核心机房节能热管理技术规范V1.doc

1、QB-H-001-2009中国移动通信企业标准QB-H-001-2009核心机房节能热管理技术规范Technical Specification of Energy-saving thermal Management Engineering for the Core Communications Room版本号：1.0.02009-2-5实施2009-2-5发布中国移动通信集团公司 发布目录1.范围12.规范性引用文件13.术语、定义和缩略语13.1节能热管理13.2核心机房13.3工艺设备13.4精确送风23.5防静电地板24.总则25.对相关专业的要求25.1对工艺专业的要求25.2对土建

2、专业的要求35.3对空调专业的要求36.机房规划46.1规划原则46.2机房分类46.3机柜排列46.4走线架要求56.5设备列间距56.6架空地板高度56.7机柜内挡风板67.空调送风方式67.1地板下送风方式67.2风管上送风方式77.3风帽上送风方式87.4送风方式选择88.消防要求99.管理要求9附件A：几种其它的辅助改造方式9A.1 气坝节能方式10A.2 轴流风机方式10A.3 列间送风方式11前言随着通信设备集成度的日益提高，机房内设备的功率密度越来越高，核心机房的空调需求量也越来越大，现有机房内局部过热已成为一个比较突出的问题。同时，日常运行中很多机房的空调系统并未达到满负载状

3、态，但机房内却存在过热现象，这其中送风方式的不合理是造成机房内部局部过热的重要原因。如何对空调的冷量进行合理的分配，提高空调利用率节省空调耗电，是机房节能热管理所面临的重要课题。为规范中国移动核心机房设计和规划工作，有效解决现网中存在的问题，适应形势发展的需求，特制定本标准。本标准包括对相关专业的要求、机房规划、送风方式的分类等几方面内容。在实际应用中，除执行本标准外，还应符合国家现行有关规范、标准的要求。本标准由中移技200940号印发。本标准由中国移动通信集团公司计划部提出，集团公司技术部归口。本标准起草单位：中国移动通信集团公司计划部、中国移动通信集团设计院有限公司。本标准主要起草人：周

4、航、彭军 II1. 范围本规范供中国移动内部使用，适用于新建核心机房的规划和设计，也适用于现有机房的改造及扩建。2. 规范性引用文件序号规范编号规范名称批准部门1GF 014-95通信机房环境条件（暂行规定）中华人民共和国邮电部2GB 50174-93电子计算机机房设计规范中华人民共和国建设部3YD/T 5003-2005电信专用房屋设计规范中华人民共和国信息产业部42005年版中国移动通信电源空调维护规程中国移动通信有限公司5GB 50019-2003采暖通风与空气调节设计规范中华人民共和国建设部6SJ/T 10796-2001防静电活动地板通用规范中华人民共和国信息产业部7GB 50370

5、-2005气体灭火系统设计规范中华人民共和国建设部8GB 50116-98火灾自动报警系统设计规范中华人民共和国建设部3. 术语、定义和缩略语下列名词和术语适用于本规范。3.1 节能热管理将通信机房作为一个整体，对机房内热流进行研究管理和合理规划的方法和手段，通过将空调制冷与设备散热需求合理分配，在为设备提供所需工作环境的条件下，达到节能降耗的目的。 3.2 核心机房指用于安装各种工艺设备、需要通过大型专用空调设备提供所需适宜工作环境的通信机房，包括：交换机房、传输机房、数据机房、电力机房以及支撑网机房，以及上述机房的混合机房，不包括无线基站机房和接入机房等。3.3 工艺设备指现网上采用的交换

6、设备(包括机房内的BSC设备)、传输设备、电源设备、数据设备、支撑网设备等。3.4 精确送风通过风管、调节阀门、送风器等对冷通道进行封闭，把冷风直接输送至机柜内部进风口处，实现机柜送风量的需求自动或手动风量分配的一种送风方式。3.5 防静电地板防静电地板又叫做耗散静电地板，当它接地或连接到任何较低电位点时，使电荷能够耗散，以电阻在1.0x10510之间为特征。防静电地板应具有防火、防水的性能，同时还要具有高强度，以满足抗震和设备的承重要求。4. 总则为了明确各种热管理技术的适用场景，在核心机房的规划和设计阶段做到技术选择合理、适用的原则，使核心机房节能热管理效果显著，特制定本规范。核心机房的机

7、柜、空调布置等均是核心机房的关键设施，是机房工程建设及节能热管理的重要组成部分。在制订工艺机柜和空调布置的总体技术方案、设备选型时应遵守近期建设规模和远期发展规划协调一致的原则，以确保提供与未来数据业务需求相匹配的业务支撑能力。本规范与国家有关规范和标准不一致时，应以国家规范和标准为准。如执行本规定个别条文有困难时，在规划和设计中应提出充分理由并经主管部门审批。5. 对相关专业的要求5.1 对工艺专业的要求工艺专业应在机房土建设计阶段提供机房工艺对土建的设计要求，并分别提出机房近期及远期工艺负荷，以便空调专业确定空调数量及空调耗电量。在机房工艺设计阶段，工艺负荷不应大于土建设计阶段所提远期负荷

8、。机柜排吸风方式：应选择采用正面吸风、背面或顶面排风结构的工艺设备。机柜内部结构：机柜内部尽可能采用竖插板件的结构，机柜内的风扇应具有自动分级调速的功能，机柜内采用防热风回流等技术，防止机柜内部出现冷热气流混合。机柜开门方式：宽度小于等于600mm的机柜，应采用单开门方式；宽度大于600mm的机柜，可采用双开门方式。机柜门开孔率：采用正面吸风、背面排风的机柜，其正面门和背面门开孔率应不低于50%，以便获得良好的吸排风效果。机柜的缆线管理：机架需采用集成通道，以便于管理、布设和大量缆线的存储。数据线和电源线宜布设在机架上放并应存储在机架背面，以便于维护和管理。同时，缆线管理应避免电源线和数据线妨

9、碍排出气流。同一性质机房应选择进排风结构相同的机柜，若为综合性机房，应按列布置相同进排风结构的工艺机柜，特殊进排风方式的设备，应单独按列安装。5.2 对土建专业的要求在土建设计阶段，对采用风冷空调设备的机房，应预留足够的空调室外机安装平台且平台不宜设置在西侧，室外机平台外立面不宜设置影响散热效果的装饰及构造物。室外机平台应靠近室内机安装位置，做到两者间距离最小化。在土建设计阶段，根据工艺专业对土建要求，结合机房平面确定空调室内机安装区域、空调数量及耗电量，同时预留空调加湿及冷凝水管。当机房进深超过15米时，应核算最远端的空调送风风压、风量能否满足工艺设备散热需求，如不能满足，可考虑在机房两侧设

10、置空调室内机安装区域，或通过提高空调风机风压以及增加回风管道、诱导风机等辅助手段来满足设备散热需求。在机房工艺设计阶段，根据机房内机柜排列布置及工艺设备功耗，结合建筑层高，确定空调的送风方式、空调选型及布置。核心机房外墙不宜设外窗，机房门、窗的设计应考虑密闭性和隔热性，避免机房内冷量流失或与机房外环境进行不必要的热量交换。机房承重荷载应满足电信专用机房设计规范（YD T5003-2005）的要求。机房内的消防设计应依据国家制定的相关消防规范或者地方标准执行。设置气体灭火系统的核心机房，其围护结构、门窗的耐火极限及允许压强应按相应规范要求设计。核心机房层高的确定应满足工艺设备的净高要求，层高分配

11、见下表：层高分配核心机房工艺净高32003300mm气体灭火管网高度200mm风管或架空地板净高高度风帽上送风上送风下送风300500mm350550mm结构梁及面层高度约为700mm机房层高4500mm45004800mm45004800mm采用架空地板下送风方式的机房，如果同时设置回风管，则层高应进一步提高。5.3 对空调专业的要求核心机房的总冷负荷应包括围护结构负荷、维持房间正压的新风负荷、照明负荷及工艺设备负荷。工艺设备负荷按照电能全部转化为热能计算，电力设备按照效率损失转化为热能计算，围护结构冷负荷须逐时逐项计算，不得按照单位面积负荷指标取值。根据核心机房的总冷负荷，并结合机房实际情

12、况，确定机房空调的数量、送风方式及适宜采用的冷却方式。机房空调应采用大风量、小焓差、高显热比的机房专用空调，机房空调的送风量宜满足机房换气次数30次/h。为维持不小于5Pa的正压，核心机房需补充新风，新风设备设置过滤网和电动调节阀。6. 机房规划6.1 规划原则机房规划以“先冷设备、后冷环境”为指导原则，贯彻“冷热通道独立设置”的要求，机房内划分出间隔的冷热通道。6.2 机房分类根据机房的功率密度，将机房分为高密度机房、中密度机房及低密度机房三种，其单位面积功耗、单机柜功耗等指标见下表。序号机房类型单位面积平均功率单机柜最大功率1高密度机房1.6kw/m25kw/柜2中密度机房1.2kw/m2

13、3kw/柜3低密度机房0.8kw/m22kw/柜6.3 机柜排列在进行机房平面规划时，机柜布置采用“面对面、背对背”的排列方式，相邻两列设备的吸风面(正面)安装在冷通道上，排风面(背面)安装在热通道上，实现分隔冷热气流，形成良好的气流组织，提高空调的制冷效率。同时，可以考虑在冷热通道端头设置不到顶的垂直挡板，将冷热通道进行隔离，但不得对气体灭火喷头产生阻挡。6.4 走线架要求机房线缆布放时应采用走线架，不得采用走线槽道。列走线架不应安装在热通道上方，应尽量安装在机柜上方，以避免阻碍回风效果。 走线架不宜采用吊挂方式，可采用地面支撑或者设备支撑方式，以提高承重的安全性，避免破坏上层楼板结构。走线

14、架与机房宜做绝缘处理。6.5 设备列间距工艺设备列间距要考虑工艺设备维护空间，还应根据机柜装机功率密度的大小，合理选择列间距。采用上送风方式时，根据风速和机柜装机功率计算列间距，建议最小间距不小于800mm。采用下送风方式时，冷通道布置地板送风口在满足设备维护空间的前提下，还要满足两列机柜的风量需求。理论计算如下：地板的尺寸为600600mm，面积为0.36m2，地板送风口的有效通风面积按0.18m2取，风口风速2m/s，地板送风口风量为1296m3/h，机柜的进出风温差在11左右，根据公式，单机柜1kW发热量所需风量为270m3/h，若按冷风量的利用效率为85%计算，则1kW发热量所需风量为317.7m3/h，每块600x600mm的架空地板送风口理论上可满足4kW的单机柜发热量。结合计算，工艺单机架平均发热量约为2kW时，机架间距为9001000mm；工艺单机架平均发热量约为3kW时，机架间距为10001200mm；工艺单机架平均发热量约为5kW时，机架间距为15001800mm。6.6 架空地板高度下送风方式的架空地板高度(含地板本身)为350550mm，具体见第5.2条中层高分配表。机房内采用下送风方式的目的是为了把架空地板下部区域作为一个静压箱，静压箱