材料检验标准CB.docx

1、材料检验标准CB 集团标准化工作小组 Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN材料检验标准CB WORK INSTRUCTION工作指导书DOCUMENT NO:文件编号:WI-IQA-035EFFECTIVE DATE:生效日期SUBJECT:主 题材料检验标准(PCB) REVERSION: 版 次: A4 PAGE: 页 次: 1 OF 8ORIGINATOR:起草人:DATE:APPROVEDBY:核准人:DATE: DCN 版次 新版生效日期 内容变更(叙述) 000002 A1 2000/5/08 新版 000157 A2 2000/10/25 增加2345项第7

2、页 Check list增加最终判定栏 取消Check list 2728项 000189 A3 2000/11/17 页数由7页变为8页 增加第1314项 010088 A4 2001/08/15 变更第345、7页 PAGE NO12345678RVERSIONA4A3A4A4A4A3A4A3DATE11/1711/1708/1508/1508/1511/1708/1511/17DOC NO: 文件编号 WI-IQA-035SUBJECT:主题: 材料检验标准(PCB)品名:REVISIONA300.11.17 PAGE: 2 OF 81、0目的订定材料检验之PCB品质判定标准。2、0适用

3、范围本规定所订之机构包材检验标准,适用于公司所需之PCB。3、0缺点定义3、1严重缺点(CRITICAL DERECT)根据经验或判断,认为此种缺点将导致装配者或使用者受到伤害或造成产品不能执行其功能之缺点。3、2主要缺点(MAJOR DEFECT)将可能造成产品之功能故障,降低其使用效能或其它有关客户主要规定品质偏差的缺点,或可能影响出货的标准规定及对产品的使用者造成不良抱怨,均属主要缺点。3、3次要缺点(MINOR DEFECT)指不影响产品的适用性和功能性或外观的缺点,对产品的使用者不会造成不良反应或影响之缺点,均属次要缺点。4、0抽样方法4、1以MIL-STD-105E表抽样,对尺寸功

4、能检验量测抽样之十分之一但最少须量测 5PCS,判定准则仍依据MIL-STD-105E表进行,其余作实装检验。4、2 于允收品质水准表中遇记号,应改采箭头批示往或往之允收水准,样本大 小亦随之改依适当之抽样数进行抽样。5、0记录方法5、1检验记录,记录量测值之上、下限及不合格量测值。6、0判定种类6、1以AQL判定。6、2若有实测数据超过规格,经实装不影响后续加工,主管认可后签名即可。7、0规定种类 7、1包括所有G-COM PCB进料检验。外观目视条件: 一般PCB不使用放大镜, 所目视处距眼睛3040公分; 特殊PCB使用放大镜检验。文件编号: WI-IQA-035主题:材料检验标准(PC

5、B)品名: 印刷电路板REVISIONA401.08.15 3 OF 8抽样计划 (sampling plan ): MIL-STD-105E LEVEL II single sampling编号检验项目检验依据检验项目检验设备等级区分CRMAMI1板长工程图面1依工程图面要求测量尺寸。卡尺V2板宽工程图面1依工程图面要求测量尺寸。卡尺V3板厚工程图面1依工程图面要求测量尺寸。卡尺V4V-CUT工程图面1依工程图面要求测量尺寸。深度规V5其它尺寸菲林1与样品菲林比对。目视V6外观样品承认书工程图面一、PCB部分1、铜箔面不得膨胀,凹凸龟裂或同一 片颜色深浅不一。目视V2、防焊漆不能有起泡,脱落

6、。目视V3、组件孔有无喷锡且不能有孔堵现 象。目视V4、SMT PAD 有无喷锡不良(凸点)。目视V5、PAD有无氧化、沾异物。目视V6、 PAD 和线路有无开、短路、蚀 刻不良。三用电表V7、刮伤不露铜(宽度小于0.2mm,长度小于3mm,单面不能超过3条)。目视V8、线路是否沾锡。目视V9、补漆单面不能超过3条*8mm)。目视V10、修补单面不能超过2条,每条长度 不得超过8mm。目视V11、变形翘起高度小于1.6mm平台塞规V12、文字印刷 1、是否正确.清晰.目视V 2、是否歪斜.未对正.目视V 3、不可印在PAD上.目视V 4、不可在IC PAD内.目视 V文件编号: WI-IQA-

7、035主题:材料检验标准(PCB)品名: 印刷电路板REVISIONA401.08.15 4 OF 8抽样计划 (sampling plan ): MIL-STD-105E LEVEL II single sampling编号检验项目检验依据检验项目检验设备等级区分CRMAMI6外观工程图面承认书样品13、有无导角,若有导角,规范如下: a.切割要平整,不可有凹凸之情形.目视V b.切割线与PCB边缘成45度角 被切之两直角边长度均为1mm.目视V二、金手指1、沾锡:每支金手指上沾锡不超过1 点, 每面沾锡不超过3支.A、一般PCB: 区直径0.5mm以下。 b区直径0.25mm以下。目视VB

8、特殊PCB直径0.25mm以下. CDELL客户PCB:直径0.15mm。目视V2凹洞 A、一般PCB 不露铜镍,单面不超过 3处b区0.25mma c区 0.5mm。目视V B、特殊PCB直径0.25mm以下。目视V3、有无引角目视V4、金手指有无翘铜皮、铜粗。目视V5、镀金有无剥脱现象。目视V6、金手指残缺。A、一般PCB 单面最多三根每根 最多一处b区0.125mma c 区0.25mm。目视V B、特殊PCB不可有。目视V7、金手指脏污:不可有。目视V8、每根金手指只允许一点针孔,单面只许3点。目视V9、喷锡板在镀金区与锡,铅式防焊交界处不允许露铜可露金。目视V10、以3M#600胶纸

9、测试金手指镀层 及文字附着性。3M胶纸V文件编号: WI-IQA-035主题:材料检验标准(PCB)品名: 印刷电路板REVISIONA401/08/15 5 OF 8抽样计划 (sampling plan ): MIL-STD-105E LEVEL II single sampling编号检验项目检验依据检验项目检验设备等级区分CRMAMI6外观工程图面承认书样品11、刮伤:不可露铜镍或明显外力磨损。 A一般PCB: 肉眼可见的刮伤长度 5根金手指,单面最多一处. 目视V B特殊PCB: 肉眼可见的刮伤长度 3根金手指,单面最多一处. 目视V12、氧化。(依IPC-A-600E之规定)目视V

10、13恒温恒湿试验条件48小时 温度60湿度90%。恒温恒湿机V14色差 A一般PCB单面不可超过7条。目视V B特殊PCB单面不可超过3条。目视V C有色差可接受以限度样品为准目视V7金手指镀层厚度测试工程图面承认书1供货商出货报告。2每周请另外的供货商对各型号PCB 镀层各测20pcs。V8 叠板测试样品1、各组件孔需与样品对齐。目视V2、试装后平贴于PC板。目视V9试装、试锡1、上锡性良好且锡面光洁。锡炉V10凹槽IPC6001各PCB 凹槽宽尺寸为+/-0.1mm孔径规V11定位孔1、检验所有定位孔孔径针规V备注: 1、金手指区域划分方式为整根金手指由上至下分为三等分,靠近线路的部分为A

11、区,中间的3分 之1为B 区,靠板边的3分之1为C区。 2、特殊PCB指日本NEC、SONY、DELL等客户有特殊要求的PCB,一般PCB指无特殊要求的PCB。 3中若镀金层测试未通过则要求供货商对本周使用的该型号PCB全部当不良品处理。文件编号:WI-IQA-035主题:材料检验标准(PCB)品名:印刷电路板REVISIONA300.11.176 OF 8印刷电路板CHECK LIST厂牌: 料 号: 规 格: 日期:批量: 抽样数: 单据编号:抽样计划(Sampling Plan) MIL-STD-105E Level II Single Sampling抽样方式 正常抽样 加严抽样 减量

12、抽样免检判定严重主要次要AQL%0允收拒收项次检验项目缺点内容缺点数备注CRMAMI1外箱标签(品名、料号、数量、规格、订单号码)2沾锡3凹洞4有无倒角5金手指有无翘铜皮、铜粗6镀金手无剥脱现象7金手指残缺、沾锡8金手指异物可擦拭9每根金手指只允收一点针孔、单面只许3条10喷锡板在镀金区与锡铅式防焊漆交界处不允许露铜露金11以3M#600胶纸测试金手指镀层及文字附着性12刮伤13金手指镀层测试14叠板测试15试锡16尺寸测试17铜箔面不得膨胀,凹凸龟裂或同一片颜色深浅不一致18防焊漆不能起泡脱落19组件孔有无喷锡且不能有孔堵现象20SMT PAD 有无喷锡不良(凸点)21PAD有无氧化、沾异物

13、审核: 检验员: WI-IQA-035-FORM01-B文件编号:WI-IQA-035主题:材料检验标准(PCB)品名:印刷电路板REVISIONA401/08/157 OF 8印刷电路板CHECK LIST厂牌: 料 号: 规 格: 日期:批量: 抽样数: 单据编号:抽样计划(Sampling Plan) MIL-STD-105E Level II Single Sampling抽样方式 正常抽样 加严抽样 减量抽样免检判定严重主要次要AQL%0允收拒收项次检验项目缺点内容缺点数备注CRMAMI22PAD和线路有无开、短路、蚀刻不良23刮伤不露铜(宽0.2mm,长4mm)24线路是否沾锡25

14、补漆单面不能超过3条(0.2mm*8mm)26修补单面不能超过2条,每条长度不得超过8mm测试项目规格值(mm)判定板长板宽板厚V-CUT深度变形度翘起高度小于1.6mm 凹槽宽度 +/-0.1mm 最 终 判 定审核: 检验员: WI-IQA-035-FORM02-B文件编号:WI-IQA-035主题: 材料检验标准(PCB)品名:印刷电路板REVISIONA300.11.178 OF 8金手指镀层测试报告料 号 DATE CODE 进料日期镀镍厚度 镀 金 厚 度 供 应 商测 试 数 据镀 镍 厚 度镀 金 厚 度1211212222223233234244245255256266267277278288289299291030103011311131123212321333133314341434153515351636163617371737183818381939193920402040 判 定 判 定审核 检查员 WI-IQA-035-FORM03-A