芯片烧写作业规范.doc

1、文件类型（ ）1. 品质体系类文件2. 环境和职业健康安全体系类文件3. 社会责任体系类文件4. 体系共用类文件5. 其他管理类文件文件编号版本编号B1编制日期2013-08-02生效日期：(盖受控印章处)芯片烧写作业规范文件制订部门编制审核批准文件履历变更序号变更详情变更页次修订日期版本修订人文件会签与发行部门会签发行评审签名部门会签发行评审签名总经办制造中心市场部电子制造部研发部部品制造部产品部制造工程部商务部制造品质部采购部本部工程部人资部本部品质部财务部计划物流部行政物管部芯片烧写作业规范文件编号版本编号页码第 3 页 共 5 页1 目的为了使芯片类组件烧写流程规范化，加强芯片烧写流程

2、的管理,减少错误，达到降低生产成本，提高产品品质。2 适用范围 电子产品上所有需烧写的芯片3 定义规范芯片的烧写流程4 流程图见附件5 职责说明 产品部门：产品部主导样品的试生产，负责技术指导,并及时提供新产品所对应的程序，需要从网上下载的软件由产品部门下载转交给制造工程部，需要输写的程序在样品阶段由产品部门负责输入，小批试产开始由制造工程部TE负责提供程序，针对程序有变更的，由产品部向制造工程部进行转交，程序有变更时，产品部需下发工程变更通知书，并及时更新对照表。机芯板产品部负责提供TV机芯机型软件对照表，电控产品由产品部提供；产品部负责样品阶段首件的确认，小批生产时若程序由变更，由产品部进

3、行确认。 制造工程部：制造工程部负责芯片程序的核对，参数设置，拷贝，调用，SOP及烧写规范的制作,修改;小批首件的确认，批量程序变更的确认，小批标签内容及格式的确认，烧写后芯片本体标识符号和颜色的制定等。 制造中心电子制造处：负责按SOP正确烧写芯片，按或进行确认，并填写芯片烧写记录表，贴片类芯片按SOP及TV机芯机型软件对照表和SMT烧写芯片标示对照表做颜色区分标示；指定要求采用标签管控的DIP类芯片需按各产品校验和内容进行贴标签，标签由组长负责打印，填写,由制造工程/品质确认无误后进行作业，无明确要求的DIP类芯片，根据产品部提供的，制造工程部定义具体机种的标识形状及颜色，电子制造部按标准

4、定义执行。 制造品质部：负责对各程序按按或进行核对，首件的确认，烧写程序及标识标签正确性的确认。6作业程序6.1烧写程序移转、存盘6.1.1所有新机种之烧录程序皆由产品部门提供，经小批试产后转制造交制造工程部TE。移转时必须注明版本及Checksum。6.1.2烧录程序存盘在指定的路径，并由制造工程部专人负责维护。当烧录程序有变更时,产品部门下发ECN, 制造工程部/PE负责对原程序进行变更，若程序变更，需及时更新程序并将旧的程序删除，避免同时存在新旧版本。6.1.3 拷贝及调出程序必须由制造工程部TE/PE负责,员工不可私自调用及修改程序.。6.1.4 程序统一由制造工程部TE/PE命名,命

5、名后统一存盘,当程序有变更时, 制造工程部TE/PE需负责对程序的更新。6.2烧写设备6.2.1烧写器需放置在铺有静电皮的工作台上，烧录所需硬件设备必须全部接入设备接地线,烧写芯片人员须正确佩戴静电手环(静电手环金属部分需紧贴皮肤)。 6.3烧写步骤6.3.1正常烧写情况：6.3.1.1 芯片烧写:物料员按制造命令单负责领料,组长确认所需烧写芯片的机型及数量，向制造工程部提出,制造工程部TE/PE找出所需求的烧写器、烧写座及软件程序，制造品质部IPQC按BOM及技术条件确认空芯片的料号、专用号、并按技术条件及作业指导书核对烧写程序的正确性，在防静电措施合格前提下进行烧写。6.3.1.2 涉及M

6、AC地址烧录情况，由产品部提供MAC地址码，并交付制造工程部ME。制造工程部ME接收MAC地址码后，需使用防重复软件核对确认地址码无重复情况，方可根据制令数量，列印地址码交付制造处。6.3.1.2产线烧录程序必须由工程从指定路径调用。程序加载烧录器后必需检查 “校验和”与技术条件上的“校验和”相同、MAC地址定位与产品烧写SOP相符。 每批次烧录的第一颗IC须由IPQC确认检验烧录后的IC中“校验和”是否与BOM中相同.并在芯片烧写记录表、MAC地址登记表记录后，方可继续进行烧录。6.3.1.3 烧录人员须严格依照作业指导书作业，有明确规定的需要贴标签的芯片按照SOP要求打印、记录和张贴，无特

7、别要求贴附标签的芯片烧写完成后按规定在本体上打点标示，具体标示参考工程部制定的TV机芯机型软件对照表、SMT烧写芯片标示对照表执行，DIP类芯片由插件线加工组负责烧写，各机种标识符号和打点颜色参考加工组烧写芯片标示对照表。所有芯片烧录完成后都必须装入封装管或带状料盘中，封装管和料盘上采用标签（18mm*12mm）管控，标签内容包含机种名称和校验和。示例如下：机种名称：291校验和：14606.3.1.4 SMT芯片IPQC对每一包装单位进行抽检，确认程序正确性，并在芯片烧写记录表、MAC地址登记表中签字确认。DIP类芯片IPQC每2小时进行抽检一次，确认程序的正确性，并确认封装管材外体的标签是

8、否完整和正确。并记录首件记录中。6.3.1.5 当每批芯片烧写完成后，作业人员需在外箱上贴上对应的物料标示卡，标示内容为：料号、规格、烧写后校验和、产品专用号、责任人，确认无误后方可上线生产,贴片类芯片烧写好后需标示后进行SMT贴片,DIP类芯片需在外箱贴上物料标示卡后转交给生产线。6.3.2异常烧写情况： 6.3.2.1异常烧写指所有不良品芯片类的再次烧写。 6.3.2.2异常烧写需要提供芯片补烧申请表，提供完整后在每天07:5008:00，12:0012:30之间进行再次烧写动作。其他时间根据烧写进度或空闲时处理，特殊情况协调沟通解决。 6.3.2.3 需重新烧录MAC地址的芯片，除需要提

9、供6.3.2.2信息外，补烧的MAC地址需要发送到SMT工程电脑，工程人员使用软件核对MAC地址确认无重复，并由申请人员、SMT工程、SMT品质在信息单上签字确认后方可烧写。烧写过程同样记录在MAC地址登记表中，以便追溯。6.4烧写注意事项:6.4.1 在烧写过程中,若发现程序与作业指导书或对照表不符,应该及时报警, 决不允许私自切换程序及更改烧写规范。6.4.2对于无故损坏烧写规范、在烧写规范中乱涂乱画者查实责任人，并对责任人及组长进行处罚6.4.3烧写芯片人员必须按照正式烧写规范执行，进行程序烧写。6.4.4烧写座及烧写设备必须保养,清洁,不可有灰尘。 6.5 其他注意事项：6.5.1 芯片烧录时，需要保证烧写和标记的同步，即实际操作中应做到烧写一片，标记一片。6.5.2 SMT抛料芯片的回收使用，SMT将抛料盒内的芯片筛选分类，按班次统一送往芯片烧写组安排重新烧写，烧写组重新安排烧写和标识，并填写至产线抛料烧写记录表，6.5.3零星芯片领取、使用、保存过程中需采用封装管放置，封装管上需有明确的机种标识和校验和，同时维修更换取下的不良芯片需及时隔离标识。在生产环节过程中，任何不能明确判断芯片适用机种和校验和的芯片，一律需重新烧写并标识。7附件：