pcb流程简介-全制程-CEC_精品文档.ppt

1、课课课课 程程程程 名名名名 称称称称:双面多层板制造流程简介双面多层板制造流程简介双面多层板制造流程简介双面多层板制造流程简介制制制制 作作作作 单单单单 位位位位:江门荣信电路板有限公司江门荣信电路板有限公司江门荣信电路板有限公司江门荣信电路板有限公司MPCMPCMPCMPC部部部部制制制制 作作作作 者者者者:陈德浪陈德浪陈德浪陈德浪说说说说 明：作为部门培训学习教材使用，因时间明：作为部门培训学习教材使用，因时间明：作为部门培训学习教材使用，因时间明：作为部门培训学习教材使用，因时间 及本人水平限制，错误及遗漏的地方及本人水平限制，错误及遗漏的地方及本人水平限制，错误及遗漏的地方及本人

2、水平限制，错误及遗漏的地方 难以避免，大家互相学习。难以避免，大家互相学习。难以避免，大家互相学习。难以避免，大家互相学习。版版版版 本本本本:A:A:A:A江门荣江门荣信电路板有限公司信电路板有限公司2005-07-1911 1江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PCBPCB制造流程简介制造流程简介(PA0)(PA0)PA0PA0介绍介绍(发料至发料至DESMEARDESMEAR前前)PA1(PA1(内层内层):):裁板裁板;内层前处理内层前处理;压膜压膜;曝光曝光;DES;DES连线连线PA9(PA9(内层检验内层检验):CCD):CCD冲孔冲孔;AOI

3、;AOI检验检验;VRS;VRS确认确认PA2(PA2(压板压板):):棕化棕化;铆钉铆钉;叠板叠板;压合压合;后处理后处理PA3(PA3(钻孔钻孔):):上上PIN;PIN;钻孔钻孔;下下PINPIN2 2江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA1(PA1(内层内层)介绍介绍流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:目的目的目的目的:利用利用影像转移原理影像转移原理制作内层线路制作内层线路DESDES为显影为显影;蚀刻蚀刻;去膜连线简称去膜连线简称前处理压膜曝光DES裁板3 3江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA1(PA1(

4、内层内层)介绍介绍裁板裁板裁板裁板(BOARD CUT):(BOARD CUT):(BOARD CUT):(BOARD CUT):目的目的目的目的:依制前设计所规划要求依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料：主要原物料：主要原物料：主要原物料：板料、板料、锯片锯片板板料料由铜皮和绝缘层压合而成由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格依要求有不同板厚规格,依依铜厚可分为铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2ozH/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类等种类注意事项注意事项注意事项注意事项:避免避免板边巴里板边巴里影响品质影响品质,裁

5、切后进行磨边裁切后进行磨边,圆角处理圆角处理考虑涨缩影响考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则裁切须注意机械方向一致的原则4 4江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA1(PA1(内层内层)介绍介绍前处理前处理前处理前处理(PRETREAT):(PRETREAT):(PRETREAT):(PRETREAT):目的目的:去除銅面上的污染物，去除銅面上的污染物，增增加銅面粗糙度加銅面粗糙度,以利於後續以利於後續的壓膜制程的壓膜制程主要原物料：主要原物料：主要原物料：主要原物料：刷輪（刷輪（磨辘）磨辘）铜箔铜箔绝

6、缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图5 5江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA1(PA1(内层内层)介绍介绍压膜压膜压膜压膜(LAMINATION):(LAMINATION):(LAMINATION):(LAMINATION):目的目的目的目的:将经处理之基板铜面透过将经处理之基板铜面透过热压热压方式贴上抗蚀干膜方式贴上抗蚀干膜主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:干膜干膜(Dry Film)(Dry Film)溶劑顯像型溶劑顯像型 半水溶液顯像型半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成水溶性乾膜主要

7、是由於其組成中含有機酸根，會與強中含有機酸根，會與強碱碱反應反應使成為有機酸的鹽類，可被水使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。溶掉。干膜压膜前压膜前压膜后压膜后6 6江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA1(PA1(内层内层)介绍介绍曝光曝光曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE):(EXPOSURE):(EXPOSURE):目的目的目的目的:经光源作用将经光源作用将原始底片原始底片上的图像转上的图像转移到感光底板上移到感光底板上主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:菲林底片（重氮片）菲林底片（重氮片）内层所用底片为内层所用底片为负片负片,即白色

8、透光部即白色透光部分发生光聚合反应分发生光聚合反应,黑色部分则因黑色部分则因不透光不透光,不发生反应不发生反应,外层所用底片外层所用底片刚好与内层相反刚好与内层相反,底片为正片底片为正片UV光曝光前曝光后7 7江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA1(PA1(内层内层)介绍介绍显影显影显影显影(DEVELOPING):(DEVELOPING):(DEVELOPING):(DEVELOPING):目的目的目的目的:用碱液作用将未发生化学反用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉应之干膜部分冲掉主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:NaNa2 2COCO3

9、 3（纯碱）纯碱）使用将未发生聚合反应之干使用将未发生聚合反应之干膜冲掉膜冲掉,而发生聚合反应之而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层刻时之抗蚀保护层显影后显影后显影前显影前8 8江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA1(PA1(内层内层)介绍介绍蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻(ETCHING):(ETCHING):(ETCHING):(ETCHING):目的目的目的目的:利用药液将显影后露出的利用药液将显影后露出的铜蚀掉铜蚀掉,形成内层线路图形成内层线路图形形主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:蚀刻药液蚀刻药液(CuCl

10、(CuCl2 2)蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前9 9江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA1(PA1(内层内层)介绍介绍去膜去膜去膜去膜(STRIP):(STRIP):(STRIP):(STRIP):目的目的目的目的:利用强碱将保护铜面之抗利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉蚀层剥掉,露出线路图形露出线路图形主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:NaOHNaOH去膜后去膜前1010江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA9(PA9(内层检验内层检验)介绍介绍流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:目的目的目的目的:对内层生产板进行检

11、查对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理挑出异常板并进行处理收集品质资讯收集品质资讯,及时反馈处理及时反馈处理,避免重大异常发生避免重大异常发生CCD冲孔AOI检验VRS确认1111江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA9(PA9(内层检验内层检验)介绍介绍CCDCCDCCDCCD冲孔冲孔冲孔冲孔:目的目的目的目的:利用利用CCDCCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:冲头冲头注意事项注意事项注意事项注意事项:CCDCCD冲孔精度直接影响铆合对准度冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台

12、精度定期确认非故机台精度定期确认非常重要常重要1212江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA9(PA9(内层检验内层检验)介绍介绍AOIAOIAOIAOI检验检验检验检验:全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测目的：目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：注意事項：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认1313江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA9(PA9(内层检验内层检验

13、)介绍介绍VRSVRS确认确认:全称为Verify Repair Station，确认系统目的：目的：通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項：注意事項：VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补1414江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA2(PA2(压板压板)介绍介绍流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:目的：目的：目的：目的：将铜箔（将铜箔（Copper)Copper)、PPPP片片（PrepregPrepreg)与氧化处理后的内层与氧化处理后的内层线路板

14、压合成多层板线路板压合成多层板棕化铆合叠板压合后处理1515江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA2(PA2(压板压板)介绍介绍棕化棕化棕化棕化:目的目的目的目的:(1)(1)粗化铜面粗化铜面,增加与树脂接触表面积增加与树脂接触表面积(2)(2)增加铜面对流动树脂之湿润性增加铜面对流动树脂之湿润性(3)(3)使铜面钝化使铜面钝化,避免发生不良反应避免发生不良反应 主要愿物料主要愿物料主要愿物料主要愿物料:棕花药液棕花药液注意事项注意事项注意事项注意事项:棕化膜很薄棕化膜很薄,极易发生擦花问题极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势操作时需注意操作手势1616

15、江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA2(PA2(压板压板)介绍介绍铆合铆合铆合铆合:(:(:(:(铆合铆合铆合铆合;预叠预叠预叠预叠)目的目的目的目的:(:(四层板不需铆钉四层板不需铆钉)利用铆钉将多张内层板钉在一起利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:铆钉铆钉;PP;PP片片PPPP片片(PREPREG):PREPREG):由树脂和玻璃纤维由树脂和玻璃纤维布组成布组成,据玻璃布种类可分为据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;76281060;1080;2

16、116;7628等几种等几种树脂据交联状况可分为树脂据交联状况可分为:A A阶阶(完全未固化完全未固化);B);B阶阶(半固化半固化);C);C阶阶(完全固化完全固化)三类三类,生产中使用的生产中使用的全为全为B B阶状态的阶状态的PPPP片片2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉1717江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA2(PA2(压板压板)介绍介绍叠板叠板叠板叠板:目的目的目的目的:将预叠合好之板叠成待将预叠合好之板叠成待压多层板形式压多层板形式主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:铜铜箔箔电镀铜皮电镀铜皮;按厚度可分按厚度可分为为2 OZ(2 OZ(代号代号2)2)1 OZ(1 OZ(代号代号1)1)OZ(OZ(代号代号H)H)Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 61818江门荣江门荣信电路板有限公司采购部培训教材信电路板有限公司采购部培训教材PA2(PA2(压板压板)介绍介绍压合压合压合压合:目的目的目的目的:通过热压方式将叠合板压成多层板通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料主