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1、计算机简单术语1.笔记本概述 英文名称为NoteBook，俗称笔记本电脑。笔记本电脑是台式PC的微缩与延伸产品，也是用户对电脑产品更高需求的必然产物。其主要优点：体积小、重量轻、携带方便，超轻超薄是其的主要发展方向，它的性能会越来越高，功能会更加丰富。其便携性和备用电源使移动办公成为可能，因此越来越受用户推崇，市场容量迅速扩展。 笔记本的价格：影响笔记本电脑价格除了基本配置之外，最主要的还是笔记本电脑的结构类型。由于在结构工艺设计、散热处理材料、电池、显示屏等技术应用上的不同，越轻薄的笔记本电脑价格越高，因此在三种机型中，同等配置的笔记本电脑，3spindle（全内置）笔记本电脑价格最低，2S

2、pindle笔记本电脑价格居中，1Spindle(全外置，超轻薄)笔记本电脑价格最高。因此在选购笔记本电脑时不仅要看其配置，更应该注意其结构类型和外观。 2.CPU品牌笔记本电脑专用的CPU英文称Mobile CPU（移动CPU），它除了追求性能，也追求低热量和低耗电，最早的笔记本电脑直接使用台式机的CPU，但是随CPU主频的提高, 笔记本电脑狭窄的空间不能迅速散发CPU产生的热量，还有笔记本电脑的电池也无法负担台式CPU庞大的耗电量， 所以开始出现专门为笔记本设计的Mobile CPU，它的制造工艺往往比同时代的台式机CPU更加先进，因为Mobile CPU中会集成台式机CPU中不具备的电源

3、管理技术，而且会先采用更高的微米精度。主要生产厂家有Intel、AMD、全美达等。笔记本电脑专用的CPU英文称Mobile CPU（移动CPU），它除了追求性能，也追求低热量和低耗电，最早的笔记本电脑直接使用台式机的CPU，但是随CPU主频的提高, 笔记本电脑狭窄的空间不能迅速散发CPU产生的热量，还有笔记本电脑的电池也无法负担台式CPU庞大的耗电量，所以开始出现专门为笔记本设计的Mobile CPU，它的制造工艺往往比同时代的台式机CPU更加先进，因为Mobile CPU中会集成台式机CPU中不具备的电源管理技术，而且会先采用更高的微米精度。 主要CPU型号：英特尔移动CPU，AMD移动CP

4、U，全美达移动CPU 3.CPU核心核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。 为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。 不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+

5、的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等

6、）、接口类型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。 一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Will

7、amette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。 CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能（例

8、如集成内存控制器等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。4.处理器主频主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的工作频率（主频）包括两部分：外频与倍频，两者的乘积就是主频。倍频的全称为倍频系数。CPU的主频与外频之间存在着一个比值关系，这个比值就是倍频系数，简称倍频。倍频可以从1.5一直到23以至更高，以0.5为一个间隔单位。外频与倍频相乘就是主频，所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频上升。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频

9、较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。5.处理器缓存 缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。L1Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32256KB。L2Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频

10、的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在普通台式机CPU的L2缓存一般为128KB到2MB或者更高，笔记本、服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存最高可达1MB-3MB。6.主板芯片组芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥

11、芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。 移动芯片组市场份额最大的依然是Intel，当然参与芯片组竞争的厂商也非常多。台湾芯片组三巨头矽统SIS、威盛VIA、扬智ALI、以及图形显示芯片霸主ATI、NVIDIA，它们之间的较量越来越激烈。 针对迅驰平台，Intel推出了INTEL 855系列芯片组，Intel 855系列移动芯片组包括独立型的Intel 855PM和整合图形显示芯片的Intel 855GM。Intel 855GM中整合了改进型的Extreme Graphics2图形内核，内置显卡的INTEL 855GM芯片组主要应用在初级迅驰笔记本产品中，而INTEL 85

12、5PM芯片组主要匹配强劲的独立显卡和较高频率的迅驰处理器应用在中高端产品中。支持Intel Pentium4-M和Celeron4-M的是Intel 852和Intel 845系列芯片组，在这些Intel产品当中，Intel 852的性能非常的出色，也是目前许多的P4-M机型最主要采用的芯片组。 匹配迅驰的芯片组除了INTEL，目前只有SiS推出了相应的芯片组，不久前在SiS发布了新款支持迅驰架构的笔记本专用的芯片组。SiS发布的芯片组分别是独立型芯片SiS648MX以及整合芯片SiSM661MX，这些芯片组是专门为Intel移动Pentium-M处理器设计研究开发的。SiS M661MX芯片

13、以及648MX芯片是第一款获得Intel 授权的支持迅驰处理器的非Intel的芯片组产品。SiS M661MX以及SiS648MX芯片组无论从功能上还是技术上来说，都相当出色，可以同Intel的855PM以及855GM芯片组媲美。相信SIS的支持迅驰技术的芯片组产品一定可以在市场上掀起波澜。2003年第三季度SIS发布了SIS 661FX的笔记本用芯片组，该芯片组种能够支持800MHz FSB的各类Pentium4处理器。661FX同时集成Ultra AGP图形芯片，支持DDR400最大分辨率可以达到16001200。 由于授权政策开始松动，Pentium M配套芯片组将越来越丰富。接下来威盛

14、VIA也获得Intel的授权，并且VIA已抢先一步发布两款支持Pentium M处理器平台的芯片组产品PN800 和 PN880，分别应对笔记本入门级市场和高端产品。更强的是这两款产品竟然还完全支持Intel Celeron M和Intel Mobile Pentium 4 处理器，对于400、533和800MHz处理器前端总线都给以支持。另外从来都是双管齐下的威盛VIA在AMD Athlon64 64位的移动处理器的支持上也是不遗余力，威盛的K8T400M芯片组已经为移动Athlon64做好了准备。 ATI、NVIDIA这对显示芯片巨头现在也略有涉及芯片组领域，例如我们以前熟悉的ATI推出的

15、面向Athlon 4和Duron版移动处理器的RADEON IGP 320M和面向Pentium 4-M的RADEON IGP 340M芯片组。NVIDIA公司也推出了相应支持AMD Athlon 64处理器的笔记本电脑芯片组，随着ATI和NVIDIA对AMD芯片组市场的介入，AMD移动处理器配套平台得到了很大的加强。ALi也是移动芯片组大军中的一员，其产品非常有特点，具有一定的厂商针对性，不过市场占有率不是很高。 中高档笔记本一般使用INTEL主板芯片组，这是由于INTEL移动芯片组产品具有很高的稳定性和低能耗性的特点。但是由于移动INTEL主板芯片组价格昂贵，直接导致笔记本的价格也会较高。

16、所以一些中低端的笔记本电脑采用了台湾矽统科技的芯片组。矽统尤其善于高集成芯片的研发，由于中低端笔记本电脑大都具有高集成的特点。所以矽统芯片组产品在其中应用的也非常广泛并且质量稳定业界口碑很好。尽管VIA同是台湾三大主板芯片组厂商。但是VIA的重点一直是在台式机主板芯片组领域，在笔记本主板专用芯片上略逊一筹。 7.前端总线频率总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传输线。通俗的说，就是多个部件间的公共连线，用于在各个部件之间传输信息。人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，是将CPU连接到

17、北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。 北桥芯片负责联系内存、显卡等数据吞吐量最大的部件，并和南桥芯片连接。CPU就是通过前端总线（FSB）连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道，因此前端总线的数据传输能力对计算机整体性能作用很大，如果没足够快的前端总线，再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽（总线频率数据位宽）8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种，前端总线频率

18、越大，代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更能充分发挥出CPU的功能。现在的CPU技术发展很快，运算速度提高很快，而足够大的前端总线可以保障有足够的数据供给给CPU，较低的前端总线将无法供给足够的数据给CPU，这样就限制了CPU性能得发挥，成为系统瓶颈。 外频与前端总线频率的区别：前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次，它更多的影响了PCI及其他总线的频率。之所以前端总线与外频这两个概念容易混淆，主要的原因是在以前的

19、很长一段时间里（主要是在Pentium 4出现之前和刚出现Pentium 4时），前端总线频率与外频是相同的，因此往往直接称前端总线为外频，最终造成这样的误会。随着计算机技术的发展，人们发现前端总线频率需要高于外频，因此采用了QDR（Quad Date Rate）技术，或者其他类似的技术实现这个目的。这些技术的原理类似于AGP的2X或者4X，它们使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高，从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。 8.内存类型由于笔记本电脑整合性高，设计精密，对于内存的要求比较高，笔记本内存必须符合小巧的特点，需采用优质的元件和先进的工艺，拥有体积小、容量大、速度

20、快、耗电低、散热好等特性。出于追求体积小巧的考虑，大部分笔记本电脑最多只有两个内存插槽。对于一般的文字处理、上网办公的需求，安装Windows 98的操作系统，使用128MB内存就可以满足需要了，如果安装的是Windows 2000的操作系统，那么最好128MB+64MB拥有总计192MB以上的内存，如果运行的是Windows XP，那么256MB内存是必须的。由于笔记本的内存扩展槽很有限，因此单位容量大一些的内存会显得比较重要。而且这样做还有一点好处，就是单位容量大的内存在保证相同容量的时候，会有更小的发热量，这对笔记本的稳定也是大有好处的。 笔记本的内存大体可以分为EDO、SDRAM、DD

21、R三种。几大知名内存厂家及代号：现代电子(Hynix)：HY ，三星(SAMSUNG)：KM或M ，NBM：AAA ，西门子(SIEMENS)：HYB ，高士达LG-SEMICON：GM ，三菱(MITSUBISHI)：M5M ，富士通(FUJITSU)：MB ，摩托罗拉(MOTOROLA)：MCM ，MATSUHITA：MN ，OKI：MSM ，美凯龙(MICRON)：MT ，德州仪器(TMS)：TI ，东芝(TOSHIBA)：TD或TC ，日立(HITACHI)：HM ，STI：TM ，日电(NEC)：UPD ，IBM：BM ，NPNX：NN 。 EDO内存：这种内存主要用于古老的MMX和

22、486机型上面，也有部分厂家在PII的笔记本电脑中仍然使用EDO内存，这种EDO单条最高容量只有64M，而且由于EDO内存的工作电压为5V和现在常用的SDRAM的3.3V相比更费电一些，所以很快就被SDRAM内存所取代。 SDRAM内存：笔记本经历了Pentium时代，CPU的速度已经越来越快，这时Intel公司提出了具有里程碑意义的内存技术-SDRAM。SDRAM的全称是Synchronous Dynamic Random Access Memory(同步动态随机存储器)，就象它的名字所表明的那样，这种RAM可以使所有的输入输出信号保持与系统时钟同步。由于SDRAM的带宽为64Bit，因此它

23、只需要一条内存就可以工作，数据传输速度比EDO内存至少快了25。SDRAM包括PC66、PC100、PC133等几种规格。 DDR内存：顾名思义：Double Data Rate(双倍数据传输)的SDRAM。随着台式机DDR内存的推出，现在笔记本电脑也步入了DDR时代，目前有DDR266和DDR333等规格，现在在主流的采用Pentium4-M、Pentium-M、P4核心赛扬的机器都是采用DDR内存，也有少量的Pentium3-M的机器早早跨入DDR时代。其实DDR的原理并不复杂，它让原来一个脉冲读取一次资料的SDRAM可以在一个脉冲之内读取两次资料，也就是脉冲的上升缘和下降缘通道都利用上，

24、因此DDR本质上也就是SDRAM。而且相对于EDO和SDRAM，DDR内存更加省电（工作电压仅为2.25V）、单条容量更加大（已经可以达到1GB）。 DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。 此外，由于DDR2标准规定所

25、有DDR2内存均采用FBGA封装形式，而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式，FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。回想起DDR的发展历程，从第一代应用到个人电脑的DDR200经过DDR266、DDR333到今天的双通道DDR400技术，第一代DDR的发展也走到了技术的极限，已经很难通过常规办法提高内存的工作速度； 随着Intel最新处理器技术的发展，前端总线对内存带宽的要求是越来越高，拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。 DDR2与DDR的区别： 1、延迟问题： 从上表可以看出，在同等核心频率

26、下，DDR2的实际工作频率是DDR的两倍。这得益于DDR2内存拥有两倍于标准DDR内存的4BIT预读取能力。换句话说，虽然DDR2和DDR一样，都采用了在时钟的上升延和下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2拥有两倍于DDR的预读取系统命令数据的能力。也就是说，在同样100MHz的工作频率下，DDR的实际频率为200MHz，而DDR2则可以达到400MHz。这样也就出现了另一个问题：在同等工作频率的DDR和DDR2内存中，后者的内存延时要慢于前者。举例来说，DDR 200和DDR2-400具有相同的延迟，而后者具有高一倍的带宽。实际上，DDR2-400和DDR 400具有相同的带宽，它们都

27、是3.2GB/s，但是DDR400的核心工作频率是200MHz，而DDR2-400的核心工作频率是100MHz，也就是说DDR2-400的延迟要高于DDR400。 2、封装和发热量： DDR2内存技术最大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR的传输能力，而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下，DDR2可以获得更快的频率提升，突破标准DDR的400MHZ限制。 DDR内存通常采用TSOP芯片封装形式，这种封装形式可以很好的工作在200MHz上，当频率更高时，它过长的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容，这会影响它的稳定性和频率提升的难度。这也就是DDR的核心频率很难突破275MHZ的原因。而D

28、DR2内存均采用FBGA封装形式。不同于目前广泛应用的TSOP封装形式，FBGA封装提供了更好的电气性能与散热性，为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了良好的保障。 DDR2内存采用1.8V电压，相对于DDR标准的2.5V，降低了不少，从而提供了明显的更小的功耗与更小的发热量，这一点的变化是意义重大的。 DDR2采用的新技术： 除了以上所说的区别外，DDR2还引入了三项新的技术，它们是OCD、ODT和Post CAS。 OCD（Off-Chip Driver）：也就是所谓的离线驱动调整，DDR II通过OCD可以提高信号的完整性。DDR II通过调整上拉（pull-up）/下拉（pul

29、l-down）的电阻值使两者电压相等。使用OCD通过减少DQ-DQS的倾斜来提高信号的完整性；通过控制电压来提高信号品质。 ODT：ODT是内建核心的终结电阻器。我们知道使用DDR SDRAM的主板上面为了防止数据线终端反射信号需要大量的终结电阻。它大大增加了主板的制造成本。实际上，不同的内存模组对终结电路的要求是不一样的，终结电阻的大小决定了数据线的信号比和反射率，终结电阻小则数据线信号反射低但是信噪比也较低；终结电阻高，则数据线的信噪比高，但是信号反射也会增加。因此主板上的终结电阻并不能非常好的匹配内存模组，还会在一定程度上影响信号品质。DDR2可以根据自已的特点内建合适的终结电阻，这样可

30、以保证最佳的信号波形。使用DDR2不但可以降低主板成本，还得到了最佳的信号品质，这是DDR不能比拟的。 Post CAS：它是为了提高DDR II内存的利用效率而设定的。在Post CAS操作中，CAS信号（读写/命令）能够被插到RAS信号后面的一个时钟周期，CAS命令可以在附加延迟（Additive Latency）后面保持有效。原来的tRCD（RAS到CAS和延迟）被AL（Additive Latency）所取代，AL可以在0，1，2，3，4中进行设置。由于CAS信号放在了RAS信号后面一个时钟周期，因此ACT和CAS信号永远也不会产生碰撞冲突。 总的来说，DDR2采用了诸多的新技术，改善

31、了DDR的诸多不足，虽然它目前有成本高、延迟慢能诸多不足，但相信随着技术的不断提高和完善，这些问题终将得到解决。9.标准内存容量是指该机器所标配内存的多少，一般笔记本标配内存容量从128M-512M不等，也有特殊用途的机器配有1G以上的内存。内存的种类和运行频率会对性能有一定影响，不过相比之下，容量的影响更加大。在其他配置相同的条件下内存越大机器性能也就越高，对于普通家用和日常办公，目前主流配置为256M，对于大型图片和数据处理，一般建议配置最好能在512M以上。10.最大支持内存是指该款笔记本最大可以支持的内存容量大小，这跟主板的型号和芯片组有密切的关系。还应该注意一般笔记本只有两根内存插槽

32、，随机已经占用一个插槽。如果以后需要升级内存，建议选择最大支持内存容量较高的笔记本。11.笔记本硬盘尺寸：笔记本电脑所使用的硬盘一般是2.5英寸，而台式机为3.5英寸，由于两者的制作工艺技术参数不同，首先，2.5硬盘只是使用一个或两个磁盘进行工作，而3.5的硬盘最多可以装配五个进行工作；另外，由于3.5硬盘的磁盘直径较大，则可以相对提供较大的存储容量；如果只是进行区域密度存储容量比较的话，2.5硬盘的表现也相当令人满意。笔记本电脑硬盘是笔记本电脑中为数不多的通用部件之一，基本上所有笔记本电脑硬盘都是可以通用的。 厚度：但是笔记本电脑硬盘有个台式机硬盘没有的参数，就是厚度，标准的笔记本电脑硬盘有9.5，12.5，17.5mm三种厚度。9.5mm的硬盘是为超轻超薄机型设计的，12.5mm的硬盘主要用于厚度较大光软互换和全内置机型，至于17.5mm的硬盘是以前单碟容量较小时的