集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报告.docx

1、集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报告集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报告第一章 总 论项目概况一.1.1 项目名称*发展有限公司项目集成电路用环氧塑封料生产线项目一.1.2 项目提要为适应我国集成电路产业的高速发展，XXXX实业发展有限公司固定资产投资2443万元，通过引进生产技术，新建约35000平方米的厂房，购置18台套工艺设备，建成年产2000吨的超大规模集成电路用环氧塑封料生产线。一.1.3 承担单位及项目负责人项目承担单位：*公司法定代表人：* 通讯地址： *邮 编：*电 话：8*传 真：*项目提出的背景、意义及必要性集成电路（IC）以其信息含量大、发展快、渗透力强而

2、成为本世纪最重要和最有影响力的产品和技术，是衡量一个国家综合国力的标志，是关系到国家经济和国防的战略工业。集成电路工业是技术密集和投资密集型工业，技术发展迅速，产品更新快，至今已经历了SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI五个发展阶段，基本上每三年更新一代，集成度提高四倍，市场规模以两位数的速度高速发展。2003年世界半导体规模超过2000亿美元。现在，采用0.15微米、8硅片的256Mbit DRAM 和2 GHz CPU大量生产。根据国家集成电路产业“十五”发展目标，到2005年，全国集成电路产量要达到200亿块，销售额达到600800亿元，约占当时世界市场份额的23，满足国内市场30

3、%的需求，涉及国防重点工程和国民经济安全的关键专用集成电路基本立足国内。以计算机、通信、数字音视频、信息化工程为服务对象的嵌入式CPU、DSP、RF、IC卡电路等，能自行设计并立足国内生产；8英寸 0.25微米技术要成为产业的主流生产技术；封装业形成较大的发展规模；支撑业中为8英寸0.25微米生产线配套的设备有所突破，量大面广的材料要实现大生产。到2010年，全国集成电路产量要达到500亿块，销售额达到2000亿元左右，占当时世界市场份额的5，满足国内市场50%的需求，主要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内。在技术水平上，芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平，为国内主要电子整机配套的集

4、成电路产品能够自行设计和生产，专用材料能够基本自给，关键设备技术和新工艺、新器件的研究有所创新，有所突破。集成电路的发展离不开专用设备、仪器和材料这三大支柱，而IC用环氧模塑料是半导体后道工序所用三大主要材料之一。塑封约占封装的91%以上，所以塑封工业的发展必须与IC发展同步或超前一个节拍，才能支撑IC的快速发展。XXXX实业发展有限公司为适应集成电路市场的高速发展，新建集成电路用环氧塑封料生产线，引进生产技术，使环氧塑封料生产能力达到1500吨/年是十分必要的。本项目的实施，有利于公司扩展新的经济增长点，满足市场需要，有利于公司的自身完善发展和以及我国集成电路塑封料技术水平的提高。编制依据国

5、家发展计划委员会和科学技术部当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2001年11月）；*公司给与信息产业电子第十一设计研究院有限公司的委托国家和山东省其他有关政策、法规；项目单位提供的其他有关资料。主要数据和经济指标本项目的主要数据与经济指标见表1-2表1-2 主要数据与经济指标一览表序号名称单位数量备注1生产大纲环氧塑封料吨/年20002新增职工总数人803设备总数台(套)184主要设备动力消耗 装设功率KVA600 自来水m3/d205总投资万元 固定资产投资万元2443 流动资金万元11506经济评价指标 销售收入万元5075达产年平均 销售税金及附加万元562达产年平均 利润总额万元

6、1137达产年平均 销售利润率%22.40达产年平均 投资利润率%31.65达产年平均 财务内部收益率%33.59(税后) 财务净现值 （ic=12%）万元2478(税后) 投资回收期年4.32(含建设期年) 盈亏平衡点%42.22(产量表示)结论本项目产品为集成电路用环氧塑封料的生产，符合国家产业政策及十五规划，属国家优先发展的技术领域。项目达产后经济效益较好，达产年平均销售收入5075万元，利润1137万元，内部收益率达33.59%。投资回收期为4.32年。经济效益较好，项目可行。第二章 承办企业的基本情况承办企业的基本情况二.1.1 单位简介*业发展有限公司成立于1991年，是一个集工、

7、贸、房地产为一体的企业，注册资本1000万元，拥有员工700多人。其中中级技术职称的科研人员占公司人员的30%，具有较强的开发能力。目前，企业正充分发挥自身优势，在做好原来产品市场的同时，积极扩展产品领域，通过引进技术，对外合作，力争在短期内发展成国内一流的集成电路环氧塑封料生产企业。公司主要经济指标公司主要财务状况及经营业绩较好，2003年公司净利润达1,183,510元。第三章 市场需求预测市场预测三.1.1 国际市场预测根据美国半导体协会(SIA)的数据2003年世界集成电路行业总产值为了1390亿美元。 未来五年世界集成电路行业将以年平均11%的速度增长。微电子封装技术原本是芯片生产的

8、后期工序之一，但其一直追随着IC（集成电路）的发展而发展，每一代IC都会有相应一代的封装技术相配合，而SMTBGAFlip ChipFPWBCSPWLP等技术的发展，更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。据电子趋势出版公司最新的报告称，全球集成电路封装市场预计在5年内将达到200亿美元，从2002年至2007年将以混合年增长率7.9%的速度增长。2003年集成电路封装市场的总收入从2002年的133.7亿美元增长到149亿美元，到2004年将增长到167.5亿美元。然而，这个市场到2005年将下降到163亿美元，然后在2006年将反弹到180.1亿美元，在2007年达到195.56亿美元。这篇

9、报告称，从封装类型方面预测，BGA(球状矩阵排列)封装仍是最大的市场，从2002年至2007年的混合年增长率预计将达到13.39%。从销售收入方面说，BGA封装在2003年预计将从2002年的30.2亿美元增长到36.7亿美元。CSP(芯片尺寸封装)封装是增长最快的市场，从2002年至2007年的混合年增长率是17.58%。从销售收入方面来说，CSP封装在2003年预计将从2002年的10.95亿美元大幅增长到13.9亿美元。SO(小外型封装)封装是第二大市场，但是，这种类型的产品从2002年至2007年的混合年增长率仅为3.2%。从销售收入看，SO封装在2003年预计将从2002年的33.6

10、亿美元增长到35.6亿美元。QFP(四方扁平封装)封装是第三大市场，从2002年至2007年的混合年增长率为4.77%。QFP封装市场在2003年的收入预计将从2002年的27.9亿美元增长到28.8亿美元。PGA(栅格阵列封装)预计年增长率为6%，2003年收入预计将从2002年的24.7亿美元增长到27.5亿美元。同时，CC封装的年增长率为4.59%，2003年的收入预计将从2002年的2.65亿美元增长到2.81亿美元。DIP(双列直插式封装)封装将以每年1.44%速度下降，2003年的收入将从2002年的3.60亿美元减少到3.54亿美元。微电子封装技术已经成为与微电子工业中除芯片设计

11、并列的另一关键技术，而微电子封装材料亦成为IC产品发展进步的一个不可缺的后端产品。电子封装材料有金属基封装材料，陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料(主要为环氧树脂)以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀，世界范围内的电子元器件的整体计身，有95的封装都由环氧树脂来完成。随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂塑封料已不能满足性能要求，为适应现代电子封装的要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、超高纯度、低应力、低线膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。目前世界范围内大量生产和应用的是双酚A(BPA)型

12、环氧树脂，按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为：双酚A型环氧树脂70-80、阻燃溴化环氧树脂12-，16、酚醛型环氧树脂1-4、脂环族环氧树脂约1，其他各类约2。 美国、西欧、日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率3.54，而我国高达2025，生产量不足需求量；从世界主要国家、地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔。 由于微电子封装材料技术含量高与所封装器件密切相关因而是高门槛高附加值高利润产业。世界市场销售的微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。近年来，很多国家纷纷成立专门的

13、研究机构进行微电子封装技术的研究与开发，并在政策、资金上给予极大扶持。美、日本等国，皆将微电子封装作为一个单独的行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展的三大领域之一；而新加坡、台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们的工业支柱，处于优先的发展地位。随着产业结构及劳务市场的变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆的微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾、日本成为亚洲及世界最大的封装工业基地。在未来的十年中，这种趋势将加速发展。国内市场分析根据信息产业部估计从2001年到2005年中国个人计算器拥有量将由现有的6000万台增加到14000万台。互联

14、网现有的用户将由的3370万增加到2亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网的用户将达到发达国家的普及程度。中国已取代美国成为世界第一大手机市场。到2005年中国手机拥有量将达到3亿台。迅速增长的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件产生了巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通过的“十五”规划中将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升的战略重点。以微电子技术为核心的信息产业被列为跨世纪的四大支柱产业。“十五”期间要抓紧建设的重点项目包括：国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片；重点支持独立的和整机企业集团中的CAD公司；建设34条6英寸芯片生产线，

15、扩大市场适销对路产品的生产能力；建设45条8英寸芯片生产线，形成0.350.18微米技术产品的生产加工能力；建设12条12英寸芯片生产线，形成0.180.13微米技术产品的生产加工能力；对集成电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路5亿10亿块的能力；对若干设备、仪器、材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。据信息产业部公布的有关资料显示，目前我国主要集成电路封装企业约20家，中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成部分。随着跨国公司来华投资设厂，PGA、BGA、MCM等新型封装形式已开始形成生产能力。近一段时期以来，全球所关注的我国半导体产业发展主要集中在日渐起色的生产代工领域

16、，而我国也正在成为全球IC组装、封装和检测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京、上海、天津和苏州为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装技术是集成电路产业发展的先导，未来5年，集成电路封装行业的投入可达5亿元人民币，而产出则为15亿元人民币。据介绍，市场需求较大的接触式IC卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完全掌握打印机等电路的封装技术，打破了国外公司独占国内市场的局面。同时小型电路封装年产达2亿只，并完全替代进口。中国电子封装学会理事长毕克允认为，集成电路的封装成本占其总成本的70%左右，电子封装技术的突破，将使集成

17、电路的总成本大幅度下降，将大大提高我国微电子产业的国际竞争能力。近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中国市场，芯片封装产业也如此。2002年，美国国家半导体公司、仙童半导体、索尼、IBM、ASE、ChipMOS、国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内的华越微电子、深圳国微电子等也宣布合资设立IC封装工厂。据iSuppli统计，2002年我国封装市场的投资总额突破12亿美元。尽管中国IC封装业已成为跨国公司全球战略部署中的一部分，跨国公司大举进入，投资规模不断扩大，我国IC封装业发生了巨大的变化。但是，多数项目属于劳动密集型的中等适用封

18、装技术，我国还处于以市场换技术的“初级阶段”和比较低的层面上。在全球IC产业一体化趋势下，中国IC产业融合为世界IC产业的一部分已是必然趋势。正是在这一意义上，可以肯定地说，跨国公司大规模抢滩中国，参与中国IC封装业的发展，初步形成的大规模、系统性、战略性投资仍将持续进行下去。目前，我国IC封装企业所面临的形势是比较严峻的。英特尔、摩托罗拉、IBM等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资、合资的IC封装厂，中国终将成为全球IC封装基地。但即便是合资公司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中，我国封装企业仍处于被动的不利地位。从经济学角度讲，总是谁领先开发一项独到的技术，谁就可以赚取超额利润。

19、业内人士认为，产业的选择不在于高档还是低档，关键是能否形成核心竞争力。中低档封装产品也能做到极致。一是要有自己的核心产品，质量上乘，价格低廉，有自己的品牌。二是要有核心市场，企业主要靠市场吃饭，同时封装市场的分工越来越细化，建立在市场细分基础上的封装目标开发策略十分重要。三是要强化核心封装技术，增强封装技术创新能力，提高企业的整体封装能力，从而增强企业的核心竞争力。国内主要独资封装企业概况国内主要独资封装企业概况 企业名称 主要封装形式 摩托罗拉（天津） MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP 三星电子（苏州） QFP48-100S098-16 TO-220 1-PAK D-PAK

20、 日立半导体（苏州） SOP SOT TSOP53 超微半导体（AMD） PLCC44-64腿 苏州双胜 DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23 英特尔（上海） FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA 金朋芯封（上海） PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP 泰隆（上海） TSOP QFP BGA CSP LCD 上海宏盛 TSOP BGA CSP 安靠（上海） LQFP CABGA FLEXBGA SIP TSOP PLCC MLF CLBGA BGA 勤益（上海） SOT-23 25 26 89 223 25

21、252 220 263 SOP-8 桐辰（上海） TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC 威宇（上海） PBGA TFBGA QFN SIP QFP 捷敏（上海） DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6TSOP5 GEM2928J 国内主要合资封装企业概况国内主要合资封装企业概况 企业名称 主要封装形式 南通富士通 DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP TQEP LCC MCM 首钢NEC SSIP SOP SSOP DIP SDIP SOT QFP TSOP 上海阿法泰克 PDIP PLCC TSSOP SOIC

22、MSOP TSOP TO220 SOT23 无锡华芝 SDIP24 54 56 QFP48 上海华旭 DIP8 14 16 18 20 22 24 28 36 40PIN SOP8 14 16 20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14 宁波明昕 TO-92 TO-126 TO-220 TO-251 上海新康 SOIC-8系列 TSOP-6 PPAK SUPAK SOT 乐山-菲尼克斯 SOIC TO-220 SC59 SOD3 SOT等 深爱半导体 TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P TO-3 三菱四通 MCU MSIG SCR-

23、LM 万立电子（无锡公司） TO-202 TO-220 TO-126A TO-126B TO-3PL TO-3 F2 上海松下 NL-95 FS-16S QFS-80 TOP-3E TO-220E QFP-84 LQFP SDIL-42 USOF-26 E-3S LQFP-80 SDIL-64 深圳赛意法 DIP8-16 SOP8 DQPAK TO-220 BGA 无锡开益禧 TO-92 220 126 3PN 3PH 92M SOT-23 上海永华 TO-92 TO-251 220 3P 国内部份封装厂家概况国内部分封装厂家概况 企业名称 主要封装型式 江苏长电 HSOP SDIP HSIP

24、 SSOP FSIP FDIP DIP QFP PLCC LQFP PQF TO系列 SOT/SOD系列 DIP系列SOP系列 天津中环 高压硅堆为主 北京东光微电子 塑封线可封装DIP系列 北京宇翔 CC4000系列BH54HC/74HC系列 HTL 专用IC 厦门华联 DIP8-28 新会硅峰 TSOP SOJ DIP COB 成都亚光电子 SOT23 系列 天水永红 SOP SSOP QFP TSOP SSOP 中国振华永光电工厂 SOT23系列 西安卫光 TO-110 TO-126 TO-3P 上海华旭 DIP8-36 40PIN SOP8-20 28PIN QFP44 56PIN P

25、LCC68PIN SIP9 10 DIP14 华越芯装 TSOP QEP 广东粤晶高科 SOT-23 SOT-323 TO-92 TO-92L TO-126 吉林华星 TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P F2 中科院微电子中心 TO-92 120 126 DIP8-24 绍兴华越 DIP SOP QFP 济南晶恒 TO-220 257 254 无锡微电子科研中心 CDIP CerDIP FP QFP PGA LCC BGA 佛山蓝箭 QJ D1P8-28 40 SIP-9 SDIP-42 电子模块等 无锡玉祁红光厂 TO-92 92S 126 126B等 北京微电子技术研究所

26、DIP LCC PGA BGA MCM 除上述厂家外，还有大量的二级管、三级管的封装厂家。国内塑封料生产能力环氧树脂塑封料作为集成电路的支撑材料，有着极大的市场容量。据专家测算，在未来10年中，国内在封装行业的投资将达到600亿元人民币，国外在中国用于电子封装业的投资将达到75亿美元，发展前景十分广阔。据SEMI估计每封装1美元集成电路需1.2美分封装材料(不包括基板及金线)。若按此推算2001年我国集成电路封装材料的需要量为1.81亿美元，10年后可望达到19.2亿美元。在中国，95%以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式。环氧塑封料是集成电路用高难度的结构材料之一。中国环氧塑封料需求一直呈

27、持续高速增长态势，产品供不应求。2002年，国产环氧塑封料仅占国内市场的40%。目前塑封料市场总需求量约为46万吨，预计2005年市场总需求量约为810万吨。国内主要塑封料的生产厂家详见下表序号厂家名称1江苏中电华威电子股份有限公司2中科院科化公司3上海树脂厂4无锡化工研究设计院5成都化肥厂6浙江余姚塑封料厂7苏州住友电木8昆山长兴化工股份有限公司产品大纲本项目产品的技术水平确定为0.350.5m，为我国主流产品配套。产量达到经济规模，产品大纲见表3-2表3-2 产品大纲序号产品名称单位年产量1环氧塑封料吨1500第四章 技术与设备技术特点及产品简介4.1.2产品简介环氧塑封料要求高强度、高导

28、热性、高耐热性、高粘接强度、低线性膨胀系数、低应力、低放射性。产品技术水平达到国际90年代末同类产品的水平，主要技术参数达到日本住友SXXYT标准。其主要指标见表4-1。 表4-1 环氧塑封料技术指标 项目单位指标 备注凝胶化时间(175) Sec14熔融粘度(150)Poise700螺旋流动长度175 Cm67比重g/cm31.96弯曲强度(RT)(240)Kg/cm21455121弯曲模量(RT)(240)Kg/mm2145066.1玻璃化温度131线膨胀系数1210-6/1243体电阻率1015cm17燃烧性UL-94FV-O热导率W/mK1.07铀含量ppb0.2Na+(PC)ppm2

29、Cl- (PC)ppm2生产流程技术来源主要技术包括：环氧模塑料的配方技术原材料及产品的检测技术；生产工艺；质量控制及保证技术；设备维修。以上技术拟从日本住友电木公司台湾分公司引进。日本住友电木台湾分公司为本项目的合作方，采用技术入股的方式提供技术支持。主要设备与仪器4.3.1 设备配置原则环氧塑封料主要生产设备因其密封性、耐磨性和自动化程度要求高，故国内尚不能生产，而需要进口。配套设备尽量国内解决；进口设备要货比三家，选择性能价格比好的，尽可能技术和设备配套引进。4.3.2 主要生产设备 本次技术改造共需配置设备、仪器18台(套)，详见表4-2。表4-1 新增生产设备清单单位：万元 序号名称型号数量单价合计1混合机美国APV11301302挤出机美国APV13003003预成型机日本11001004除铁器日本180805球磨机日本150506混合器国产130307输送冷却机国产145458提升机国产130309粉碎机国产1151510分散机国产15511冷库及制冷机国产1505012原子吸收光谱仪国产110101