cadence封装中各层的区别作用.docx

1、silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。1。关于焊盘的准确尺寸，大家可以去网上下载软件LP Viewer ，我装的是LP Viewer 10.2，也许现在有更高的版本，这里有国际标准

2、的封装及尺寸，画元器件焊盘及封装的时候，可以参考这个软件。2.2.1 Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小，可以参考LP Viewr里面的尺寸。2.2 Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同 NetList 的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil(0.5mm)，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。2.3Anti Pad：抗电边距，常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil(0.5mm),如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。2.4SolderMask：通常比规则焊

3、盘大4mil(0.1mm)。2.5 Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿。2.6 Filmmask：应用比较少，用户自己设定。再次归纳：1.贴片焊盘要有SolderMask_TOP和Pastemask_TOP。通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM，因为两边都要露在外面。盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask，因为都在里面。【阻焊层】干嘛用的？ 上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂涂了你怎么能上、焊焊锡啊？是吧？其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。图中，黄色是铜皮，白色区域是Solder Mask即PCB基板的颜色，深绿色是走线（覆了绿油），浅绿色是绿油，通常Solder Mask要比焊盘大4mil。你在Paste Mask layers【有TopPaste 和BottomPaste】上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了】