩散(30接触角60).如图： 2.5.2 不良沾锡：60接触角180,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾 锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60接触角90)和无扩散(90接触角(宽度或厚度)露底材之零件零件本体有任何刻痕,裂痕者金属镀层缺失超过顶部区域的50%7锡尖焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路锡膏附着面的钉状物(垂直)1mm焊锡垫锡膏附着面的钉状物(水平)1mm焊锡毛刺超过组装最大高度要求8短路PCB上任何不应相连的部分

4、而相连接者9冷焊焊点表面粗糙焊锡紊乱者10空焊零件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接11锡渣线路处网状溅锡;未附着于金属的块状溅锡12锡珠(锡球)锡珠(锡球)直径在600平方毫米数量5个经敲击后仍存在者13多锡焊锡多出焊盘或零件的上锡面,在焊接表面形成外凸的焊锡点和面焊锡覆盖到零件上使其无法辨认14锡不足零件吃锡面宽度零件脚宽度的50%零件吃锡面高度30%零件高度15残留物助焊剂残留30cm内肉眼可看出残胶PCB 焊垫上沾胶者IC脚内经清洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者)PCBA板上留有手印3个指印焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物16偏移零件金属面超出PCB焊垫30%零

5、件宽PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度25%零件直径圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度25%零件直径项次内容不良现象描述缺点分类主要次要17零件翻面有区别的相对称的两面零件互换位置18侧放宽和高有差别的片状零件侧放零件规格在0805(含0805)以下宽和高有差别的片状零件侧放零件规格在0805以上19丝印及标签不良 丝印不清有破损但不超过10%被涂污或重影但尚能识别无丝印或印墨印伤pad丝印模糊不清,有破损超过10%无法辩认丝印模糊,字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩认标签剥离部分不超过10%且仍能满足可读性要求标签剥离部分超过1

6、0%或脱落无法满足可读性要求20露铜非线路露铜直径= ;线路露铜不分大小 非线路露铜&其它露铜直径在600平方毫米数量5个经敲击后仍存在者24长度不符零件脚太短长度(标准1mm零件脚太长长度25包焊零件脚被锡覆盖未露出26零件倒脚倒脚压住PCB线路或其它焊点造成短路27LED颜色不符或严重刮伤本体破损28排线大小板之连接排线过孔吃锡不饱满排线上作记号或排线有烫伤(for TEAC)4.不良图标 部分零件贴装位置图标图 示说 明1 鸥翼形引脚理想状况1引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有 突出现象。允收条件1突出板子焊垫份为引线脚宽度的 25%以下（最大为,即8mils）。拒收条件1突出板子焊垫的部份

7、已超出引线脚宽度的25%(或。拒收条件1引脚已纵向超出焊垫外缘25%以上或 。2J形引脚 SW 理想状况1各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏滑。 S5milX1/2W 允收条件1各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚尚未超过接脚本身宽度的1/2(X1/2W ) 。2偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离至少为3mm(S5mil)。 S8mil S1/2W 拒收条件1各接脚发生偏滑，偏出焊垫以外的接脚已超过接脚本身宽度的1/2。(X1/2W )2偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离小于3mm.(S5mil)3CHIP芯片状零件理想状况零件端在板子焊垫的中心,且不发生偏出.所有各金属对头都能完全与焊垫

8、接触.(W为组件宽度)注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件.1/2 W允收条件零件虽横向超出焊垫,但在零件宽度的50以下(50%W)。1/2 W拒收条件零件已横向超出焊垫,并超出了零件宽度的50%。 1/4 W1/4W 允收条件 1组件端和焊垫端的空间至少是组件宽度的25%。 2组件端金属电镀延伸在板子焊垫上至少是组件宽度的25%。 1/4W1/2W S5mil 拒收条件1各接脚发生偏滑，且偏出焊垫以外的接脚已超出接脚本身宽度的1/2。2偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离小于3mm(5mil)。 YTX0 允收条件1各接脚虽发生偏滑，但引线脚的侧面仍保留在焊垫上(X0),2 各接脚虽发生偏滑

9、，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚厚度T (YT)。YT X0 拒收条件1各接脚发生了偏滑，引线脚的侧面也已超出焊垫(X0)。2各接脚发生了偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度也小于一个接脚厚度(YT)。允收条件1各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚，没有超过焊垫侧端外缘。拒收条件1各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘。 T X 理想状况1各接脚都能座落在各焊垫的中央，并没有发生偏滑。(T为零件接脚厚度,X为零件脚跟剩余焊垫的宽度)T X T 允收条件1各接脚虽发生偏滑，但脚跟剩余焊垫的宽度，至少要保留一个接脚厚度(XT)。 T X=2/3Lh1/2TT允收条件1引线脚的底边与板子焊垫间的焊 锡带至少

10、涵盖引线脚长的2/3。2脚跟焊锡带涵盖高度大于零件脚厚度的1/2。3脚跟沾锡角小于90度。 (L为引线脚长,T为零件脚厚度)图 示说 明LX2/3Lh mil 可被剥除者D mil C1 + +1.使用错误零件规格(错件)(MA)。2.零件插错孔(MA)。3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)4.多脚零件组装错误位置(MA)。5.零件缺组装(MA)。(缺件) is rejected。 is not as specified (Wrong parts) not mounted in correct holes component mounted backwards (Wrong oriente

11、d) component not oriented correctly are missing(missing parts) is rejected. 拒收状况(Reject Condition)拒收条件1锡珠、锡渣不论是可被剥除者还是不易被剥除者,直径D或长度L大于者。2小于平方毫米超过5颗锡珠或锡渣。3满足以上任一条件者为不良品。部分:零件贴件位置1. 卧式零件组装方向与极性+ C1 理想状况1零件正确组装于两锡垫中央。2零件之文字印刷标示可辨识。3非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。（由左至右，或 由上至下）图 示说 明+ C1 +允收条件1极性零件与多脚零件组装正确。2组装后,能辨

12、识出零件之极性符号3所有零件按规格标准组装于正确位置。4非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。拒收条件1使用错误零件规格(错件)(MA)。2零件插错孔(MA)。3极性零件组装极性错误(MA)(极反) 。4多脚零件组装错误位置(MA)。5零件缺组装(MA)。(缺件)6满足以上任一条件者为不良品。图 示说 明1016 +-+理想状况1无极性零件之文字标示辨识由上至下。2极性文字标示清晰。1016 +-+允收条件1极性零件组装于正确位置。2可辨识出文字标示与极性。图 示说 明+- + 拒收条件1极性零件组装极性错误(MA)。(极反)2无法辨识零件文字标示(MA)。3满

13、足以上任一条件者为不良品。2. 零件脚长理想状况1插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2零件脚长度以 L 计算方式 : 需从PCB沾锡面为衡量基准， 可目视零件脚出锡面为基准。图 示说 明Lmin :零件脚出锡面Lmax :L mm 允收条件1不须剪脚的零件脚长度,目视零件脚露出锡面。2须剪脚的零件脚长度下限标准，为可目视零件脚出锡面为基准。3一般零件脚最长长度小于。(L且不发生组装干涉)4特殊零件脚脚长规定： Coil零件脚最长长度小于 3mm。(L3mm) XTAL/电容脚距的零件，脚最长长度为2mm。(L2mm)Lmax LminLmin :零件脚未出锡面Lmax :

14、L mm(特殊零件依特殊零件规定)L拒收条件1无法目视零件脚露出锡面。2长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长之长度大于。(L3零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能。4特殊零件脚脚长大于Lmax判定拒收(MI)。图 示说 明3. 卧式零件浮高与倾斜理想状况1零件平贴于机板表面。2浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。倾斜/浮高Lh0.5 mm倾斜Wh0.5 mm允收条件1量测零件基座与PCB零件面的最大距离不超过0.5mm,且不发生组装性干涉。 (Lh0.5mm)2零件脚未折脚与短路。3若卧式COIL的浮高不超过2mm, 倾斜不超过2mm,则不受第1点所限制。图

15、 示说 明倾斜/浮高Lh0 .5mm倾斜Wh0.5 mm拒收条件1量测零件基座与PCB零件面的距离已经超过0.5mm。(Lh0.5mm)2零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能。3卧式COIL的浮高或倾斜大于2mm判定距收(MI) 。4满足以上任一条件者为不良品。理想状况1单独跳线平贴于机板表面。2固定用跳线不得浮高,跳线需 平贴零件。图 示说 明 YXWh mmLh mmZ允收条件1单独跳线Lh,Wh。2被固定零件浮高。(Y3固定用跳线投影于PCB后左右偏移量零件孔边缘。(X4固定用跳线浮高Z (被固定零件平贴于PCB时)Wh mmLh mmZYX拒收条件1单独跳线Lh,Wh(MI)。2被固定零件浮高大于(MI) 。(Y3固定用跳线投影于PCB后左右偏移量大于零件孔边缘。(X4固定用跳线浮高大于。(被固定零件平贴于PCB时) 5满足以上任一条件者为不良品。图 示说 明4. 立式电子零件浮件和倾斜-Lh 1016 +Lh1016 +-理想状况1零件平贴于机板表面。-2浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。允收条件1零件浮高最大不超过,同时要求不造成组装性干涉。(Lh2锡面可见零件脚出孔。3无短路现象。图 示说 明1016 +-LhLh 拒收条件1