电路板焊接流程规范.doc

1、电路板焊接流程规范1、焊接前准备1.1、物料：留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。数量要符合清单上面数量，取料不能超过2颗料，用剩的料要注意放回原处。1.2、工具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。1.3、电路板：检查板子线路，是否有短路、断路等。1.4、清单：请确认好是正确的清单。1.5、工作台：必须整洁，干净，要有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带。2、实施焊接1.1、烙铁的安全使用和科学使用，保持烙铁头的清洁，烙铁头的工作温度：有铅焊接一般温度在350C，无铅焊接一般温度在380C，不使用时应关闭电源。1.2、焊接

2、时不可施加压力，一般焊点在大约23秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊，要正确使用助焊剂。1.3、焊接操作的正确姿势，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。1.4、焊接元器件极性的判别，焊接元器件应整齐，居中，贴板面。其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等器件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。1.5、要正确使用工具，工具使用完要放好。1.6、焊接后废料的处理，应清理干净，及时丢到垃圾桶里。1.7、尽量避免重复焊接。1.8、元件拆焊拆焊工具的正确使用，视焊接元件而定（烙铁、热风枪

3、等），镊子。吸锡枪的正确使用。温度和时间要合理。3、焊接后的处理1.1、焊接后要注意检查以下几点：检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。检查焊点是否有适当的焊料，表面是否具有良好的光泽且均匀，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁。1.2、要正确使用洗板水，清理PCB板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。使用人员应做好保护措施，洗板水具有挥发性、可燃性，用剩的应装好、摆放好，不要浪费洗板水。1.3、通电检测：先用万用表电阻挡测量电源输入端，看是否有短路现象。如有，应在加电前排除。根据原理图分别对电路模块进行电路检查，如有疑问，可以请教工程师。通电完成后必须按清单装配好IC，检查无误。1.4、检查好的PCBA应马上用静电袋包装好，不能随意摆放。